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  • 安森美半導(dǎo)體打造行業(yè)首款支持快充的智能單芯片移動電源方案

    當(dāng)下的碎片化信息時代，隨著碎片式內(nèi)容的日益豐富，移動設(shè)備的使用頻次越來越密集，一款集時尚輕薄的外形與快速充電于一身的充電設(shè)備，自然更得消費者青睞。所以， 更智能且支持快充的移動電源方案便應(yīng)運而生。 用戶通常都是在遠離電源的場合使用移動設(shè)備如玩游戲、看視頻、發(fā)微信等，需要隨時隨處頻繁為移動設(shè)備充電，這種需求促進移動電源市場的增長。根據(jù)有關(guān)市場調(diào)研機構(gòu)的預(yù)測，移動電源的出貨量將從2016年的不到5億只增加到2019年的超過9億只，從而使得市場年均增長率高達17.5%。TMR最新研究報告指出，預(yù)計到2022年，全球移動電源市場規(guī)模將超過361億美元，2014-2022期間年復(fù)合增率高達25.9%。   圖1：移動電源市場趨勢 在市場發(fā)展的不斷推動下，僅僅具備簡單的充電功能的移動電源，已經(jīng)遠遠不能滿足消費者的期望， 而更智能的特性和更前沿的設(shè)計則是消費者的普遍期待，尤其是能使電池盡快充滿電的移動電源，可將不便減至最小。安森美半導(dǎo)體高度集成的單芯片移動電源方案LC709501F，可實現(xiàn)功能豐富且更具差異化特性的智能移動電源產(chǎn)品，更智能且支持快充，幫助移動電源供應(yīng)商在市場競爭中處于有利地位。 開創(chuàng)的功能：與移動設(shè)備通信，于移動設(shè)備顯示電池信息數(shù)據(jù) 相信很多消費者都有過因攜帶的移動電源電量不足而無法為移動設(shè)備充電的惱人經(jīng)歷。安森美半導(dǎo)體的智能充電控制器LC709501支持通過USB 2.0 全速主機控制器獲取移動電源電池信息如1% 步進剩余電量、電池溫度、電池電流及電池健康指標(biāo)(電池充放電周期數(shù))，提供行業(yè)首款電池信息數(shù)據(jù)顯示App用于移動設(shè)備，讓消費者通過移動設(shè)備隨時知悉所攜帶的移動電源的各項指標(biāo)，大大提高用戶體驗。 如圖2所示，只要基于LC709501的移動電源被連接到移動設(shè)備如智能手機，創(chuàng)新的移動電源應(yīng)用程序就自動啟動，移動電源的詳細運行信息及關(guān)鍵參數(shù)將顯示在智能手機的屏幕，如移動電源電池剩余電量及動畫運行、移動電源電池使用時間、剩下的充電時間、電池溫度、快充開關(guān)按鈕等等，并且該方案還支持移動電源供應(yīng)商在該App界面顯示其公司Logo。 圖2：與智能手機的通信顯示電池健康和充電信息 系統(tǒng)架構(gòu)簡單且高度集成 傳統(tǒng)的移動電源方案通常包括微控制器(MCU)、低壓降穩(wěn)壓器(LDO)、USB檢測模塊和充電穩(wěn)壓模塊等多個元件，需要大量的設(shè)計整合時間，以及軟件開發(fā)時間來處理邏輯和控制功能。安森美半導(dǎo)體新的單芯片方案LC709501F 將多個元件集成到單個封裝，減少元件數(shù)，節(jié)省約20%的空間，實現(xiàn)緊湊的、超薄的高性能系統(tǒng)，支持平臺設(shè)計，外置的FET還可擴展充電能力。該單芯片方案包括集成的電量計功能、可配置的I/O、LED驅(qū)動器、I2C接口、USB 2.0全速主機控制器，和用于外部功率MOSFET的預(yù)驅(qū)動器，提供領(lǐng)先業(yè)界的功率密度。 圖3：移動電源之傳統(tǒng)方案架構(gòu)對比安森美半導(dǎo)體方案架構(gòu) 支持最新的快充標(biāo)準 為加快充電速度，縮短充電時間，市場上產(chǎn)生了各種快速充電標(biāo)準，其規(guī)格和充電速度及輸出功率如圖4所示。一般而言，輸出電流和輸出電壓越高，充電越快。安森美半導(dǎo)體的移動電源方案LC709501可自動檢測移動設(shè)備的電池標(biāo)準，并集成最佳充電方式選擇功能，通過更新固件支持最新的快速充電標(biāo)準，如高通快速充電QC2.0和QC3.0等專有充電協(xié)議，并可通過額外的軟件支持USB PD和Type-C連接，資深用戶甚至可對LC709501F重新編程以實現(xiàn)定制的充/放電協(xié)議，通過改變外部MOSFET支持最大12V、2.5A(30W)的輸出功率等級。 圖4：快速充電標(biāo)準概覽及比較 豐富的保護機制 移動電源的安全問題不容忽視，如若其保護機制的設(shè)計不合理，將有可能引發(fā)火災(zāi)、爆炸等安全事故。安森美半導(dǎo)體的LC709501F提供過流檢測、過壓檢測、安全計時器和冗余電池保護等全面的保護機制，并采用一個熱敏電阻用于溫度監(jiān)測，增強安全性。此外，其自適應(yīng)充電算法能在兼顧電池健康狀態(tài)的同時，實現(xiàn)最大化的電荷存儲容量，確保更長的電池使用壽命。 能效測試 安森美半導(dǎo)體對LC709501F作了6組能效測試，6組數(shù)據(jù)的能效都超過90%，如圖5所示。 圖5：能效測試曲線 總結(jié) 安森美半導(dǎo)體打造的行業(yè)首款支持快充的智能單芯片移動電源方案LC709501F，開創(chuàng)了移動電源與移動設(shè)備通信的功能，可準確可靠地于屏幕顯示電池信息數(shù)據(jù)，提供全新的用戶體驗，具備智能特性以及同類最佳的集成度，系統(tǒng)架構(gòu)簡單，有利于實現(xiàn)緊湊的、時尚輕薄的移動電源，支持平臺設(shè)計，并兼容最新的快速充電標(biāo)準，滿足消費者對隨時隨地為便攜式電子產(chǎn)品充電的需求，提供寬廣的功率和5 V、9 V甚或12 V工作的電壓輸出范圍，通過簡單的FET選擇，最大充放電能力達30 W，全面的保護機制增強安全性并確保電池使用壽命。此外，為幫助移動電源制造商加速產(chǎn)品上市進程，安森美半導(dǎo)體還提供參考設(shè)計套件，最大限度地縮減設(shè)計人員重設(shè)計硬件的時間。

