面向世界各地集成設(shè)備制造商(IDM)和最終測試分包商，設(shè)計和制造測試分選機、測試座、測試負載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其InCarrier設(shè)備可提供各種配置的上料和下料模式，例如從料管、震動盤和托盤上料，以及向料管、散料或金屬料條等下料的任意組合。除此之外，還可以提供劃片后的上料或向卷帶包裝下料的解決方案。

Multitest InCarrier作為獨特的測試分選解決方案，把條帶分選流程的重大優(yōu)勢和標準測試分選流程結(jié)合在一起。InCarrier概念是將單粒IC裝入托盤/載體然后在InStrip 進行測試，InStrip 為Multitest的高并行條帶測試分選機。最后，被測IC用InCarrier分選至最終的包裝和運送介質(zhì)。Multitest InCarrier 為這些流程提供上料和下料的解決方案。

InCarrier 提供了一種高穩(wěn)定性，高并行測試流程的獨特的解決方案。適用于小至1.2 x 1.2 mm封裝尺寸的半導(dǎo)體和傳感器元器件。

InCarrier 流程已經(jīng)被歐洲，美國和亞洲的大批量的量產(chǎn)客戶所認可，并應(yīng)用于汽車和消費電子。