高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，其可配置混合信號(hào)IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術(shù)，包括非常成功的GreenPAK™產(chǎn)品系列，已經(jīng)成為市場(chǎng)的首要選擇。

Dialog的CMIC能夠幫助設(shè)計(jì)工程師以更簡(jiǎn)單的方式快速開發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進(jìn)一步支持設(shè)計(jì)工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 兩顆CMIC。

到目前，Dialog共推出了五個(gè)開發(fā)平臺(tái)，為設(shè)計(jì)工程師更好地使用GreenPAK器件開發(fā)電子產(chǎn)品提供了極其豐富的工具選項(xiàng)。GreenPAK工具系列中的三個(gè)主要平臺(tái)：DIP開發(fā)平臺(tái)，高級(jí)開發(fā)平臺(tái)和Pro開發(fā)平臺(tái)都將支持SLG46826和SLG46824進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。

Spice仿真平臺(tái)也可用于這些器件，與GreenPAK Designer軟件結(jié)合使用，可以實(shí)現(xiàn)真正意義上的零成本開發(fā)工具套件的優(yōu)勢(shì)，該軟件可免費(fèi)下載。最新的開發(fā)平臺(tái)In-System Programming Board(系統(tǒng)在線配置板)支持系統(tǒng)在線調(diào)試(ISD)和系統(tǒng)在線配置(ISP)。

SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，是市場(chǎng)上第一款采用簡(jiǎn)單I2C串行接口支持系統(tǒng)在線配置(ISP)的CMIC。這簡(jiǎn)化了開發(fā)流程，因?yàn)樗试S在PCB上安裝未配置的GreenPAK器件，并支持對(duì)非易失性存儲(chǔ)(NVM)的系統(tǒng)在線配置，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)檢查。這種靈活性在生產(chǎn)環(huán)境中也很有用，可以通過對(duì)生產(chǎn)線上的非易失性存儲(chǔ)器進(jìn)行配置，輕松修改配置或增加功能。

Dialog公司副總裁兼可配置混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理John Teegen表示：“我們的CMIC產(chǎn)品快速增長，目前出貨量已經(jīng)超過35億套，主要得益于市場(chǎng)對(duì)我們GreenPAK系列產(chǎn)品的快速采用。GreenPAK卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)之關(guān)鍵原因是Dialog提供的一系列高質(zhì)量開發(fā)工具，全力支持該系列產(chǎn)品。我們?cè)谧钚乱淮a(chǎn)品中繼續(xù)保持了該傳統(tǒng)，并增加了更多的開發(fā)平臺(tái)選項(xiàng)來支持SLG46824和SLG46826。這些新的工具將幫助客戶加速將GPAK器件應(yīng)用到其終端產(chǎn)品。”