全新的電力電子模塊芯片接觸系統(tǒng)——Die Top System，能夠?qū)⑿酒妮d流容量提高50%，從而顯著提升芯片的可靠性，而且還能將其功率循環(huán)能力提升9倍以上。此外，銅箔在電力電子模塊生產(chǎn)過(guò)程中還可以起到芯片補(bǔ)強(qiáng)的作用。

半導(dǎo)體與電子行業(yè)材料解決方案提供商賀利氏電子日前在PCIM Asia上推出全新的電力電子模塊芯片接觸系統(tǒng)——Die Top System。汽車電子應(yīng)用網(wǎng)了解到，將該系統(tǒng)能夠?qū)⑿酒妮d流容量提高50%，從而顯著提升芯片的可靠性。在模擬試驗(yàn)中，電動(dòng)車與混合動(dòng)力車廠商可以利用Die Top System 測(cè)試動(dòng)力傳輸極限——這是決定車企能否在中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)上取得成功的一項(xiàng)關(guān)鍵要素。

賀利氏電子表示，電動(dòng)汽車未來(lái)發(fā)展進(jìn)程取決于中國(guó)的表現(xiàn)。中國(guó)市場(chǎng)的一項(xiàng)重要驅(qū)動(dòng)因素就是政府推出的電動(dòng)汽車配額制：汽車廠商生產(chǎn)的電動(dòng)車和插電式混合動(dòng)力車必須達(dá)到固定的配額。從2019年起，不論是本土還是外資汽車公司，只要其生產(chǎn)和銷售的新能源汽車比例未達(dá)到最低定額，就會(huì)受到處罰。

提高電可靠性與熱穩(wěn)定性

在上述規(guī)定下，電力電子對(duì)于汽車廠商而言變得愈發(fā)重要。 Die Top System這一基于Danfoss Bond Buffer?技術(shù)的系統(tǒng)可以為硅半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體提供全新的封裝與鍵合技術(shù)。

“賀利氏與丹佛斯公司(Danfoss)共同開發(fā)的Die Top System非常適合對(duì)可靠性要求極高的應(yīng)用。”賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元總裁 Klemens Brunner博士解釋道，“Die Top System的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)將使電動(dòng)車與混合動(dòng)力車廠商受益匪淺。他們能夠根據(jù)其具體需求測(cè)試Die Top System的可靠性，并且可以在中國(guó)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)功率循環(huán)測(cè)試來(lái)檢測(cè)動(dòng)力傳輸極限。”

提高載流容量和功率循環(huán)能力

采用最新設(shè)計(jì)的Die Top System不僅可以提高電力電子模塊的載流容量，而且還能將其功率循環(huán)能力提升9倍以上。這樣，結(jié)溫最高可以達(dá)到200?C。導(dǎo)熱性能優(yōu)異的銅箔通過(guò)燒結(jié)漿料覆在半導(dǎo)體芯片上，使電流在半導(dǎo)體芯片中均勻分布，從而減少半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量，同時(shí)更好地平衡熱點(diǎn)。此外，銅箔在電力電子模塊生產(chǎn)過(guò)程中還可以起到芯片補(bǔ)強(qiáng)的作用。這樣，高效的銅鍵合絲就可以取代傳統(tǒng)的鋁鍵合絲，從而有望在電力電子模塊尺寸不變的情況下將其功率提升50%。