    半導(dǎo)體 安森美半導(dǎo)體 單芯片移動電源

  • 以CMOS技術(shù)實現(xiàn)的微型化毫米波傳感器

    大多數(shù)商用雷達系統(tǒng)，特別是高級駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的雷達系統(tǒng)，均基于鍺硅(SiGe)技術(shù)。目前的高端車輛都有一個多芯片SiGe雷達系統(tǒng)。雖然基于SiGe技術(shù)的77GHz汽車雷達系統(tǒng)滿足自適應(yīng)巡航控制時的高速度要求，但它們體積過大、過于笨重，占用了大量電路板空間。 隨著車輛中雷達傳感器數(shù)量的不斷攀升，目前車輛中至少有10個雷達傳感器(前置、后置和車角)，空間上的限制就要求每個傳感器必須體積更小、功耗更低，并且性價比更高。某些正處于開發(fā)階段的現(xiàn)有雷達系統(tǒng)將促使發(fā)射器、接收器、時鐘和基帶功能集成在一個單芯片內(nèi)，而這將把前端芯片的數(shù)量從4個減少到1個，不過這只適用于雷達前端。 通過充分利用互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)，并將嵌入式微控制器 (MCU)和數(shù)字信號處理(DSP)以及智能雷達前端集成在內(nèi)，TI已經(jīng)將集成度提升至新高度。前端具有處理功能將盡可能降低雷達系統(tǒng)尺寸、功率、外形尺寸和成本，從而進一步實現(xiàn)車輛內(nèi)多個雷達系統(tǒng)的安裝。 圖1：由CMOS實現(xiàn)的單芯片集成 CMOS技術(shù)的傳統(tǒng)優(yōu)勢包括更高的晶體管密度和更低功率。CMOS內(nèi)的數(shù)字縮放降低了功率，縮小了尺寸，并且提高了每個節(jié)點的性能。在數(shù)字晶體管改進的推動下，CMOS的速度不斷提高，現(xiàn)已足以滿足79GHz ADAS應(yīng)用的需要了。 79GHz波段提供4GHz帶寬，這對更高范圍的分辨率至關(guān)重要。未來的雷達系統(tǒng)還將需要對短距離的支持，將更佳的角分辨率轉(zhuǎn)化為雷達系統(tǒng)內(nèi)的更多天線。采用CMOS技術(shù)的TI傳感器能夠支持此項擴展能力，實現(xiàn)高容量的大批量生產(chǎn)。 CMOS技術(shù)進一步提高了TI在模擬組件中嵌入數(shù)字功能的能力，從而實現(xiàn)了在雷達系統(tǒng)部署方面的全新系統(tǒng)配置和拓撲。例如，TI單芯片毫米波(mmWave)傳感器內(nèi)的嵌入式MCU可實現(xiàn)射頻(RF)和模擬子系統(tǒng)的半自主控制。TI的CMOS傳感器為模擬組件提供數(shù)字輔助，以便適應(yīng)環(huán)境和生產(chǎn)過程中的變化，同時保持靈活性和穩(wěn)健耐用性，數(shù)字輔助能夠靈活生成調(diào)頻信號并能實現(xiàn)實時高級自監(jiān)控。 一個雷達系統(tǒng)的動態(tài)范圍取決于接收器噪底，以及在保險杠反射所導(dǎo)致的自干擾下的耐受能力。而這在很大程度上取決于架構(gòu)和系統(tǒng)能力，這樣就使一個CMOS系統(tǒng)——具有更寬的中頻(IF)帶寬、更多信道和精確的低噪聲線性閉環(huán)調(diào)頻信號生成——對于特定的雷達應(yīng)用具有出色的系統(tǒng)級性能。 CMOS技術(shù)改變了毫米波傳感器的設(shè)計，并嵌入更高的智能化和功能性。CMOS技術(shù)已經(jīng)使TI能夠提供高性能、低功率毫米波傳感器產(chǎn)品組合，涵蓋了從高性能雷達前端到單芯片雷達的整個范圍。

    半導(dǎo)體 cmos技術(shù) 微型化毫米波傳感器

  • 意法半導(dǎo)體推出最新的1200V碳化硅二極管，兼?zhèn)涑錾哪苄Ш拖冗M的穩(wěn)健性

    意法半導(dǎo)體2A - 40A 1200V碳化硅(SiC) JBS (結(jié)勢壘肖特基)二極管全系產(chǎn)品讓更多的應(yīng)用設(shè)備產(chǎn)品受益于碳化硅技術(shù)的高開關(guān)能效、快速恢復(fù)和穩(wěn)定的溫度特性。 意法半導(dǎo)體的碳化硅制程可以制造出穩(wěn)健性極高、正向電壓同級最好(VF最低)的二極管，給電路設(shè)計人員更多的發(fā)揮空間，用低價的小電流二極管取得高能效和高可靠性，讓碳化硅技術(shù)更容易打開成本敏感的應(yīng)用市場，例如太陽能逆變器、工業(yè)電機驅(qū)動器、家電和電源適配器。 同時，意法半導(dǎo)體最新的1200V碳化硅二極管可滿足高性能應(yīng)用對高能效、低重量、小尺寸或最好的散熱性的要求。更低的正向壓降(VF)產(chǎn)生更高的能效，給很多汽車設(shè)備帶來重大利好，例如，車載充電器(OBC)和插電式混動汽車或純電動汽車(PHEV/EV)充電樁。另一方面，總體比較穩(wěn)健的電性能確保其最適合電信級電源、服務(wù)器電源、大功率工業(yè)開關(guān)式電源(SMPS)及電機驅(qū)動器、不間斷電源(UPS)和大型太陽能逆變器。 除最大限度提升碳化硅能效外，最低的正向壓降VF 還有助于降低工作溫度，延長應(yīng)用設(shè)備的生命周期。此外，意法半導(dǎo)體的制程確保產(chǎn)品具有很小的VF (數(shù)據(jù)手冊規(guī)定的正向電壓)壓差，在原始設(shè)備制造商量產(chǎn)電路時，這可以確保電路有很好的再現(xiàn)性。 意法半導(dǎo)體的新系列1200V 碳化硅二極管覆蓋2A至40A額定電流范圍，包括DPAK HV(高壓)和D²PAK貼裝的汽車級元器件或通孔TO-220AC和TO-247LL (長腳)封裝產(chǎn)品。目前市場上只有意法半導(dǎo)體一家公司提供D²PAK封裝的1200V 碳化硅二極管。TO-220AC封裝的10A STPSC10H12D二極管。

    半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體 碳化硅二極管

  • 通用適配器來了，氮化鎵技術(shù)做后盾

    在過去的半個世紀，硅一直是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，原因很顯然：到現(xiàn)在為止，硅是大規(guī)模應(yīng)用于最新消費、商業(yè)和工業(yè)技術(shù)最完美的半導(dǎo)體材料。但是現(xiàn)在，面對一種可提供比舊行業(yè)標(biāo)準更高的速度、更強的功率處理能力和更小的尺寸的新型半導(dǎo)體材料，硅的局限性受到了挑戰(zhàn)。 這種顛覆性材料就是氮化鎵(GaN)，自上世紀90年代以來主要用于LED和RF器件的化合物。盡管GaN并不是剛剛發(fā)現(xiàn)或新奇的材料，但是GaN剛剛進入下一代電子設(shè)備的功率半導(dǎo)體應(yīng)用，創(chuàng)造了速度和轉(zhuǎn)換效率的新高度。 Dialog與臺積電(TSMC)合作，推出市場上首個高電壓GaN功率IC +控制器組合。該功率產(chǎn)品組合(以SmartGaNTM產(chǎn)品系列為先鋒)將實現(xiàn)轉(zhuǎn)換效率可達94%的快速充電技術(shù)。 我們的新PMIC DA8801與Dialog具有專利的數(shù)字式 Rapid Charge™電源轉(zhuǎn)換控制器結(jié)合使用，可以實現(xiàn)比目前的硅場效應(yīng)晶體管(FET)設(shè)計更高效、更小、功率密度更高的適配器。事實上，DA8801可以使硅PMIC的功率損耗和尺寸幾乎減半，進而使該技術(shù)的成本減半。 我們計劃首先將這種技術(shù)應(yīng)用于PC和手持設(shè)備的快速充電適配器。目前在快速充電適配器市場上，憑借Rapid Charge™快速充電技術(shù)，Dialog的市場占有率已超過70%。GaN具有十分驚人的促使這類產(chǎn)品的功能、外觀和成本發(fā)生革命性變化的潛力：因為GaN技術(shù)可使功率電子器件的尺寸減小50%，一個典型的45W GaN驅(qū)動的適配器的尺寸可與傳統(tǒng)25W設(shè)計的尺寸一樣甚至更小。通過更緊湊的設(shè)計，適配器能變得更輕巧，有助于在不久的將來實現(xiàn)能為所有移動設(shè)備供電的通用適配器。 GaN技術(shù)提供全球速度最快的晶體管，這些晶體管是高頻和超高效功率轉(zhuǎn)換的核心。Dialog的DA8801半橋?qū)艠O驅(qū)動和電平轉(zhuǎn)換電路與650V功率開關(guān)相集成，可使功率損耗降低達50%。同樣重要的是，這些特性有助于無縫應(yīng)用GaN技術(shù)，而無需設(shè)計復(fù)雜的外圍電路。 這使GaN技術(shù)能夠順利地集成入其他產(chǎn)品。因此，DA8801集成式GaN半橋為提升各種技術(shù)的效率帶來了幾乎無窮的可能性，從助力更快速的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用，到提升服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲操作的效率。到目前為止，硅材料對我們提供高效、敏捷的技術(shù)發(fā)揮了重要作用，而GaN將會在未來帶我們走的更遠。

