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  • 英特爾發(fā)布i9處理器回懟AMD：性能強(qiáng)悍 價格感人

    5月31日消息 據(jù)彭博社報道，英特爾發(fā)布i9芯片，新產(chǎn)品擁有多達(dá)18個處理核心，主要面向游戲玩家和電腦發(fā)燒友。英特爾希望通過新產(chǎn)品加強(qiáng)其在高端個人電腦處理器市場上的優(yōu)勢，面對來自AMD的競爭。 AMD此前推出的Ryzen系列據(jù)稱擁有超越英特爾產(chǎn)品的表現(xiàn)。今年第一季度，AMD試圖憑借數(shù)款新品強(qiáng)勢搶奪PC市場。 英特爾估計，游戲發(fā)燒友以及其他愿意花錢升級最高配置的用戶代表著一個每年增長20%的市場。盡管全球PC市場自2011年達(dá)到峰值之后便逐年下降，但高端市場仍然利潤可觀。 更高的性能意味著更高的價格和盈利。首款i9-7980XE售價達(dá)1999美元，這一價格比許多人的整部電腦更貴。 通過提供優(yōu)于競爭對手產(chǎn)品的處理器，英特爾在PC芯片市場中占據(jù)著超過80%的市場份額和更高水平的銷售價格。英特爾的壟斷性強(qiáng)勢讓眾多的競爭對手紛紛出局只剩下AMD，而后者已經(jīng)有五年時間未能盈利。

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  • Intel Core i9來了！為省錢偷工減料，散熱有問題

     Intel正式發(fā)布了旗艦至尊級別的X299平臺，與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。 按照產(chǎn)品線劃分，Kaby Lake-X序列只有兩款4核心，分別屬于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部屬于Skylake-X序列，分別屬于Core i7/i9。 二者共享LGA2066接口和X299主板，但長得并不完全一樣，正面散熱頂蓋的形狀和大小是不同的。 雖然新的處理器在規(guī)格方面有了極大的提升，讓人大呼Intel這次終于不擠牙膏了。但遺憾的是，最新曝光的消息顯示，Intel又“偷工減料”了。 知名超頻玩家der8auer今天確認(rèn)，Intel的的Skylake-X和Kaby Lake-X系列處理器均不含采用釬焊導(dǎo)熱技術(shù)，而是采用“祖?zhèn)?rdquo;的硅脂散熱，這次Intel首次在至尊平臺上采用這一技術(shù)。 眾所周知，硅脂散熱技術(shù)的熱傳導(dǎo)效率相比釬焊來說要低不少，因此散熱方面存在不少問題。從Intel的Ivy Bridge處理器開始，硅脂散熱材料就成了超頻性能最大的阻力。 毫無疑問，這次Skylake-X和Kaby Lake-X使用硅脂而不是釬焊技術(shù)，理論上也會限制超頻能力的發(fā)揮，開蓋又會成為主流。

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  • 軟銀要搞大事情？買了ARM之后又再出手收購Nvidia

     據(jù)早前彭博社報道，軟銀上周末透露其已經(jīng)獲得了一個“未指定數(shù)量”的一部分Nvidia股票作為早前宣布的930億美元的技術(shù)投資基金承諾。而該 據(jù)早前彭博社報道，軟銀上周末透露其已經(jīng)獲得了一個，也就是本文剛開篇的40億美元。 作為一家擁有美國運(yùn)營商Sprint多數(shù)股權(quán)的日本公司，軟銀旨在未來10年左右成為世界上最大的技術(shù)投資者，其在Nvidia的股份雖然看起來小，但可謂是一個戰(zhàn)略上重要的切點。Nvidia以圖形顯卡而出名，其應(yīng)用范圍已經(jīng)廣泛存在于世界各地的數(shù)以百萬計的電腦，它擴(kuò)大了近年來的視野，包括在汽車行業(yè)的合作伙伴關(guān)系，以及人工智能的主要投資。 去年，軟銀收購ARM控股公司(英國處理器公司廣泛應(yīng)用于設(shè)備從智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、嵌入式設(shè)備、服飾以及更多)，此次326億美元收購ARM可謂軟銀最大的一次收購，但隨著世界各地對超低功耗芯片需求的不斷增長，許多人認(rèn)為這是日本公司的一個明智之舉。 目前，Nvidia公司最近打破了其最新盈利報告的預(yù)期，強(qiáng)勁增長得益于其投資于新的細(xì)分市場，包括汽車技術(shù)和數(shù)據(jù)中心。

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  • 頻繁受打壓,中國半導(dǎo)體之路到底怎么走？

    中國集成電路行業(yè)發(fā)展自主創(chuàng)新，亟欲擺脫西方發(fā)達(dá)國家的制約，究竟距離世界強(qiáng)國還有多遠(yuǎn)?半導(dǎo)體行業(yè)資深專家莫大康日前認(rèn)為，中國半導(dǎo)體業(yè)離世界強(qiáng)國尚有不短的路程，至少還需10年以上時間。 中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性 莫大康對DIGITIMES分析道，中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性存在，行業(yè)當(dāng)前發(fā)展與全球不同步，在國際上受到瓦圣納條約控制，涉及國家安全議題;貿(mào)易逆差大，市場龐大但是芯片自給率卻低，行業(yè)仍需要國家資金推動，另外一頭地方政府也強(qiáng)勢加入競投這一領(lǐng)域。 莫大康表示，產(chǎn)業(yè)仍需要透過政府資金支持，在現(xiàn)階段是有必要，但不能太久，不應(yīng)該期待“水到渠成”，應(yīng)該早下決斷，讓企業(yè)減少依賴性，迫使企業(yè)在競爭中的環(huán)境條件下自主決策，真正能在市場競爭中鍛煉成長。因此現(xiàn)階段中國的“幫扶式”發(fā)展模式，不能太長久。 他認(rèn)為，中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展仍要依靠企業(yè)，尤其是骨干企業(yè)的進(jìn)步與成功，這之間，政府要迅速轉(zhuǎn)換角色。中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進(jìn)，除了IC設(shè)計、制造及封裝業(yè)之外，包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等，以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。 其中，人才的培養(yǎng)離不開優(yōu)質(zhì)的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得住人才;“土壤”是什么?這包括對IP尊重、公平競爭、誠信及教育、醫(yī)療、房價等環(huán)境與條件的配套。甚至，要從根本的教育觀念著手，普及最基本的道德理念。 中國半導(dǎo)體業(yè)崛起引起美國跳腳 他認(rèn)為，西方對中國半導(dǎo)體的崛起已有所警戒。之前的美國商務(wù)部長普里茨克(Penny Pritzker)在演講中批評中國一項規(guī)模1500億美元計劃，即到2025年前使中國制造的集成電路在國內(nèi)市場的份額從當(dāng)前的9%擴(kuò)大至70%。普里茨克稱“這種史無前例的干預(yù)，會扭曲市場，破壞創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”。 美國對華的半導(dǎo)體策略是“大棒加胡蘿卜”兩手策略， 以“瓦圣約”條約處處制肘中國，透過禁運(yùn)或出口審查阻撓中國核心技術(shù)發(fā)展。只要中國在核心技術(shù)上取得突破，例如上海中微半導(dǎo)體成功推出先進(jìn)的等離子體刻蝕機(jī)，美國馬上宣布相關(guān)設(shè)備的出口松綁。另一方面，也透過合作模式積極主導(dǎo)其在中國市場的發(fā)展，控制核心技術(shù)，搶占市場，中國廠商與其合作或者“購買技術(shù)”后自己研發(fā)，缺少橫下一條的斗志，進(jìn)而削弱了中國的自主研發(fā)動力。 中國半導(dǎo)體業(yè)要以全新的姿態(tài)融入世界 莫大康語重心長地說，中國半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前要切實做好“追趕者”、“學(xué)習(xí)者”及“貢獻(xiàn)者”角色。中國市場應(yīng)該繼續(xù)擴(kuò)大改革開放，用更寬廣的胸懷歡迎來華投資與合作，同時，重視IP保護(hù)、融入國際產(chǎn)業(yè)鏈，并打擊一切違法行為;此外，更要透過自媒體傳達(dá)出行業(yè)內(nèi)的 “中國之聲”，要自律、不浮夸、少說大話、實事求是、不卑不亢。 在未來的AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場，中國擁有市場優(yōu)勢，很有可能抓緊機(jī)遇、異軍突起，然后逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，所以要持續(xù)堅定的走市場化道路。

