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  • 2017-2018連接器技術(shù)和市場的發(fā)展趨勢

    它是各種展會(huì)中長盛不衰的亮點(diǎn)，今年將有大成長 隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的高速發(fā)展，集成電路的集成能力越來越強(qiáng)，但在電子產(chǎn)品構(gòu)成中，一種器件必不可少，它就是連接器，連接器是整機(jī)電路系統(tǒng)電氣連接必需的核心基礎(chǔ)元件，其作用是借助電/光信號(hào)和機(jī)械力量實(shí)現(xiàn)接通、斷開或轉(zhuǎn)換。連接器應(yīng)用在所有電子產(chǎn)品中，從微型膠囊攝像機(jī)到大型國防設(shè)備都離不開連接器，廣泛應(yīng)用在汽車、通訊、航空航天、軍事裝備、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、家用電器等許多領(lǐng)域，在任何電子展會(huì)中，連接器都是一道靚麗的風(fēng)景線， 這是因?yàn)槿蜻B接器市場已經(jīng)連續(xù)近40年來持續(xù)增長，據(jù)Bishop&Associate數(shù)據(jù)，全球連接器市場從1980年的594億元增長到2016年的3643億元，復(fù)合增長率高達(dá)5.2%，近十年來增速放緩，復(fù)合增長率為2.6%。從年度來看2016 年全球連接器市場達(dá)到 544 億美元，同比增長 4.5%，依然保持穩(wěn)健成長的態(tài)勢。中國市場表現(xiàn)更優(yōu)，增速約為全球市場增速 2 倍，同比增長10%，達(dá)到159.4億美元，占全球比例接近30%，遠(yuǎn)高2010年的 20%。雖然全球連接器市場2014年之后出現(xiàn)暫時(shí)性下滑，但隨著中國經(jīng)濟(jì)觸底反彈以及智能化升級(jí)，必將繼續(xù)帶動(dòng)這一產(chǎn)業(yè)向前快速發(fā)展。 一、2017年連接器市場有穩(wěn)定成長 從最新國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，今年1到4月，目前中國工業(yè)利潤仍保持良好增長態(tài)勢。2012-2016 年，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤分別增長 5.3% 、12.2% 、 3.3% 、 -2.3% 和 8.5% ，各年增幅均低于今年 4 月份增長水平。 另外，1-4 月份規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤總額 22780.3 億元，增速達(dá) 24.4% ，新增利潤 4473 億元，均為 2012 年以來同期最高值。這說明中國經(jīng)濟(jì)已經(jīng)觸底回暖，從中國電子重鎮(zhèn)華南地區(qū)來看，開年以后，各種元器件供應(yīng)趨緊，正整機(jī)廠商均表示收到新的訂單，新興市場成長明顯，例如兒童陪伴機(jī)器人、掃地機(jī)器人、小型無人機(jī)等需求大增，在這樣的需求拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)今年2017年全球連接器市場規(guī)模將達(dá)到617.6億美元，中國市場將接近200億美元，這對連接器廠商無疑是很振奮的數(shù)據(jù)。 二、連接器發(fā)展的四個(gè)趨勢 隨著產(chǎn)品智能化趨勢日益明顯，連接器產(chǎn)品呈現(xiàn)四個(gè)發(fā)展趨勢。 趨勢一：從標(biāo)準(zhǔn)品走向定制化 傳統(tǒng)連接器屬于無源類產(chǎn)品，廠商提供標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品給客戶即可，隨著電子產(chǎn)品多樣化以及越來越多智能產(chǎn)品涌現(xiàn)如機(jī)器人、無人機(jī)等，廠商需要更多定制化連接器產(chǎn)品以適應(yīng)產(chǎn)品需要，連接器產(chǎn)品廠商需要和客戶一同開發(fā)新品，滿足客戶讀個(gè)的外形和功能需要，所以連接器廠商要提早參與的客戶的設(shè)計(jì)。 趨勢二、從單一信號(hào)傳輸走向多信號(hào)傳輸 傳統(tǒng)連接器只傳輸單一信號(hào)，例如視頻、控制或者數(shù)據(jù)信號(hào)，隨著電子產(chǎn)品日益輕薄，連接器從單一信號(hào)傳輸變成多種信號(hào)傳輸，同一纜線可以同時(shí)傳輸光、電或者其他信號(hào)，這樣也利于節(jié)省空間提升系統(tǒng)可靠性。 趨勢三、從無源產(chǎn)品走向模塊化智能化 傳統(tǒng)連接器廠商為了獲取更多利潤，正將連接器從一個(gè)無源產(chǎn)品變成模塊化產(chǎn)品，例如在服務(wù)器線纜提供商會(huì)把連接器變得智能化，通過增加有源IC把單一線纜變成一條可以監(jiān)測數(shù)據(jù)的智能電纜， 趨勢四、微型化薄型化小型化 現(xiàn)在電子產(chǎn)品日益輕薄化，也推動(dòng)連機(jī)器產(chǎn)品、接插件產(chǎn)品向小尺寸、低高度、窄間距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發(fā)展。所以連接器廠商要適應(yīng)這些變化改進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)。 三、中國連接器市場特點(diǎn)和藍(lán)海 中國連接器市場已經(jīng)占據(jù)全球30%左右連接器市場，但是我國連接器還主要以中低端為主，高端連接器占比較低，從全球來看，汽車連接器是最大應(yīng)用市場。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車市場應(yīng)用是全球連接器最大的應(yīng)用市長，占比達(dá)到 22.2%。其次是電信與數(shù)據(jù)通信，約有 21%，另外計(jì)算機(jī)與工業(yè)分別占比達(dá)到 16%、12%。 雖然汽車、通信、消費(fèi)電子是連接器傳統(tǒng)主戰(zhàn)場，不過新興領(lǐng)域可能給連接器帶來更多商機(jī)這些新興領(lǐng)域包括自動(dòng)駕駛、AR/VR、機(jī)器人、無人機(jī)、共享單車智能穿戴等等，這些新興領(lǐng)域?qū)B接器有特殊需求，推動(dòng)了連接器多樣化發(fā)展， 如果中國電子產(chǎn)品一樣，元器件廠商正走向品牌化，連接器市場雖然前景向好，但是目前系統(tǒng)廠商存在碎片化、多樣化的趨勢，連接器廠商如果要迅速找到潛在目標(biāo)客戶需要加強(qiáng)品牌傳播，如通過參加展會(huì)、研討會(huì)、客戶案例分享等加深用戶多了解和認(rèn)知。 2017年12月21日-23日深圳國際電子展暨第六屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展將在深圳會(huì)展中心召開，主辦方專門設(shè)立了連接器專區(qū)，國際著名連接器廠商和分銷商如Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)、博瀨、皓宇、乾豐，科發(fā)等將參展，屆時(shí)，華南地區(qū)大量系統(tǒng)廠商設(shè)計(jì)人員將蒞臨現(xiàn)場參觀，尋找新產(chǎn)品，這是個(gè)難得的品牌傳播機(jī)會(huì)，期待更多連接器廠商同臺(tái)展示更多精品!

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  • 大多數(shù)電信服務(wù)提供商對OPNFV加速開源NFV應(yīng)用的承諾充滿信心