    半導(dǎo)體 dialog 氮化鎵

  • MACOM宣布推出適合測試和測量應(yīng)用、噪聲系數(shù)性能卓越的寬帶低噪聲放大器

     MACOM 于今日推出MAAL-011141-DIE。下一代測試和測量系統(tǒng)需要簡單易用、外形更小、性能更好的寬帶元件，用來實現(xiàn)更小的模塊化解決方案與縮短上市時間。MACOM的寬帶低噪聲放大器便是滿足這些測試和測量要求的理想解決方案，其工作頻率范圍為DC至28 GHz。 60多年來，MACOM的設(shè)計和應(yīng)用專家始終在射頻、微波和毫米波領(lǐng)域引領(lǐng)創(chuàng)新。經(jīng)過考驗的工程和應(yīng)用支持團隊繼續(xù)書寫著這種傳奇，設(shè)計出下一代寬帶MMIC解決方案，可滿足要求最為嚴苛的客戶應(yīng)用。 性 能 分 析 MAAL-011141-DIE在整個頻率范圍內(nèi)都具有低噪聲系數(shù)特性，可實現(xiàn)寬帶應(yīng)用(如測試和測量以及任務(wù)關(guān)鍵型航空航天與國防應(yīng)用等)的信號完整性。MAAL-011141-DIE只需正壓，無需負壓電源，從而所需元件和電源軌更少，可減輕客戶設(shè)計負擔(dān)。 此外，這款低噪聲放大器還具有可變偏壓特性，為客戶提供更大的自由度去折衷線性度和功耗。MAAL-011141的輸入和輸出均為50 Ω匹配，典型回波損耗>15 dB。通過創(chuàng)新的設(shè)計，這款放大器的噪聲系數(shù)比其他替代品更低，尤其是在低頻范圍內(nèi)表現(xiàn)更出色。 “ 增益平坦度高、噪聲系數(shù)低以及阻抗完全匹配的特性使得這款產(chǎn)品非常適合高要求的測試和測量應(yīng)用。而且正偏置電源和可變偏壓特性也極大拓寬了其應(yīng)用范圍。MAAL-011141-DIE仍將以5 mm QFN封裝的形式發(fā)布，屬于下一代MACOM寬帶放大器全新系列的一部分。 ” —MACOM產(chǎn)品經(jīng)理Paul Beasly

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  • 奧寶科技推出適用于先進HDI mSAP制程PCB生產(chǎn)解決方案

    奧寶科技作為工藝創(chuàng)新技術(shù)解決方案和設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，致力于推進全球電子產(chǎn)品制造業(yè)變革，公司將于5月17日至19日在中國蘇州舉行的CTEX 2017上展出一系列最新的創(chuàng)新的PCB量產(chǎn)制造解決方案。 奧寶科技解決方案現(xiàn)場演示于5月17日至19日在蘇州國際博覽中心C1號展廳AJ12號展位舉行。 針對PCB制造商不斷向超高精密的印刷和柔性電路板轉(zhuǎn)變的趨勢，奧寶科技將重點介紹一系列支持mSAP制程、先進HDI制造和自動PCB應(yīng)用的前制程、生產(chǎn)和良率管理解決方案。即將亮相的mSAP型解決方案包括用于高精密量產(chǎn)DI(直接成像)的Nuvogo Fine10、AOI(自動光學(xué)檢測)的Ultra Fusion 300進一步提升性能，目前可實現(xiàn)自動化二維測量制程質(zhì)量控制，以及用于AOS(自動光學(xué)成形)的Precise 800——業(yè)內(nèi)唯一一款針對斷路、缺口和短路的一站式解決方案。 公司還將展出面向工業(yè)4.0的新型奧寶科技智能工廠解決方案。該解決方案與奧寶所有產(chǎn)品相連，可以實現(xiàn)實時的生產(chǎn)分析、雙向通信和數(shù)據(jù)分享，以及可追溯性和按需數(shù)據(jù)分析。此外，奧寶科技還將展出CAM與工程軟件解決方案InCAM和InPlan。 CTEX期間，奧寶科技會在展覽會的NPI(新品發(fā)布)研討會上舉行兩次會議。在第一次會議(5月17日13:00-13:40)上，奧寶科技亞太區(qū)高級市場經(jīng)理鄭晶晶女士將介紹奧寶科技的mSAP整套解決方案。第二次會議(5月18日13:00-13:40)由奧寶科技亞太區(qū)市場經(jīng)理王俊杰先生主持，他將展示奧寶旗下符合工業(yè)4.0理念的解決方案——奧寶科技智能工廠——如何提供可以實現(xiàn)全面監(jiān)控的可追溯性工具，從而幫助全亞洲的客戶優(yōu)化工作效率。 奧寶科技亞太區(qū)總裁Hadar Himmelman先生表示：“我們發(fā)現(xiàn)，隨著‘超級’智能手機型號的日益增多，PCB制造商對mSAP和先進HDI應(yīng)用的需求也不斷增加。通過與客戶的持續(xù)合作，奧寶科技研發(fā)了一系列全面的生產(chǎn)解決方案，用于滿足mSAP和先進HDI應(yīng)用的關(guān)鍵需求。Nuvogo Fine和Precise 800可以幫助我們的客戶生產(chǎn)適用于市場上最先進應(yīng)用的高品質(zhì)PCB，同時最大程度提升良率，提供最佳的成本結(jié)構(gòu)。CTEX期間，我們還會展示奧寶科技智能工廠解決方案和用于AOI的二維測量插件，這些都可以滿足PCB制造商對可追溯性、測量和自動化的需求。” 即將在CTEX 2017上亮相的奧寶科技PCB生產(chǎn)解決方案包括： Nuvogo Fine10：Nuvogo Fine10是奧寶科技旗下行業(yè)領(lǐng)先直接成像(DI)解決方案的一員，專為mSAP、先進HDI和FPC PCB應(yīng)用而生。Nuvogo Fine配備奧寶科技一流的光學(xué)、機械和電子系統(tǒng)，能夠提供高分辨率(L/S=10/15μm)，同時兼具出色的成像質(zhì)量和超高產(chǎn)能。Nuvogo Fine采用了奧寶科技經(jīng)過業(yè)界驗證的大鏡面掃描技術(shù)(Large Scan Optics Technology)，能夠提供無可比擬的景深(DoF)和成像均勻度。多波長激光技術(shù)(Multi Wave Laser Technology)的運用也賦予了它最佳的曝光靈活性。 Ultra Fusion 300+2D計量：UltraFusion 300是一款mSAP和先進HDIAOI解決方案，是奧寶科技推出的領(lǐng)先市場的高性能AOI系列的一員，運用多重影像技術(shù)(Multi-Image Technology)，實現(xiàn)出色的檢測，減少誤報。奧寶科技的Ultra Fusion 300進一步提升性能，現(xiàn)在可以利用自動化二維測量實現(xiàn)IPQC(制程質(zhì)量控制)，可以對頂部和底部的導(dǎo)線寬度持續(xù)進行自動在線檢測，并且通過快速、簡單的采樣和先進的可追溯性確保精確、可重復(fù)的測量結(jié)果。 Precise 800：突破性的Precise 800是唯一一款“一站式”自動光學(xué)成形(AOS)解決方案，專為mSAP、先進HDI和復(fù)雜多層板PCB制造市場而生，能夠采用一站式自動化過程對任何缺陷進行成形：斷路、裂紋和短路。Precise 800能夠?qū)ψ钕冗M的PCB設(shè)計進行精準、高品質(zhì)的3D成形，幾乎避免PCB報廢，從而大幅提升產(chǎn)品良率。Precise 800可以解決全部缺陷，包括內(nèi)層和外層、多線路、角落和焊接點缺陷的缺陷。 具有超高速自動化功能的Sprint 200：具有超高速自動化功能的Sprint 200文字噴印機是奧寶科技專門針對PCB生產(chǎn)打造的量產(chǎn)數(shù)字化文字噴印解決方案。作為奧寶科技高性能PCB文字噴印機系列的最新產(chǎn)品，它可以憑借極具成本效益的方式帶來最高品質(zhì)的工業(yè)級噴印，即使是最復(fù)雜的文字設(shè)計，都能以始終如一的品質(zhì)進行準確生產(chǎn)，滿足任何制造量需求。文字噴印機支持自動和手動兩種模式，是一款成本效益極高的先進解決方案，可滿足當(dāng)前和未來的PCB文字和序列化噴印需求。 InCAM和InPlan：InCAM和InPlan是適用于硬板、軟板和軟硬結(jié)合板生產(chǎn)的軟件解決方案。InCAM這款專用的CAM解決方案將分析和編輯功能與自動化生產(chǎn)數(shù)據(jù)優(yōu)化相結(jié)合，為PCB制造提供高精準的CAM工具。InPlan是一款自動化工程系統(tǒng)，將復(fù)雜的工程實踐知識與尖端制前計劃工具相結(jié)合，從而設(shè)計最佳生產(chǎn)流程。

