【加州 MILPITAS 2009 年 9 月 14 日訊】專為半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)提供工藝控制及成品率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC） 宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。全新的 Teron 600 平臺(tái)中加入了可編程掃描機(jī)曝光功能，并且靈敏度和模擬光刻計(jì)算功能上與當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái) TeraScanTMXR 相比，有明顯改進(jìn)，為 2Xnm邏輯（3Xnm HP內(nèi)存）節(jié)點(diǎn)下的光罩設(shè)計(jì)帶來(lái)了一次重大轉(zhuǎn)型。這些優(yōu)勢(shì)對(duì)開(kāi)發(fā)和制造2Xnm 節(jié)點(diǎn)的創(chuàng)新光罩是非常必要的。

過(guò)去，光罩設(shè)計(jì)人員首先從與目標(biāo)晶圓圖形相似的光罩圖形著手，對(duì)光罩的特性（光學(xué)近似校正或 OPC）進(jìn)行小范圍調(diào)整，直到獲得所需的晶圓結(jié)構(gòu)為止。該方法在 2Xnm 節(jié)點(diǎn)處開(kāi)始失效，因?yàn)?/SPAN> 193nm 的光刻延伸至一個(gè)極端次波長(zhǎng)范圍。因此，在 2X nm 節(jié)點(diǎn)上使用反向光刻技術(shù)（ILT）和源光罩優(yōu)化（SMO）等模擬計(jì)算光刻技術(shù)變成可行。ILT 通常會(huì)產(chǎn)生一個(gè)復(fù)雜的光罩圖形和大量非常細(xì)小的結(jié)構(gòu)，使光罩生產(chǎn)變得非常困難。更有甚者，源光罩優(yōu)化（SMO）涉及到計(jì)算不均勻的掃描機(jī)光強(qiáng)分布。該分布旨在與 ILT 光罩一起，在晶圓上呈現(xiàn)最佳的光刻效果。

KLA-Tencor 光罩檢測(cè)部的副總裁兼總經(jīng)理 Brian Haas 表示：“新一代 2Xnm 工藝在光罩策略上的顯著變化導(dǎo)致光罩缺陷檢測(cè)技術(shù)飛躍。”光罩細(xì)微結(jié)構(gòu)比從[!--empirenews.page--] 3Xnm 到 2Xnm 預(yù)計(jì)的縮小要小得多。另外，光罩圖形如此破碎，使得工程師根本無(wú)法查找光罩缺陷的位置并確定其是否可以印刷到晶圓上——可能會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體廠產(chǎn)生嚴(yán)重的成品率損失。對(duì)于 2X nm 節(jié)點(diǎn)，我們必須能夠輸入一個(gè)用戶定義的掃描機(jī)曝光分布，考慮極化效應(yīng)和光阻，并精確地計(jì)算光罩缺陷對(duì)晶圓的影響。Teron 600 利用了 KLA-Tencor 在模擬計(jì)算光刻方面的實(shí)力，以及我們?cè)陂_(kāi)發(fā)和制造 6 代光罩檢測(cè)平臺(tái)方面的經(jīng)驗(yàn)。因此，該系統(tǒng)是一個(gè)具有超高分辨率和低噪聲的光罩檢測(cè)系統(tǒng)，專用于解決新的 2Xnm 工藝問(wèn)題。這是 KLA-Tencor 的一項(xiàng)重大成果，我們相信，該產(chǎn)品將使我們的客戶和行業(yè)受益匪淺?！?/SPAN>

Teron 600 平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在提高靈活性和可擴(kuò)展性。該系統(tǒng)已成功的檢測(cè)了為 ILT / SMO、兩次成形光刻（DPL）和 EUV（光罩和空片）創(chuàng)建的原型光罩。系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮了延伸至潛在的1Xnm 工藝的光學(xué)解決方案。另外，Teron 600 系列可與 KLA-Tencor 的 TeraScan 500 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)一起，以混搭的策略，為制造包括關(guān)鍵和非關(guān)鍵層在內(nèi)的光罩提供一個(gè)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。

全新的 Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)將包括多種功能，旨在用于生產(chǎn)高級(jí)光學(xué)光罩和開(kāi)發(fā)EUV 光罩，其中包括：

·全新 193nm 波長(zhǎng)、更小的像素，改良的圖像處理和超低噪聲運(yùn)行，從而提供高分辨率

的光罩平面檢測(cè)（RPI）；

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·模-數(shù)據(jù)庫(kù)[!--empirenews.page--](Die to database)和模-模(Die to die)的運(yùn)行模式，可捕獲各種布局的模和切割

道的缺陷；

·晶圓平面檢測(cè)（WPI）用于預(yù)測(cè)光罩缺陷的可印刷性，通過(guò)光阻閾值，次波長(zhǎng)衍射和

極化效應(yīng)模擬來(lái)實(shí)現(xiàn)；

·全新的用戶設(shè)置掃描機(jī)曝光模型, 可在實(shí)施 SMO、ILT 或其它非標(biāo)準(zhǔn)掃描機(jī)曝光幾何

形狀時(shí)，預(yù)測(cè)光罩缺陷的可印刷性；

·通過(guò)虛像平面過(guò)濾噪聲缺陷，在光罩生產(chǎn)過(guò)程中，促進(jìn)早期工藝開(kāi)發(fā)并縮短生產(chǎn)周期;

·Teron 和 TeraScan 平臺(tái)的兼容性，可對(duì)關(guān)鍵和非關(guān)鍵層的數(shù)據(jù)進(jìn)行產(chǎn)能優(yōu)化和有效整

合。

有關(guān) Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)如何使光罩制造商生產(chǎn)2Xnm 節(jié)點(diǎn)無(wú)可印刷缺陷的光罩的更多信息，請(qǐng)瀏覽以下網(wǎng)站：http://www.kla-tencor.com/reticle/teron-600.html。

關(guān)于 KLA-Tencor：

KLA-Tencor [!--empirenews.page--]公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）是工藝控制與良率管理解決方案的領(lǐng)先提供商，它與全球客戶合作，開(kāi)發(fā)先進(jìn)的檢測(cè)與度量技術(shù)。這些技術(shù)為半導(dǎo)體、資料儲(chǔ)存、化合物半導(dǎo)體、光電及其它相關(guān)奈米電子產(chǎn)業(yè)提供服務(wù)。公司擁有廣泛的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列及世界一流的工程師與科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，三十余年來(lái)為客戶努力打造優(yōu)秀的解決方案。KLA-Tencor 的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州 Milpitas，并在全球各地設(shè)有專屬的客戶運(yùn)營(yíng)與服務(wù)中心。