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  • 傳海力士要求股東提供高達6.75億美元金援

    一名熟悉內(nèi)情的股東消息人士近日表示，韓國海力士半導體已向股東要求提供5000億-1萬億韓元(3.38-6.75億美元)的新資金。   該名不愿具名的消息人士表示，主要股東正在討論是否要提供資金給海力士以及如何提供。   “對于融資方法、規(guī)模及時機尚未作出任何決定。”消息人士稱。  

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  • 東芝將暫停日本兩家主要工廠半導體生產(chǎn)

    東芝公司計劃將于12月27日至09年1月9日期間暫停日本兩家主要工廠的生產(chǎn)，這是近七年來首次發(fā)生這種性質(zhì)的停產(chǎn)。   綜合外電12月5日報道，受到家用數(shù)碼電子產(chǎn)品需求減弱的影響，東芝公司（Toshiba Corp.）將暫停其日本兩家主要工廠的半導體生產(chǎn)。   NHK報道稱，東芝公司計劃于12月27日至09年1月9日期間暫停三重轄區(qū)和大分轄區(qū)的運營。這種性質(zhì)的停產(chǎn)在近七年來是第一次發(fā)生。

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  • 飛兆半導體就侵權(quán)問題對英飛凌提起訴訟

    美國飛兆半導體(Fairchild Semiconductor)在美國對英飛凌(Infineon)提起訴訟，控告這家德國公司的 CoolMOS 和 OptiMOS 電源管理器件，以及Infineon IGBT 和 CanPak 侵犯了飛兆半導體的專利。   飛兆半導體的副總裁兼總經(jīng)理Justin Chiang表示：“我們在這起專利糾紛中充滿信心，將努力保護自己的知識產(chǎn)權(quán)?！?   據(jù)飛兆半導體，這兩家電源管理器件提供商就專利交*授權(quán)進行了長期談判，但最近談判破裂，導致它們對簿公堂。   在另一起官司中，美國一家法院今年9月駁回了飛兆半導體對高壓模擬IC 供應商Power Integrations Inc.的四項專利的可執(zhí)行性的質(zhì)疑，裁定這些專利是可實行的。  

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  • 半導體芯片需求驟降業(yè)屆求變 中國成主戰(zhàn)場