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  • ARM開發(fā)大腦芯片 可植入人腦恢復(fù)神經(jīng)疾病

     外媒報道，芯片設(shè)計巨頭ARM已與美國研究人員合作開發(fā)出了一種大腦芯片，這種芯片可以被植入人腦中。 這種芯片的設(shè)計目的是為了幫助腦部或脊椎損傷的病人。它可以被植入人的頭骨內(nèi)。 它不僅可以讓人們執(zhí)行各種任務(wù)，而且還能夠接受感官反饋信息。 但是，我們可能需要等待一些時日才能看到這種芯片的好處。 ARM公司將為華盛頓大學(xué)感覺運動神經(jīng)工程中心(CSNE)設(shè)計的移植物開發(fā)芯片。 這些研究人員已開發(fā)出了早期的原型機。 “他們已開發(fā)出了一些原型機。”ARM衛(wèi)生保健科技負責(zé)人彼得-弗格森(Peter Ferguson)說，“現(xiàn)在的挑戰(zhàn)就是能耗和熱量問題。他們需要個體超小、能耗超低的芯片。” 第一階段就是設(shè)計“芯片系統(tǒng)”，幫助將大腦的信號傳遞給骨髓中植入的刺激物，從而讓那些患有脊椎或神經(jīng)疾病的人恢復(fù)控制他們的身體活動。 最近這個研究團隊，包括位于俄亥俄州克里夫蘭的凱斯西儲大學(xué)的研究人員，率先在一個全癱患者身上進行了試驗，并幫助患者恢復(fù)了由大腦控制的手和手臂運動。 但是，CSNE還希望該設(shè)備能夠?qū)⒏泄傩畔骰亟o大腦。 “它們不僅要能讀取大腦的信號，而且還要能給大腦傳回信號。”弗格森解釋說。 這種設(shè)備可以讓人們衡量他們抓取物體的牢固程度，或感受物體的溫度。 研究人員稱，這種反饋信息還可能幫助大腦恢復(fù)正常工作，幫助某些病患者恢復(fù)正常，例如中風(fēng)患者。 “想一想吧，對于那些有脊髓損傷的患者，這種技術(shù)可以幫助聯(lián)通脊髓，讓肌肉群再次活動起來。” 弗格森說。 與此同時，他表示，這種技術(shù)還可以被用來治療中風(fēng)患者、帕金森氏癥患者和老年癡呆癥患者。 ARM公司位于英國劍橋，去年它作價240億英鎊賣給了日本軟銀公司。 在今年3月，軟銀據(jù)說準備將其25%的ARM公司股份銷售給一家沙特阿拉伯投資公司。

    半導(dǎo)體 ARM 大腦芯片

  • 我國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書發(fā)布

    近日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在京發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》。這是我國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才的供需狀況進行了全面的分析和總結(jié)。CSIP同期舉辦了主題為“如何營造適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才培育環(huán)境”的論壇。中國教育學(xué)會會長、原北京師范大學(xué)校長鐘秉林，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長兼工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主任盧山，工業(yè)和信息化部電子信息司副處長龍寒冰等出席并致辭。來自展訊通信、中芯國際、清華大學(xué)、中科院等業(yè)界代表共計100余人出席了活動。     中國教育學(xué)會會長鐘秉林在致辭中表示，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》的發(fā)布可以推動我國高等院校更加明晰人才培養(yǎng)目標(biāo)和規(guī)格，深化人才培養(yǎng)模式的改革。高校應(yīng)加強與企業(yè)合作、產(chǎn)教融合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展真正提供高素質(zhì)人力資源支持。白皮書的發(fā)布也為其它學(xué)科探索適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的人才培養(yǎng)方式樹立了典范。   國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武表示，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展。與此同時，人才匱乏的問題凸顯出來。白皮書的發(fā)布讓業(yè)界首次系統(tǒng)認識到集成電路人才的層次、數(shù)量、來源及其區(qū)域分布。   中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長兼工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主任盧山介紹，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》是為進一步貫徹落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》文件要求，準確把握我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才狀況，了解我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)和分布，聯(lián)合新思科技、安博教育、摩爾精英共同編撰，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才狀況進行了全方位的摸底和分析。盧山表示，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，人才的短板成為無法回避的問題。希望白皮書的發(fā)布能夠促使更多人關(guān)注集成電路人才的培養(yǎng)，更多優(yōu)秀人才加入到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中來，更期望我國集成電路產(chǎn)業(yè)能夠培育更多的大家、名匠。   工業(yè)和信息化部電子信息司副處長龍寒冰表示，人才是集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源，也是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。CSIP聯(lián)合相關(guān)機構(gòu)共同編撰的這部《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》具有很強的現(xiàn)實意義，是CSIP在集成電路人才工作方面的重要成果，填補了產(chǎn)業(yè)界的一項空白。   安博教育集團董事長黃勁表示，安博教育集團通過創(chuàng)新集成電路人才培養(yǎng)模式，來推動各重要要素的完善和發(fā)展。黃勁董事長本人以及安博教育集團核心團隊多位成員都是硅谷頂尖的集成電路設(shè)計專家。安博教育集團又在軟件及互聯(lián)網(wǎng)人才培養(yǎng)領(lǐng)域深耕十余年，與國內(nèi)數(shù)百所高校合作，培養(yǎng)數(shù)十萬人才。黃勁表示，此次白皮書的編制與發(fā)布只是一個開始，編委會將繼續(xù)攜手合作，對中國集成電路人才進行跟蹤研究，每年發(fā)布一版白皮書，推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。   新思科技中國區(qū)董事總經(jīng)理葛群認為，人才是加速創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。新思科技自成立至今一直致力于集成電路人才的培養(yǎng)，堅持集成電路人才的培養(yǎng)需要高校和產(chǎn)業(yè)相結(jié)合，通過培育實踐創(chuàng)新相融合的戰(zhàn)略，將全球工業(yè)界最新技術(shù)融入教學(xué)及實訓(xùn)體系建設(shè),幫助中國集成電路產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)復(fù)合型創(chuàng)新人才，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展提供強有力的支撐。   工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心副處長徐珂對白皮書進行了解讀：《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》編委會對我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的600余家企業(yè)以及開設(shè)有微電子等相關(guān)專業(yè)的100余所高校開展了調(diào)研，對我國集成電路人才數(shù)量、結(jié)構(gòu)、地理位置分布、薪酬狀況、學(xué)歷分布、高等院校人才培養(yǎng)狀況等業(yè)界普遍的關(guān)心問題進行了多維度分析。 按照白皮書的總結(jié)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀有四大關(guān)鍵詞：一是我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才呈“一軸一帶”分布：東起上海、西至成都、重慶的“沿江分布軸”和北起大連，南至珠江三角洲的“沿海分布帶”。二是我國集成電路人才“缺”：產(chǎn)業(yè)人才的供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速不匹配，依托高校培養(yǎng)IC人才不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。三是重點關(guān)注集成電路人才“供給側(cè)改革”: 面對新時期產(chǎn)業(yè)發(fā)展對人才提出的新要求，關(guān)注人才供給側(cè)，改革創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式，注重高端集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)工作。四是“產(chǎn)學(xué)研”融合培養(yǎng)：產(chǎn)學(xué)研深度融合，共同來發(fā)現(xiàn)人才、培養(yǎng)人才、儲備人才。   對于我國高校集成電路人才培養(yǎng)狀況，白皮書指出，一是我國高校地域分布不均衡;二是高端人才數(shù)量缺口巨大;三是創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，需要“產(chǎn)學(xué)研”協(xié)同育人。   《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》將按照年度發(fā)布，并無償向社會公開。

