近日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在京發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》。這是我國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才的供需狀況進行了全面的分析和總結(jié)。CSIP同期舉辦了主題為“如何營造適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才培育環(huán)境”的論壇。中國教育學會會長、原北京師范大學校長鐘秉林，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長兼工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主任盧山，工業(yè)和信息化部電子信息司副處長龍寒冰等出席并致辭。來自展訊通信、中芯國際、清華大學、中科院等業(yè)界代表共計100余人出席了活動。

中國教育學會會長鐘秉林在致辭中表示，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》的發(fā)布可以推動我國高等院校更加明晰人才培養(yǎng)目標和規(guī)格，深化人才培養(yǎng)模式的改革。高校應(yīng)加強與企業(yè)合作、產(chǎn)教融合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展真正提供高素質(zhì)人力資源支持。白皮書的發(fā)布也為其它學科探索適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的人才培養(yǎng)方式樹立了典范。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武表示，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展。與此同時，人才匱乏的問題凸顯出來。白皮書的發(fā)布讓業(yè)界首次系統(tǒng)認識到集成電路人才需求的層次、數(shù)量、區(qū)域分布及其來源。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長兼工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主任盧山介紹，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》是為進一步貫徹落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》文件要求，準確把握我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才狀況，了解我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)和分布，聯(lián)合新思科技、安博教育、摩爾精英共同編撰，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才狀況進行了全方位的摸底和分析。盧山表示，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，人才的短板成為回避不了的問題。希望白皮書的發(fā)布能夠促使更多人關(guān)注集成電路人才的培養(yǎng)，更多優(yōu)秀人才加入到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中來，更期望我國集成電路產(chǎn)業(yè)能夠產(chǎn)生更多的大家、名匠。

工業(yè)和信息化部電子信息司副處長龍寒冰表示，人才是集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源，也是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。CSIP聯(lián)合相關(guān)機構(gòu)共同編撰的這部《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》具有很強的現(xiàn)實意義，是CSIP在集成電路人才工作方面的重要成果，填補了產(chǎn)業(yè)界的一項空白。

工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心副處長徐珂對白皮書進行了解讀：《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》編委會對我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的600余家企業(yè)以及開設(shè)有微電子等相關(guān)專業(yè)的100余所高校開展了調(diào)研，對我國集成電路人才數(shù)量、結(jié)構(gòu)、地理位置分布、薪酬狀況、學歷分布、高等院校人才培養(yǎng)狀況等業(yè)界普遍的關(guān)心問題進行了多維度分析。

按照白皮書的總結(jié)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀有四大關(guān)鍵詞：一是我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才呈“一軸一帶”分布：東起上海、西至成都、重慶的“沿江分布軸”和北起大連，南至珠江三角洲的“沿海分布帶”。二是我國集成電路人才“缺”：產(chǎn)業(yè)人才的供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速不匹配，依托高校培養(yǎng)IC人才不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。三是重點關(guān)注集成電路人才“供給側(cè)改革”: 面對新時期產(chǎn)業(yè)發(fā)展對人才提出的新要求，關(guān)注人才供給側(cè)，改革創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式，注重高端集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)工作。四是“產(chǎn)學研”融合培養(yǎng)：產(chǎn)學研深度融合，共同來發(fā)現(xiàn)人才、培養(yǎng)人才、儲備人才。

對于我國高校集成電路人才培養(yǎng)狀況，白皮書指出，一是我國高校地域分布不均衡;二是高端人才數(shù)量缺口巨大;三是創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，需要“產(chǎn)學研”協(xié)同育人。

《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》將按照年度發(fā)布，并無償向社會公開。