新思科技日前宣布推出DesignWare® Bluetooth® Low EnergyIP完整解決方案，包括Link Layer和采用臺積電40nm超低功耗(ULP)工藝的PHY。DesignWare Bluetooth Link Layer IP兼容最新的以低功耗技術為特色的藍牙規(guī)范(v4.2)，內含用于認證型安全無線連接的先進數(shù)據(jù)加密和隨機數(shù)生成器。Bluetooth PHY支持藍牙5，提供高達5dBm的發(fā)射功率，覆蓋區(qū)域更廣。PHY還支持IEEE 802.15.4無線網(wǎng)絡連接標準，例如Zigbee或Thread。完整的Bluetooth Low Energy IP解決方案是Synopsys物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片(SoC)應用的豐富DesignWare IP系列的一部分，支持設計師為可穿戴設備和智能家居等各種應用快速集成無線連接系統(tǒng)。

亮點：

· DesignWare Bluetooth Link Layer集成了數(shù)據(jù)加密和隨機數(shù)發(fā)生，適用基于認證的安全無線連接

· 采用TSMC40ULP工藝的PHY IP支持藍牙5，符合IEEE 802.15.4標準，數(shù)據(jù)傳輸速度達到2Mbps

· 完整的Bluetooth IP解決方案，集成了節(jié)電功能，包括時鐘開關功能、待機模式、睡眠模式和深度睡眠模式，延長了電池續(xù)航時間

中穎電子CA SBU的總監(jiān)Slug Zhang說：“要把高能效的無線連接加入客戶的物聯(lián)網(wǎng)SOC中，需要可靠、小巧并且低功耗的藍牙IP解決方案。我們選用Synopsys流片驗證過的DesignWare Bluetooth PHY IP，是因為它能達到我們的主要設計要求和質量標準。由于Synopsys在研發(fā)階段的大力支持，我們現(xiàn)有的藍牙低功耗產(chǎn)品已經(jīng)投入生產(chǎn)。我們堅信，新發(fā)布的DesignWare Bluetooth PHY IP提供更好的性能、更低的功耗，并且很容易集成到客戶的SOC中，使他們能先于競爭對手向市場推出差異化產(chǎn)品。”

臺積電設計基礎架構市場事業(yè)部資深總監(jiān)Suk Lee說：“藍牙低功耗被看作是可穿戴設備和智能家居物聯(lián)網(wǎng)應用的無線連接選擇標準。我們一直與Synopsys合作，通過采用臺積電多種超低功耗工藝技術的DesignWare Bluetooth Low Energy PHY IP，來應對設計面臨的挑戰(zhàn)和支持物聯(lián)網(wǎng)設計。”

藍牙技術聯(lián)盟全球會員發(fā)展及關系總監(jiān)譚文悅(Marriot Winquist)說：“Synopsys作為藍牙技術聯(lián)盟的積極會員，為我們的核心使命，即開發(fā)更高水平物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品所需的技術創(chuàng)新，做出了貢獻。通過把低功耗藍牙規(guī)范與藍牙5的前瞻性支持整合方案，設計工程師可以應用我們規(guī)范的最新進展，輕松將藍牙功能集成到他們的物聯(lián)網(wǎng)設備中。”

Synopsys的DesignWare Bluetooth低功耗IP解決方案通過了藍牙技術聯(lián)盟(SIG)的認證。Synopsys有超過15年的模擬設計和射頻(RF)設計經(jīng)驗，提供豐富的量產(chǎn)驗證IP系列，為SOC的集成提供了可靠的無線IP解決方案：

· DesignWare Bluetooth Low Energy Link Layer IP

o 單個實例化中允許多達8個并發(fā)連接

o 分布式功能模塊以RTL和固件形式提供，使設計師能在功耗、面積和內存占用上進行優(yōu)化

o 通過標準ARM® AMBA® 3 AHB-Lite™接口與第三方軟件棧測試了互操作性，降低了集成風險

· DesignWare Bluetooth Low Energy PHY IP

o 可選的直流-直流降壓器優(yōu)化了功耗

o 在低于1伏的電壓下工作的特性延長了電池續(xù)航時間

o 片上集成的收發(fā)器匹配網(wǎng)絡降低了物料成本

o 單引腳天線接口簡化了電路板設計

Synopsys的IP和原型系統(tǒng)營銷副總裁John Koeter說：“無線連接是可穿戴設備和智能家居等低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用的關鍵，要求設計師把引入的新功能加入其系統(tǒng)級芯片中。新思科技的采用臺積電40nm工藝的DesignWare Bluetooth Low Energy Link Layer和PHY IP為設計師提供了所需的最新功能，從而滿足其物聯(lián)網(wǎng)SOC無線連接對覆蓋范圍、速度、功耗和安全性的具體要求。”