    北京，2017年6月14日，OPNFV峰會(huì) ——OPNFV項(xiàng)目是運(yùn)營商級(jí)集成開源平臺(tái)，旨在加速推出使用網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV，Network Functions Virtualization)的新產(chǎn)品和服務(wù)，該組織今天在OPNFV峰會(huì)上公布了由Heavy Reading進(jìn)行的全球調(diào)查結(jié)果，目的是了解網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商對OPNFV的看法，以及該項(xiàng)目怎樣加速NFV的轉(zhuǎn)型。數(shù)據(jù)顯示，對OPNFV的信任持續(xù)增長，98%的受訪者認(rèn)為OPNFV近三年來一直致力于推進(jìn)開源NFV的發(fā)展。 為了分析電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商怎樣看待OPNFV對業(yè)界的影響，Heavy Reading進(jìn)行了系列調(diào)查，此次調(diào)查是第三次，旨在評估市場對OPNFV項(xiàng)目隨時(shí)間推移的認(rèn)知度。數(shù)據(jù)包括對OPNFV在運(yùn)營商中的狀態(tài)和影響的更新分析，在形成開源NFV中發(fā)揮的作用，有哪些行業(yè)利用OPNFV推進(jìn)生產(chǎn)，以及當(dāng)前開源NFV應(yīng)用走向成功面臨的推動(dòng)因素、障礙和整合需求等。 主要發(fā)現(xiàn)包括： · OPNFV對于NFV的行業(yè)應(yīng)用一直非常重要。在接受調(diào)查的電信運(yùn)營商中，有98%表示對OPNFV在履行其加速開源NFV應(yīng)用的承諾方面比較滿意或者非常滿意，而近一半(45%)的受訪者認(rèn)為OPNFV對運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)其NFV目標(biāo)非常有幫助。OPNFV能夠帶來的最大優(yōu)勢包括更容易集成和更快地部署NFV。 · OPNFV的重要性越來越高，特別是在目前部署了NFV的企業(yè)中。近一百名受訪的通信服務(wù)提供商(CSP)中有一半以上(54%)認(rèn)為，OPNFV在過去一年中對其企業(yè)越來越重要了;而對于采用NFV推進(jìn)生產(chǎn)的企業(yè)，這一數(shù)字增加到了70%。相似的，75名受訪者積極跟進(jìn)OPNFV，其中有四分之一以上對該項(xiàng)目直接做出了貢獻(xiàn)。 · OPNFV正在從概念驗(yàn)證(PoC)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)。除了OpenStack和SDN控制器之外——這是OPNFV上游集成商的基礎(chǔ)，CSP還認(rèn)為增加對開源電信設(shè)計(jì)的支持是非常必要的?，F(xiàn)在，他們認(rèn)為以下因素最為重要，包括，基于硬件的開源設(shè)計(jì)(51%專門提到了開放計(jì)算項(xiàng)目)，利用技術(shù)滿足苛刻的電信工作負(fù)載所需的性能(41%提到了DPDK)，更加關(guān)注運(yùn)營問題(32%提到了ONAP)，優(yōu)化應(yīng)用程序以提高效率(37%提到了Docker)。 · 盡管還處于早期階段，DevOps在NFV整體成功方面起到了非常重要的作用。80%的受訪者認(rèn)為DevOps對于NFV的成功是必要的或者非常重要，有一半的受訪者試用了各種工具鏈(26%)，或者開展了基礎(chǔ)設(shè)施的自動(dòng)化和測試工作(25%)。然而，目前不到15%的受訪者正在內(nèi)部建立CI/CD管道，只有13%的受訪者通過自動(dòng)化工具/驗(yàn)證措施經(jīng)常性地給產(chǎn)品打上補(bǔ)丁。在多個(gè)社區(qū)實(shí)現(xiàn)真正的DevOps方法是OPNFV的關(guān)鍵宗旨，該項(xiàng)目在為NFV創(chuàng)建完全集成的DevOps管道方面繼續(xù)取得了進(jìn)展。 · 測試和互操作性被認(rèn)為是最重要的OPNFV活動(dòng)。運(yùn)營商認(rèn)為最重要的OPNFV活動(dòng)包括：在不同平臺(tái)上進(jìn)行VNF互操作性測試;提高網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商對上游項(xiàng)目的興趣;幫助體系結(jié)構(gòu)概念的融合;提供端到端的功能系統(tǒng)測試。相似的，近一半受訪者把文檔和跨多個(gè)堆棧的一致的環(huán)境配置列為關(guān)鍵的OPNFV活動(dòng)。這是OPNFV測試活動(dòng)繼續(xù)蓬勃發(fā)展的又一證明——包括Pharos社區(qū)實(shí)驗(yàn)室，用于OPNFV平臺(tái)托管CI/CD和測試的社區(qū)實(shí)驗(yàn)室的聯(lián)合NFV測試基礎(chǔ)設(shè)施。 · 障礙仍然存在。盡管一直在發(fā)展，NFV應(yīng)用的障礙仍然存在——包括，核心基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)和VNF之間的互操作性;MANO軟件和OSS/BSS集成的成熟度;還有文化問題/觀念等障礙。為了幫助克服這些障礙，OPNFV會(huì)更加重視開發(fā)人員培訓(xùn)和入職，改進(jìn)文檔，并更好地衡量上游的影響。 OPNFV執(zhí)行董事Heather Kirksey評論說：“運(yùn)營商們認(rèn)可OPNFV的發(fā)展，特別是那些采用NFV推進(jìn)生產(chǎn)的運(yùn)營商們，而且他們也認(rèn)可OPNFV對于生態(tài)系統(tǒng)越來越重要，這讓我們備受鼓舞。當(dāng)我們制定策略并改進(jìn)我們的方法時(shí)，反饋一直是非常有幫助的。隨著生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，我們盡最大努力滿足網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商更廣泛采用開源NFV時(shí)不斷變化的需求。” 該調(diào)查包括來自北美和南美、歐洲、亞洲和中東的98名網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商專業(yè)人士的反饋，他們的主要工作涉及工程、研究與開發(fā)戰(zhàn)略、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和企業(yè)管理等方面。第三屆年度OPNFV峰會(huì)期間公布了此次調(diào)查的結(jié)果，開發(fā)人員、最終用戶和上游社區(qū)齊聚此次峰會(huì)，以推進(jìn)開源NFV的發(fā)展。關(guān)于調(diào)查結(jié)果的詳細(xì)信息，請點(diǎn)擊這里。 在OPNFV峰會(huì)上，OPNFV社區(qū)還舉行了虛擬中心辦公室(vCO)主題演示，該項(xiàng)目提供了住宅和企業(yè)vCPE服務(wù)。該演示展示了使用OpenStack云、OpenDaylight SDN控制器、OpenCompute平臺(tái)(OCP)兼容硬件開發(fā)的平臺(tái)，以及加載的一系列提供端到端服務(wù)的VNF。該演示表明，這一網(wǎng)絡(luò)服務(wù)支持現(xiàn)場配置連接和vCPE，具有實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)測和分析、故障管理和服務(wù)保證等功能?；顒?dòng)結(jié)束后，OPNFV You Tube上會(huì)有演示的視頻。 OPNFV還宣布了對即將推出的OPNFV Euphrates版本的第四次OPNFV互操作性測試計(jì)劃。該活動(dòng)將于12月4日至9日在俄勒岡州波特蘭附近的英特爾校園舉行。還提供最近的OPNFV Danube互操作性測試的結(jié)果摘要，該測試是于4月24日至28日在巴黎附近Orange Gardens進(jìn)行的。

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  • 德州儀器中國區(qū)總裁胡煜華女士榮獲福布斯“2017中國杰出商界女性”稱號(hào)

    日前，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 中國區(qū)總裁胡煜華(Sandy Hu)女士出席了由福布斯在北京舉辦的2017福布斯中國杰出商界女性頒獎(jiǎng)典禮，并榮獲“2017中國杰出商界女性”稱號(hào)。在福布斯于2017年1月發(fā)布的2017中國最杰出商界女性排行榜中，胡煜華女士是唯一上榜的的跨國半導(dǎo)體企業(yè)女性。 福布斯中國總編Russell Flannery先生為TI中國區(qū)總裁胡煜華女士頒發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng) 為了全面衡量商界女性的影響力，探尋商界女性領(lǐng)袖的成功路徑，今年是福布斯第三次推出中國最杰出商界女性榜單，主要選擇那些能夠?qū)λ诠?、行業(yè)、甚至更廣泛的世界領(lǐng)域產(chǎn)生影響的女性管理者，以其所執(zhí)掌的企業(yè)營業(yè)收入、運(yùn)營質(zhì)量、管理的人數(shù)以及公眾影響力和國際范圍的擴(kuò)大等為衡量指標(biāo)，評估其對所在企業(yè)的協(xié)調(diào)運(yùn)作和管理能力，采取量化的方式排定座次。 TI中國區(qū)總裁胡煜華女士在頒獎(jiǎng)典禮中表示：“此時(shí)此刻，我最想說的就是‘感謝’。感謝福布斯，感謝一直以來支持我的先生和父母，感謝在工作中為我提供指導(dǎo)和幫助的同事們，同時(shí)也特別感謝我的公司TI為不同性別和文化的員工提供了平等的發(fā)展機(jī)會(huì)和完整的培養(yǎng)計(jì)劃。榮獲‘2017中國杰出商界女性’這項(xiàng)榮譽(yù)對于我和半導(dǎo)體行業(yè)的女性來說是一個(gè)莫大的鼓勵(lì)。即使是在一個(gè)男性比例高的行業(yè)中，只要我們努力，只要堅(jiān)持追求我們的職業(yè)目標(biāo)，每個(gè)人都有可能實(shí)現(xiàn)自己的理想。” TI中國區(qū)總裁胡煜華女士在頒獎(jiǎng)典禮上致辭 胡煜華女士于2000年加入TI，擔(dān)任技術(shù)銷售工程師一職，隨后升任為客戶經(jīng)理，負(fù)責(zé)支持TI的多個(gè)重要客戶。此后，胡煜華女士在銷售和市場應(yīng)用團(tuán)隊(duì)中擔(dān)任了多個(gè)領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，幫助拓展TI在中國市場的業(yè)務(wù)，推動(dòng)TI與客戶的緊密合作及共贏發(fā)展。2013年，胡煜華女士被任命為TI中國區(qū)銷售和市場應(yīng)用總經(jīng)理，全面負(fù)責(zé)加強(qiáng)TI在中國市場的地位和業(yè)務(wù)發(fā)展。2015年，胡煜華女士正式出任德州儀器中國區(qū)總裁負(fù)責(zé)管理TI在中國的運(yùn)營，并繼續(xù)帶領(lǐng)TI中國銷售和市場應(yīng)用團(tuán)隊(duì)擴(kuò)大TI在模擬與嵌入式處理領(lǐng)域的業(yè)務(wù)增長。

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  • 擔(dān)憂！高通收購恩智浦后,或?qū)⒏淖僋FC等技術(shù)授權(quán)方式