    半導(dǎo)體 人才 集成電路產(chǎn)業(yè)

  • ARM落地深圳，中國自主芯片的春天來了

    近日，一件傳言很久的大新聞終于塵埃落定：一家主導(dǎo)了世界上幾乎所有芯片架構(gòu)的公司要落戶中國了。這家公司就是ARM，它將和厚安創(chuàng)新基金合資成立公司，然后提供芯片設(shè)計所需的知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)支持和培訓(xùn)。 ARM可以說是承包了地球上幾乎所有的芯片架構(gòu)，不管是你的手機還是kindle、系統(tǒng)是iOS還是Android。這樣一家公司如今進入了中國這個芯片消費大國，中國的芯片廠商很開心，而芯片霸主高通可能此時正哭暈在廁所。 目前，絕大部分手機處理器架構(gòu)都基于ARM架構(gòu)，不論是高通、三星、華為，但ARM不親手去做芯片，而是通過對外開放授權(quán)的方式，出售說明書，廠商自己設(shè)計生產(chǎn)。你可以把ARM的架構(gòu)理解為一份秘制基礎(chǔ)菜譜，它銷往世界各地，不同的芯片廠商是不同的廚師，根據(jù)自己的需求，用這份基礎(chǔ)菜譜做成不同的菜系。 ARM授權(quán)的方式主要有兩種，一種是套餐，授權(quán)打包解決方案，把ARM架構(gòu)和IP內(nèi)核都拿出來，廠商可以直接用。這種方案也叫公版架構(gòu)。 另一種是單點，只授權(quán)ARM架構(gòu)，內(nèi)核由廠商自己設(shè)計，也叫自主架構(gòu)。 ARM公司擁有版權(quán)的只是他們每年更新出來的公版架構(gòu)。公版架構(gòu)性價比較高，不需要耗費研發(fā)時間和人力，買下最時尚的芯片架構(gòu)，用最經(jīng)濟的方式跟隨潮流，聯(lián)發(fā)科、三星、海思的芯片使用的都是ARM公版架構(gòu)。 不少芯片廠商都選擇先買一年的套餐，隨后等到自己的相關(guān)技術(shù)成熟之后，再根據(jù)以前買的版本發(fā)展私有版本。三星此前一直采用ARM公版Cortex內(nèi)核，但從2015年開始也在Exynos上采用了自主研發(fā)的Mongoose內(nèi)核。 而像高通這樣的公司，雖然也會在心有余力不足的情況下選擇ARM公版，但是大多數(shù)情況會選擇自主架構(gòu)。買下ARM架構(gòu)，然后根據(jù)自己的需求設(shè)計內(nèi)核，有更高的自由度。這樣的方式更加燒錢，也有可能在性能上超越公版。 但高通的野心不止于此。 高通除了在芯片設(shè)計上還是使用ARM，在基帶芯片和通信技術(shù)上基本壟斷了所有專利，幾乎沒有任何一項技術(shù)能繞過高通這個專利收費站。高通之所以成為世界上最賺錢的公司之一，是因為可以雙渠道賺錢：一個是芯片銷售費，另一個就是專利授權(quán)費。 高通差不多算是芯片界“人緣”最差的公司了。手機廠商當(dāng)中，除了蘋果、三星、華為和小米，大多數(shù)的廠商都還不夠?qū)嵙ρ邪l(fā)自己的CPU處理器，而會選擇高通性能更好的CPU。高通也因此建立了“專利收費站”的壞名聲，常被指責(zé)欺負人，然后吃反壟斷罰單。 2015年2月，高通向中國反壟斷部門支付了9.75億美元罰款，12月遭到歐盟反壟斷控訴，2016年12月，韓國反壟斷部門對高通開出了8.54億美元的罰單。 就在5月13日，高通還收到了來自英特爾和三星的訴狀書，稱高通濫用專利，在向手機廠商授權(quán)技術(shù)專利時采用了不正當(dāng)競爭方式。三星的Exynos芯片因為高通不愿意授權(quán)，所以無法出售給其他非三星的電子設(shè)備。 雖然ARM的食譜可以賣給世界各地的廚師研發(fā)自己的菜譜，比如高通、三星。但是高通除了是一名會做菜的廚師，同時還種菜，其他廚師就算有了菜譜，也要從高通那買食材。 而高通如今連菜譜都不想用ARM的了，想要研究自己的菜譜。在驍龍820/821處理器上完全使用自己的Kryo架構(gòu)處理器，最近推出的驍龍835處理器也采用半定制化Kryo八核。想要擺脫ARM的控制自己單干的意圖很明顯。 而在國產(chǎn)手機廠商當(dāng)中，除了華為和小米研發(fā)自己的處理器，大部分手機廠商都只能依賴高通做研發(fā)生產(chǎn)。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國集成電路進口額高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，這個額度甚至超過了石油行業(yè)，成為第一大進口商品。中國每年消費的芯片價值超過1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%-7%。 尤其壟斷霸主高通的自研的勢頭還越來越強。在去年7月日本軟銀收購ARM后，還有很多人擔(dān)心還中國和ARM之間多出一層微妙的關(guān)系，離自己制造芯片越來越遠。中國擁有龐大的消費市場，卻不具備自主“造芯”的實力，中國政府和制造業(yè)一度痛心疾首。 面對越來越膨脹的高通，ARM搶先一步進入中國，不僅確立了自己“獨家菜譜”的江湖地位，還打消了中國人對ARM被收購后的顧慮。 要為ARM這次入華加一句對高通說的臺詞的話，可以是：你可以做自己的菜譜，但是大部分廚師都還是要買我的。

