不久前，金朋和新科封測(cè)宣布達(dá)成了換股合并的最終協(xié)議，將成立一個(gè)獨(dú)立的全球大型牛導(dǎo)體封裝和測(cè)試公司。據(jù)悉，該項(xiàng)交易總值約16億美元。協(xié)議條款規(guī)定金朋股東按普通股1：0.87的比例獲得新科封測(cè)的美國(guó)存托憑證。金朋和新科封測(cè)將分別擁有合并后公司的約54％和46％的股份。預(yù)計(jì)合并后的公司在2004年的營(yíng)收將達(dá)到10億美元。本文摘自《集成電路應(yīng)用》