    近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國高通380億美元收購恩智浦半導(dǎo)體的一案，因?yàn)樯婕暗綁艛?，歐盟反壟斷部門在上周五展開了調(diào)查。目前，歐洲委員會(huì)還表達(dá)了汽車芯片領(lǐng)域競爭被削弱擔(dān)憂，該委員會(huì)將在10月17日之前就高通的收購交易作出決定。 公開資料顯示，在這筆交易完成后，高通有望成為快速增長汽車芯片市場領(lǐng)先供應(yīng)商。此前，高通向Android智能機(jī)制造商和蘋果公司供應(yīng)芯片，而對恩智浦收購是半導(dǎo)體史上規(guī)模最大的一筆交易。 調(diào)查的原因是，歐盟委員會(huì)對于合并后公司在擠壓對手和提高價(jià)格方面的能力和動(dòng)機(jī)列出了一系列擔(dān)憂。歐盟委員會(huì)稱，高通可能會(huì)對其產(chǎn)品進(jìn)行捆綁銷售，在基帶芯片和近場通訊(NFC)芯片領(lǐng)域排擠對手。 歐盟委員會(huì)稱，合并后的實(shí)體還有能力和動(dòng)機(jī)，改變恩智浦的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)方式，尤其是在NFC技術(shù)上，方法就是把它與高通的專利組合相綁定。 對此，高通表示，公司有信心緩解歐盟的擔(dān)憂，依舊預(yù)計(jì)在今年年底以前完成這筆交易。美國反壟斷部門已在4月份批準(zhǔn)了這筆交易，沒有要求高通作出讓步。

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  • 臺(tái)積電被告惡意侵權(quán)，華為的麒麟芯片也受到牽連！

     根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)及其北美子公司、中國華為(Huawei)和子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(Apple)，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片，侵害其美國專利編號(hào)6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺(tái)積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺(tái)積電主要客戶，由臺(tái)積電代工供應(yīng)半導(dǎo)體芯片。因販賣至美國的智能手機(jī)等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭專利的臺(tái)積電16納米及20納米FinFET制程處理芯片，故連帶成為被告對象。 本案系爭專利668、226、052、445，皆為Uri Cohen所有，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，過去曾有轉(zhuǎn)讓給智財(cái)管理公司Seed Layers Technologies(已于2012年12月6日解散)之紀(jì)錄。 US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects 系爭產(chǎn)品： • 臺(tái)積電為華為生產(chǎn)16納米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并使用在華為P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型號(hào)智能手機(jī)產(chǎn)品; • 臺(tái)積電為蘋果制造A8(20納米)、 A9(16納米)和A8X、A9X、A10(16納米)等處理器芯片，并使用在蘋果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款移動(dòng)通訊產(chǎn)品。 • 海思半導(dǎo)體則與臺(tái)積電保持密切合作，共同替華為設(shè)計(jì)和制造處理器芯片，故同列侵權(quán)被告。 依據(jù)Cohen訴狀陳述，在2000年4月首度與臺(tái)積電接觸，并介紹專利發(fā)明。隨后數(shù)年期間，Cohen多次嘗試聯(lián)系臺(tái)積電，持續(xù)介紹和促請注意專利發(fā)明侵權(quán)問題，并建議臺(tái)積電方面取得專利授權(quán)。最終，臺(tái)積電在2006年正式回函宣稱未采用系爭專利的多種子層結(jié)構(gòu)(multiple seed layers)技術(shù)，并婉拒Cohen所提出的授權(quán)要求。 Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機(jī)中的處理器芯片、以及臺(tái)積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析，發(fā)現(xiàn)前述芯片與系爭專利的多種子層結(jié)構(gòu)相同或相似，并具有相同金屬后端工藝。據(jù)此，Cohen認(rèn)為臺(tái)積電16及20納米芯片生產(chǎn)，使用了其專利發(fā)明，進(jìn)而向法院提告惡意侵權(quán)。 原告Uri Cohen博士個(gè)人背景，據(jù)本網(wǎng)站查知，他出身以色列，1978年畢業(yè)于史丹佛大學(xué)材料科學(xué)暨工程博士學(xué)位，隨后于諾基亞子公司貝爾實(shí)驗(yàn)室(Bell Laboratories)、以色列理工學(xué)院(Technion)及加州Univac公司等地工作，研究專長是半導(dǎo)體多種子層封裝結(jié)構(gòu)發(fā)明。1986年后，Cohen開始擔(dān)任多家公司顧問，并成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。 至今，Cohen已發(fā)表約50件技術(shù)著作，以及累積約60件美國國內(nèi)外專利，部分專利在轉(zhuǎn)讓給NPEs后，使用在專利侵權(quán)訴訟(例如2010年專利授權(quán)公司Rembrandt控告美存儲(chǔ)裝置大廠Seagate與Western Digital侵權(quán)5,995,342以及6,195,232兩項(xiàng)系爭專利)。 本案背景頗為特殊，一來是專利發(fā)明人以個(gè)人名義直接提告，二來是根據(jù)訴狀陳述，原告Cohen曾花費(fèi)長達(dá)八年時(shí)間，嘗試與臺(tái)積電內(nèi)部要員或擔(dān)任該公司外部法務(wù)的美國律師事務(wù)所進(jìn)行接觸，討論專利授權(quán)事宜，并在系爭專利陸續(xù)獲準(zhǔn)之同時(shí)，持續(xù)知會(huì)侵權(quán)可能性。 另外，Cohen在訴狀中也特別強(qiáng)調(diào)，其他被告華為及蘋果兩家公司，實(shí)際上并未使用臺(tái)積電16及20納米制程芯片。由此可知，未來仍有第二波的涉訟廠商會(huì)出現(xiàn)在被告名單上。 一直以來，臺(tái)積電是半導(dǎo)體制造領(lǐng)導(dǎo)廠商，去年2016才進(jìn)入封裝領(lǐng)域。在專利訴訟方面，臺(tái)積電極少主動(dòng)告人，但是若有人來告絕對積極回?fù)?，少見他人討到便宜? Cohen有膽來告，而且還告一群大廠，可見是有備而來。

    半導(dǎo)體 華為 臺(tái)積電 麒麟芯片

  • X30受臺(tái)積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF

     聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。 多家芯片企業(yè)臺(tái)積電的先進(jìn)工藝量產(chǎn)影響 高通為臺(tái)積電的長期大客戶，不過2014年臺(tái)積電從三星手里搶到了蘋果的A8處理器訂單，臺(tái)積電采取了優(yōu)先照顧蘋果的策略，將其最先進(jìn)的20nm工藝優(yōu)先用于生產(chǎn)蘋果的A8處理器，這導(dǎo)致采用該工藝的高通的驍龍810量產(chǎn)時(shí)間過晚優(yōu)化時(shí)間不足，再加上當(dāng)時(shí)該芯片所采用的ARM高性能公版核心A57功耗過高，驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題導(dǎo)致高通在高端市場遭遇重大挫折，高端芯片出貨量同比下滑六成。 高通由此出走，將其高端芯片轉(zhuǎn)交三星半導(dǎo)體代工，當(dāng)然這也有它希望籍此獲得三星手機(jī)采用它更多的芯片。2015年底高通采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)的驍龍820性能和功耗優(yōu)良，大獲市場歡迎，去年其中端芯片驍龍625也轉(zhuǎn)用三星的14nmFinFET，近期其中高端芯片驍龍660同樣轉(zhuǎn)用三星的14nmFinFET，至此可以說高通已將芯片訂單大量轉(zhuǎn)單三星離開臺(tái)積電。 華為海思受臺(tái)積電的16nmFinFET工藝影響。在高通離開后，臺(tái)積電轉(zhuǎn)而與華為海思合作開發(fā)16nm工藝，2014年臺(tái)積電量產(chǎn)16nm工藝不過由于能耗不佳只是用于生產(chǎn)華為海思的網(wǎng)通處理器芯片，沒有手機(jī)芯片企業(yè)采用該工藝;雙方繼續(xù)合作于2015年三季度量產(chǎn)16nmFinFET，不過臺(tái)積電同樣選擇優(yōu)先照顧蘋果的策略用該工藝生產(chǎn)A9處理器導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)時(shí)間延遲。受此影響去年華為海思選擇采用16nmFinFET工藝生產(chǎn)其新一代高端芯片麒麟960，而不是等待臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm工藝。 聯(lián)發(fā)科在連續(xù)沖擊高端市場而不可得的情況下，去年其計(jì)劃在中端helio P35和高端芯片helio X30上全面采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm工藝，不過臺(tái)積電的10nm工藝直到今年初才量產(chǎn)隨后又遇上了良率問題，這導(dǎo)致高端芯片helio X30上市后被大多數(shù)中國手機(jī)企業(yè)放棄，據(jù)說三季度臺(tái)積電用10nm工藝全力生產(chǎn)蘋果的A11處理器而不會(huì)再有空余產(chǎn)能供給其他芯片企業(yè)，這也就導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科放棄helio P35，轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電產(chǎn)能充足的16nmFinFET的改良版12nmFinFET生產(chǎn)新款中端芯片helio P30。 聯(lián)發(fā)科將選擇同時(shí)由GF和臺(tái)積電代工 受helio X30上市不受中國大陸手機(jī)品牌歡迎以及目前除X30外沒有芯片可以支持中國最大運(yùn)營商中國移動(dòng)要求支持的LTE Cat7技術(shù)所影響，聯(lián)發(fā)科今年一季度的芯片出貨量大減，季度出貨量跌穿1億片，營收環(huán)比大跌17%，據(jù)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導(dǎo)體企業(yè)第十名，受此打擊后它開始考慮轉(zhuǎn)變自己的策略，以擺脫當(dāng)下在代工方面完全依賴臺(tái)積電的局面。 臺(tái)媒指聯(lián)發(fā)科內(nèi)部開始評估采用極受關(guān)注的格羅方德(簡稱GF)22nm FD-SOI制程，該工藝有低功耗優(yōu)勢，相較臺(tái)積電和Intel全力開發(fā)的FinFET工藝又有成本優(yōu)勢，在低端手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域有廣闊的空間。 格羅方德在中國大陸建設(shè)的半導(dǎo)體制造工廠就引入了22nm FD-SOI制程，希望在這個(gè)市場搶奪正高度受關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)市場，與臺(tái)積電南京廠的16nmFinFET、中芯國際和聯(lián)電廈門工廠的28nm實(shí)現(xiàn)差異化競爭。 聯(lián)發(fā)科采用格羅方德的22nm FD-SOI，估計(jì)是用于生產(chǎn)其低端的手機(jī)芯片，憑借低功耗和低成本優(yōu)勢應(yīng)對大陸芯片企業(yè)展訊的競爭，同時(shí)它也有意用該工藝生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片。聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片去年以來就在大陸火熱的共享單車市場奪得大量訂單，近期其有意并購無線通信芯片廠絡(luò)達(dá)也是意在物聯(lián)網(wǎng)市場。 對于聯(lián)發(fā)科來說，引入一個(gè)新的半導(dǎo)體代工企業(yè)也有助于它平衡與臺(tái)積電的關(guān)系，高通出走后臺(tái)積電其實(shí)也是相當(dāng)緊張的，去年就傳聞它希望吸引高通回歸采用它的10nm工藝，結(jié)果卻是高通進(jìn)一步將更多的芯片訂單轉(zhuǎn)往三星。聯(lián)發(fā)科貴為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，在失去高通更多的芯片訂單后如果聯(lián)發(fā)科也將部分訂單轉(zhuǎn)往格羅方德無疑將讓臺(tái)積電更為緊張，將迫使臺(tái)積電思考當(dāng)前它優(yōu)先照顧蘋果這種策略的影響。 從這個(gè)方面來說，聯(lián)發(fā)科未來將部分訂單轉(zhuǎn)往格羅方德是必然的，而眼下正是一個(gè)適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)科的做法也值得中國大陸芯片企業(yè)思考，它們顯然已采取行動(dòng)，華為海思已與中芯國際合作開發(fā)14nmFinFET工藝，展訊則選擇與Intel合作采用其相當(dāng)于臺(tái)積電的10nm工藝的14nmFinFET工藝生產(chǎn)芯片。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 10nm x30