    半導(dǎo)體 ARM 深圳 自主芯片

  • C&K 推出防篡改開關(guān)系列

     全球知名的高品質(zhì)機電開關(guān)品牌之一 C&K 今天宣布推出使用壽命更長并具有即時檢測功能的全新系列檢測開關(guān)。全新 ATS 開關(guān)針對智能電表、報警系統(tǒng)和 POS 終端等新一代通信設(shè)備開發(fā)，可為需要可靠檢測設(shè)備被拆開或被攻擊的應(yīng)用提供經(jīng)濟型解決方案。 C&K 全新 ATS 系列結(jié)構(gòu)小巧，具體尺寸為 6 x 3.8 mm。該系列高度為 3.2mm，采用軟啟動器，機械行程達 1.1mm。這包括0.4mm 超程，用于使設(shè)計人員輕松實現(xiàn)集成。 C&K 全新 ATS 開關(guān)的防護等級為 IP54、防腐蝕，是適用于惡劣環(huán)境和防篡改應(yīng)用的理想解決方案。 該系列開關(guān)以 2000 件一捆的方式交付，交貨周期為標(biāo)準交貨周期。

    半導(dǎo)體 開關(guān) c&k 防篡改

  • TI推出業(yè)界最高精度單芯片毫米波傳感器產(chǎn)品組合

    德州儀器(TI)正將前所未有的高精度和智能化引入包括汽車、工廠和樓宇自動化、以及醫(yī)療市場在內(nèi)的廣泛應(yīng)用中。TI的全新毫米波單芯片互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)產(chǎn)品組合包括5個解決方案，橫跨具有完整端到端開發(fā)平臺的76至81GHz傳感器的兩大產(chǎn)品系列。AWR1x和IWR1x傳感器產(chǎn)品組合提供比目前市場上毫米波解決方案高3倍的感測精度，樣片現(xiàn)已供貨。精密模擬設(shè)計技術(shù)與數(shù)字信號處理的完美結(jié)合能夠讓設(shè)計人員在其系統(tǒng)中實現(xiàn)智能化和非接觸式感測。 毫米波傳感器產(chǎn)品組合的主要特性和優(yōu)勢 · 高度集成：借助全集成式CMOS單芯片(集成同類產(chǎn)品中最佳的數(shù)字信號處理器(DSP)和微控制器(MCU)或只有一個MCU或DSP)，設(shè)計人員可以根據(jù)需要選擇最佳的處理能力。每個芯片都能夠提供智能、高精度的獨立感測，具有小于4厘米的距離分辨率，距離精度低至小于50微米，范圍達到300米。 · 全面的產(chǎn)品系列：由5款器件組成的產(chǎn)品組合讓設(shè)計人員能夠選擇合適的解決方案來滿足其設(shè)計需求，同時，功耗和電路板面積減少50%。 · 高度智能化：TI的毫米波76至81GHz單芯片傳感器產(chǎn)品組合可以動態(tài)地適應(yīng)不斷變化的情況與條件，支持多種功能模式，以避免誤報，并為多種應(yīng)用提供大范圍的感測。 · 環(huán)境靈活性：IWR1x和AWR1x 毫米波傳感器可以透過塑料、干燥墻壁、衣服、玻璃和很多其它材料，并且能夠穿過光照、降雨、揚塵、下霧或霜凍等環(huán)境條件進行感測。 · 立即開始工作：TI全新的毫米波軟件開發(fā)套件(SDK)包括示例算法和軟件庫，它們通過不到20個的簡單應(yīng)用編程接口(API)簡化RF設(shè)計。通過利用TI的mmWave SDK平臺，工程師可以在不到30分鐘內(nèi)開始他們的應(yīng)用設(shè)計工作。 專為汽車雷達設(shè)計的具有突破性的精度 通常，開發(fā)人員在車輛中創(chuàng)建美國汽車工程師學(xué)會(SAE)國際2級及以上功能時會遇到阻礙，主要來自傳感器尺寸和為特定組件供電。通過內(nèi)置的質(zhì)量標(biāo)準、在小外形尺寸和低功率封裝中所達到的前所未有的精確度，TI的AWR1x 毫米波產(chǎn)品組合讓開發(fā)人員能夠滿足這些要求，同時實現(xiàn)低成本。設(shè)計人員不但可以提高高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自主駕駛的安全特性—包括可實現(xiàn)汽車安全完整性等級(ASIL-B)的ISO 26262—而且提供了自動泊車輔助、行人探測，以及承載率和駕駛員監(jiān)控等全新特性。 將穩(wěn)健耐用的毫米波感測引入到工業(yè)應(yīng)用中 為了應(yīng)對工廠、樓宇自動化系統(tǒng)和智能基礎(chǔ)設(shè)施中對于更高效率的需求，開發(fā)人員現(xiàn)在能夠充分利用TI的智能化且穩(wěn)健耐用的毫米波傳感器產(chǎn)品組合。此外，在一些需求不斷增長的應(yīng)用領(lǐng)域，如醫(yī)療設(shè)備、箱內(nèi)液位感測、機器人視覺和無人機等，這項感測技術(shù)可用于改造現(xiàn)有的一些功能。TI的IWR1x 毫米波非接觸式傳感器不受環(huán)境中的光照、降雨、灰塵、下霧或霜凍的影響，這使它們在室內(nèi)或室外都能穩(wěn)健運行。通過確定設(shè)備周圍物體的所處范圍、速率和角度，這些傳感器能立即適應(yīng)動態(tài)變化的場景。

    半導(dǎo)體 芯片 傳感器

  • 世強元件電商做“內(nèi)容”是否行得通?