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  • 造謠？授權(quán)GPU給Intel？AMD：可能性不大

    幾個月前就有分析師援引彭博社的報道稱，AMD即將與宿敵英特爾達(dá)成顯卡芯片技術(shù)授權(quán)協(xié)議，上周更有匿名消息人士在一家PC愛好者網(wǎng)站上確認(rèn)了此事。然而，無論從AMD自身利益角度考慮，還是從該公司CEO蘇姿豐本周一在投資者會議上表明的態(tài)度來看，AMD與英特爾通過這種方式“化敵為友”的可能性并不大。 過去四年里，AMD在公司史上首位女性CEO蘇姿豐的領(lǐng)導(dǎo)下大力推陳出新，面向PC和服務(wù)器的中央處理芯片以及瞄準(zhǔn)游戲玩家和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)的顯卡芯片都采用了全新設(shè)計。如今，AMD已有新一代Ryzen PC芯片和Vega顯卡芯片在手。 與此同時，顯卡芯片卻不是英特爾的專長。而且有報道稱英特爾與Nvidia的顯卡技術(shù)授權(quán)協(xié)議已經(jīng)到期。因此，英特爾很有可能通過與AMD達(dá)成新的授權(quán)協(xié)議，來使其集成了中央處理器和顯卡功能的芯片組保持市場領(lǐng)先地位。 然而，AMD對于“化干戈為玉帛”似乎并無興趣。本周一，CEO蘇姿豐在波士頓的AMD投資者會議上拒絕正面回應(yīng)關(guān)于向英特爾授權(quán)顯卡芯片技術(shù)的傳言，但明確表態(tài)她無意助競爭對手一臂之力——盡管并未“點名”提到英特爾。她表示，AMD將考慮通過“選擇性”地進(jìn)行知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)來提升市場份額，但這樣做主要是為了在“目前未有產(chǎn)品銷售”的市場提高銷量或擁有知識產(chǎn)權(quán)，而不會“讓競爭對手能夠與我們的產(chǎn)品競爭”。 帶有集成顯卡的PC處理芯片組是AMD和英特爾針鋒相對的必爭之地，所以這絕非AMD“目前未有產(chǎn)品銷售”的市場。而且AMD作為唯一同時具備自有高端中央處理芯片和高端顯卡芯片產(chǎn)品線的大型芯片廠商，與英特爾簽訂技術(shù)授權(quán)協(xié)議無疑會削弱其獨(dú)一無二的市場競爭優(yōu)勢。 與英特爾簽訂多年技術(shù)授權(quán)協(xié)議將為AMD帶來數(shù)十億美元的收入，這一盈利前景無疑會引起華爾街的興趣。但是蘇姿豐在此次投資者會議上也指出：公司全年調(diào)整后的每股收益預(yù)計為75美分，而這一數(shù)字假定沒有尚未公布的技術(shù)授權(quán)新協(xié)議。 與英特爾簽訂技術(shù)授權(quán)協(xié)議的傳聞已經(jīng)對AMD的股價造成了影響：5月17日傳出“確認(rèn)”消息當(dāng)天，股價從大約11美元升值12.77美元;而CEO蘇姿豐未能確認(rèn)該消息后，股價又在美國時間本周二盤中跌至10.79元。然而不管股價怎樣變化，在宿敵相爭的局面下，AMD向英特爾授權(quán)顯卡芯片技術(shù)的可能性確實微乎其微。

