據(jù)報道，格羅方德(GlobalFoundries)與臺積電(TSMC)剛剛宣布，兩家公司已經(jīng)簽署了一項廣泛的交叉許可協(xié)議，以結(jié)束所有正在進(jìn)行中的法律糾紛。根據(jù)協(xié)議條款，兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導(dǎo)體相關(guān)的專利，以及未來十年內(nèi)提交的任何專利。

和蘋果與高通的曠日持久的專利訴訟不同，此次兩大代工巨頭的專利大戰(zhàn)還沒開局就宣告結(jié)束，再來梳理一下此前兩家的互相訴訟。

8月26日，美國芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布起訴臺積電。格羅方德指控臺積電“侵犯了其芯片專利技術(shù)”，并要求美國國際貿(mào)易委員會(ITC)對臺積電實施進(jìn)口禁令。

因為臺積電是芯片代工老大，所以，這一下牽連了臺積電的代工客戶都列到了被告名單中，包括蘋果、谷歌這樣的的巨頭共19個下游廠商 。

對于格羅方德的起訴，臺積電也毫不示弱，10月1日，臺積電宣布起訴GF格芯，宣稱于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達(dá)25項的專利，要求格羅方德停止生產(chǎn)、銷售侵權(quán)產(chǎn)品，同時提出損害賠償，但未透露具體賠償金額。

眾所周知，芯片代工業(yè)，專利壁壘重重，一旦陷入專利侵權(quán)，影響深遠(yuǎn)。作為兩大代工廠都擁有著豐富的專利，互相之間難免滲透。如果真要分清個高低上下，估計也不是一時半會的事情，最終判決估計要幾年時間。

面對臺積電的反訴，GF格芯戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型執(zhí)行副總裁Tim Breen在采訪中表示，“IP知識產(chǎn)權(quán)在半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要，我們會嚴(yán)肅對待此次訴訟，希望臺積電能夠作出相應(yīng)的反應(yīng)。”言下之意，希望此事能盡快解決。

從這個聲明可以看出，兩家是徹底握手言和了，專利的相互許可不僅包括之前的還包括未來10年將提交的新專利，這對于整個半導(dǎo)體行業(yè)不可不謂一件幸事，至少可以避免法庭上的曠日持久的內(nèi)耗了。

加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，是鼓勵創(chuàng)新的保障，但過度專利保護(hù)，也會阻礙行業(yè)的發(fā)展。