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泰克推出遠程過程調(diào)用解決方案TekHSI，實現(xiàn)超快數(shù)據(jù)傳輸
近日， 泰克宣布推出一款基于遠程過程調(diào)用（RPC）的新型解決方案TekHSI，可實現(xiàn)從測試儀器到用戶PC的更快傳輸數(shù)據(jù)。
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源動力，示未來 | 普源精電（RIGOL）2024夏季新品發(fā)布會
2024年8月8日上午十時，普源精電（RIGOL）2024夏季新品發(fā)布會隆重舉行，揭曉了兩款重磅產(chǎn)品——DHO5000系列高分辨率數(shù)字示波器、DG5000 Pro系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器。
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Microchip 推出全新電動汽車充電器參考設計
靈活、可擴展的參考設計旨在因地制宜地滿足不同要求
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準的氣體放電管系列，提升在苛刻環(huán)境中的可靠性
2024年8月7日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導制造供貨商，推出最新的氣體放電管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 標準。Bourns? 2027-A 系列 GDT 專為滿足市場對可靠性、耐久性和法規(guī)標準的高需求而設計，特別是在一些極端環(huán)境應用中所需的先進功能。該系列經(jīng)過嚴格測試，成為光伏裝置、電源、低至中等風險的醫(yī)療設備**、暖通空調(diào)、照明以及符合 IEC 62368-1 標準的設備等應用的理想選擇。
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Nexperia最新擴充的NextPower 80/100V MOSFET產(chǎn)品組合可提供更高的設計靈活性
針對開關(guān)應用中的低RDSon、低尖峰和高效率進行了優(yōu)化
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TI最新電感集成封裝技術(shù)MagPack，實現(xiàn)電源模塊功率密度翻倍
如何在有限的空間上提高功率密度，并且提高EMI能力，是電源設計者們長期以來面臨的挑戰(zhàn)。而電源模塊是應對這一挑戰(zhàn)的方向。通過將各種無源器件集成到電源模塊中，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)功率密度的高效提升，還能幫助應對外置無源器件帶來的EMI設計挑戰(zhàn)。
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Microchip推出高性能第五代PCIe?固態(tài)硬盤控制器系列
Flashtec? NVMe? 5016 控制器經(jīng)過優(yōu)化，可管理不斷增長的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心工作負載
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不斷改進 OBC 設計，適應更高的功率等級和電壓
消費者需求不斷攀升，電動汽車 (EV) 必須延長續(xù)航里程，方可與傳統(tǒng)的內(nèi)燃機 (ICE) 汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅(qū)逆變器等關(guān)鍵高功率器件的運行能效。
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失調(diào)電壓與開環(huán)增益：電路性能中的“表親”
在電子工程的世界里，每一個元件和參數(shù)都扮演著舉足輕重的角色，它們之間相互關(guān)聯(lián)、相互影響，共同塑造著電路的性能與行為。其中，失調(diào)電壓(Offset Voltage)與開環(huán)增益(Open-Loop Gain)作為模擬電路中的兩個核心概念，不僅各自具有深遠的意義，而且它們之間的關(guān)系緊密而微妙，猶如一對緊密相連的“表親”，共同影響著電路的穩(wěn)定性、精度和動態(tài)范圍。
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為AI數(shù)據(jù)中心而生｜美光發(fā)布首款支持PCIe5.0的9550 SSD及首款G9 NAND（2650NVMe SSD）
隨著AI應用的興起，對于數(shù)據(jù)中心提出了更高的要求。而作為數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵數(shù)據(jù)存儲和流轉(zhuǎn)部件，SSD也面臨著一系列新的挑戰(zhàn)。
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FPGA設計中的約束文件：精準定義時鐘域與數(shù)據(jù)同步的基石
在FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的設計過程中，約束文件扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅是連接設計邏輯與物理實現(xiàn)之間的橋梁，更是確保設計性能、可靠性和可測試性的關(guān)鍵工具。特別是在處理復雜的時鐘域管理和數(shù)據(jù)同步問題時，約束文件的作用更是不可或缺。本文將深入探討如何在FPGA設計中使用約束文件來定義時鐘域和同步數(shù)據(jù)，并闡述其重要性和實踐方法。
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Molex莫仕推出應用于工業(yè)和汽車領(lǐng)域的新型電流傳感器 Percept ，旨在提升設計靈活性和簡化系統(tǒng)集成的復雜度
伊利諾伊州萊爾 – 2024年8月1日 – 全球領(lǐng)先的電子解決方案供應商Molex莫仕推出了新型電流傳感器 Percept。該產(chǎn)品旨在滿足工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)Ω呔饶妇€電流傳感技術(shù)不斷增長的需求。通過結(jié)合英飛凌的無線圈高精度電流傳感技術(shù)和Molex莫仕獨特的電子器件封裝技術(shù)，Percept傳感器在體積和重量上更為優(yōu)化，同時顯著降低了安裝及系統(tǒng)集成的復雜性。
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布局端側(cè)AI生態(tài)，此芯科技異構(gòu)AI PC芯片發(fā)布
7月30日，以“從此芯出發(fā)”為主題，此芯科技AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會在上海舉行。
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Microchip推出dsPIC?數(shù)字信號控制器系列新內(nèi)核 提高實時控制精度和執(zhí)行能力
dsPIC33A DSC采用32位架構(gòu)，搭載雙精度浮點運算單元和 DSP引擎，可在時間關(guān)鍵型應用中加快計算速度
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使用仿真技術(shù)綜合生成訓練數(shù)據(jù)，人形機器人能力再上一個臺階｜英偉達于Siggraph2024公布機器人模擬仿真技術(shù)最近進展
NVIDIA 最新發(fā)布的技術(shù)通過高效的微服務框架（NIM）、簡化的工作流編排服務（OSMO）和先進的數(shù)據(jù)捕獲工作流，大大加速了人形機器人開發(fā)和訓練的過程，為開發(fā)者提供了強大的工具和支持。這些技術(shù)將機器人部署時間從數(shù)月縮短到幾分鐘，提高了開發(fā)效率和靈活性，通過對技術(shù)背景和設備要求的進一步降低，無疑將推動人形機器人領(lǐng)域的快速發(fā)展。
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