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  • 原子極限不遠(yuǎn)了？14埃米或成其終點

    隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來的14埃米，工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管，他們還必須嘗試更多類型的內(nèi)存;另一方面，14埃米節(jié)點也暗示著原子極限不遠(yuǎn)了… 在今年的Imec技術(shù)論壇(ITF2017)上，Imec半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen展示最新的半導(dǎo)體開發(fā)藍(lán)圖，預(yù)計在2025年后將出現(xiàn)新工藝節(jié)點——14埃米(14A;14-angstrom)。這一工藝相當(dāng)于從2025年的2nm再微縮0.7倍;此外，新的占位符號出現(xiàn)，顯示工藝技術(shù)專家樂觀看待半導(dǎo)體進(jìn)展的熱情不減。 Steegen指出：“我們?nèi)栽噲D克服種種困難，但如何實現(xiàn)的途徑或許已經(jīng)和以前所做的全然不同了。” 14埃米節(jié)點也暗示著原子極限不遠(yuǎn)了。單個砷原子(半導(dǎo)體所使用的較大元素之一)大約為1.2埃。 隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來的14埃米，工程師們可能得開始在相同的芯片上混合鰭式場效晶體管(FinFET)和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管。他們將會開始嘗試更多類型的內(nèi)存，而且還可能為新型的非馮·諾依曼計算機(jī)(non-Von Neumann)提供芯片。 短期來看，Steegen認(rèn)為業(yè)界將在7nm采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)、FinFET則發(fā)生在5nm甚至3nm節(jié)點，而納米線晶體管也將在此過程中出現(xiàn)。 如今，14埃米節(jié)點還只是出現(xiàn)在PPT上的一個希望 (來源：Imec) Steegen表示：“從事硬件開發(fā)工作的人員越來越有信心，相信EUV將在2020年初準(zhǔn)備好投入商用化。經(jīng)過這么多年的努力，這一切看來正穩(wěn)定地發(fā)展中。” Imec是率先安裝原型EUV系統(tǒng)的公司，至今仍在魯汶(Leuven)附近大學(xué)校園旁的研究實驗室中持續(xù)該系統(tǒng)的開發(fā)。 Steegen預(yù)計，EUV“將在最關(guān)鍵的層級導(dǎo)入工藝，”以便在線路終端處完成通道和區(qū)塊。使用今天的浸潤式步進(jìn)器，這項任務(wù)必須通過3或4次的步驟，但透過EUV更精密的分辨率，只需一次即可完成。 工程師在這些先進(jìn)節(jié)點上工作時，必須先檢查其設(shè)計能夠搭配使用浸潤式或EUV系統(tǒng)。當(dāng)他們在將芯片發(fā)揮到極致時，將會使用EUV更進(jìn)一步縮小其設(shè)計。 無論如何，還需要3或甚至4次的浸潤式圖案化過程，才能打造具有小于40nm間距的特征尺寸。工程師不要指望設(shè)計規(guī)則能很快地變得更簡單。 Imec勾勒未來節(jié)點可能實現(xiàn)的功率性能 選擇抗蝕劑與晶體管 找到合適的抗蝕劑材料是讓EUV順利量產(chǎn)的幾項挑戰(zhàn)之一。到目前為止，如果研究人員能以20毫焦耳/平方公分的曝光能量進(jìn)行，就能使EUV順利進(jìn)展。 包括ASML、東京電子(Tokyo Electron)和ASM等幾家公司正在開發(fā)專有(意味著昂貴)的技術(shù)來解決問題。它們通常涉及了抗蝕劑處理以及多個工藝步驟，才能蝕刻或退火掉粗糙度。 “這項技術(shù)看起來非常有希望，所以我們有信心能夠克服線邊粗糙度(LER)的問題，”Steegen說。 此外，Imec現(xiàn)正開發(fā)保護(hù)EUV晶圓免于污染的防塵薄膜。它以碳納米管提供承受EUV曝光超過200W以上所需的強(qiáng)度，而非阻擋大部份光源穿透晶圓。 除了EUV以外，下一個重大障礙是基本晶體管的設(shè)計轉(zhuǎn)變——任何組件核心的電子開關(guān)。Steegen說：“FinFET的微縮是必須解決的關(guān)鍵問題。” 截至目前為止，研究顯示，F(xiàn)inFET可以在5nm時使用，而如果導(dǎo)入EUV的情況順利，甚至可沿用至3nm節(jié)點。Steegen說：“在3nm節(jié)點，F(xiàn)inFET和納米線的效果能幾乎一樣好，但納米線閘極間距帶來了更多的微縮，”他并展示一項堆棧8根納米線的研究。 詳細(xì)觀察阻抗劑的問題顯示，使用化學(xué)助劑和不使用化學(xué)助劑(CAR和NCAR)的研究結(jié)果。LWR/LCDU是指線邊粗糙度的測量值應(yīng)不超過特征間距尺寸的十分之一，圖中的范圍約為3.2至2.6。 信道微縮與內(nèi)存 如果EUV一再延遲，芯片制造商將會調(diào)整單元庫來縮小芯片。Imec正致力于開發(fā)一個3軌(3-track)的單元庫，這是將芯片制造商目前用于10nm先進(jìn)工藝的7-track單元庫縮小了0.52倍。 其折衷之處在于它能實現(xiàn)3nm節(jié)點，但僅為每單元1個FinFET保留空間，較目前每單元3個FinFET減少了。此外，隨著單元軌縮小，除了從7nm節(jié)點開始的挑戰(zhàn)，預(yù)計工程師還將面對新的設(shè)計限制。 Imec正致力于開發(fā)幾種得以減輕這些困難的設(shè)計，包括所謂的超級通道(super-vias)，連接3層(而2層)金屬以及深埋于設(shè)計中的電源軌，以節(jié)省空間。 這項工作顯示，設(shè)計人員可能被迫在3nm時移至納米線晶體管，實現(xiàn)完全以浸潤式步進(jìn)器為基礎(chǔ)的工藝。然而，透過EUV，3nm工藝仍可能有足夠的空間實現(xiàn)5-track的單元庫，因而使用基于FinFET的組件。 僅使用浸潤式步進(jìn)器的工藝可縮小單元軌，但卻會隨著閘極(紅色)縮小而犧牲FinFET(綠色)數(shù)量。而在底部，Imec展示研究人員正開發(fā)的4個結(jié)構(gòu)，用于減緩微縮。 無論如何，到了這些更先進(jìn)的節(jié)點時，系統(tǒng)、芯片和工藝工程師都必須比以往更加密切地合作。他們必須確定哪些功能可以被整合于單一芯片上，或者是否需要單獨(dú)的芯片制作，如果是這樣的話，那么這些芯片又該如何進(jìn)行鏈接等等。 同時，還有一大堆新的內(nèi)存架構(gòu)仍處于實驗室階段。Steegen說，磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(MRAM)目前是最有前景的替代技術(shù)，可用于取代SRAM快取，甚至是DRAM。然而，MRAM到了5nm以后可能還需要新晶體管結(jié)構(gòu)。 此外，還有其他更多有趣的選擇，包括自旋軌道轉(zhuǎn)矩MRAM以及鐵電RAM，可用于取代DRAM。業(yè)界目前正專注于至少5種備選的儲存級內(nèi)存技術(shù)，主要是交錯式(crossbar)和電阻式RAM結(jié)構(gòu)的內(nèi)存。 此外，Imec正開發(fā)新版OxRAM，將有助于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的設(shè)計。目前已經(jīng)針對可承受汽車設(shè)計所需溫度條件的方法進(jìn)行測試了。 面對諸多極其乏味的選擇與嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，Steegen依然樂觀。在開始對1,800位與會者發(fā)表演講之前，她還快速地進(jìn)行了一項調(diào)查，結(jié)果顯示有68%的人認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順利過渡到3nm節(jié)點。 她說：“謝謝所有對這個可能性回答‘是’的人，而對于那些認(rèn)為‘不’的人，我會證明你錯了。”

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  • 三星叫板臺積電：芯片我們可以自己造

    據(jù)報道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。 這家韓國公司周三還許諾客戶，將在競爭對手前推出新生產(chǎn)工藝，新工廠在今年第四季度投入運(yùn)行。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱，建立獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門可以舒緩與三星其他業(yè)務(wù)競爭的一些潛在客戶的擔(dān)憂。 他表示：“我們要在芯片代工領(lǐng)域真正競爭，我們感覺最好是建立獨(dú)立的組織。這樣可以減少利益沖突--雖然這不是目前真正的問題--但一些客戶心中依然有這種想法。”三星的承諾說明了芯片部門的重要性以及芯片外包生產(chǎn)的需求增長。 現(xiàn)在越來越少的公司能投資數(shù)十億美元建設(shè)工廠并研發(fā)新制造技術(shù)。市場主導(dǎo)者、為蘋果等公司生產(chǎn)芯片的臺積電(TSMC)過去5年營收都取得兩位數(shù)增長。今年三月英特爾表示將重新致力于建立按訂單生產(chǎn)芯片業(yè)務(wù)，稱其制造技術(shù)依然領(lǐng)先三星和臺積電。 這三家公司都在爭奪高通和蘋果訂單，因為后者只設(shè)計自己的芯片但不生產(chǎn)。三星目前沒有細(xì)分芯片生產(chǎn)部門的營收，作為世界最大內(nèi)存芯片制造商，內(nèi)存占三星芯片總營收的大部分，第一季度在15.66萬億韓元芯片營收中貢獻(xiàn)了12.12萬億韓元(約合105億美元)。 這顯示其他芯片，包括代工和為內(nèi)部消耗生產(chǎn)的芯片，銷售額為3.54萬億韓元，同比增長10%。與臺積電第一季度75.3億美元營收相比不到一半。占三星運(yùn)營利潤三分之二的芯片部門，與英特爾和臺積電不斷縮小晶體管尺寸，當(dāng)前最好的技術(shù)是10納米工藝。 三星稱，自己率先量產(chǎn)這種芯片，臺積電也稱現(xiàn)在滿負(fù)荷生產(chǎn)10納米芯片，下半年產(chǎn)量可快速提高。三星表示，8納米技術(shù)將在今年晚些時候推出，2018年推出7納米技術(shù)。其7納米生產(chǎn)工藝將首次采用極紫外光刻——新版芯片電路印刷技術(shù)。 三星稱，采用這種技術(shù)可減少生產(chǎn)步驟、降低成本和提高芯片性能。該公司還稱2020年引入4納米生產(chǎn)技術(shù)，屆時晶體管的排列將有全新面貌。

