2月3日消息,過去十年中蘋果一直是臺積電最大客戶,每年都是首發(fā)新一代工藝,然而AI時代來臨,NVIDIA超越蘋果成為第一大客戶。
AMD第四季財報顯示季度營收103億美元,每股收益1.53美元,均高于分析師預期。
2月4日消息,據央視新聞報道,今天,采用我國自主三代核電技術“華龍一號”的中核漳州核電3號機組內穹頂吊裝成功,標志著該機組從土建施工階段全面轉入設備安裝階段。
2月4日消息,在AMD 2025年第四季度財報電話會議上,CEO蘇姿豐意外透露了下一代Xbox的發(fā)布時間窗口。
2月3日消息,據“新浪科技”報道,有博世中國內部員工向其透露,目前公司已開啟裁員,人數近200人,“重災區(qū)”為博世在無錫的燃油汽車項目和氫燃料電池項目。
2月3日消息,TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新存儲器產業(yè)研報顯示,受AI與數據中心需求持續(xù)激增推動,全球存儲器市場供需失衡加劇,2026年第一季度(Q1)DRAM、NAND Flash各類產品價格全面大幅上漲,多個細分品類季增幅度創(chuàng)下歷史新高,且不排除后續(xù)進一步上修的可能。
2月2日消息,據媒體報道,供應鏈報告顯示,受人工智能浪潮推動的行業(yè)需求影響,蘋果正在評估將部分低端處理器的生產從臺積電轉向其他芯片制造商的可能性,不過具體候選供應商的名稱尚未披露。
2月3日消息,近日,處理器兩大巨頭AMD與Intel的合作迎來重要進展。最新消息顯示,AMD將在新一代Zen 6架構芯片中,采用Intel研發(fā)的FRED指令集技術,全面取代沿用40余年的IDT中斷處理機制。
2月3日消息,今天Intel正式推出代號為“Granite Rapids-WS”的全新至強600系列工作站處理器,基于Intel 3制程工藝與Redwood Cove+性能核架構,用以取代上一代至強W-3500/2500產品線。
2月3日消息,市場調研機構Counterpoint Research發(fā)布了2025年第四季度(Q4)美國智能手機市場報告。
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,自定義通信協(xié)議是連接不同硬件模塊的核心紐帶。相比標準協(xié)議,自定義協(xié)議能更好地適配資源受限的嵌入式環(huán)境,同時滿足特定場景的性能需求。本文介紹一種輕量級、可擴展的協(xié)議設計方法,適用于工業(yè)控制、物聯(lián)網設備等場景。
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,進程間通信(IPC)是構建復雜分布式系統(tǒng)的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)方案如共享內存+信號量雖性能優(yōu)異,但需手動處理同步問題;Socket編程靈活但代碼冗余度高;消息隊列則受限于消息大小和傳輸效率。在此背景下,nanomsg以其獨特的"消息通信模式"抽象層,成為嵌入式IPC領域的革新性解決方案。
在嵌入式系統(tǒng)中,SPI(Serial Peripheral Interface)作為高速同步串行通信協(xié)議,廣泛應用于傳感器、存儲器與主控芯片間的數據交互。然而,實際通信速率常因時鐘配置不當或信號完整性問題遠低于理論值。本文從時鐘極性(CPOL)、相位(CPHA)參數調優(yōu)與信號完整性驗證兩個維度,揭示SPI通信速率提升的核心方法。
電動攪拌杯方案基于Type - C接口供電,核心部件包括單片機、7000轉/分馬達、物理按鍵、電池、MOS管及簡易二極管充電,集成過載保護、自動斷電及LED狀態(tài)提示功能,攪拌效率提升90%
在嵌入式通信開發(fā)中,協(xié)議解析是連接硬件層與應用層的核心環(huán)節(jié)?;谇拔脑O計的ITLV(改進型TLV)協(xié)議框架,本文深入對比一次性解析與流式解析兩種策略,重點分析粘包、斷包及數據噪聲等典型場景下的處理機制。