前不久，新思科技已經(jīng)正式對Ansys完成了整個收購。一家是IP和IC設計方面?zhèn)鹘y(tǒng)三強之一，一家是仿真與分析領域的老牌技術專家。雙方的結合也是呼應整個技術潮流，為客戶提供從硅片到系統(tǒng)的完整解決方案。而且，借助Ansys的強大的物理場仿真知識積累，能夠為客戶提供更大的系統(tǒng)層面的支持。例如在汽車上，提供從芯片到底盤的設計、優(yōu)化和虛擬化汽車的特性和功能。

近日我們在elexcon2025上的Ansys展臺，有幸采訪到了Ansys EBU ACE Director 褚正浩先生，他進行了精彩的分享。

強強聯(lián)手，打造最大工業(yè)軟件產(chǎn)品組合

據(jù)悉，Synopsys與Ansys于2025年7月17日正式完成合并。此前，兩家公司自2019年起已開展合作。Synopsys主要提供集成電路（IC）設計流程的電子設計自動化（EDA）工具，而Ansys專注于多物理場仿真，涵蓋3D-IC的熱分析、結構分析和電磁分析等領域。合并后，兩家公司將整合各自在半導體IP和3D-IC設計領域的優(yōu)勢，推出更高效的工具組合，為用戶提供從前端到系統(tǒng)的IC設計解決方案，顯著提升設計效率和產(chǎn)品價值。

據(jù)褚正浩介紹，根據(jù)計劃，首批融合多物理場仿真與EDA的集成工具套件預計于2026年上半年推出。兩家公司的產(chǎn)品線具有較強的互補性：Synopsys專注于半導體IP及從寄存器傳輸級（RTL）到后端布局布線的EDA設計流程；Ansys則提供涵蓋熱、結構、電磁和流體等領域的多物理場仿真和分析工具。合并后，雙方的工具平臺將實現(xiàn)更緊密的集成和數(shù)據(jù)交互，進一步提升整體性能和用戶體驗。

此次合并打造了業(yè)界最大的工業(yè)軟件產(chǎn)品組合。為確保市場公平，Synopsys和Ansys根據(jù)美國聯(lián)邦貿易委員會（FTC）及中國國家市場監(jiān)督管理總局（SAMR）的要求，對部分重疊業(yè)務進行拆分。具體而言，Synopsys將其光學和光子學軟件剝離給Keysight，而Ansys保留其光學仿真軟件。此外，Ansys的RTL功耗分析工具也根據(jù)FTC要求剝離給Keysight，以避免市場壟斷。

應對3D-IC設計挑戰(zhàn)，提供系統(tǒng)級能力

3D-IC設計近年來成為行業(yè)熱點，但其設計挑戰(zhàn)顯著。芯片堆疊后需確保信號完整性、電源性能，同時應對高功耗帶來的熱效應和結構問題，設計復雜性已超越單一性能優(yōu)化，涉及多物理場耦合分析。

Synopsys與Ansys的合并為3D-IC設計提供了更優(yōu)解決方案。Ansys在多物理場分析領域具有獨特優(yōu)勢，不僅涵蓋信號完整性與電源完整性（SIPI）分析，還能精確處理電-熱、熱-結構等多物理場耦合問題。這使得3D-IC設計的模擬更加真實，精度更高，有效保障設計成功率。

合并后，雙方整合了從前端RTL設計到后端布局布線（PR）再到3D-IC的完整設計流程，進一步提升了設計效率和連貫性。 在EDA行業(yè)，Synopsys與Ansys合并后形成全流程、全覆蓋的解決方案，結合Synopsys在半導體IP和與先進工藝（如TSMC）相關的EDA工具優(yōu)勢，以及Ansys在汽車、航空航天、工業(yè)等領域多物理場仿真的市場領導地位，顯著增強了芯片設計能力，并將Synopsys的傳統(tǒng)EDA能力擴展至系統(tǒng)級設計。

