[導讀]5月7日消息,據(jù)外媒報道,英飛凌打算將資本支出對營收的比例從15%削減到13%。然而,保持這個比例不變,英飛凌將支付股東更高股息。減少投資比例主要由下列因素驅(qū)動:第一,英飛凌300納米薄晶圓技術(shù)已有成果,與200毫
5月7日消息,據(jù)外媒報道,英飛凌打算將資本支出對營收的比例從15%削減到13%。然而,保持這個比例不變,英飛凌將支付股東更高股息。
減少投資比例主要由下列因素驅(qū)動:
第一,英飛凌300納米薄晶圓技術(shù)已有成果,與200毫米晶圓技術(shù)相比,它實現(xiàn)了低投資高增長,那么實現(xiàn)目標增長率所需的投資水平因此減少。
第二,英飛凌在產(chǎn)品制造曲線增長的初級階段使用65納米標準CMOS技術(shù)和低工藝結(jié)構(gòu)。英飛凌打算外包相關(guān)產(chǎn)品,因此,未來不需要投資內(nèi)部工廠生產(chǎn)晶圓。
另外,公司打算將后端制造業(yè)更大份額轉(zhuǎn)向外包商,同樣,與內(nèi)部生產(chǎn)不同,這不會涉及任何投資。
第四,在2014財年已經(jīng)取得了巨大的成就,通過一系列措施,會改善當前和未來的生產(chǎn)力。這使得同樣數(shù)目的資本投資可獲得更高的產(chǎn)量。
詳細分析這些中長期影響因素,在未來財政年,投資對營收的目標比例可以減少2%達到13%。
減少投資比例主要由下列因素驅(qū)動:
第一,英飛凌300納米薄晶圓技術(shù)已有成果,與200毫米晶圓技術(shù)相比,它實現(xiàn)了低投資高增長,那么實現(xiàn)目標增長率所需的投資水平因此減少。
第二,英飛凌在產(chǎn)品制造曲線增長的初級階段使用65納米標準CMOS技術(shù)和低工藝結(jié)構(gòu)。英飛凌打算外包相關(guān)產(chǎn)品,因此,未來不需要投資內(nèi)部工廠生產(chǎn)晶圓。
另外,公司打算將后端制造業(yè)更大份額轉(zhuǎn)向外包商,同樣,與內(nèi)部生產(chǎn)不同,這不會涉及任何投資。
第四,在2014財年已經(jīng)取得了巨大的成就,通過一系列措施,會改善當前和未來的生產(chǎn)力。這使得同樣數(shù)目的資本投資可獲得更高的產(chǎn)量。
詳細分析這些中長期影響因素,在未來財政年,投資對營收的目標比例可以減少2%達到13%。





