根據(jù)集邦科技記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調(diào)查指出，隨著美中貿(mào)易爭端升溫，2019年智慧型手機(jī)及伺服器的需求量將低于原先預(yù)期，加上中央處理器(CPU)缺貨問題，仍對筆記型電腦出貨略有影響，導(dǎo)致eMMC/UFS、固態(tài)硬盤(SSD)等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期，NAND Flash價(jià)格跌勢難止。

2019年上半年，OEM廠著重各類產(chǎn)品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash合約均價(jià)已連續(xù)兩季下跌近20%，也并未如市場預(yù)期因價(jià)格彈性而浮現(xiàn)反彈力道。展望第三季，集邦科技表示，盡管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉(zhuǎn)，合約價(jià)的跌幅有機(jī)會縮小，然而因供應(yīng)商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調(diào)，因此要見到合約價(jià)反彈實(shí)屬不易。

根據(jù)集邦科技報(bào)價(jià)，5月底128Gb MLC NAND合約價(jià)已跌至3.85～4.20美元之間，64Gb MLC NAND合約價(jià)亦下跌至2.60～2.90美元之間。至于以晶圓價(jià)格計(jì)算512Gb TLC NAND現(xiàn)貨價(jià)本周已跌至3.60～3.80美元之間，256Gb TLC NAND現(xiàn)貨價(jià)亦降至1.60～1.90美元之間。

集邦表示，以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看，智慧型手機(jī)及筆記型電腦廠商的備貨力道預(yù)期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價(jià)格修正，因此預(yù)計(jì)合約價(jià)跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。在產(chǎn)品制程方面，以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見度在消費(fèi)性Client SSD較高，有助于成本持續(xù)下降。

而在分銷市場NAND晶圓(Wafer)合約價(jià)部分，目前成交價(jià)格已相當(dāng)接近現(xiàn)金成本，供應(yīng)商再降價(jià)的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標(biāo)的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對晶圓合約價(jià)有積極動作，甚至部分供應(yīng)商期待將256Gb產(chǎn)品引導(dǎo)回獲利水準(zhǔn)價(jià)位。集邦認(rèn)為，受到市場狀況疲弱影響，NAND晶圓價(jià)格反彈機(jī)會較小，然而未來數(shù)月內(nèi)跌幅預(yù)計(jì)將維持在5%以內(nèi)。

6 月15 日時(shí)，日本三重縣四日市因?yàn)橥ｋ姷木壒?，造成記憶體大廠東芝半導(dǎo)體(TMC)當(dāng)?shù)貭I運(yùn)的5 座NAND Flash 快閃記憶體工廠的營運(yùn)中斷，預(yù)計(jì)將造成部分損失。不過，TrendForce 旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，就目前市場供過于求的情況下，對市場的直接沖擊有限。