日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導體材料技術

時間：2014-05-23 07:41:54

關鍵字：半導體材料 ESD 電子元器件

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[導讀]近日，日本新一代涂布型電子元器件技術研究聯(lián)盟（ECOW）宣布開發(fā)出了直接噴涂有機半導體材料的技術。新技術有望成為利用“靜電噴霧沉積法（ESD）”技術取代真空蒸鍍技術以及旋涂法和噴墨法等涂布技術的第三種有機半導

近日，日本新一代涂布型電子元器件技術研究聯(lián)盟（ECOW）宣布開發(fā)出了直接噴涂有機半導體材料的技術。新技術有望成為利用“靜電噴霧沉積法（ESD）”技術取代真空蒸鍍技術以及旋涂法和噴墨法等涂布技術的第三種有機半導體成膜技術。該聯(lián)盟包括理化學研究所、崎玉大學、康奈可、東麗工程、理研風險公司FLOX等共計8個團體。

ESD兼具真空蒸鍍技術和涂布技術的優(yōu)點，可解決這兩項技術的很多問題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在抵達陰極前，涂料中的水分基本都蒸發(fā)了，由此能獲得接近真空蒸鍍的成膜效果。據(jù)了解，新技術保留了涂布法的常溫常壓成膜、無須真空裝置、易大面積成膜等優(yōu)點。ECOW計劃2016年初之前確立量產技術，2017年開始產品供貨。