伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年12月9日 -- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS)是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出 MMIX1T500N20X4 X4級超級結(jié)功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導(dǎo)通電阻RDS(on)極低，僅為1.99 mΩ，可在功率密集型設(shè)計中實現(xiàn)卓越的導(dǎo)通效率、簡化熱管理并提高系統(tǒng)可靠性。

MMIX1T500N20X4功率MOSFET

MMIX1T500N20X4采用高性能陶瓷基隔離SMPD-X封裝，配備頂部散熱結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)最佳熱管理。與最先進(jìn)的現(xiàn)有X4級MOSFET解決方案相比，該器件提供高達(dá)2倍的額定電流和低63%的RDS(on)，使工程師能夠?qū)⒍鄠€并聯(lián)的低電流器件整合到單一的高電流解決方案中。

功能與特色：

· 200 V阻斷電壓，1.99 mΩ超低RDS(on)，可將傳導(dǎo)損耗降至最低;

· 高電流能力(ID = 480 A)減少了所需并聯(lián)器件的數(shù)量;

· 緊湊型SMPD-X隔離封裝，具有2500 V隔離和改進(jìn)的熱阻(Rth(j-c) = 0.14 °C/W);

· 低柵極電荷(Qg = 535 nC)降低了柵極驅(qū)動功率要求;

· 采用頂部冷卻式封裝，簡化熱管理。

這些特性共同實現(xiàn)了更高的功率密度、更少的元件數(shù)量以及更簡便的組裝流程，有利于打造出更高效、更可靠且更具成本效益的系統(tǒng)設(shè)計。

應(yīng)用：

該MMIX1T500N20X4非常適合：

· 直流負(fù)載開關(guān);

· 電池儲能系統(tǒng);

· 工業(yè)和過程電源;

· 工業(yè)充電基礎(chǔ)設(shè)施;

· 無人機(jī)和垂直起降飛行器(VTOL)平臺。

“新款器件使設(shè)計人員能夠?qū)⒍鄠€并聯(lián)的低電流器件整合到一個高電流器件中，從而簡化設(shè)計并減少元件數(shù)量。”Littelfuse產(chǎn)品營銷分析師Antonio Quijano介紹道， “這有助于提高系統(tǒng)可靠性，簡化柵極驅(qū)動器的實施，同時提高功率密度和PCB空間利用率。”

常見問答(FAQ)

1. 與現(xiàn)有解決方案相比，MMIX1T500N20X4 MOSFET如何提升系統(tǒng)效率?

MMIX1T500N20X4提供1.99 mΩ的超低RDS(on)，額定電流為480 A，可減少傳導(dǎo)損耗和發(fā)熱。用單個器件取代多個并聯(lián)MOSFET，可簡化設(shè)計、減少元件數(shù)量并提升整體系統(tǒng)效率。

2. 這款MOSFET最適合哪些應(yīng)用場景?

該MOSFET非常適合對效率和可靠性要求嚴(yán)苛的大電流、中低壓系統(tǒng)。典型應(yīng)用包括直流負(fù)載開關(guān)、電池儲能、工業(yè)電源、充電基礎(chǔ)設(shè)施以及無人機(jī)或垂直起降飛行器的電力電子設(shè)備。

3. SMPD-X設(shè)計在散熱和封裝方面具有哪些優(yōu)勢?

高性能陶瓷基SMPD-X封裝具有出色的熱阻(Rth(j-c) = 0.14 °C/W)和2500 VRMS隔離性能，可實現(xiàn)更高的功率密度和更安全的操作。其頂部冷卻設(shè)計簡化了熱管理，減小了系統(tǒng)尺寸，并增強(qiáng)了長期可靠性。