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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的IC評(píng)估板方案
2025年12月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動(dòng)IC評(píng)估板方案。
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意法半導(dǎo)體新電機(jī)控制GaN芯片平臺(tái)提升家電能效等級(jí)
高能效GaN功率晶體管集成技術(shù)，為白色家電和工廠自動(dòng)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)器量身定制
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Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級(jí)結(jié)MOSFET
新型X4級(jí)器件在簡(jiǎn)化熱設(shè)計(jì)，提高效率的同時(shí)減少了儲(chǔ)能、充電、無(wú)人機(jī)和工業(yè)應(yīng)用中零部件數(shù)量。
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屢獲殊榮*的 Molex 莫仕MX150 中壓連接器以相同外形尺寸提供低壓和中壓功能
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月8日 – 在中國(guó)及亞洲主要市場(chǎng)，汽車和商用車行業(yè)的工程師不僅面對(duì)在緊湊空間中加入更多電子裝置的挑戰(zhàn)，還要應(yīng)付加快組裝速度并降低生產(chǎn)成本的壓力。
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Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發(fā)板，擴(kuò)展nRF54L系列的開發(fā)選項(xiàng)
nRF7002 EBII 幫助開發(fā)人員構(gòu)建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低電壓藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片，專為新一代醫(yī)療保健可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)
現(xiàn)已開放開發(fā)的nRF54LV10A系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)擴(kuò)展了nRF54L系列產(chǎn)品線，其超緊湊設(shè)計(jì)與卓越能效專為可穿戴生物傳感器及持續(xù)血糖監(jiān)測(cè)設(shè)備打造
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的電機(jī)控制器方案
2025年12月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)TLE9954芯片的電機(jī)控制器方案。
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Bourns 全新推出可提供 ESD 保護(hù)彈性的 TVS 二極管系列，采用節(jié)省空間的 DO-214AB 封裝
全新系列包含 21 款單向與雙向型號(hào)，工作峰值反向電壓范圍廣，從 12 V 到 30 V
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Vishay推出MAACPAK PressFit封裝1200 V SiC MOSFET功率模塊，提高效率和可靠性
薄型器件適于中高頻應(yīng)用，節(jié)省空間，同時(shí)降低寄生電感，實(shí)現(xiàn)更潔凈的開關(guān)特性
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Bourns 推出高精度功率電阻系列，專為高能量脈沖應(yīng)用設(shè)計(jì)
Bourns Riedon? BRF 系列具備卓越的額定功率與 TCR，為精密電路提供優(yōu)異的能量耗散表現(xiàn)
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極海正式發(fā)布GALT62120 12通道汽車高邊LED驅(qū)動(dòng)器
隨著汽車智能化、個(gè)性化趨勢(shì)加速，市場(chǎng)對(duì)高邊LED驅(qū)動(dòng)器的需求日益增長(zhǎng)——據(jù)統(tǒng)計(jì)，新能源汽車對(duì)高邊驅(qū)動(dòng)芯片的需求達(dá)到約75顆，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)燃油車的35顆。為汽車照明系統(tǒng)提供更先進(jìn)、可靠的解決方案，極海正式發(fā)布GALT62120 12通道汽車高邊LED驅(qū)動(dòng)器。
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的汽車12V電池管理系統(tǒng)應(yīng)用方案
2025年12月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽車12V電池管理系統(tǒng)(BMS)應(yīng)用方案。
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英飛凌 XDP? 混合反激式控制器與 CoolGaN? 技術(shù)賦能安克業(yè)界領(lǐng)先的 160W Prime 充電器
【2025年11月28日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY)宣布與領(lǐng)先的快充電源設(shè)備制造商安克(Anker)擴(kuò)大合作，共同開發(fā)新一代高速充電器，實(shí)現(xiàn)高達(dá) 160W 功率的輸出，同時(shí)保持緊湊、便攜的口袋級(jí)尺寸。這一合作成果正在重新定義高功率密度和高效率的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，尤其體現(xiàn)在安克推出的 160W Prime 充電器上。這款業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)備采用英飛凌最新的 XDP? 數(shù)字控制器以及基于氮化鎵(GaN)的 CoolGaN? 晶體管技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了如信用卡般小巧的設(shè)計(jì)，使其成為旅行者和專業(yè)人士的理想選擇。
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Bourns 全新推出 21 款 TVS 二極管系列提供更廣泛的峰值電壓范圍，提升設(shè)計(jì)靈活性
全新系列具備先進(jìn)性能，可提供有效的 ESD 保護(hù)，并提供體積緊湊的單向及雙向封裝選項(xiàng)
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Melexis推出全新產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)碳化硅功率模塊領(lǐng)域革命性突破
2025年11月28日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出全新產(chǎn)品MLX91299。這是一款新型硅基RC緩沖器，專為提升碳化硅(SiC)功率模塊的性能而設(shè)計(jì)。邁來(lái)芯依托在電機(jī)控制與電流傳感領(lǐng)域的技術(shù)積累，精心打造了這款緩沖器，使其能夠高度適配高壓功率模塊在新能源車和工業(yè)的各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。在實(shí)際應(yīng)用中，MLX91299可有效助力應(yīng)用中對(duì)尖峰電壓的抑制和消除震蕩現(xiàn)象，進(jìn)而顯著提高系統(tǒng)的可靠性與運(yùn)行效率。
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