歐洲ESiP(高效率矽多晶片系統(tǒng)級封裝整合)專案日前宣布研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級封裝解決方案，同時也開發(fā)出可簡化分析及測試的方法。

英飛凌ESiP專案主管暨組裝及封裝解決方案國際合作負責(zé)人KlausPressel博士表示：「ESiP研究計劃的成功將強化歐洲在開發(fā)和制造微性化電子系統(tǒng)之優(yōu)勢。運用ESiP的研究發(fā)現(xiàn)，我們將能進一步縮小并改善微電子系統(tǒng)。我們已經(jīng)為SiP解決方案開發(fā)了全新的制程和材料，以及進行測試、執(zhí)行故障分析和評估可靠性等各種方法?！?BR>
日前提出的成果包括開發(fā)將晶片整合到SiP封裝的制程技術(shù)，以及可靠度測量程序及方法，還有用于錯誤分析及測試的設(shè)備。研究出的基礎(chǔ)技術(shù)能將不同種類晶片整合到最小體積的SiP封裝內(nèi)，例如客戶特定搭載最新CMOS技術(shù)的處理器、發(fā)光二極體和DC-DC轉(zhuǎn)換器、MEMS、感測元件，以及被如微小型電容器和電感器等被動元件。

ESiP的成果將讓未來的微電子系統(tǒng)擁有更多功能，同時大幅縮小體積并提升可靠性。這些精巧的SiP解決方案可應(yīng)用到電動車、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備和通訊技術(shù)等領(lǐng)域。

透過ESiP計劃，不只開發(fā)出可將兩種以上極為不同的晶片整合到單一封裝的SiP解決方案新制程，該計劃也研究用于建構(gòu)SiP解決方案的新材料。研究成員在超過20種不同的測試車輛上證實了新制程的可行性及可靠性，此外，在研究過程中，研究夥伴也發(fā)現(xiàn)現(xiàn)今使用的測試程序已不足以用于未來的SiP解決方案，因此必須針對3DSiP開發(fā)新的測試流程、探測站和探測配接器。

ESiP共有來自歐洲九個國家，包含英飛凌等微電子公司與研究機構(gòu)在內(nèi)的40個研究夥伴加入計劃。ESiP研究計劃經(jīng)費來自九個成員國之政府部門以及歐洲奈米科技方案諮詢委員會(ENIACJointUndertaking)。為了藉由推動歐洲區(qū)域的合作，強化德國成為微電子的重點地區(qū)，德國聯(lián)邦教育研究部(BMBF)成為該計劃最大的贊助成員國，成為德國政府高科技發(fā)展策略的一部分。