如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，即是將地連接在一起。

一般鋪銅有幾個方面原因。1，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護作用。

2，PCB 工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB 板層鋪銅。

3，信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。一般鋪銅有幾個方面原因。

1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。

2、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。

3、信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要一些，普遍認為對于全由數(shù)字器件組成的電路應該大面積鋪地，而對于模擬電路，鋪銅所形成的地線環(huán)路反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此，并不是是個電路都要普銅的(BTW：網(wǎng)狀鋪銅比整塊整塊的鋪性能要好)

二、電路鋪銅的意義在于：1、鋪銅和地線相連，這樣可以減小回路面積2、大面積的鋪銅相當于降低了地線的電阻，減小了壓降從這兩點上來說，不管是數(shù)字地，或模擬地都應該鋪銅以增加抗干擾的能力，而且在高頻的時候還應該把數(shù)字地和模擬地分開來鋪銅，然后用單點相連，該單點可以用導線在一個磁環(huán)上繞幾圈，然后相連。不過如果頻率不算太高的話，或者儀器的工作條件不惡劣的話，可以相對放寬些。晶振在電路中可以算做一個高頻發(fā)射源，你可以在周圍鋪銅，然后將晶振的外殼接地，這樣會好一點。

三、鋪銅的整塊與網(wǎng)格有甚么區(qū)別?具體的來分析一下大概有3種作用：1 美觀 2 抑制噪聲 3為了減少高頻干擾(在電路版上的理由)根據(jù)走線的準則：電源跟地層盡可能走寬為什么要還要加網(wǎng)格啊不是跟原理不符合嗎?如果從高頻的角度來看的話更是不對了在高頻布線時最忌諱的就是尖銳的走線，在電源層有n多的90度則問題多多。其實為什么那樣做完全是工藝的要求：看看那種手工焊的有沒有那樣畫，幾乎沒有;你看到有這樣畫的肯定上面有表帖芯片的那時因為在貼片的時候有一種工藝叫波峰焊他要對板子局部加熱如果全鋪銅的話2面的比熱系數(shù)不一樣板子就翹起來而板子一翹起來問題就來了，在上鋼罩(也是工藝的需要)對芯片的pin很容易出錯廢品率就直線上去了其實這個做法也是有缺點的：在我們現(xiàn)在的腐蝕工藝下：菲林很容易粘在上面這樣的話，在后面強酸工程中，那個點可能腐蝕不了，廢品也不少，但是只有的話，只是板子壞了而上面是芯片跟板子一起完蛋!從這個角度來看的話，你懂為什么要那樣畫了嗎?當然了，也有的表貼的沒有加網(wǎng)格，從產品的一致性的角度來看問題的話，可能有2中情況：1、他的腐蝕工藝很好;2 、他不用波峰焊而是采用了更高級的回爐焊，但是這樣的話，整個流水線的投資要上去3-5倍.