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[導讀]東芝公司(ToshibaCorporation)宣布推出第二代采用硅基氮化鎵(GaN-on-Si)工藝打造的白色LED產品?!癟L1F2系列”是在200mm硅晶圓上使GaN結晶生長制造而成。新產品計劃于2013年11月投入量產。此前,東芝于2012年12月

東芝公司(ToshibaCorporation)宣布推出第二代采用硅基氮化鎵(GaN-on-Si)工藝打造的白色LED產品?!癟L1F2系列”是在200mm硅晶圓上使GaN結晶生長制造而成。新產品計劃于2013年11月投入量產。

此前,東芝于2012年12月14日宣布,開發(fā)出了首款用于LED照明的白色LED芯片“TL1F1系列(1W)”。據東芝介紹,“TL1F2系列”在此基礎上,優(yōu)化了解決方案以及提高了光學輸出功率。TL1F2系列色溫范圍為2700k到6500k,最小的顯色性指數(shù)(CRI)值分別為80年和70年,而104到135光通量范圍的LED(1W)取決于顏色、溫度和CRI。

這種GaN-on-Si型LED元件由東芝與普瑞光電(Bridgelux)共同開發(fā)。與目前普遍使用的藍寶石基板(GaN-on-Sapphire型)、碳化硅基板LED元件相比,擁有價格競爭力。

“TL1F2系列(1W)”的尺寸為6.4mm×5.0mm×1.35mm。350mA驅動時的標準光輸出電壓為2.85V。標準可控溫度范圍為-40到100°C。

LED可降低正向電壓(VF),屬于亞瓦型低功耗產品。該產品將以兩種封裝推出:采用3.0x1.4mm封裝的TL2FK系列以及采用3.0x3.0mm封裝的TL3GA系列。應用于一般照明光源,包括直管燈、燈泡、襯底燈光和天花燈。

特性總結如下:

1.采用硅基氮化鎵制程打造;

2.兩個系列產品分別以3.0x1.4mm和3.0x3.0mm兩種不同封裝推出;

3.低功耗。

據東芝稱,白色LED元件的市場規(guī)模在2011年為7000億日元,預計2016年度將達到1.25萬億日元。東芝將在白色LED方面推進產品開發(fā)并擴大銷量,力爭在2016年度獲得10%的市場份額。

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