日經(jīng)新聞周四報(bào)導(dǎo)，隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長(zhǎng)，東芝（Toshiba）和爾必達(dá)（Elpida）擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資，為近2年來(lái)首見(jiàn)。

東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商，此晶片主要于智慧型手機(jī)儲(chǔ)存資料所用，該公司將斥資200億至300億日?qǐng)A，在日本三重縣的廠房?jī)?nèi)設(shè)置先進(jìn)設(shè)備，預(yù)料新增設(shè)備將于下個(gè)會(huì)計(jì)年度（明年4月起）上半量產(chǎn)。

有鑒于晶片價(jià)格下滑，東芝去年夏季減產(chǎn)30％，不過(guò)由于蘋果新一代iPhone的晶片產(chǎn)量回升，以及中國(guó)華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴(kuò)產(chǎn)。三重Flash晶片廠房自今春起即產(chǎn)能全開(kāi)。

爾必達(dá)也同樣擴(kuò)增旗下產(chǎn)能，該公司在廣島縣的廠房和臺(tái)灣子公司瑞晶電子產(chǎn)能皆已滿載，歸因于智慧型手機(jī)所需的行動(dòng)DRAM晶片需求旺盛。

爾必達(dá)臺(tái)灣子公司4月產(chǎn)能即達(dá)1萬(wàn)片12寸晶圓，爾必達(dá)擬于年底前提升至4萬(wàn)片晶圓。

晶片需求在2008年全球金融風(fēng)暴后即大幅衰退，也令DRAM價(jià)格一度跌至谷底。在多國(guó)祭出振興經(jīng)濟(jì)方案的支撐下，全球晶片出貨量在2010年展現(xiàn)短暫復(fù)蘇，不過(guò)在2011~2012年則又現(xiàn)衰退。

爾必達(dá)亦在獲利不斷惡化的情況下，于2012年2月聲請(qǐng)破產(chǎn)重整。

由于晶片需求近期回溫，加上先前減產(chǎn)帶動(dòng)晶片價(jià)格走揚(yáng)，晶片業(yè)者預(yù)期獲利好轉(zhuǎn)，紛紛投入擴(kuò)產(chǎn)行列。

全球最大記憶體晶片業(yè)者南韓三星電子在中國(guó)的新廠將于明年投產(chǎn)。

南韓SK海力士（SKHynix）位于南韓的主要廠房，上個(gè)月已將部分DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換至Flash晶片產(chǎn)線，以提高后者產(chǎn)能。美商美光（Micron）先進(jìn)晶片也開(kāi)始樣本出貨。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)估，今年全球晶片需求將成長(zhǎng)2.1％，達(dá)2,977.6億美元，為近兩年首度擴(kuò)張。WSTS預(yù)測(cè)今年記憶體晶片市場(chǎng)可望成長(zhǎng)5.9％。