6月6日消息，考慮經(jīng)濟(jì)驟降，2005年初臺(tái)資封測(cè)廠多半決定，要將2005年的資本支出減半，并應(yīng)對(duì)淡旺季需求的落差，預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間點(diǎn)會(huì)集中在下半年，惟據(jù)悉，一線封測(cè)大廠如硅品，其實(shí)5月就重現(xiàn)了逾百臺(tái)設(shè)備的豪邁下單力度，至于二、三線封測(cè)廠，也已陸續(xù)與設(shè)備業(yè)者洽談，啟動(dòng)采購(gòu)力度在即，而下單的時(shí)間點(diǎn)則推估會(huì)集中落在第三季（Q3）到Q4間。 據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，整體電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)自2004年Q4起驟降，連帶市場(chǎng)也彌漫著濃厚的不確定氛圍，加上對(duì)2005年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)力度看法保守，種種環(huán)境的變遷，讓曾于2004年上半恢復(fù)2000年兇猛設(shè)備采購(gòu)力度的封測(cè)廠，不但2004年Q4縮手不愿再擴(kuò)產(chǎn)，更在2005年后相繼宣布將把2005年資本采購(gòu)的金額，降到2004年總金額的5成以上。 如日月光2004年資本支出的總金額達(dá)7.8億美元，2005年初首次法說(shuō)會(huì)上，公司2005年支出的估計(jì)金額僅為2～2.5億美元，不及2004年的5成，當(dāng)時(shí)公司也說(shuō)，金額中的5成，將用于從載板、12英寸錫鉛凸塊到覆晶封裝測(cè)試的高檔產(chǎn)線建制。 換言之，2005年初時(shí)，多數(shù)封測(cè)廠因?qū)ι习肽晔袌?chǎng)加溫力度看空，封測(cè)廠為求在淡季時(shí)，能維持一定的產(chǎn)能利用率，進(jìn)而力保自身能處在損益平衡點(diǎn)上，因此不愿貿(mào)然擴(kuò)產(chǎn)以免供給過(guò)剩讓平均報(bào)價(jià)下探無(wú)底，以至于打算在2005年上半凍結(jié)資本支出。 惟一線封測(cè)大廠即使在首季的淡季效應(yīng)下，取自ATI與NVIDIA的繪圖芯片下單量，依舊持續(xù)加溫，而3月后，更因市場(chǎng)庫(kù)存處理已告尾聲，加上部分新產(chǎn)品訂單逐步發(fā)出，像內(nèi)存測(cè)試產(chǎn)能屢屢告急，或驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)稼動(dòng)顯著走揚(yáng)等，讓封測(cè)一線大廠接單情況出奇熱絡(luò)，更讓封測(cè)廠對(duì)2005年上半是否要凍結(jié)資本支出有所猶豫。 其后進(jìn)入Q2，消費(fèi)性IC與通訊IC需求逐漸復(fù)蘇，尤其集中在手機(jī)用芯片，如可照相手機(jī)、3G手機(jī)、游戲機(jī)等訴求輕薄短小特性的消費(fèi)性電子產(chǎn)品的相關(guān)芯片，發(fā)出訂單力度都很強(qiáng)勁，據(jù)設(shè)備商透露，近期封測(cè)廠采購(gòu)的設(shè)備，不單局限于載板類型封裝用機(jī)臺(tái)，像晶粒承載封裝（QFN）等小顆采導(dǎo)線架封裝型式的相關(guān)設(shè)備，也有不少訂單入袋。 值得注意的是，目前硅品已大舉加碼新設(shè)備的添購(gòu)，預(yù)計(jì)超過(guò)百臺(tái)的新高檔打線機(jī)等設(shè)備都可望在Q2結(jié)束前到位，而二、三線的封測(cè)廠，目前也與設(shè)備商密切接洽，但這波封測(cè)廠設(shè)備的采購(gòu)趨勢(shì)中，竟獨(dú)缺市場(chǎng)龍頭日月光，尤其日月光經(jīng)歷一場(chǎng)大火后，至少300～500臺(tái)打線機(jī)與百臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)全毀，而火災(zāi)后，日月光雖有與設(shè)備商洽詢，但始終只聞樓梯響，在設(shè)備采購(gòu)上僅有零星小筆訂單發(fā)出，與硅品相比，堪稱同曲不同調(diào)。