    半導(dǎo)體 三星 芯片 臺積電

  • 美高森美和Aquantia發(fā)布 可量產(chǎn)的多速率交換機(jī)參考設(shè)計平臺

    近日， 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，及面向數(shù)據(jù)中心、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端連接的高速以太網(wǎng)連接性解決方案先驅(qū)和市場領(lǐng)先者Aquantia 公司今天宣布推出可量產(chǎn)的多速率交換機(jī)參考設(shè)計平臺，經(jīng)優(yōu)化支持24 x 2.5G及另外多達(dá)四個2.5G/5G/10G BASE-T端口。該解決方案組合了美高森美的SparX-IV L2/L3企業(yè)交換機(jī)VSC7448、Linux SMBStaX 軟件、時鐘管理、PD69208M以太網(wǎng)供電(PoE) 供電設(shè)備 (PSE) 管理器及Aquantia的第二代多速率IEEE™802.3bz PHY AQR409 ，并由美高森美于上周在美國拉斯維加斯Interop ITX的NBASE-T Alliance展臺展示。 美高森美以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(ENT)部產(chǎn)品營銷總監(jiān)Larry O’Connell稱：“由于Aquantia的PHY應(yīng)用程序接口(API)和固件集成到美高森美基于Linux的應(yīng)用軟件套件中，包括CEServices、SMBStaX和WebStax，使得這種新的多速率交換機(jī)參考平臺能夠為美高森美的客戶提供容易推向市場的全面硬件和軟件解決方案。此外，該解決方案組合了美高森美PoE、低抖動時鐘解決方案及我們的以太網(wǎng)交換機(jī)和軟件技術(shù)，一攬子方案為我們的客戶滿足其以太網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)需求。” 美高森美和Aquantia的聯(lián)合參考設(shè)計的目標(biāo)應(yīng)用包括1G、2.5G和10G以太網(wǎng)交換和聚合，理想用于企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，如大型企業(yè)和中小型企業(yè)(SMB)交換機(jī)、企業(yè)接入路由器，及無線局域網(wǎng)(WLAN)接入點(AP)交換機(jī)。由于Wi-Fi設(shè)備的指數(shù)級增長，今天業(yè)界紛紛最大化企業(yè)級AP的千兆上行吞吐量。HIS Technology預(yù)期2015年至2020年世界802.11ac和802.11ac Wave 2 的AP總量將超過1.28億臺，到 2020年前占據(jù)AP總出貨量的76%以上。這些802.11ac 升級，特別是Wave 2，所需的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)率將超過目前千兆以太網(wǎng)技術(shù)支持的水平。 Aquantia高級營銷副總裁Kamal Dalmia稱：“預(yù)期Wi-Fi速度將超過現(xiàn)有的有線網(wǎng)絡(luò)的能力，因此，市場明顯出現(xiàn)了優(yōu)化多千兆以太網(wǎng)解決方案的需求。Aquantia的AQrate AQR409 多速率PHY與美高森美SparX-IV企業(yè)交換機(jī)的組合為原始設(shè)備制造商(OEM)提供了高度優(yōu)化的解決方案來應(yīng)對這種挑戰(zhàn)。因此，我們預(yù)期和美高森美新的聯(lián)合參考平臺將加速在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)電纜上實施多千兆帶寬，同時，使企業(yè)經(jīng)濟(jì)高效地應(yīng)對信息技術(shù)問題。” Aquantia與美高森美合作，成為加速生態(tài)系統(tǒng)(Accelerate Ecosystem)的一部分，該加速生態(tài)系統(tǒng)的目的是縮短終端客戶的上市時間，及縮短生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴實現(xiàn)盈利實現(xiàn)獲利所需的時間。美高森美的加速生態(tài)系統(tǒng)組合提供領(lǐng)先的硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)、系統(tǒng)、軟件和設(shè)計專家，為終端客戶提供經(jīng)過驗證的主板和系統(tǒng)級解決方案。 關(guān)于美高森美的SparX-IV L2/L3企業(yè)交換機(jī)VSC7448 VSC7448 SparX-IV-80™器件是80G SMB/中小型企業(yè) (SME) 工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，擁有高達(dá)52個端口，支持1G、2.5G和10G以太網(wǎng)端口組合，提供豐富的企業(yè)以太網(wǎng)交換功能特性。它采用多級通用內(nèi)容感知處理(VCAP™) 以提供虛擬局域網(wǎng)(VLAN)和服務(wù)質(zhì)量(QoS) 處理，從而實現(xiàn)差異化服務(wù)、智能幀處理安全和出口幀操作。 為了實現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用，VSC7448集成了美高森美正在申請專利的計時技術(shù)VeriTime™，可提供高度準(zhǔn)確的IEEE 1588 網(wǎng)絡(luò)計時和同步實施。強(qiáng)大的500 MHz中央處理器(CPU)實現(xiàn)全面的2層和3層以太網(wǎng)交換解決方案管理，全面的API和軟件開發(fā)包則可加速管理以太網(wǎng)應(yīng)用的上市時間。軟件API包還可無縫集成第三方軟件，保留了現(xiàn)有的軟件投資。 關(guān)于美高森美的PD69208MPoE PSE管理器和時鐘管理IC PD69208M PoE PSE管理器支持高達(dá)10G數(shù)據(jù)率，面向IEEE 802.3bt的未來發(fā)展。美高森美的時鐘管理產(chǎn)品組合提供超低抖動器件，用于時鐘合成、頻率轉(zhuǎn)換、抖動衰減和扇出緩沖，以降低材料清單成本和主板空間要求，并可改善性能可靠性和簡化設(shè)計復(fù)雜性。 關(guān)于Aquantia的AQrate AQR409 AquantiaAQrate AQR409是采用19 x19mm覆晶式球柵陣列(BGA)封裝的低功耗、高性能、三速四端口PHY。AQrate技術(shù)填補(bǔ)了1 Gbps數(shù)據(jù)率舊電纜基礎(chǔ)設(shè)施與帶寬1Gbps以上的新興802.11ac WLAN技術(shù)之間的帶寬空白。AQR409通過100米Cat 5e或Cat 6電纜提供2.5 Gbps、1Gbps和100 Mbps線率速度，使得企業(yè)不需更換舊有電纜也能夠發(fā)展802.11ac WLAN基礎(chǔ)設(shè)施。 所有AQrate PHY都與NBASE-T Alliance PHY規(guī)范及IEEE® 802.3bz標(biāo)準(zhǔn)兼容，以執(zhí)行100米雙絞電纜傳輸所需的所有物理層功能。它們還支持IEEE 802.1AE MAC層安全(MACsec) 協(xié)議、IEEE 1588 v.2、用于同步實時時鐘且準(zhǔn)確度精確到亞微秒的精確時間協(xié)議(PTP)、降低工作功率的節(jié)能以太網(wǎng)(EEE)及高達(dá)60W以太網(wǎng)(PoE)供電。 關(guān)于美高森美通信產(chǎn)品組合 美高森美提供以性能、功率可靠性和安全性脫穎而出的半導(dǎo)體、系統(tǒng)和業(yè)務(wù)，是卓越的供應(yīng)商，使客戶能夠為廣泛應(yīng)用打造解決方案，包括以太網(wǎng)交換機(jī)，100G 以太網(wǎng)和光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)，以及包括 LTE- Advanced和 5G、小蜂窩在內(nèi)的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施， 和微波和毫米波系統(tǒng)，Wi-Fi接入點，基于XGS PON 或NGPON2的聚合線纜接入，包括光纖/PON、G.fast 和DOCSIS3.1的寬帶網(wǎng)關(guān)，以及家庭/內(nèi)部的安全/監(jiān)視。美高森美的通信產(chǎn)品包括高精度時間和同步器服務(wù)器，比如 IEEE1588 PTP和 NTP服務(wù)器、軟件和組件、低抖動 PLL和高扇出緩沖器，以及企業(yè)和在運(yùn)營商及以太網(wǎng)交換機(jī)和PHY、包括 AEC和ASR的語音和音頻智能, 及具有高安全性和可靠性最低功率的 FPGA;還有PCI高速交換機(jī)、OTN PHY和處理器、光驅(qū)動器、集成Wi-Fi前端模塊 (FEM)，以及高能效和多制式 Power-over-Ethernet (PoE) IC和系統(tǒng)， 及G.hn、 G.fast 和xDSL線驅(qū)動器。 關(guān)于Aquantia Aquantia是高速半導(dǎo)體連接性解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商和全球供應(yīng)商。擁有10多年技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位和執(zhí)行實力的強(qiáng)大支持，Aquantia的市場領(lǐng)先產(chǎn)品組合使能世界最創(chuàng)新的計算、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。Aquantia提供基于架構(gòu)創(chuàng)新的廣泛的產(chǎn)品系列，為客戶提供高性能、低功耗、高密度和高質(zhì)量的硅解決方案，以滿足市場不斷變化的需求。Aquantia的總部位于美國加利福尼亞州硅谷，擁有實力雄厚的風(fēng)險資本和戰(zhàn)略投資者。