  • 臺(tái)積電自曝3nm工藝：首選臺(tái)灣 其次美國

     作為全球第一大代工廠，臺(tái)積電無疑是臺(tái)灣的驕傲，但因?yàn)榉N種原因，臺(tái)積電正在考慮赴美建廠，尤其是未來的3nm工藝，有消息稱很可能要移師美國，臺(tái)積電董事長張忠謀也曾明說不排除在美國建廠的可能。 不過今天，臺(tái)積電公開表示，3nm工藝工廠的地址首選還是臺(tái)灣，其次才會(huì)考慮美國。 臺(tái)積電發(fā)言人稱：“我們不排除在其他國家和地區(qū)選址，但臺(tái)灣是第一選擇。” 臺(tái)積電透露，目前有關(guān)部門正在協(xié)助其尋找理想的建廠地址。 至于3nm工藝本身，由于還處于前期研究階段，臺(tái)積電沒什么可透露的，只說正在與設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商共同研究技術(shù)途徑，暫定2022年左右量產(chǎn)。 同時(shí)，臺(tái)積電的5nm工藝工廠已經(jīng)確定留在臺(tái)灣，南科廠Fab 14九期，目前正進(jìn)行環(huán)境評估，計(jì)劃2019年下半年量產(chǎn)。

    半導(dǎo)體 代工廠 臺(tái)積電 3nm

  • 國外半導(dǎo)體大佬在中國都有哪些布局？

    中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體市場，對集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長，每年從海外進(jìn)口高達(dá)2000億美元的產(chǎn)品。 全球半導(dǎo)體TOP20的營收很大一部分來自中國大陸，大概范圍在30%到60%，可以說中國大陸已經(jīng)成為各大公司營收的主要來源。 其中除了蘋果、索尼外，其他都在中國大陸布局，包括產(chǎn)品開發(fā)、晶圓制造、封裝測試。下面我們就來看看這些公司目前在大陸的具體布局情況。 一、英特爾(Intel) 公司自1985年開始進(jìn)入中國，在北京設(shè)立代表處。 1、英特爾中國研究院 1998 年 11 月創(chuàng)建英特爾中國研究中心，是英特爾在亞太地區(qū)設(shè)立的第一個(gè)研究機(jī)構(gòu)，是英特爾全球研究與技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)的重要部門。 2、2003年9月入川設(shè)封測廠 2003年9月成立英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司，2004年2月一期項(xiàng)目芯片組工廠開始建設(shè)，2005 年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)品已出口到世界各地。2005年8月二期項(xiàng)目開工，2006年10月工程竣工，2007 年投產(chǎn)。 3、英特爾亞太區(qū)研發(fā)中心 2005年9月英特爾亞太區(qū)研發(fā)有限公司在上海市紫竹科學(xué)園區(qū)正式成立——，作為一個(gè)職能完備的研發(fā)機(jī)構(gòu)，它兼具先進(jìn)產(chǎn)品的開發(fā)能力和市場推廣能力，將為中國及全球提供創(chuàng)新產(chǎn)品，為客戶提供全面支持。 4、FAB68廠 2007 年 3 月 26 日，英特爾宣布投資 25 億美元在大連市建設(shè)12英寸晶圓制造工廠，是英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓廠;2007 年9月8日開工，2010年10月26日投產(chǎn)65 nm工藝，產(chǎn)品是芯片組;2015年10月21日宣布將投入55億美元進(jìn)行改造、技術(shù)升級(jí)，于2016年生產(chǎn)3D NAND產(chǎn)品。 5、90億元入股紫光 2014年9月26日，英特爾與紫光集團(tuán)發(fā)表聲明，雙方已簽署一系列協(xié)議，旨在通過聯(lián)合開發(fā)基于Intel架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案，在中國和全球市場擴(kuò)展Intel架構(gòu)移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品和應(yīng)用。英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元，并獲得20%的股權(quán)。此次投資預(yù)計(jì)于2015年完成。 6、與大華股份戰(zhàn)略合作，加速物聯(lián)網(wǎng)布局 2014年10月27日，大華股份聯(lián)合英特爾(中國)有限公司舉行發(fā)布會(huì)，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，結(jié)合自身優(yōu)勢強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，圍繞視頻監(jiān)控領(lǐng)域展開新的探索，加快其在物聯(lián)網(wǎng)及智能家居行業(yè)的全面布局。 7、中國投資基金 英特爾投資設(shè)有專門針對中國的投資基金，在中國投資了數(shù)十家高科技公司。 二、三星電子(SAMSUNG) 三星在中國的發(fā)展可追溯到上世紀(jì)70年代，在中韓還沒有建交的歷史背景下，經(jīng)香港從中國大陸進(jìn)口煤炭，這是韓國企業(yè)在新中國成立以后和中國進(jìn)行的第一筆貿(mào)易。 1992年8月，中韓兩國建交以后，在中國的發(fā)展開始加速。三星電子1993年4月在天津成立第一家合資企業(yè)。1994年三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)入中國。1995年1月，為增強(qiáng)在華業(yè)務(wù)，三星集團(tuán)中國總部成立，1996年三星(中國)投資有限公司成立。 1、三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司 三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司成立于1994年12月，是三星電子獨(dú)資的半導(dǎo)體封裝和測試工廠，主要產(chǎn)品有DRAM、SDRAM、Flash Memory以及System LSI等，投資總額超過3億美元。 2、三星(中國)半導(dǎo)體有限公司，打造西安NAND閃存園區(qū) 三星(中國)半導(dǎo)體有限公司是三星電子投資的全資子公司，公司于2012年9月開工建設(shè)，于2014年5月9日正式竣工，主要生產(chǎn)10納米級(jí)NAND閃存芯片(V-NAND)。一期投資額高達(dá)70億美元。目前月產(chǎn)12萬片，年產(chǎn)值突破200億人民幣。 2015年4月14日，三星(中國)半導(dǎo)體有限公司舉行了封裝測試生產(chǎn)線竣工投運(yùn)。該項(xiàng)目于2014年1月開工， 2017年宣布再投資90億美元，興建二期工程，預(yù)計(jì)將于今年下半年開工，2019年投產(chǎn)，建成后預(yù)估月產(chǎn)能為10萬片。 三、臺(tái)積電(TSMC) 1、臺(tái)積電(中國)有限公司 臺(tái)積電(中國)有限公司于2003年8月在上海市松江區(qū)成立，建有一座8寸晶圓廠，自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機(jī)芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動(dòng)器等，產(chǎn)品良率達(dá)國際水平。目前月產(chǎn)能接近10萬片。 2、臺(tái)積電(南京)有限公司 2016年3月28日宣布，投資30億美元在南京江北新區(qū)建立一座12英寸晶圓工廠及一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心。2016年7月開工，預(yù)估2018年投產(chǎn)，將導(dǎo)入16納米工藝。初期月產(chǎn)20000片。 四、高通(Qualcomm) 作為全球高端手機(jī)芯片供應(yīng)商，大陸是高通的主要市場。2005年Atheros在上海設(shè)立研發(fā)中心，2011年高通收購Atheros。 1、與中芯、華為、IMEC組合資公司，著力開發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù) 2015年6月23日，中芯國際、華為、高通、比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)簽約，宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。新公司由中芯國際控股，華為、高通、IMEC各占一定股比，第一階段以14nmCMOS量產(chǎn)工藝研發(fā)為主，未來還將研發(fā)中國的FinFET工藝。新工藝研發(fā)將在中芯國際的生產(chǎn)線上進(jìn)行，中芯國際也有權(quán)獲得新工藝的量產(chǎn)許可。 2、與中芯合作28納米工藝 2015年8月12日，中芯國際宣布，其生產(chǎn)的28nm工藝驍龍410處理器已經(jīng)成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。 3、華芯通，專攻ARM服務(wù)器 2016年1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片。合資企業(yè)首期注冊資本18.5億人民幣(約2.8億美元)，貴州方面占股55%，美國高通公司方面占股45%。 