德州儀器 (TI) 宣布推出一款高性能、無濾波器的立體聲 D 類音頻功率放大器，該解決方案不僅能夠最大限度地延長通話時間并提高音質，而且還能使手機設計人員開發(fā)出具有豐富音頻功能的產品。與業(yè)界功能最接近的同類解決方案相比，TPA2012D2 能夠將靜態(tài)電流降低三分之二，白噪聲降低 80%，其雖采用微型封裝，但卻能提供極高的效率與音質，從而滿足了消費者對產品功能與小尺寸外形的需求。此外，該器件也是PDA、筆記本電腦、便攜式 DVD 以及其它類型便攜式音頻設備的理想選擇。

    該款 2.1 W 立體聲 D 類音頻功率放大器目前采用 4 毫米 x 4 毫米的小型 ThinQFN（四方扁平無鉛）封裝，樣片采用 TI 先進的無鉛2.0 毫米 x 2.0 毫米晶圓級封裝 (WCSP)，這使設計人員能夠最大限度地利用手持設備的空間。

    TPA2012D2 的工作電源為 3.3 V，電流消耗 6 mA，并具有 27 uVRMS 的 A 級白噪聲，該白噪聲遠遠低于人耳所能感知的噪聲水平。這使該解決方案能夠實現更多的音頻功能、更清晰的聲音以及更高效的電池使用。該器件僅需兩個外接組件即可實現正確操作，其設計提供了四個增益選項及獨立的通道關斷功能，從而可最大限度地提高系統(tǒng)靈活性。

    該款新型放大器是 TI OMAP 處理器的有益補充，TI OMAP 處理器是支持諸如 MP3 與視頻流等領先移動娛樂應用以及 TI 基于數字信號處理器的便攜式音頻播放器解決方案的首選平臺，為制造商提供了一套專門面向應用而精心優(yōu)化的產品。 
    TPA2012D2 采用無鉛 ThinQFN 封裝，現已開始供貨，目前可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。批量為 1,000 件時，建議零售單價為 0.95 美元。該器件采用無鉛 WCSP 封裝版本的樣片也已開始供貨，預計將于 2005 年 3 月投入量產，批量為 1,000 件時，建議零售單價最低為 1.05 美元。評估板 (EVM) 將于 2005 年第一季度上市。