    說到“內(nèi)容為王”，也許大家第一時間聯(lián)想到的新媒體或者是電視臺、新聞門戶網(wǎng)站等媒體渠道的內(nèi)容運營，但其實越來越多電商網(wǎng)站的運營也逃離不了“內(nèi)容為王”的原則。近兩年，內(nèi)容電商在蓬勃發(fā)展，阿里劃分了微淘發(fā)現(xiàn)、淘寶頭條、必買清單等多個頻道，京東上了一個發(fā)現(xiàn)頻道，蘇寧也有了青春社區(qū)頻道……可以說在內(nèi)容大潮之下，巨頭都在布局。 如果說，各大巨頭們做內(nèi)容，一方面是對未來的投資，一方面是怕被時代淘汰的無奈之舉。那么今天筆者要分析的元件分銷行業(yè)的垂直電商——世強元件電商，則更像是要通過內(nèi)容，帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。 世強元件電商在2016年1月上線，短短一年多的時間里，已經(jīng)成功累積了數(shù)萬份的新元件、新技術(shù)、新方案的資訊，超十萬份的機密元件資料，逐漸成為智能硬件工程師研發(fā)設(shè)計過程中，必不可少的“工具書”。不僅如此，世強元件電商還上線了技術(shù)支持模塊，并為此組建了一個由近百位資深專家組成的FAE技術(shù)團隊，幫助工程師們解決單單看“工具書”不能解決的研發(fā)設(shè)計難題，創(chuàng)造性的解決了廣大中小企業(yè)硬件工程師因原廠資源分配的問題獲取創(chuàng)新服務(wù)難的問題。 不難看出，世強元件電商這個平臺就是想通過“內(nèi)容為王”來幫助和吸引更多硬件工程師——用對硬件工程師有用的內(nèi)容將其吸引，再通過創(chuàng)新服務(wù)幫助他們解決研發(fā)設(shè)計中面臨的實際難題。不僅解決了工程師的難題，也通過內(nèi)容的持續(xù)更新解決了現(xiàn)今大部分以銷售為核心的元件電商用戶粘性低的問題。 世強元件電商通過以創(chuàng)新服務(wù)為核心的元件電商模式，將線下的創(chuàng)新服務(wù)移到了線上，打破了以銷售為核心的元件電商模式中小企業(yè)獲取創(chuàng)新服務(wù)難的局面。以掃地機器人為例，在世強元件電商首頁輸入“掃地機器人”，進行搜索，彈出頁面的相關(guān)內(nèi)容包含了掃地機器人優(yōu)選器件方案、最近資訊、技術(shù)資料、技術(shù)問答、元件供應(yīng)等多個方面的內(nèi)容，其中優(yōu)選器件方案所推的元件產(chǎn)品都是經(jīng)過客戶端驗證過、已成功DI或?qū)嶋H案例支撐的，整個方案具有型號具體化、應(yīng)用實例化的優(yōu)勢，可以說為硬件工程師提供了最有價值的信息。 值得一提的是，目前世強元件電商線上可供下載的資料，包括數(shù)據(jù)手冊、測試報告、應(yīng)用手冊、優(yōu)選方案、白皮書、應(yīng)用方案開發(fā)工具等內(nèi)容，覆蓋了工業(yè)電子、汽車電子、通信設(shè)備、消費電子、測試測量等領(lǐng)域?；诖?，世強元件電商通過為硬件工程師提供大量的內(nèi)容服務(wù)和技術(shù)服務(wù)，創(chuàng)造性的將內(nèi)容切到元件供應(yīng)模塊，完成交易，最終再通過資料資訊的持續(xù)更新增強工程師對平臺的粘性，循環(huán)往復(fù)，實現(xiàn)平臺的良性發(fā)展。   通過上圖，我們可以清晰的看出，世強元件電商的商業(yè)理念。而這種理念，不僅提升了用戶的使用體驗、增強了平臺的粘性，還把傳統(tǒng)的以技術(shù)服務(wù)為導(dǎo)向的分銷模式移至到了線上，填補了銷售型元件電商缺少創(chuàng)新服務(wù)的遺憾。據(jù)筆者了解，目前世強元件電商作為首家以內(nèi)容為切入點的元件分銷電商平臺已經(jīng)小有成就，短短一年就覆蓋了百萬工程師，服務(wù)2、3萬家創(chuàng)新企業(yè)。在未來，這種模式能否形成更大量級的發(fā)展，帶動整個元件電商領(lǐng)域銷售額的爆發(fā)，我們拭目以待。

    半導(dǎo)體 世強 電商

  • 派更半導(dǎo)體公司將對高管團隊進行重大調(diào)整

    派更半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Jim Cable近日宣布，派更半導(dǎo)體將對其高管團隊進行重大調(diào)整，公司將任命Stefan Wolff擔(dān)任新的派更半導(dǎo)體首席執(zhí)行官。而Cable將轉(zhuǎn)任派更半導(dǎo)體公司主席兼首席技術(shù)官，并擔(dān)任派更半導(dǎo)體母公司村田制作所(Murata)的全球研發(fā)總監(jiān)。這一系列大膽舉措的目的均旨在增強派更的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)能力。 Jim Cable表示：“我們都非常熟悉Stefan，我們與他及他的團隊已開展了多年合作，我很高興他能夠與我們一道加快我們及母公司村田制作所的發(fā)展。同時，我也非常期待回歸自己的技術(shù)專業(yè)，專注于推動村田制作所的創(chuàng)新發(fā)展。我們的未來發(fā)展將越來越好，我非常高興看到這樣的改變。” Stefan Wolff擁有近15年的半導(dǎo)體與通信技術(shù)領(lǐng)域綜合管理經(jīng)驗。在加入派更半導(dǎo)體之前，他在德國慕尼黑擔(dān)任英特爾公司移動通信業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理。在英特爾任職期間，Wolff領(lǐng)導(dǎo)一支全球團隊開發(fā)和生產(chǎn)蜂窩調(diào)制解調(diào)器及移動連接產(chǎn)品，成功開展了多項備受關(guān)注的研發(fā)合作，并與領(lǐng)先經(jīng)銷商簽訂了多項重要訂單。在就職英特爾之前，Wolff在英飛凌公司負責(zé)管理智能手機與射頻業(yè)務(wù)部門，并曾在西門子移動美國公司負責(zé)領(lǐng)導(dǎo)射頻開發(fā)中心。他的職業(yè)生涯起步于汽車電子行業(yè)，擔(dān)任博世公司射頻設(shè)計工程師。除具備杰出的領(lǐng)導(dǎo)才能之外，Wolff還擁有深厚的技術(shù)背景，包括獲得柏林工程應(yīng)用科學(xué)大學(xué)的電子工程學(xué)士學(xué)位。所有這些教育背景及職業(yè)成就都將使Wolff完全勝任派更半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官這一新角色，并在高管層面引領(lǐng)公司的技術(shù)成長。 Wolff表示：“多年來，我一直十分贊賞村田制作所及派更半導(dǎo)體團隊，兩支團隊間存在著很好的協(xié)同效應(yīng)。同樣，我還看到了任何其它公司所無法實現(xiàn)的創(chuàng)新。我已迫不及待地想要看到我們將會為行業(yè)帶來哪些重大技術(shù)變革。” 除上述重大調(diào)整以外，Cable還任命Dylan Kelly擔(dān)任公司新的首席運營官。Kelly自2010年起就開始擔(dān)任派更半導(dǎo)體移動無線解決方案業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理。Kelly于2000年加入派更半導(dǎo)體，曾在產(chǎn)品開發(fā)、營銷及銷售部門擔(dān)任過多個技術(shù)與管理職務(wù)。在加入派更半導(dǎo)體之前，Kelly還曾在摩托羅拉公司從事收發(fā)器設(shè)計工作。他擁有德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校電子工程學(xué)士學(xué)位及加州大學(xué)圣地亞哥分校電子工程碩士學(xué)位。他撰寫了多篇技術(shù)論文，并擁有37項專利和正在審批的專利。 Cable說：“多年來，Dylan為我們移動業(yè)務(wù)的增長做出了巨大貢獻，在公司內(nèi)外贏得了廣泛的尊敬。我相信他有能力在派更半導(dǎo)體公司擔(dān)任肩負更大職責(zé)的領(lǐng)導(dǎo)角色。” Kelly表示：“憑借我們的創(chuàng)新文化，我的職業(yè)生涯都奉獻給了派更半導(dǎo)體公司。自公司成為村田制作所旗下一員以來，我們獲得了驚人的成長。因此，此次高管人員調(diào)整表明，我們的團隊將有能力去創(chuàng)造更多的創(chuàng)新。我很自豪能夠成為這個充滿活力的領(lǐng)導(dǎo)團隊的一員。” 村田制作所通信與傳感器業(yè)務(wù)/能源業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Norio Nakajima稱：“我們將半導(dǎo)體視作技術(shù)組合的重要組成部分。半導(dǎo)體一直以來都是我們解決方案的一部分，但未來我們將投入更多資源，推動半導(dǎo)體產(chǎn)品達到新的水平。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，我們將組建一個新的半導(dǎo)體部門。” Nakajima還表示：“我們期待派更半導(dǎo)體公司團隊幫助我們開發(fā)出尖端的射頻半導(dǎo)體及獨一無二的全新產(chǎn)品。由Jim、Stefan和Dylan組成的領(lǐng)導(dǎo)團隊是實現(xiàn)這一愿景的理想選擇。我與Stefan認識和合作已有20年了，我非常尊敬他，歡迎他加入派更半導(dǎo)體團隊。多年來，Dylan成功管理和領(lǐng)導(dǎo)派更半導(dǎo)體的移動業(yè)務(wù)取得了巨大成功，而Jim是一個有理想的技術(shù)專家，我們需要他推動派更半導(dǎo)體獲得更多的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)創(chuàng)新，助力實現(xiàn)村田制作所的遠大目標(biāo)。”