4、高通通信技術(shù)(上海)有限公司 2016年9月宣布成立高通通信技術(shù)(上海)有限公司，專注半導(dǎo)體測試，將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試合約服務(wù)提供商安靠科技公司合作，將安靠豐富的測試服務(wù)經(jīng)驗(yàn)以及最先進(jìn)的無塵室設(shè)施與高通技術(shù)公司在尖端產(chǎn)品工程和開發(fā)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位相結(jié)合。 5、瓴盛科技 2017年5月26日，與建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。合資公司將專注于針對在中國設(shè)計(jì)和銷售的、面向大眾市場的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。高通控股以現(xiàn)金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%。 五、博通(Broadcom) 博通的前身是AVAGO。 2005年12月AVAGO設(shè)立安華高半導(dǎo)體科技(上海)有限公司，從事芯片設(shè)計(jì)工作。 六、SK海力士(SK Hynix) SK海力士在中國建有完善的晶圓制造、封裝測試基地。 1、SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司 2005年4月和意法半導(dǎo)體合資在無錫成立海力士-意法半導(dǎo)體有限公司，2008年3月更名，海力士-恒憶半導(dǎo)體有限公司，2010年9月正式更名為海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司，2012年5月正式更名為SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司。主要生產(chǎn)12英寸DRAM芯片，應(yīng)用范圍涉及個(gè)人電腦、服務(wù)器、移動(dòng)存儲(chǔ)等領(lǐng)域。SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司在無錫進(jìn)行了多次增資及技術(shù)升級(jí)，累計(jì)投資額達(dá)105億美元。2017年宣布將新建二期工程，總投資達(dá)36億美元。 2、海太半導(dǎo)體 2009年與太極實(shí)業(yè)合資成立的集成電路封裝測試企業(yè)，2009在無錫新區(qū)開工建設(shè)，2010年2月首批封裝生產(chǎn)線投產(chǎn)，2011年8月模組工廠正式投產(chǎn)。 3、愛思開海力士重慶 2013年7月成立愛思開海力士半導(dǎo)體(重慶)有限公司，從事封裝測試工作，2014年7月量產(chǎn)，一期總投資2.99 億美元，往后還將不斷加大投資(二期、三期)，提高技術(shù)、生產(chǎn)及質(zhì)量水平。 七、美光(Micron) 美光在中國市場有重要布局，在西安設(shè)有封測工廠，在上海設(shè)有設(shè)計(jì)中心，并在北京、上海和深圳設(shè)有銷售和營銷辦事處，旨在滿足快速發(fā)展的亞太市場中客戶不斷變化的需求，并為全球運(yùn)營團(tuán)隊(duì)提供支持。 2001年設(shè)立美光(廈門)半導(dǎo)體有限公司(2014年已經(jīng)注銷);2004年設(shè)立美光半導(dǎo)體咨詢(上海)有限責(zé)任公司;2006年設(shè)立美光半導(dǎo)體(西安)有限責(zé)任公司;2009年設(shè)立美光半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司; 從2006年開始，美光已經(jīng)先后4次在西安進(jìn)行投資，總投資額達(dá)到了10.16億美元。 2005年9月美光宣布在西安投資建立封裝測試生產(chǎn)基地。一期投資2.5億美元，于2006年開工，2007年3月建成投產(chǎn);2010年2月投資3億美元建設(shè)二期測試基地，2011年4月投產(chǎn);2013年1月，投資2.16億美元用于三期測試產(chǎn)能，2013年底項(xiàng)目投產(chǎn);2014年2月攜手力成科技，新建一先進(jìn)之封裝項(xiàng)目廠房，做為未來數(shù)年力成提供美光封裝服務(wù)使用，2016年3月25 日正式投產(chǎn)。 八、德州儀器(TI) 自1986年進(jìn)入中國以來，一直高度關(guān)注中國市場的發(fā)展。目前公司已在中國大陸設(shè)立18個(gè)分公司，同時(shí)成立了包括北京、上海、深圳、成都在內(nèi)的4個(gè)研發(fā)中心，2011年在上海建立了一個(gè)產(chǎn)品分撥中心，在成都打造一個(gè)集晶圓制造、封裝和測試為一體的制造基地。 2010年收購成芯半導(dǎo)體8寸廠房和設(shè)備，建立公司在中國的第一家晶圓制造廠，成立德州儀器半導(dǎo)體制造(成都)有限公司。 2013年6月宣布未來15年內(nèi)總投資高達(dá)16.9億美元(約合人民幣100億元)的投資計(jì)劃。 2013年12月收購UTAC(聯(lián)合科技公司)成都公司位于高新區(qū)的廠房，進(jìn)一步強(qiáng)化在成都的長期投資戰(zhàn)略，并于2014年11月投產(chǎn)。 2014年11月6日公布新設(shè)12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，2015年年底開工建設(shè)。 九、東芝(Toshiba) 東芝1980年在香港設(shè)立了海外分公司“東芝電子香港有限公司”，開始開展大中華地區(qū)的半導(dǎo)體銷售業(yè)務(wù);1988年在中國大陸創(chuàng)立了香港有限公司的上海分公司，以華東地區(qū)為中心正式開展業(yè)務(wù);1996年，東芝技術(shù)發(fā)展(上海)有限公司成立，接管中國大陸的半導(dǎo)體業(yè)務(wù);2002年，公司名稱變更為東芝電子(上海)有限公司，隨著業(yè)務(wù)進(jìn)一步擴(kuò)大，2012年整合北京、大連、深圳、廈門等銷售公司，2014年2月正式更名為東芝電子(中國)有限公司。對東芝的半導(dǎo)體、存儲(chǔ)產(chǎn)品事業(yè)而言，目前中國已成為最大的銷售地區(qū)，中國市場已經(jīng)成為東芝最重要的市場。 2002年成立東芝半導(dǎo)體(無錫)有限公司，2016年8月注銷，廠房和設(shè)備被日月光上海購得。 十、恩智浦(NXP) 恩智浦在中國市場耕耘已有三十年，最早可追溯到飛利浦半導(dǎo)體部門。2000年在東莞設(shè)立封測廠，隨著標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門的出售，現(xiàn)在歸屬安世公司。 1、大唐恩智浦 2014年3月與大唐合資成立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，專注汽車電子芯片市場。 2、恩智浦(中國)管理有限公司 2015年2月恩智浦半導(dǎo)體(上海)有限公司更名為恩智浦(中國)管理有限公司，整合恩智浦中國的資源，聯(lián)合上下游企業(yè)，營造生態(tài)鏈，通過產(chǎn)品創(chuàng)新，與中國企業(yè)合作，應(yīng)對全球化競爭。 3、收購飛思卡爾 1992年摩托羅拉開始在天津開展業(yè)務(wù)，2001年開始封測業(yè)務(wù)，2004年5月1日，作為摩托羅拉半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組的一部分，飛思卡爾繼承摩托羅拉所有的半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。2015年12月恩智浦完成并購飛思卡爾。目前在天津有一座封測廠，在北京、蘇州和天津有3個(gè)研發(fā)中心。 4、發(fā)力安全生態(tài) 2015年8月，恩智浦安全微控集成電路產(chǎn)品SmartMX2 P60獲得中國銀聯(lián)頒發(fā)的《銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認(rèn)證證書》。 2016年2月，恩智浦與中芯國際宣布開展長期技術(shù)研發(fā)與本地化合作，進(jìn)一步推動(dòng)本地集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)，支持中國在金融信息自主可控方面的發(fā)展戰(zhàn)略。 2017年4月恩智浦正式獲得由國家密碼管理局頒發(fā)的《商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點(diǎn)單位證書》，成為國家商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)指定單位。恩智浦是首個(gè)獲得該證書的國際半導(dǎo)體企業(yè)。商用密碼是指對不涉及國家秘密內(nèi)容的信息進(jìn)行加密保護(hù)或安全認(rèn)證所使用的密碼技術(shù)和密碼產(chǎn)品。 十一、聯(lián)發(fā)科(MediaTek) 大陸已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科最大的市場。 2006年底收購了博動(dòng)科技，改稱為聯(lián)發(fā)博動(dòng)科技公司; 2010年8月2000萬美元收購蘇州傲視通，補(bǔ)足TD SCDMA業(yè)務(wù); 2011年投資390萬美元入股觸控芯片與指紋識(shí)別芯片供應(yīng)商匯頂科技，迄今持股約達(dá) 21.34%。 