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  • 高通搶了聯(lián)發(fā)科生意：P30獲OPPO和vivo認(rèn)可

    去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。 OPPO和vivo與聯(lián)發(fā)科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手機(jī)，在當(dāng)時國內(nèi)開始商用4G的情況下取得了不錯的業(yè)績，不過之后考慮到芯片的成本問題，OV兩家轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科合作大量采購它的芯片。 2015年和2016年，OPPO和vivo憑借在三四五線城市和農(nóng)村鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場所擁有的強(qiáng)大線下渠道優(yōu)勢，出貨量不斷攀升，去年上半年OV進(jìn)入全球前五大手機(jī)品牌的位置，當(dāng)時OV兩家大量采用聯(lián)發(fā)科的MT6755芯片，這幫助聯(lián)發(fā)科的季度業(yè)績連連創(chuàng)下新高。 不過OPPO和vivo帶給聯(lián)發(fā)科的也并不全是好消息，在它們幫助聯(lián)發(fā)科連連創(chuàng)下季度營收新高的情況下，毛利率卻不斷創(chuàng)下新低，這不禁讓人思考OV兩家大量采用聯(lián)發(fā)科芯片的情況下卻在不斷壓低其芯片的價格。這倒也與OPPO和vivo的營銷策略相關(guān)，它們偏向于采購中低端芯片，獲得更高的毛利，以與渠道分享利潤從而獲得渠道的支持，而它們瘋狂的廣告營銷也需要大筆的費(fèi)用。 在OPPO和vivo的出貨量不斷沖高的情況下，它們占優(yōu)勢的三四五線城市和農(nóng)村鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場開始逐漸飽和，這就要求它們開始進(jìn)入一線城市。不過一線城市在華為和小米等的培養(yǎng)下，用戶對手機(jī)的性能相當(dāng)熟悉，OPPO和vivo的“低配高價”在這里要贏得用戶支持并不容易，于是去年下半年開始OPPO和vivo開始轉(zhuǎn)向于品牌形象和產(chǎn)品性能都更高的高通合作。 2016年10月，國內(nèi)最大運(yùn)營商中國移動要求手機(jī)企業(yè)和芯片企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，由于中國移動占有國內(nèi)手機(jī)市場的六成市場份額，對市場具有強(qiáng)大的影響力，而聯(lián)發(fā)科直到去年底都沒有芯片可以支持LTE Cat7技術(shù)，這成為OPPO和vivo放棄聯(lián)發(fā)科芯片的又一個因素。 臺媒指OPPO和vivo將會再次采用聯(lián)發(fā)科芯片倒也不是不可能，聯(lián)發(fā)科下半年發(fā)布的helio P30芯片性能接近高通的驍龍660，應(yīng)該會支持LTE Cat7及以上技術(shù)，當(dāng)然更重要的是性價比高。由于聯(lián)發(fā)科當(dāng)下市場表現(xiàn)不佳，OPPO和vivo作為全球前五大手機(jī)品牌，采購規(guī)模當(dāng)然不會小，在這樣的情況下相信聯(lián)發(fā)科會給予OV讓利。 OPPO和vivo引入聯(lián)發(fā)科芯片也有利于它們平衡與高通的關(guān)系，畢竟任何手機(jī)企業(yè)都不希望完全受制于一家手機(jī)芯片企業(yè)，那樣不利于企業(yè)降低成本，在芯片供應(yīng)方面也更有可能受制于人。 當(dāng)前OPPO和vivo無法擺脫對高通的依賴，它們正努力開拓國際市場，不過這兩家手機(jī)企業(yè)缺乏專利，也正是這個原因它們?nèi)ツ昱c高通達(dá)成了專利授權(quán)合作，希望憑借后者的專利優(yōu)勢為它們走向海外市場保駕護(hù)航。小米早在2014年底被愛立信以專利侵權(quán)為由被愛立信起訴，隨后借助高通的專利獲得暫時解禁，不過采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)卻被禁售，這是值得OPPO和vivo吸取的教訓(xùn)。 因此，在考慮眾多因素后，OPPO和vivo采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性是相當(dāng)大的，不過迫于性能和專利等方面的影響其采購聯(lián)發(fā)科芯片的量方面應(yīng)該會有限，聯(lián)發(fā)科想再靠這兩家手機(jī)企業(yè)的支持重演去年上半年的輝煌已不可能。

