PCB層的定義：

阻焊層

solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!

助焊層

paste mask，是機(jī)器貼片時要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

要點(diǎn)

兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!

2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!

3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑問：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確?這句話是一個工作在生產(chǎn)PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，那么對應(yīng)的solder層部分要有銅皮(即：與solder層對應(yīng)的區(qū)域要有toplayer或bottomlayer層的部分)!現(xiàn)在：我得出一個結(jié)論：：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正確的!solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域!

mechanical,機(jī)械層

keepout layer禁止布線層

top overlay頂層絲印層

bottom overlay底層絲印層

top paste,頂層焊盤層

bottom paste底層焊盤層

top solder頂層阻焊層

bottom solder底層阻焊層

drill guide,過孔引導(dǎo)層

drill drawing過孔鉆孔層

multilayer多層

機(jī)械層是定義整個PCB板的外觀的，其實(shí)我們在說機(jī)械層的時候就是指整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，(比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaste層上畫一個方形，或一個點(diǎn)，所打出來的板上這個方形和這個點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilayer這個層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。

top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層;

因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!

1 Signal layer(信號層)

信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。

2 Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)

Protel 99 SE提供了16個內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。

3 Mechanical layer(機(jī)械層)

Protel 99 SE提供了16個機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4 Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

5 Paste mask layer(錫膏防護(hù)層，SMD貼片層)

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時對應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護(hù)層。

主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。

Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個膠片圖很相似。

6 Keep out layer(禁止布線層)

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。

7 Silkscreen layer(絲印層)

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。

8 Multi layer(多層)

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

9 Drill layer(鉆孔層)

鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

阻焊層和助焊層的區(qū)分

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!

助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

要點(diǎn)：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!

2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!

3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。