在被問及EDA御三家的比較時，褚正浩分享到：相比之下，Cadence的解決方案主要聚焦于從PCB到系統(tǒng)級設計，在更大規(guī)模系統(tǒng)方案上相對有限；西門子的解決方案則更偏向大型系統(tǒng)設計。 由于Synopsys與Ansys的產(chǎn)品重疊較少，合并對客戶支持的影響較小。

兩家公司將整合為單一實體，保留原有渠道，直接面向客戶提供支持，協(xié)同效率有望進一步提升，對客戶體驗的改善更為顯著。 在熱分析領域，Ansys的Icepak工具是芯片和系統(tǒng)級熱管理的市場主流解決方案。針對3D-IC復雜結構的熱管理需求，Ansys在RedHawk平臺上開發(fā)了RedHawk-SC Electrothermal，用于電-熱耦合分析。RedHawk-SC Electrothermal專注于芯片級熱問題，而Icepak處理基板和系統(tǒng)級熱問題，兩者通過專業(yè)條件實現(xiàn)串聯(lián)，形成完整的熱管理解決方案。

從硅片到更大的系統(tǒng)

Synopsys首席執(zhí)行官Sassine Ghazi在闡述與Ansys合并的理念時，提出了“從硅到系統(tǒng)”（from Silicon to System）的核心概念，并以汽車行業(yè)為例加以說明?，F(xiàn)代汽車日益電子化，集成了大量芯片和模組，許多汽車制造商自主設計芯片。然而，在自動駕駛等復雜應用中，芯片設計完成后需進行長時間的測試，實際道路測試耗時過長，因此需要虛擬化解決方案。Ansys提供多物理場仿真工具，廣泛應用于芯片設計、汽車、航空航天等領域，其光學仿真工具（如Ansys SPEOS）能夠模擬自動駕駛環(huán)境中的傳感器和光學系統(tǒng)，支持在虛擬平臺上高效完成自動駕駛環(huán)境的測試與驗證。

過去，光學、熱學和結構分析通常各自獨立。而如今，以汽車行業(yè)為代表，設計需求已從單一芯片擴展至整車及道路環(huán)境，形成完整的設計鏈條。Synopsys與Ansys的合并通過整合雙方的技術優(yōu)勢，將芯片設計、多物理場仿真及系統(tǒng)級驗證串聯(lián)起來，為從芯片到整車再到外部環(huán)境的完整設計流程提供支持，顯著提升設計效率與系統(tǒng)可靠性。

在談及Ansys的技術護城河時，褚正浩談到，近年來，軟件開發(fā)領域的競爭日益激烈，開發(fā)過程中需要不斷實踐和驗證以確保產(chǎn)品可靠性。作為仿真軟件，核心就像是一個復雜方程式，針對特定場景可能較容易得出解決方案。然而，當產(chǎn)品推向市場后，面對數(shù)千甚至數(shù)萬用戶提出的多樣化設計需求，確保解決方案的成功率成為一大挑戰(zhàn)。這不僅需要技術上的精進，還需通過廣泛的實踐驗證來提升解法的穩(wěn)定性和普適性。這一過程具有一定復雜性，且需投入大量時間以逐步完善。而Ansys在這一領域的技術底蘊和客戶案例的反饋積累，不是一朝一夕就可以被趕超的。

結語

Synopsys與Ansys的合并標志著工業(yè)軟件領域的新篇章，構建了從硅片到系統(tǒng)的全鏈條解決方案，顯著提升了芯片設計與系統(tǒng)優(yōu)化的效率與可靠性。兩家公司憑借互補的技術優(yōu)勢和深厚的行業(yè)積累，不僅應對了3D-IC設計與自動駕駛等前沿挑戰(zhàn)，還為汽車、航空航天等行業(yè)提供了前所未有的系統(tǒng)級支持。未來，隨著集成工具套件的推出和進一步的技術融合，Synopsys與Ansys將持續(xù)引領行業(yè)創(chuàng)新，助力客戶在快速演變的科技浪潮中把握先機，創(chuàng)造更大價值。

褚正浩也強調，Ansys在合并之后，也會持續(xù)一貫地為客戶、為市場持續(xù)去做支持。