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  • 國內(nèi)晶圓制造28納米制程再獲突破

    據(jù)報道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團(tuán)三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技術(shù)就來源于聯(lián)電。 今年一季度，聯(lián)電正式量產(chǎn)旗下最新的14納米制程技術(shù)，按照相關(guān)規(guī)定，可以向子公司聯(lián)電輸出28納米技術(shù)。 所以在今年三月底，聯(lián)電就表示，將盡快推動聯(lián)芯導(dǎo)入28納米制程。 沒想到布局速度這么快，剛過去一個多月，聯(lián)芯就實現(xiàn)了28納米技術(shù)的量產(chǎn)。 據(jù)悉，聯(lián)芯目前的量產(chǎn)良率高達(dá)94%，剛導(dǎo)入就能取得這么高的良率確屬不易，也證明了聯(lián)電28納米制程的穩(wěn)定性。 目前，聯(lián)芯月產(chǎn)能為6000片，預(yù)計今年年底月產(chǎn)能可達(dá)1.6萬片。 隨著聯(lián)芯28納米制程工藝順利量產(chǎn)，未來將快速帶動廈門甚至福建集成電路產(chǎn)業(yè)集群的形成，也將增加國內(nèi)28納米晶圓出貨量在全球市場的出貨占比。 根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院資料顯示，此前中國大陸本土純晶圓代工廠商只有中芯國際量產(chǎn)了28納米制程晶圓，但其28納米晶圓產(chǎn)能全球占比不足1%，與臺積電(66.7%)、格羅方德(16.1%)、聯(lián)電(8.4%)仍有較大差距。 預(yù)計聯(lián)芯28納米制程的快速量產(chǎn)未來可能會對中芯國際28納米的布局產(chǎn)生較大影響。 雖然中芯國際28納米制程工藝已在這之前開始量產(chǎn)，但從產(chǎn)品規(guī)格來看，中芯更多偏向中低端的28納米Ploy/SiON技術(shù)，對于高端的28納米HKMG制程工藝涉足并不深，而聯(lián)電授權(quán)聯(lián)芯的28納米在量產(chǎn)時間上領(lǐng)先中芯國際兩年，技術(shù)水準(zhǔn)也相對更加全面和穩(wěn)定。

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  • 都是套路！AMD為何做8核16線程的Ryzen

    AMD的Ryzen處理器已經(jīng)發(fā)布了Ryzen 7和Ryzen 5系列,已經(jīng)有8核、6核及4核型號,不過我們之前已經(jīng)從AMD官方那邊確認(rèn)了目前的Ryzen處理器都是原生8核的,其他核心都是屏蔽部分核心、緩存閹割而來的,未來的Ryzen 3也不例外。 原生8核閹割到4核未免有些浪費(fèi),AMD難道不心疼嗎?但是AMD這么做也是有好處的,更關(guān)鍵的是Ryzen 8核的良率非常高,達(dá)到80%以上。 我們之前提過AMD要是出個原生4核8線程的處理器就更好了,這樣在中低端市場很有意義,省得用原生8核閹割到4核這么浪費(fèi),不過Zen架構(gòu)的處理器對AMD來說不止是桌面處理器,他們更看重的是高性能服務(wù)器市場,AMD推出了32核64線程、128個PCI-E通道、8通道DDR4內(nèi)存的Naples跟Intel競爭,Zen架構(gòu)必須要考慮到這一點。 從前幾天AMD展示的數(shù)據(jù)中心品牌EPYC來看,每個32核Naples處理器內(nèi)部是有4個Ryzen處理器組成,正好是8核16線程,當(dāng)時我們也分析了AMD為何做8核16線程的Ryzen了——4x8核的組合做32核處理器要比8x4核更簡單。 AMD做原生8核可能還有更深的問題,那就是良率,在同樣的300mm晶圓下,芯片成本不僅跟芯片面積有關(guān),良率也非常重要。意大利bitchips網(wǎng)站爆料稱Ryzen 8核的良率達(dá)到80%以上,而良率越高,成本就越低,所以AMD能以非常低的價格制造出32核處理器。 原文還提到了AMD Naples處理器已經(jīng)吸引到了廠商注意,Dropbox就對Naples和ThreadRipper很感興趣,表示內(nèi)部評估對EPYC處理器印象深刻,核心性能、內(nèi)存帶寬及I/O的組合使它獨(dú)一無二,Dropbox將持續(xù)評估EPYC作為他們基礎(chǔ)設(shè)施的可能性。 他們還提到有家大公司將購買數(shù)量龐大的Naples處理器,很快就會公布名字了。良率確實是影響處理器成本的一個重要問題,越復(fù)雜的芯片良率會越低,成本也會更高,具體到每家公司的產(chǎn)品來說,良率都是不同的,也是各家的機(jī)密,所以我們無法從公開數(shù)據(jù)去對比Ryzen 8核的80%良率到底是什么水平,Bitchips這里認(rèn)為80%的良率是很高了,有助于降低32核Naples的成本,所以AMD可以只搞已成原生8核的Ryzen,通過它來實現(xiàn)高中低端桌面及服務(wù)器處理器產(chǎn)品線劃分。 不過原生4核Ryzen對消費(fèi)者來說依然很有意義,可惜這一代的Ryzen上是見不到了,不過Ryzen APU中有4核8線程的,還有Vega架構(gòu)顯卡,預(yù)計在今年下半年發(fā)布。

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  • 國人榮耀！我國研發(fā)成功全球首款二維雷達(dá)

