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蘋(píng)果不再受臺(tái)積電優(yōu)待 備胎Intel要轉(zhuǎn)正
2月3日消息，過(guò)去十年中蘋(píng)果一直是臺(tái)積電最大客戶(hù)，每年都是首發(fā)新一代工藝，然而AI時(shí)代來(lái)臨，NVIDIA超越蘋(píng)果成為第一大客戶(hù)。
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很穩(wěn)！AMD四季度業(yè)績(jī)營(yíng)收高于預(yù)期
AMD第四季財(cái)報(bào)顯示季度營(yíng)收103億美元，每股收益1.53美元，均高于分析師預(yù)期。
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我國(guó)自主三代核電技術(shù)！漳州核電3號(hào)機(jī)組內(nèi)穹頂?shù)跹b成功
2月4日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，今天，采用我國(guó)自主三代核電技術(shù)“華龍一號(hào)”的中核漳州核電3號(hào)機(jī)組內(nèi)穹頂?shù)跹b成功，標(biāo)志著該機(jī)組從土建施工階段全面轉(zhuǎn)入設(shè)備安裝階段。
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AMD蘇姿豐透露：下一代Xbox有望2027年發(fā)布
2月4日消息，在AMD 2025年第四季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，CEO蘇姿豐意外透露了下一代Xbox的發(fā)布時(shí)間窗口。
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零部件巨頭博世在華啟動(dòng)人員優(yōu)化：燃油汽車(chē)項(xiàng)目成重災(zāi)區(qū)
2月3日消息，據(jù)“新浪科技”報(bào)道，有博世中國(guó)內(nèi)部員工向其透露，目前公司已開(kāi)啟裁員，人數(shù)近200人，“重災(zāi)區(qū)”為博世在無(wú)錫的燃油汽車(chē)項(xiàng)目和氫燃料電池項(xiàng)目。
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2026年第一季度存儲(chǔ)器價(jià)格全面上漲！多品類(lèi)增幅創(chuàng)歷史新高
2月3日消息，TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)研報(bào)顯示，受AI與數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)激增推動(dòng)，全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)供需失衡加劇，2026年第一季度(Q1)DRAM、NAND Flash各類(lèi)產(chǎn)品價(jià)格全面大幅上漲，多個(gè)細(xì)分品類(lèi)季增幅度創(chuàng)下歷史新高，且不排除后續(xù)進(jìn)一步上修的可能。
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獨(dú)家地位不穩(wěn)！蘋(píng)果正考慮臺(tái)積電以外芯片供應(yīng)商
2月2日消息，據(jù)媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈報(bào)告顯示，受人工智能浪潮推動(dòng)的行業(yè)需求影響，蘋(píng)果正在評(píng)估將部分低端處理器的生產(chǎn)從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向其他芯片制造商的可能性，不過(guò)具體候選供應(yīng)商的名稱(chēng)尚未披露。
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AMD Zen 6架構(gòu)將采用Intel FRED技術(shù)：提升性能和穩(wěn)定性
2月3日消息，近日，處理器兩大巨頭AMD與Intel的合作迎來(lái)重要進(jìn)展。最新消息顯示，AMD將在新一代Zen 6架構(gòu)芯片中，采用Intel研發(fā)的FRED指令集技術(shù)，全面取代沿用40余年的IDT中斷處理機(jī)制。
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Intel全新至強(qiáng)600工作站CPU正式發(fā)布！
2月3日消息，今天Intel正式推出代號(hào)為“Granite Rapids-WS”的全新至強(qiáng)600系列工作站處理器，基于Intel 3制程工藝與Redwood Cove+性能核架構(gòu)，用以取代上一代至強(qiáng)W-3500/2500產(chǎn)品線。
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創(chuàng)歷史紀(jì)錄！蘋(píng)果拿下美國(guó)69%市場(chǎng)份額：iPhone 17系列立大功
2月3日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2025年第四季度(Q4)美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告。
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簡(jiǎn)易嵌入式自定義協(xié)議設(shè)計(jì)思路：打造高效可靠的板間通信
在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，自定義通信協(xié)議是連接不同硬件模塊的核心紐帶。相比標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，自定義協(xié)議能更好地適配資源受限的嵌入式環(huán)境，同時(shí)滿(mǎn)足特定場(chǎng)景的性能需求。本文介紹一種輕量級(jí)、可擴(kuò)展的協(xié)議設(shè)計(jì)方法，適用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等場(chǎng)景。
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嵌入式系統(tǒng)進(jìn)程間通信利器：nanomsg的革新實(shí)踐
在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，進(jìn)程間通信（IPC）是構(gòu)建復(fù)雜分布式系統(tǒng)的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)方案如共享內(nèi)存+信號(hào)量雖性能優(yōu)異，但需手動(dòng)處理同步問(wèn)題；Socket編程靈活但代碼冗余度高；消息隊(duì)列則受限于消息大小和傳輸效率。在此背景下，nanomsg以其獨(dú)特的"消息通信模式"抽象層，成為嵌入式IPC領(lǐng)域的革新性解決方案。
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SPI通信速率提升技巧：時(shí)鐘極性/相位參數(shù)調(diào)優(yōu)與信號(hào)完整性驗(yàn)證
在嵌入式系統(tǒng)中，SPI（Serial Peripheral Interface）作為高速同步串行通信協(xié)議，廣泛應(yīng)用于傳感器、存儲(chǔ)器與主控芯片間的數(shù)據(jù)交互。然而，實(shí)際通信速率常因時(shí)鐘配置不當(dāng)或信號(hào)完整性問(wèn)題遠(yuǎn)低于理論值。本文從時(shí)鐘極性（CPOL）、相位（CPHA）參數(shù)調(diào)優(yōu)與信號(hào)完整性驗(yàn)證兩個(gè)維度，揭示SPI通信速率提升的核心方法。
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從手動(dòng)到電動(dòng)：納祥科技電動(dòng)攪拌杯方案的技術(shù)升級(jí)，如何解決傳統(tǒng)攪拌痛點(diǎn)
電動(dòng)攪拌杯方案基于Type - C接口供電，核心部件包括單片機(jī)、7000轉(zhuǎn)/分馬達(dá)、物理按鍵、電池、MOS管及簡(jiǎn)易二極管充電，集成過(guò)載保護(hù)、自動(dòng)斷電及LED狀態(tài)提示功能，攪拌效率提升90%
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嵌入式協(xié)議解析策略對(duì)比：流式解析 vs 一次性解析
在嵌入式通信開(kāi)發(fā)中，協(xié)議解析是連接硬件層與應(yīng)用層的核心環(huán)節(jié)?；谇拔脑O(shè)計(jì)的ITLV（改進(jìn)型TLV）協(xié)議框架，本文深入對(duì)比一次性解析與流式解析兩種策略，重點(diǎn)分析粘包、斷包及數(shù)據(jù)噪聲等典型場(chǎng)景下的處理機(jī)制。
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