芯片制造商英飛凌透露，手機中整合的CMOS芯片制造工藝已經達到了65納米，而整合該技術的手機將會在2006年晚期大規(guī)模上市。英飛凌表示，65納米手機芯片技術已經通過了初步的測試工作，這些芯片將在33平方毫米的芯片上，整合3000萬個晶體管。 據悉，這批高技術手機將主要銷往德國慕尼黑、印度般加羅爾等地區(qū)，因為這些地方在使用不同類型的GSM網絡?！靶录夹g將在降低發(fā)熱量的前提下，提高芯片運行速度，這是邏輯電路半導體技術的一次成功的進步，英飛凌計劃將這種技術投入到大規(guī)模生產中?！惫景l(fā)言人透露。與此同時，英飛凌通訊解決商務部門教授赫爾姆先生也表示：“感謝這次的技術突破，未來的芯片將會在尺寸降低的過程中繼續(xù)增加功能?！睋?，此次的技術革新來自于英飛凌加入的ICIS聯盟，該聯盟還包括IBM、以及韓國三星等公司。