2014年以3億元人民幣參與上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金與武岳峰資本發(fā)起的集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金;2015年以4950萬美元投資上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)，同年又以 4000萬美元投資源科(平潭)股權(quán)投資基金;2016年先后以1.6億美元和3175萬美元投資源科(平潭)股權(quán)投資基金和上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)。 2016年以不超過1億美金的投資與四維圖新戰(zhàn)略合作，合作拓展車用電子及車聯(lián)網(wǎng)市場商機(jī)。 十二、英飛凌(Infineon) 西門子半導(dǎo)體事業(yè)部作為英飛凌科技(中國)有限公司的前身于1995年正式進(jìn)入中國市場。自從1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在研發(fā)方面，英飛凌在上海、西安建立了研發(fā)中心，利用國內(nèi)的人才資源，參與全球的重點(diǎn)項(xiàng)目研究;在無錫的后道生產(chǎn)工廠，為中國及全球其他市場生產(chǎn)先進(jìn)的芯片產(chǎn)品;并以北京、上海、深圳和香港為中心在國內(nèi)建立了全面的銷售網(wǎng)絡(luò)。 英飛凌在無錫設(shè)有兩家公司，分別是英飛凌科技(無錫)有限公司、英飛凌半導(dǎo)體(無錫)有限公司 。 1995年西門子在無錫設(shè)立封測廠，1999年更名英飛凌科技(無錫)有限公司，從事分立器件和智能卡模塊封裝。 2015年10月8日，英飛凌在中國無錫的第二家工廠奠基動(dòng)工。英飛凌此次投資額近3億美元，承擔(dān)英飛凌在電源管理、工業(yè)、汽車和安全智能卡市場的電子元器件及功率器件的生產(chǎn)線。 十三、意法半導(dǎo)體(ST) 意法半導(dǎo)體20世紀(jì)90年代進(jìn)入中國投資建廠，現(xiàn)在開始發(fā)力汽車電子。中國已經(jīng)成為其最大營收地。 1994年和賽格合資成立深圳賽意法微電子有限公司，主要為意法半導(dǎo)體提供集成電路封裝測試服務(wù)。 2005年成立意法半導(dǎo)體制造(深圳)有限公司，興建獨(dú)資封裝測試廠，2008年開始投產(chǎn)，2013年7月宣布要在2014年底關(guān)閉該廠，整體并入賽意法微電子。 2012年8月與中國第一汽車股份有限公司(一汽，F(xiàn)AW)宣布在汽車電子技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行合作，同時(shí)在一汽技術(shù)中心成立一汽—意法半導(dǎo)體汽車電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。主要研發(fā)方向是先進(jìn)的汽車電子應(yīng)用。 2013年7月和長城汽車宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方興建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，致力于研究汽車電子技術(shù)和解決方案，專注動(dòng)力總成、底盤、安全、車身、車載娛樂、新能源技術(shù)以及其它汽車應(yīng)用前沿解決方案的研發(fā)。 十四、蘋果(Apple) 蘋果產(chǎn)品在中國市場熱賣，但其AP設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)并沒有在中國設(shè)有分支。 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資：無。 十五、索尼(Sony) 索尼集團(tuán)自1978年開始開展中國業(yè)務(wù)，但半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國沒有投資。 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資：無。 十六、英偉達(dá)(NVIDIA) 2004年07月在成立英偉達(dá)半導(dǎo)體科技(上海)有限公司，從事集成電路的開發(fā)、設(shè)計(jì)。 十七、瑞薩電子(Renesas) 在中國，瑞薩的業(yè)務(wù)范圍包括研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 瑞薩電子在中國的布局都和其三大股東有關(guān)。 1995年日立在蘇州成立日立半導(dǎo)體(蘇州)有限公司，2003年更名為瑞薩半導(dǎo)體(蘇州)有限公司。所屬設(shè)計(jì)開發(fā)中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)工作，已具備獨(dú)立開發(fā)包括內(nèi)嵌FLASH ROM在內(nèi)的MCU產(chǎn)品的能力。 1996年3月三菱和四通合資成立三菱四通集成電路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞薩四通集成電路(北京)有限公司，2005年10月因股份變更再次更名為瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司。 1998年NEC電子中國設(shè)立NEC電子(中國)有限公司，2010年更名瑞薩電子(中國)有限公司，從事芯片設(shè)計(jì)工作。 十八、格芯(GlobalFoundries) 2017年2月10日，格芯在成都宣布，在成都設(shè)立子公司格芯半導(dǎo)體，計(jì)劃投資90億美元建設(shè)一條12寸晶圓代工線，GF占股51%。12寸晶圓代工線分兩期建設(shè)，一期0.18/0.13um工藝，月產(chǎn)20000片，預(yù)估2018年投產(chǎn);二期為22nm SOI工藝，月產(chǎn)65000片，2018年開始從德國FAB轉(zhuǎn)移，計(jì)劃2019年投產(chǎn)。并將在成都設(shè)產(chǎn)研發(fā)中心，打造FD-SOI生態(tài)圈。 格芯在北京、上海設(shè)有設(shè)計(jì)中心，主要著重在特殊應(yīng)用IC領(lǐng)域、各技術(shù)節(jié)點(diǎn)代工設(shè)計(jì)服務(wù)。 十九、安森美(ON Semiconductor) 中國是安森美半導(dǎo)體全球增長最快的市場。 1995年摩托羅拉在四川與樂山無線電合資成立樂山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，1999年摩托羅拉分拆，劃歸至安森美旗下，目前安森美持股80%; 公司目前主要產(chǎn)品為表面封裝的分立半導(dǎo)體元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三極管，二極管穩(wěn)壓管，結(jié)型場效應(yīng)三極管等)，主要應(yīng)用于電子及電氣設(shè)備、汽車行業(yè)、通訊系統(tǒng)、寬帶數(shù)據(jù)技術(shù)、電腦和家用電器等產(chǎn)品。 2003年1月在上海設(shè)立安森美半導(dǎo)體貿(mào)易(上海)有限公司，從半導(dǎo)體元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)和事國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、區(qū)內(nèi)企業(yè)間的貿(mào)易及區(qū)內(nèi)貿(mào)易代理。 2003年4月設(shè)立安森美半導(dǎo)體(深圳)有限公司，從事半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品的技術(shù)咨詢及相關(guān)的企業(yè)管理咨詢。 二十、聯(lián)電(UMC) 1、和艦科技 2011年和艦科技在蘇州成立，成立之初，就在業(yè)界有聯(lián)電“影子工廠”之稱。2003年8寸晶圓廠投產(chǎn)，截止2016年12月月產(chǎn)能為65000片?，F(xiàn)在是聯(lián)電的全資子公司。 2、廈門聯(lián)芯 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司于2014年在廈門成立，是合資公司。2016年11月開始營運(yùn)，第一期導(dǎo)入聯(lián)電55、40奈米量產(chǎn)技術(shù)，2017年4月已經(jīng)成功導(dǎo)入28納米工藝。 3、聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司 聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司成立于2014年3月，是聯(lián)電在大陸投資的專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)公司，以SoC (系統(tǒng)單芯片)設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP(硅知識(shí)產(chǎn)權(quán))研發(fā)為主，致力成為大陸無晶圓廠IC公司(Fabless)的最佳合作伙伴。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 集成電路 電子 ic設(shè)計(jì)

