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 新浪科技訊 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月4日(北京時(shí)間9月5日)消息,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電周四表示,媒體報(bào)導(dǎo)該公司將停止廠內(nèi)晶圓檢測(cè)(wafer sorting)及探針檢測(cè)(wafer probing)業(yè)務(wù),訂單并全數(shù)轉(zhuǎn)交下游封裝測(cè)試廠一事并非事實(shí)。

  臺(tái)積電在一份聲明稿中指出,將維持相當(dāng)程度的內(nèi)部自主晶圓封裝及測(cè)試能力,以提供客戶(hù)完善的晶圓制造服務(wù)。

  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電將停止廠內(nèi)晶圓檢測(cè)及探針測(cè)試業(yè)務(wù),訂單全數(shù)轉(zhuǎn)由封裝測(cè)試合作廠商日月光,此舉將令日月光的測(cè)試業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率由六成五激增至九成。

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關(guān)鍵字: 晶圓 半導(dǎo)體 SiC

報(bào)道稱(chēng),美國(guó)政府最近已經(jīng)通知臺(tái)積電,決定終止臺(tái)積電南京廠的所謂驗(yàn)證最終用戶(hù) (VEU) 地位,這也意味著后續(xù)臺(tái)積電南京廠采購(gòu)美系半導(dǎo)體設(shè)備和材料都需要向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可。

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9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU競(jìng)爭(zhēng)力不如AMD銳龍9000系列,但強(qiáng)調(diào)下一代Nova Lake將全力反擊。

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全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過(guò)五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng),張博威認(rèn)為:“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...

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8月25日消息,據(jù)援引知情人士的話報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的晶圓廠中取消使用中國(guó)大陸廠商的芯片制造設(shè)備,以避免任何可能擾亂生產(chǎn)的來(lái)自美國(guó)政府潛在限制。

關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 2nm

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問(wèn)...

關(guān)鍵字: BGA裂紋 半導(dǎo)體 封裝

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年長(zhǎng)電...

關(guān)鍵字: 封裝 長(zhǎng)電科技 系統(tǒng)集成 汽車(chē)電子

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“第三財(cái)季公司業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高,有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。當(dāng)前動(dòng)態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國(guó)市場(chǎng)在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見(jiàn)度降低。盡管如此,我們對(duì)...

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