    根據(jù)相關(guān)新聞報道，近日中航機(jī)載雷達(dá)研究所(607所)完成了世界首部風(fēng)冷機(jī)載兩維有源相控陣火控雷達(dá)研制，并且經(jīng)過了試飛，取得了重大技術(shù)突破。 中國研制成功風(fēng)冷機(jī)載有源相控陣火控雷達(dá)，可以方便對現(xiàn)有戰(zhàn)斗機(jī)進(jìn)行升級對于戰(zhàn)斗機(jī)來說，沒有配備有源相控陣火控雷達(dá)，可能就難以適應(yīng)2020年之后空戰(zhàn)環(huán)境。 這部雷達(dá)研制成功表明國產(chǎn)現(xiàn)役戰(zhàn)斗機(jī)可以方便用有源相控陣?yán)走_(dá)替代現(xiàn)有機(jī)械掃描雷達(dá)，從而提高戰(zhàn)斗能力，并且這種雷達(dá)也可以用于國外戰(zhàn)斗機(jī)升級改造，成為中國防務(wù)出口一個新的增長點。 我們知道有機(jī)載源相控陣火控雷達(dá)與現(xiàn)役機(jī)械掃描雷達(dá)相比，探測性能、多目標(biāo)跟蹤/攻擊能力、多用途性能、抗電子干擾能力更強(qiáng)，已經(jīng)成為現(xiàn)代作戰(zhàn)飛機(jī)主流配置，因此有人認(rèn)為戰(zhàn)斗機(jī)如果不配備有源相控陣?yán)走_(dá)，可能就無法適應(yīng)2020年之后空戰(zhàn)環(huán)境。 有源相控陣?yán)走_(dá)并不是沒有自己缺點，其中一個主要缺點就是T/R模塊能量轉(zhuǎn)換效率偏低，我們知道有源相控陣依靠天線上的T/R模塊將電能轉(zhuǎn)換成電磁波輻射出去，受到現(xiàn)有電子技術(shù)限制，目前有源相控陣T/R模塊轉(zhuǎn)換效率還比較低，一般在30%左右，也就是輸入進(jìn)來電能只有一小部分能夠轉(zhuǎn)換成電磁波，大部分都轉(zhuǎn)變成了熱能，我們知道高溫是電子設(shè)備大敵，對于半導(dǎo)體材料來說，工作環(huán)境溫度不能超過30度，如果這些熱能無法及時散發(fā)出去，就會讓環(huán)境溫度迅速上升，從而影響雷達(dá)和其他航空電子系統(tǒng)工作，這樣就需要高效制冷系統(tǒng)配合有源相陣?yán)走_(dá)工作。 另外中國還可以把這型有源相控陣?yán)走_(dá)推向國際市場，用于其他國家戰(zhàn)斗機(jī)升級改造，上世紀(jì)90年代以后，許多國家引進(jìn)了米格-29、F-16這樣三代作戰(zhàn)飛機(jī)，這些飛機(jī)同樣配備機(jī)械掃描雷達(dá)，也到了升級時候，這是一個非常有潛力市場，實際上中國已經(jīng)涉足相關(guān)領(lǐng)域，根據(jù)相關(guān)資料，中國相關(guān)單位曾經(jīng)將國外空軍F-5戰(zhàn)斗機(jī)升級為綜合火控系統(tǒng)，因此在前期項目基礎(chǔ)上，可以向潛在用戶提供一套完整有源相控陣火控雷達(dá)升級方案，避免對戰(zhàn)斗機(jī)進(jìn)行較大改進(jìn)，節(jié)省費(fèi)用，這對于許多發(fā)展中國家來說是非常有吸引能力的。

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  • 華為麒麟970將采用10nmFinFET工藝

    10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說它也會上10nm FinFET工藝，并且會在華為下一代旗艦Mate 10中首發(fā)。 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問世，華為海思麒麟970何時推出也成了不少網(wǎng)友關(guān)心的話題。根據(jù)網(wǎng)友@草Grass草在微博上的最新爆料稱，華為下代麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝，GPU則或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP (北歐神話人物海姆達(dá)爾)。這意味相比現(xiàn)在16nm工藝的麒麟960處理器無論在功耗還是發(fā)熱控制等方面都會有更好的表現(xiàn)。 假如網(wǎng)友@草Grass草在微博上的爆料屬實，那么和驍龍835還有獵戶座8895相比，麒麟970的參數(shù)一點都不差，甚至性能還要更為強(qiáng)大! 此外，消息表示這款處理器仍然沿用目前的4*A72+4*A53的架構(gòu)，據(jù)說GPU或許會良心發(fā)現(xiàn)地升級到MP8，也就是八核心級別。這么看來對比自家產(chǎn)品的上一代來說，提升也是非常巨大的了。 雖然麒麟960在性能上已經(jīng)夠好了，但是和驍龍835比起來還是落后了太多，所以今年的麒麟970那是勢在必行的! 在網(wǎng)絡(luò)制式方面，該款處理器將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合、256-QAM調(diào)制，并且還將提前支持5G網(wǎng)絡(luò)的一些特性。 懟驍龍845已經(jīng)沒有“隔代差”優(yōu)勢 盡管以上消息的真實性還有待證實，但如果爆料屬實的話，那么麒麟970處理器還是完美解決了當(dāng)前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝帶來的功耗和發(fā)熱問題，以及GPU表現(xiàn)較為遜色等等。 麒麟970無疑會在華為下一代旗艦Mate 10中首發(fā)，而發(fā)布時間還是老規(guī)矩，也就是今年10月份發(fā)布麒麟970、11月份再發(fā)布Mate 10。 根據(jù)華為一貫的戰(zhàn)略，其將會打田忌賽馬的時間差，比驍龍835高那么點，搶占驍龍845登場前的時間制霸。不過，由于今年第四季傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”優(yōu)勢將不復(fù)存在，由此可見高通已經(jīng)掌握了華為麒麟的節(jié)奏，年底的處理器大戰(zhàn)將會變得更加的精彩。 當(dāng)然根據(jù)華為的特性，或許這枚處理器在發(fā)布時會美如畫，在實際終端搭載會有功能上的閹割吧。 而在此前，德國網(wǎng)站W(wǎng)in Future曾經(jīng)在高通官網(wǎng)上發(fā)現(xiàn)驍龍845和驍龍660、驍龍630等處理器同時出現(xiàn)在一個表單中。雖然該款處理器的信息很快便被刪除，但據(jù)稱將在今年第四季推出，并采用臺積電的7nm工藝，可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。

