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[導(dǎo)讀]21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)在波士頓舉辦的嵌入系統(tǒng)大會(huì)上宣布推出全新的8位PIC®單片機(jī)(MCU)。此類MCU采用6至20引腳封裝,集成了可配置邏輯和高級(jí)外設(shè)。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)1

21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)在波士頓舉辦的嵌入系統(tǒng)大會(huì)上宣布推出全新的8位PIC®單片機(jī)(MCU)。此類MCU采用6至20引腳封裝,集成了可配置邏輯和高級(jí)外設(shè)。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具備全新外設(shè),包括可配置邏輯單元(CLC)、互補(bǔ)波形發(fā)生器(CWG)和數(shù)控振蕩器(NCO),可以實(shí)現(xiàn)此前低引腳數(shù)MCU無法實(shí)現(xiàn)的功能。設(shè)計(jì)人員可利用這些通用MCU提升產(chǎn)品的功能,縮小設(shè)計(jì)尺寸,并降低產(chǎn)品的成本和功耗,所涉及的領(lǐng)域包括家電(如廚房小家電)、汽車(如車內(nèi)照明)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品(如電動(dòng)工具)及工業(yè)市場(chǎng)(公用事業(yè)儀表)等。

PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外設(shè)可以實(shí)現(xiàn)組合邏輯和時(shí)序邏輯的軟件控制,增加了外設(shè)和I/O的片上互連,從而可減少外部元件,節(jié)省代碼空間并增加功能。CWG外設(shè)可與多個(gè)外設(shè)配合工作,生成帶死區(qū)控制和自動(dòng)關(guān)斷的互補(bǔ)波形,提高了開關(guān)效率。NCO外設(shè)有助于實(shí)現(xiàn)線性頻率控制和高分辨率,這是照明鎮(zhèn)流器、音調(diào)生成和其他諧振控制電路等應(yīng)用所必需的。這些全新MCU還具有低功耗特性,工作模式下電流小于30 μA/MHz,休眠模式下不到20 nA;而且?guī)в衅?6 MHz內(nèi)部振蕩器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),以及最多4個(gè)脈寬調(diào)制外設(shè)。集成的溫度指示器模塊可實(shí)現(xiàn)低成本溫度測(cè)量。

Microchip安防、單片機(jī)及技術(shù)開發(fā)部副總裁Steve Drehobl表示:“這些全新MCU擴(kuò)展了Microchip的PIC10F、PIC12F和PIC16F系列,適用于以往的單片機(jī)無法滿足要求的新應(yīng)用。這些器件是獨(dú)特功能、功耗、尺寸和成本的完美結(jié)合。”

 
開發(fā)支持
為了便于應(yīng)用開發(fā),PICDEM™實(shí)驗(yàn)開發(fā)工具包(部件編號(hào)DM163045)現(xiàn)已隨附PIC10F322和PIC16F1507 MCU樣片。此外,F(xiàn)1評(píng)估平臺(tái)(部件編號(hào)DM164130-1)有助于采用增強(qiáng)型中檔內(nèi)核8位PIC單片機(jī)(包括PIC1XF(LF)150X系列)進(jìn)行開發(fā)。還提供一款免費(fèi)的CLC配置工具,允許在圖形用戶界面(GUI)中模擬寄存器和組合邏輯的功能,以簡(jiǎn)化CLC模塊的設(shè)置過程。

Microchip的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)工具均支持所有這些全新MCU,包括PICkit™ 3調(diào)試器/編程器(部件編號(hào)PG164130)、MPLAB® IDE、MPLAB REAL ICE™在線仿真器和MPLAB ICD 3在線調(diào)試器,以及MPLAB和HI-TECH C®編譯器。所有這些工具現(xiàn)可從microchipDIRECT訂購(gòu)。

封裝與供貨
PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已開始供貨,采用6引腳SOT-23、8引腳PDIP及2 mm x 3 mm DFN封裝。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未發(fā)布,前者采用8引腳PDIP、SOIC、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封裝,后者采用14引腳PDIP、SOIC、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封裝。PIC16F(LF)1507 MCU已開始供貨,采用20引腳SSOP、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN封裝。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未發(fā)布,其封裝形式與PIC16F(LF)1507相同。
 

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