  • 從股市看半導(dǎo)體市場,高通淪落 博通Nvidia崛起

    近日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體股票近一段時(shí)間令人驚訝的反彈源自于兩個(gè)原因：反彈的高度和時(shí)間長度超出了幾乎所有人的預(yù)期，它改變了大芯片制造商的排位順序。 這可能也讓投資人對即將到來的轉(zhuǎn)折感到不安。不過推動(dòng)半導(dǎo)體股票近期飆升的主要是企業(yè)業(yè)績前景強(qiáng)勁，而這種狀況在短期內(nèi)不會(huì)消失。 截至上周五收盤時(shí)，美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)在今年已累計(jì)上漲了22%，表現(xiàn)強(qiáng)于納斯達(dá)克綜合指數(shù)同期17%的漲幅。要知道費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)在去年曾飆升37%，為科技股中表現(xiàn)最佳的分類。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大型并購交易逐漸減少的情況下，半導(dǎo)體企業(yè)的股價(jià)依舊保持著不錯(cuò)的升勢。金融數(shù)據(jù)提供商Dealogic提供的數(shù)據(jù)顯示，今年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購交易總額尚不足90億美元，遠(yuǎn)不及去年全年的1340億美元。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的變化之一，是按照市值計(jì)算，Nvidia和博通已成為費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的五大權(quán)重股之一。在上周初， Nvidia的市值曾短暫超過高通。高通此前曾是全球僅次于英特爾的第二大市值芯片公司。受高通賺錢的授權(quán)業(yè)務(wù)近年來受到包括法律訴訟等一些列問題影響，該公司的股價(jià)近年來一直呈下跌之勢，在過去兩年中已跌去了近四分之一。 另一個(gè)變化是按照市值計(jì)算，英特爾曾長期是全球最大的芯片制造商，但該公司的市值在上月已被全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電超越。臺(tái)積電的崛起，主要得益于把握住了移動(dòng)設(shè)備繁榮發(fā)展的機(jī)遇，且來自圖形芯片處理器等業(yè)務(wù)的訂單不斷增加。 投資者預(yù)期半導(dǎo)體公司未來會(huì)有進(jìn)一步上漲，尤其是博通，這家公司處在非常好的位置。在去年年初與Avago合并之后，博通市值已上漲了一杯以上。博通上周四發(fā)布的第二財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，該公司當(dāng)季營收同比增長了18%，超出市場預(yù)期。該公司預(yù)計(jì)，受益于下一代iPhone配件需求的推動(dòng)，該公司本財(cái)季的營收仍將保持與上一財(cái)季類似的增幅?？紤]到博通當(dāng)前的動(dòng)態(tài)市盈率僅為15倍，這家公司的股票估值仍較費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的平均市盈率有一定的折扣。 Nvidia股價(jià)同樣也將會(huì)繼續(xù)上漲。這家公司的圖形處理芯片未來將有著黃金發(fā)展期，原因是包括亞馬遜、谷歌、微軟等公司都把人工智能技術(shù)植入到它們龐大的全球網(wǎng)絡(luò)當(dāng)中。Nvidia還將受益于任天堂Switch視頻游戲機(jī)銷量的增長。 Nvidia當(dāng)前48倍的動(dòng)態(tài)市盈率也讓其顯得相當(dāng)危險(xiǎn)。不過考慮到費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)當(dāng)前的動(dòng)態(tài)市盈率僅為16倍，離過去5年的平均動(dòng)態(tài)市盈率還差10%左右，較納斯達(dá)克綜合指數(shù)的平均市盈率低出30%，因此半導(dǎo)體公司的投資人當(dāng)前還不需要匆忙兌現(xiàn)手中的籌碼。

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  • 高考志愿選什么專業(yè)？國家:快來學(xué)電子!

    日前，教育部、國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、國家外專局聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持有關(guān)高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院的通知，支持北京大學(xué)、清華 大學(xué)等9所高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院，北京航空航天大學(xué)、北京理工大學(xué)等17所高?；I備建設(shè)示范性微電子學(xué)院。 6部委聯(lián)合發(fā)文的情況可不多，聯(lián)合通知上明言此舉旨在盡快滿足國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展對高素質(zhì)人才的迫切需求。 微電子包括哪些內(nèi)容? 微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術(shù)。換而言之，微電子是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，然而大家懂的，在集成電路上我國目前無論產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)實(shí)力上，和國外的差距還是有點(diǎn)大的，按照官方的說法：“微電子是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是中國微電子發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。在全球信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展、網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)迅速興起、現(xiàn)代國防和未來戰(zhàn)爭中尖端技術(shù)不斷崛起的今天，微電子比以往任何時(shí)候都更顯示出其重要的戰(zhàn)略地位。” 9+17基本代表了國內(nèi)最強(qiáng)力量 從本次進(jìn)入的建設(shè)和籌建示范校微電子學(xué)院的高校來看，首批建設(shè)的9所中，除了中科院大學(xué)外，其余全部是985高校，但是中科院大學(xué)本身實(shí)力也完全是一流的985高校水準(zhǔn)，9所大學(xué)基本代表了目前國內(nèi)在微電子方面最為強(qiáng)悍的高校，而籌備的17所高校在微電子方面也絕對是一流水準(zhǔn)，特別值得一提的是，籌備的17所高校中，絕大部分是985大學(xué)，唯獨(dú)3所高校例外，分別是北京工業(yè)大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)和福州大學(xué)三所211大學(xué)，這三所大學(xué)展現(xiàn)了在微電子方面不弱于985高校的強(qiáng)悍實(shí)力，值得嘉許。而這9所直接建設(shè)的和17所籌備建設(shè)的高校，也基本代表了國內(nèi)微電子方面的最強(qiáng)力量。 各大高校的轉(zhuǎn)變 雖然通知上說，關(guān)于微電子學(xué)院的教學(xué)組織可以獨(dú)立設(shè)置，也可以依托現(xiàn)有學(xué)院設(shè)置，但是各大高校基本都選擇了成立全新的微電子學(xué)院，包括浙江大學(xué)，北京工業(yè)大學(xué)，中山大學(xué)等在六部委發(fā)文后都開始紛紛成立各自的微電子學(xué)院，由此看來微電子方向未來會(huì)成為一大熱門，而六部委的聯(lián)合通知上也要求各大高校增強(qiáng)微電子方向的師資力量，并加強(qiáng)國際化，保證經(jīng)費(fèi)投入。這點(diǎn)從聯(lián)合發(fā)文中財(cái)政部參與就可以知道，未來這26所高校得到的微電子方向的經(jīng)費(fèi)資助想必不會(huì)低，不過這26所示范性微電子學(xué)院或許只是開 始，相信不久之后其余各大高校就會(huì)成立各自的微電子學(xué)院，加入到微電子學(xué)院的大軍中。 示范性微電子學(xué)院將滾動(dòng)淘汰 該通知指出，將委托行業(yè)協(xié)會(huì)牽頭制定人才培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)，對示范性微電子學(xué)院建設(shè)工作和人才培養(yǎng)情況定期進(jìn)行檢查，實(shí)行滾動(dòng)淘汰?；I備建設(shè)示范性微電子學(xué)院的高校要根據(jù)專家組的反饋意見進(jìn)一步改進(jìn)工作，專家組將在一年后再次進(jìn)行審核認(rèn)定。這一高要求對于這26所高校來說，既是壓力也是動(dòng)力，但是也同時(shí)給了其余高校追趕的機(jī)會(huì)。最后來看一看直接建設(shè)的9所和籌備建設(shè)的17所示范性微電子強(qiáng)校吧： 支持建設(shè)示范性微電子學(xué)院的高校名單: 北京大學(xué) 清華大學(xué) 中國科學(xué)院大學(xué) 復(fù)旦大學(xué) 上海交通大學(xué) 東南大學(xué) 浙江大學(xué) 電子科技大學(xué) 西安電子科技大學(xué) 籌備建設(shè)示范性微電子學(xué)院的高校名單 北京航空航天大學(xué) 北京理工大學(xué) 北京工業(yè)大學(xué) 天津大學(xué) 大連理工大學(xué) 同濟(jì)大學(xué) 南京大學(xué) 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 合肥工業(yè)大學(xué) 福州大學(xué) 山東大學(xué) 華中科技大學(xué) 國防科學(xué)技術(shù)大學(xué) 中山大學(xué) 華南理工大學(xué) 西安交通大學(xué) 西北工業(yè)大學(xué)

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  • 凡事就怕內(nèi)鬼!富士康工人把蘋果所有硬件都曝光了

     據(jù)外媒報(bào)道，近段時(shí)間iPhone 8熱度持續(xù)增高，引來各路爆料大神齊上陣，不過他們提供的消息讓人有些霧里看花，其中甚至還摻雜著不少仿造的假機(jī)模。今天，又有來自蘋果代工商富士康內(nèi)部人員參與爆料，而且這次爆料涉及iPhone 8、AR眼鏡、Siri智能音箱和新款iMac等多款產(chǎn)品。 去年年末，坊間開始傳出蘋果打造智能眼鏡的消息，庫克在公開場合大談AR更是提升了該消息的可信度。據(jù)悉，這款產(chǎn)品將在2018-2019年間擇機(jī)發(fā)布。富士康爆料者表示，蘋果的AR眼鏡有三種配色，分別為水晶色、香檳色和黑色，同時(shí)蘋果還會(huì)為男女提供不同尺寸的眼鏡以保證佩戴舒適度。根據(jù)他看到的物料清單，這位爆料者推測蘋果的AR眼鏡售價(jià)可能會(huì)處在600美元(約合4085元)這個(gè)區(qū)間。 不過，坊間也有消息稱這款產(chǎn)品可能會(huì)延期甚至直接取消，對此富士康爆料人稱蘋果有65%的可能會(huì)砍掉該項(xiàng)目，但是他也強(qiáng)調(diào)該產(chǎn)品設(shè)計(jì)非常獨(dú)特，如果蘋果認(rèn)真對待，其重要性不亞于十年前的iPhone，因?yàn)樗軐R技術(shù)普及到全世界。 在iPhone 8上，這位爆料者確認(rèn)，網(wǎng)上指紋后置設(shè)計(jì)的iPhone 8機(jī)模都是“誤導(dǎo)信息”。iPhone 8的Touch ID依然放在屏幕正面，同時(shí)該機(jī)RAM依然為3GB。此外，iPhone 8將繼續(xù)使用Lightning接口，但會(huì)添加快充功能。在外觀設(shè)計(jì)上，iPhone 8則與下圖類似。 至于小改版的iPhone 7s，爆料者則表示蘋果沒有為它準(zhǔn)備無線充電。 在Mac方面，升級(jí)是主旋律，現(xiàn)有筆記本產(chǎn)品線今年都會(huì)有所提升，而多年未更新的iMac，今年依然變化不大。不過爆料者表示該機(jī)明年會(huì)有“全新的硬件設(shè)計(jì)”。 至于Siri智能音箱，爆料者則表示它會(huì)用上A9芯片，在設(shè)計(jì)上與蘋果“垃圾桶”Mac Pro類似。同時(shí)，他也聲稱該產(chǎn)品將在WWDC上亮相，但想買到恐怕要等待一段時(shí)間。至于Siri智能音箱有沒有屏幕，爆料者則表示蘋果測試了3種設(shè)計(jì)，其中有一種是帶有屏幕的，但最終哪款產(chǎn)品會(huì)在發(fā)布會(huì)上亮相誰也不知道。 看來，蘋果在硬件上準(zhǔn)備火力全開了，讓我們拭目以待。

