小米定于12月發(fā)布旗下首款5G雙模(SA+NSA)、雙挖孔屏新機Redmi K30。具體來說，“Phoenix”采用正面右側(cè)挖孔前攝設(shè)計，指紋傳感器放置在機身右側(cè)。

XDA一番挖掘后發(fā)現(xiàn)，K30很可能對應(yīng)代號“Phoenix(鳳凰)”的小米新機，而這款產(chǎn)品的主要信息已經(jīng)在MIUI 11代碼中浮出水面。

另外，高通的相機支持庫中出現(xiàn)了 “phoenix_imx686”這樣的字段，難不成要首發(fā)索尼IMX686傳感器，傳說中的6400萬像素?

最后值得關(guān)注的就是K30所選的SoC，看起來高通7系、聯(lián)發(fā)科5G和三星Exynos 980都有可能。同時，代碼“isSuppotHighFrameRate”顯示該機設(shè)置中可在60Hz與120Hz刷新率之間選擇。