東芝推出低高度封裝晶體管輸出光電耦合器" />

東芝公司今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。出貨即日啟動。

新產(chǎn)品“TLP385”的絕緣規(guī)格與DIP4 F(寬引線)型封裝產(chǎn)品相當(dāng)，并保證了8mm(最小)的爬電距離和凈距離，以及5kVrms(最低)的絕緣電壓。

“TLP385”的2.3mm(最高)低高度比DIP4型封裝產(chǎn)品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有嚴(yán)格高度限制要求的應(yīng)用，例如主板，并有助于開發(fā)體積更小的裝置。該產(chǎn)品可用于逆變器接口和通用電源等應(yīng)用。

新產(chǎn)品的主要規(guī)格

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· [注]：對應(yīng)每一種CTR等級，如GR和GB。