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  • 專利戰(zhàn)升級(jí)，蘋果協(xié)助富士康等代工廠反訴高通

     據(jù)臺(tái)灣聯(lián)合新聞網(wǎng)消息，就在高通與蘋果之間的專利大戰(zhàn)仍打得不可開交之時(shí)，鴻海、和碩、仁寶和緯創(chuàng)四家蘋果代工廠也在 5 月 17 日被高通告上法庭，原因是代工廠拒絕為其制造的蘋果公司產(chǎn)品向高通支付 10 億美元專利許可費(fèi)。如今，作為真正事主的蘋果公司出面，聲援力挺合作伙伴，強(qiáng)調(diào)將和合作伙伴站在同一陣線，協(xié)助法律訴訟捍衛(wèi)權(quán)益。 蘋果副總裁暨首席訴訟法律顧問(Chief Litigation Counsel)Noreen Krall 表示，高通的報(bào)復(fù)行為是“走捷徑”，蘋果將力挺臺(tái)灣合作伙伴利用法律手段維護(hù)合法權(quán)益。Noreen Krall 指出，臺(tái)灣對蘋果而言是重要的市場，有著多年的合作關(guān)系，許多關(guān)鍵零件生產(chǎn)商總部都設(shè)在臺(tái)灣地區(qū)。高通使用報(bào)復(fù)手段起訴代工商完全沒有必要，這對合作伙伴一點(diǎn)都不公平。Noreen Krall 補(bǔ)充稱，針對高通訴訟蘋果代工廠一事，蘋果已告知合作伙伴，將與合作伙伴站在同一陣線。蘋果公司已劃撥“銀行保證金”，一旦法院裁定代工廠商需要支付相關(guān)費(fèi)用，可由此支付給高通。 對于此次蘋果與高通專利訴訟仁寶和緯創(chuàng)公司不予置評。鴻海表示，知曉兩家企業(yè)之間的訴訟，但尚未收到相關(guān)此案的正式法律文件，無法進(jìn)一步評論。和碩董事長童子賢則指出，高通告和碩不過是“隔山打牛”，沒必要擔(dān)心，但還是希望高通與蘋果的訴訟能早日結(jié)束。

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  • 高通未就收購恩智浦作出讓步

     據(jù)路透社報(bào)道，歐盟反壟斷監(jiān)管部門上周五表示，目前為止，高通公司并未就380億美元收購恩智浦半導(dǎo)體交易作出任何讓步。這增加了高通遭到歐盟漫長調(diào)查的風(fēng)險(xiǎn)。 高通公司 高通原本需要在6月1日之前就收購交易提出讓步條件，以緩解歐盟對于這筆半導(dǎo)體行業(yè)史上最大交易的競爭擔(dān)憂。高通向Android智能機(jī)制造商和蘋果公司供應(yīng)芯片。 歐盟競爭監(jiān)管部門對于這筆交易的初步審查將在6月9日結(jié)束，屆時(shí)要么無條件批準(zhǔn)這項(xiàng)交易，要么啟動(dòng)最長持續(xù)4個(gè)月的調(diào)查。在調(diào)查過程中，高通可能會(huì)尋求說服監(jiān)管部門，讓他們認(rèn)為這筆交易并不反競爭。如果做不到這一點(diǎn)，高通可能必須得作出讓步。 知情人士稱，高通競爭對手已經(jīng)督促歐盟委員會(huì)，確保他們在交易完成后依舊能夠使用恩智浦半導(dǎo)體的非接觸式識(shí)別技術(shù)(Mifare)。這項(xiàng)技術(shù)被嵌入在了建筑物和公共交通的門禁卡以及同時(shí)作為電子錢包的手機(jī)中。競爭對手還希望高通同意遵守公平授權(quán)原則。

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  • 安富利進(jìn)一步整合其分銷中心

    中國– 2017年6月1日 –全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商安富利(NYSE：AVT)今天宣布將其原有的分銷中心整合為一座全新設(shè)施，從而提高生產(chǎn)效率與發(fā)貨速度。 全新的現(xiàn)代化大型設(shè)施將安富利位于香港和深圳的四座分銷中心整合為一。由于過往收購的緣故，四座分銷中心位于不同地點(diǎn)。通過優(yōu)化物流流程和集中庫存，公司期望為其北亞區(qū)的生產(chǎn)力帶來快速提升，并實(shí)現(xiàn)超過15%的增長。 安富利亞太區(qū)總裁傅錦祥先生(Frederick Fu)表示：“亞太區(qū)是安富利非常重要的市場。此次投資有助于增強(qiáng)我們的供應(yīng)鏈，體現(xiàn)了我們致力于為客戶和合作伙伴提供最佳技術(shù)分銷平臺(tái)的承諾。將四座分銷中心整合為一，安富利全新的設(shè)施將支持我們的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)方向，擴(kuò)大我們在該地區(qū)的布局和業(yè)務(wù)。” 安富利全新的分銷中心位于香港國際碼頭，比鄰其他主要的港口物流中心。這一戰(zhàn)略性地理位置作是非常成熟和優(yōu)異的分銷中心選址和物流資產(chǎn)，有助于安富利服務(wù)那些尋求最高品質(zhì)、最先進(jìn)的設(shè)施以滿足其供應(yīng)鏈需求的客戶。從該分銷中心能迅速抵達(dá)香港的所有地區(qū)，并且距離機(jī)場和邊境僅一箭之遙。安富利目前在亞太區(qū)擁有6個(gè)物流中心。 傅先生進(jìn)一步指出，“通過在香港整合我們的資源，我們將處于非常有利的地位，從而進(jìn)一步擴(kuò)展我們在業(yè)內(nèi)的產(chǎn)品和解決方案。我們創(chuàng)新的解決方案、專業(yè)技術(shù)以及設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈服務(wù)，使得我們能夠?yàn)槲覀兊目蛻籼峁o與倫比的內(nèi)部設(shè)計(jì)能力和可以快速投入市場的解決方案。” 供應(yīng)鏈?zhǔn)前哺焕暮诵母偁幜?，也是安富利在亞太區(qū)持續(xù)投資的領(lǐng)域。它有助于增強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施，幫助公司更好地服務(wù)高價(jià)值的合作伙伴和客戶。安富利也正在大力投資物流，從而增強(qiáng)貨物的動(dòng)態(tài)流動(dòng)，縮短產(chǎn)品生命周期，并簡化供應(yīng)鏈。

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  • 英特爾發(fā)布i9處理器回懟AMD：性能強(qiáng)悍 價(jià)格感人

    5月31日消息 據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾發(fā)布i9芯片，新產(chǎn)品擁有多達(dá)18個(gè)處理核心，主要面向游戲玩家和電腦發(fā)燒友。英特爾希望通過新產(chǎn)品加強(qiáng)其在高端個(gè)人電腦處理器市場上的優(yōu)勢，面對來自AMD的競爭。 AMD此前推出的Ryzen系列據(jù)稱擁有超越英特爾產(chǎn)品的表現(xiàn)。今年第一季度，AMD試圖憑借數(shù)款新品強(qiáng)勢搶奪PC市場。 英特爾估計(jì)，游戲發(fā)燒友以及其他愿意花錢升級(jí)最高配置的用戶代表著一個(gè)每年增長20%的市場。盡管全球PC市場自2011年達(dá)到峰值之后便逐年下降，但高端市場仍然利潤可觀。 更高的性能意味著更高的價(jià)格和盈利。首款i9-7980XE售價(jià)達(dá)1999美元，這一價(jià)格比許多人的整部電腦更貴。 通過提供優(yōu)于競爭對手產(chǎn)品的處理器，英特爾在PC芯片市場中占據(jù)著超過80%的市場份額和更高水平的銷售價(jià)格。英特爾的壟斷性強(qiáng)勢讓眾多的競爭對手紛紛出局只剩下AMD，而后者已經(jīng)有五年時(shí)間未能盈利。

    半導(dǎo)體 英特爾 AMD i9處理器

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