    半導(dǎo)體 10nm 華為麒麟970

  • 富士康等4家蘋果代工廠拒付專利費(fèi) 遭高通起訴

     高通與蘋果之間的專利戰(zhàn)此前一直處于僵持狀態(tài)，日前有消息稱，高通表示，已起訴富士康(鴻海)集團(tuán)等4家蘋果代工廠拒付專利費(fèi)。高通與蘋果之間的專利戰(zhàn)升級，有評價稱這樣會間接給蘋果施壓。這一舉措使兩家公司之間的緊張關(guān)系嚴(yán)重升級，無論結(jié)果如何都會造成市場紊亂。 專利戰(zhàn)升級 代工廠被起訴 其它被高通起訴的蘋果代工廠還包括：和碩、緯創(chuàng)和仁寶。 高通稱，已在加州南區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院提起訴訟，指控為蘋果公司制造其在全球銷售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集團(tuán)有限公司和鴻海精密工業(yè)有限公司(合稱為富士康)、和碩聯(lián)合科技股份有限公司、緯創(chuàng)資通股份有限公司和仁寶電腦工業(yè)有限公司——違反了他們與高通之間的許可協(xié)議和其它承諾，并拒絕就使用高通向其許可的技術(shù)付費(fèi)。 由于高通有關(guān)iPhone和iPad的許可協(xié)議不是直接與蘋果簽署，而是與生產(chǎn)這些設(shè)備的代工廠商簽署的，因此它無法直接起訴蘋果拒不支付專利使用費(fèi)。 在起訴中，高通指控蘋果“精心導(dǎo)演”了其代工廠商拒絕支付專利使用費(fèi)的行為。起訴書稱，“除不向被告支付應(yīng)當(dāng)支付給高通的專利使用費(fèi)外，蘋果還唆使被告不向高通支付專利使用費(fèi)。更有甚者，蘋果還同意為代工廠商因違背與高通的協(xié)議而蒙受的損失買單，進(jìn)一步表明了蘋果的強(qiáng)勢。” 兩家公司間的糾紛起始于1月份。蘋果在2017年透過聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)向高通求償10億美元，并發(fā)表聲明表示高通收取的權(quán)利金，是其它移動通訊專利授權(quán)者加總金額的5倍。高通則辯稱，蘋果如果沒有采用高通提供的快速移動通訊連線功能，就不可能打造出大獲成功的商業(yè)產(chǎn)品。 蘋果于4月底表示在雙方解決法律糾紛之前，將停止支付高通與iPhone有關(guān)的權(quán)利金。 蘋果拒付權(quán)利金導(dǎo)致高通被迫下修2017會計年度第3季財務(wù)展望，高通坦言，由于蘋果扣留應(yīng)付給合約制造商的權(quán)利金，致使合約制造商無法支付高通相關(guān)權(quán)利金。 有分析認(rèn)為，蘋果與高通的爭議之所以現(xiàn)在才爆發(fā)，原因與5G即將推出脫不了關(guān)系，因為蘋果與其它手機(jī)廠都希望在5G普及之前，與高通協(xié)議新的授權(quán)費(fèi)用。 利益攸關(guān)寸步不讓 比拼雙方?jīng)Q心 實際上，此次爭議對雙方可謂都是利益攸關(guān)。 在高通而言，專利費(fèi)是其利潤的重要來源?，F(xiàn)階段高通專利授權(quán)業(yè)務(wù)利潤比芯片銷售還高出3倍，高通估算全球約有13.7億臺采用3G和4G的裝置必須向其支付權(quán)利金。 全球?qū)⒂?018年開始部署5G，而高通幾乎與所有主要5G電信商建立緊密的聯(lián)盟關(guān)系。另外，高通將3萬多項專利列為必要智能財產(chǎn)權(quán)，蘋果無法具體得知哪些專利已獲得授權(quán)，目前有爭議的專利便有20項，以蘋果在移動通訊領(lǐng)域的處境來看，應(yīng)仍會繼續(xù)向高通、諾基亞(Nokia)、愛立信(Ericsson)等支付權(quán)利金。 在蘋果而言，iPhone的高利潤是蘋果每年利潤的核心，所以它奮力反抗避免任何情況的利潤減少。而專利費(fèi)確實是其一筆龐大的支出。 蘋果稱，過去數(shù)年高通向它多收了“數(shù)十億美元”的專利使用費(fèi)，與其無線通信技術(shù)專利相比，高通收取了“過高的專利使用費(fèi)”。蘋果執(zhí)行長Tim Cook日前針對與高通的專利爭議表示，蘋果不否認(rèn)高通在標(biāo)準(zhǔn)必要專利方面的貢獻(xiàn)，但高通的元件只占iPhone一小部分，卻以iPhone售價的百分比收取權(quán)利金。在雙方各自認(rèn)為有理情況下，只好訴請法院裁決。 如果法院判定高通必須根據(jù)元件而非手機(jī)價格計算費(fèi)用，這對手機(jī)廠來說可謂是一大勝利。但高通、諾基亞、愛立信等行之有年、仰賴專利授權(quán)獲利的商業(yè)模式恐將遭到破壞。 也因此，雙方此次力戰(zhàn)寸步不讓，愈演愈烈。 有分析指出，高通是否會通過美國國際貿(mào)易委員會尋求禁令還有待觀察。蘋果可能會選擇解決問題，如果iPhone 8因為進(jìn)口禁令推遲發(fā)布，無論推遲時間多短暫，蘋果的股價可能會面臨巨大打擊。 知識產(chǎn)權(quán)律師游云庭在與《證券日報》記者交流時表示，根據(jù)專利法規(guī)的規(guī)定，生產(chǎn)是法定的侵權(quán)專利的方式之一。對于這些訴訟，如果高通的專利確實成立，勝訴應(yīng)該沒有什么懸念。但對于蘋果方面來說，這些訴訟可以看作是高通對蘋果的敲打。“如果蘋果鐵心承受損失也要將專利費(fèi)砍下來，我個人覺得他們可以挺下去。”

    半導(dǎo)體 富士康 蘋果

  • 全球半導(dǎo)體市場趨向集中購并業(yè)者

    根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新公布的2016年半導(dǎo)體市場規(guī)模最終統(tǒng)計報告，當(dāng)年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3,435.14億美元，較2015年3,349.34億美元，成長2.6%。 Gartner研究總監(jiān)James Hines表示，2016年半導(dǎo)體市場，由于一開始時的庫存調(diào)整，使得市場需求疲弱，而引發(fā)不少擔(dān)憂。他指出，全球半導(dǎo)體營收成長主要受惠于諸多電子設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)能增加、NAND Flash存儲器價格改善，以及相對有利的匯率走勢，因此2016全年全球半導(dǎo)體市場整體表現(xiàn)大幅優(yōu)于2015年。 然而隨著各半導(dǎo)體業(yè)者彼此間的收購或整并案不斷，2016年全球營收前25大半導(dǎo)體業(yè)者合計營收，較2015年前25大增加了10.5%。相較而言，當(dāng)年營收前25大以外的所有業(yè)者合計營收，則是大幅下滑了15.6%。這意味，全球半導(dǎo)體業(yè)市場，正在趨向主要業(yè)者集中。 資料顯示，2016年全球營收前25大半導(dǎo)體業(yè)者合計營收，已占當(dāng)年整體半導(dǎo)體市場規(guī)模的74.9%。 而在2016年前十大半導(dǎo)體業(yè)者中，英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)營收分別年增4.6%，與5.9%，以540.91億美元與401.04億美元續(xù)居全球前二大。 高通(Qualcomm)與SK海力士(SK Hynix)營收雖然分別年減4.1%，與10.2%，但仍以154.15億美元與147.00億美元，位居全球第三與四名。2015年SK海力士排名為第三，高通為第四。 至于2016年全球營收排名第五的業(yè)者，則是由原名為安華高科技(Avago)的新加坡半導(dǎo)體業(yè)者博通(Broadcom)取得。安華高于2016年初完成對美國芯片設(shè)計業(yè)者博通購并作業(yè)后，將合并后的新公司仍命名為博通。 新成立的博通2016年營收大幅年增191.1%，達(dá)132.23億美元。營收排名也由2015年的17，跳升為2016年的第五。 2016年營收排名因購并案而攀升的業(yè)者尚包括，如購并快捷半導(dǎo)體(Fairchild)的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，以及購并新帝(SanDisk)的威騰(WD)等。 Gartner表示，如果將各收購案中的收購者與被收購者營收回歸至原個別業(yè)者來計算的話，那么2016年營收前25大半導(dǎo)體業(yè)者合計營收，僅較2015年前25大成長1.9%，前25大以外所有業(yè)者合計營收，則會較2015年成長4.6%。 資料顯示，臺灣地區(qū)芯片設(shè)計業(yè)者聯(lián)發(fā)科2016年營收為87.25億美元，年增30.1%。該公司2015年與2016年營收排名均為第十。

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