    半導(dǎo)體 派更半導(dǎo)體 人員變動

  • 派更半導(dǎo)體公司高擲數(shù)射頻開關(guān)可為測試與測量設(shè)計提供無可比擬的靈活性和高性能

    RF SOI(射頻絕緣體上硅)的發(fā)明者及先進射頻解決方案的先驅(qū)派更(Peregrine)半導(dǎo)體公司推出UltraCMOS® PE42562、PE42582和PE42512高擲數(shù)射頻開關(guān)。經(jīng)過優(yōu)化的SP6T、SP8T和SP12T吸收式開關(guān)旨在滿足下一代測試和測量儀器的需求，寬頻范圍可達9kHz~8GHz，并配有一個用于清除雜散的外部Vss引腳。派更半導(dǎo)體推出的全新高擲數(shù)射頻開關(guān)具有低插入損耗、高隔離度、一流線性度，及快速開關(guān)時間與安定時間等特征，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高擲數(shù)配置性能規(guī)格與靈活性。UltraCMOS PE42562、PE42582和PE42512是濾波器組切換及信號發(fā)射/接收(T/R)路徑切換等測試與測量應(yīng)用程序的理想選擇。 派更半導(dǎo)體公司全球銷售副總裁Colin Hunt表示：“派更半導(dǎo)體推出的全新SP6T、SP8T和SP12T開關(guān)實現(xiàn)了無可比擬的高擲數(shù)配置靈活性與高性能。基于較寬的頻段范圍及外接VSS腳，我們的團隊對PE42562、PE42582和PE42512進行了優(yōu)化，使其能夠滿足測試與測量市場的獨特需求。測試與測量工程師們可借助這些高擲數(shù)開關(guān)，使自己的設(shè)計兼具高性能、可靠性與靈活性。” 這些高擲數(shù)開關(guān)產(chǎn)品具有一種先進的功能，即鏡像端口選擇功能，可通過單一控制總線實現(xiàn)射頻路徑同步選擇。在雙開關(guān)配置中，可使用兩只高擲數(shù)開關(guān)，而無需使用多只單刀雙擲(SPDT)開關(guān)。只需將一只開關(guān)的邏輯選擇(LS)腳接地，第二只開關(guān)的LS腳“留空”，即可激活鏡像端口選擇功能。這一簡化布局(一個邏輯控制信號同時發(fā)送至兩只開關(guān))可大大節(jié)省電路板空間和布局時間。了解鏡像端口選擇功能的更多信息，請登陸派更半導(dǎo)體公司網(wǎng)站下載“應(yīng)用說明68：雙開關(guān)配置中的同步路徑選擇”(Application Note 68: Simultaneous Path Selection in a Dual-switch Configuration)。 產(chǎn)品特性、封裝、價格及供貨 UltraCMOS PE42562(SP6T)、PE42582(SP8T)及PE42512(SP12T)開關(guān)適用于測試與測量應(yīng)用程序，可覆蓋9 kHz至8 GHz的頻段范圍。這些吸收性開關(guān)配有一個用于清除雜散的外部Vss引腳。這些高度靈活的開關(guān)在整個頻段范圍內(nèi)都具有極高的端口間隔離度及較低的插入損耗。每只高擲數(shù)開關(guān)的高線性度可達60 dBm IIP3，連續(xù)波(CW)功率處理能力高達33 dBm，快速開關(guān)時間僅為200納秒以內(nèi)，并可實現(xiàn)快速的安定時間。 PE42562和PE42582均采用24引腳4x4 mm QFN封裝，PE42512則采用32引腳5x5 mm QFN封裝。樣片與評估工具現(xiàn)已上市，量產(chǎn)零件將于3月底上市。訂購1萬片的價格為每只PE42562(SP6T)開關(guān)4.99美元，每只PE42582(SP8T)開關(guān)5.87美元，每只PE42512(SP12T)開關(guān)10.28美元。

    半導(dǎo)體 派更半導(dǎo)體 數(shù)射頻開關(guān)

  • 派更半導(dǎo)體公司推出100瓦RF SOI功率限幅器

    RF SOI(射頻絕緣體上硅)的發(fā)明者及先進射頻解決方案的先驅(qū)派更(Peregrine)半導(dǎo)體公司宣布推出單片100瓦功率限幅器UltraCMOS® PE45361。作為派更半導(dǎo)體公司功率限幅器系列產(chǎn)品的新一代成員，PE45361建立在備受好評的50瓦UltraCMOS功率限幅器取得極大成功的基礎(chǔ)之上，并添加了更高的脈沖功率處理能力、更低的限幅閾值及正向閾值控制功能。UltraCMOS功率限幅器提供了一種取代砷化鎵(GaAs)分立PIN結(jié)二極管功率限幅器的單片式方案，可保護設(shè)備不會受到過高RF功率、故意干擾及ESD事件的損害。PE45361能夠為測試與測量設(shè)備及無線基礎(chǔ)架構(gòu)收發(fā)器中的敏感低噪聲接收機提供可靠且可重復(fù)的功率保護。 派更半導(dǎo)體公司全球銷售副總裁Colin Hunt表示：“派更半導(dǎo)體的單片功率限幅器為我們的客戶提供了一種增強射頻功率保護的新奇而強大的方案。我們推出的PE45361基于我們UltraCMOS限幅器的關(guān)鍵射頻性能及物料清單(BOM)成本優(yōu)勢，并可提供100瓦功率處理能力，實現(xiàn)較低的限幅閾值，從而保護敏感的低噪聲放大器(LNA)。” 與PIN結(jié)二極管功率限幅器相比，UltraCMOS功率限幅器的響應(yīng)時間和恢復(fù)時間方面加快了10倍，線性度(IIP3 )改善了10~40 dB，靜電放電(ESD)保護能力提高了20倍。此外，UltraCMOS功率限幅器占用的電路板空間通常也小于PIN結(jié)二極管功率限幅器。最后，UltraCMOS功率限幅器可通過低電流壓控管腳(VCTRL)調(diào)節(jié)限幅閾值，無需配置隔直電容、射頻扼流電感器及偏置電阻器等外接元件。 與其它UltraCMOS功率限幅器一樣，PE45361也設(shè)有兩種工作模式：功率限幅和功率反射，從而最大程度地提高性能與靈活性。用戶可通過可編程管腳VCTRL選擇模式。在功率限幅模式下，限幅器對負載不起作用。當(dāng)輸入射頻信號功率超過VCTRL設(shè)定的限幅閾值時，限幅器將限制輸入的射頻功率。在極端環(huán)境中使用功率反射模式時，限幅器將把大部分入射功率反射回功率源。 產(chǎn)品特性、封裝、價格與供貨 PE45361功率限幅器覆蓋10 MHz~6 GHz頻段，可為高性能功率限幅應(yīng)用提供卓越的功率保護功能。該限幅器可處理高達50 dBm或100瓦的大脈沖功率，可調(diào)限幅閾值為7 dBm~13 dBm，正向閾值控制為0伏至0.3伏。在6 GHz時，PE45361的低插入損耗為0.95 dB，高回波損耗為12 dB。PE45361的快速響應(yīng)時間僅為0.6納秒，迅捷恢復(fù)時間為1納秒，線性度(IIP3)達37 dBm。PE45361靜電放電功能極強，可達7 kV HBM。 量產(chǎn)零件與評估工具現(xiàn)已上市。PE45361采用緊湊型12引腳3x3 mm QFN封裝，訂購1萬片的價格為每片4.30美元。

    半導(dǎo)體 派更半導(dǎo)體 功率限幅器

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