    最近，一系列半導體芯片公司紛紛發(fā)布財報或者預測，表示將面臨一段時間的“黑暗”時期。在需求驟降的情況下，半導體芯片公司們究竟誰能撐到最后，迎來溫暖的春天，是很多人都在關(guān)心的問題。  芯片業(yè)哀鴻遍野  自10月份起，半導體分析師和業(yè)內(nèi)高管就開始用一句話來形容市場環(huán)境，他們說：“目前的市場環(huán)境可能比互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂時還要糟糕?！边@是半導體行業(yè)誕生50年來最無法想象的景象。過去幾周，消費者信心迅速喪失，對全球3C產(chǎn)業(yè)造成嚴重打擊。  因為，無論是手機、電腦，還是越來越“智能”的家用電器，其生產(chǎn)鏈都是從數(shù)碼時代的“積木”——半導體芯片開始的。本周全球最大芯片代工廠商——臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)7年來首次下調(diào)銷售和利潤預期：今年最后一個季度的營收可能比10月底預測的低11%。而在全球芯片代工市場，臺積電占據(jù)逾一半份額。  另外一家芯片巨頭——三星電子的執(zhí)行副總裁Woosik Chu 日前也透露：三星電子的內(nèi)存芯片業(yè)務急劇惡化。他還指出，三星電子有可能遭遇長達數(shù)年的滑坡。而手機芯片巨頭博通(Broad- com)也下調(diào)了第四財季財測，原因是由于經(jīng)濟衰退，多個客戶已取消或推遲了訂單。  由于擔心需求進一步放緩，摩根史丹利和韋德布什摩根先后下調(diào)了英特爾2008年的業(yè)績預期。分析師預計：英特爾將裁員6000人，希望節(jié)省10億美元成本。  對于規(guī)模較小的芯片公司來說，情況更糟糕，新加坡特許半導體或中芯國際(SMIC)的工廠利用率，已經(jīng)分別下降到了45%和20%左右。分析師表示，“他們不如干脆關(guān)閉工廠，然后放3個月的春節(jié)假?！?nbsp; 轉(zhuǎn)得快好世界  就在芯片企業(yè)紛紛冷得打顫時，冬天中也有“梅花”開放。本周一，美國股市下跌了2.72%，不過在紐交所(NYSE)上市的芯片廠商AMD卻逆市上漲了8.1%，帶動競爭對手英特爾也小漲了2.58%，這除了最近該公司公布全新架構(gòu)的芯片——“上?！敝猓驳靡嬗谠摴驹趧冸x制造工廠方面的進展順利。  有很長一段時間，AMD相對于處于壟斷地位的英特爾來說是弱者；但是現(xiàn)在終于迎來靈活好調(diào)頭的機遇。2008年下半年，AMD公司開始逐步著手進行內(nèi)部調(diào)整，首席執(zhí)行官的更替和輕資產(chǎn)戰(zhàn)略的執(zhí)行，都使得這家全球知名的半導體公司成為了業(yè)界的焦點。  正當英特爾為是否外包生產(chǎn)猶豫不決時，AMD與阿聯(lián)酋阿布扎比高科技投資公司ATIC簽訂協(xié)議，通過合資公司的形式剝離其芯片制造業(yè)務。這為其深化平臺整合優(yōu)勢減輕了負擔，也改善了與業(yè)界制造商的關(guān)系。 更重要的是，中國市場取得了突破。在臺式機依舊占據(jù)主導地位的中國市場，AMD三核羿龍?zhí)幚砥饕唤?jīng)上市就獲得了惠普、聯(lián)想等一線廠商的支持。而在移動領(lǐng)域，據(jù)第三方機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，自AMDPuma平臺上市以來，在中國市場已有來自多家一線廠商的近百款產(chǎn)品先后面世。  作為回應，英特爾也發(fā)布了i7處理器與Atom移動平臺。隨著上網(wǎng)本在中國及全球的流行，Atom處理器也成了今年一大贏家，Atom幫助英特爾在移動領(lǐng)域獲得了87.4%的市場份額。此外，英特爾還聯(lián)手國內(nèi)電視巨頭長虹，研制網(wǎng)絡電視產(chǎn)品等。  中國是決勝主戰(zhàn)場  如果說上個世紀是硅谷的時代，那么對于芯片業(yè)來說，現(xiàn)在的時代就是中國的。即使在全球經(jīng)濟衰退的今年，中國也是少數(shù)仍保持穩(wěn)定增長的國家之一。  幾年前，聯(lián)發(fā)科(MTK)還是臺灣一家不大的企業(yè)，受益于巨大的中國市場，其現(xiàn)在已經(jīng)成為全球最大的手機芯片供應商之一，2007年手機芯片出貨量高達1.5億顆，全球市場占有率高達13%-14%，僅次于德州儀器及高通。  目前，中國市場需求量最大的芯片品種之一就是X86處理器，全球能提供的廠家有三家：英特爾、AMD和威盛電子，其中威盛基本上退出了市場。為了與中國保持良好關(guān)系，AMD向中國轉(zhuǎn)讓了x86技術(shù)專利，又協(xié)助中國建造超高速計算機系統(tǒng)。AMD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊表示：“在中國，AMD不但以創(chuàng)新技術(shù)和開放平臺推動合作伙伴加速產(chǎn)品創(chuàng)新，還聯(lián)合合作伙伴開展大型市場推廣活動，幫助合作伙伴打造品牌?！?nbsp; 而英特爾也頻頻向中國示好，在大連投資25億美元建造了一間芯片工廠，又在成都等地設立研發(fā)基地。據(jù)IDC調(diào)查報告顯示，英特爾在整個X86CPU的市場份額為80.8%，現(xiàn)在英特爾又看上了中國廣闊的農(nóng)村市場。英特爾中國大區(qū)總經(jīng)理楊敘說：“我們看過幾個農(nóng)村市場，發(fā)現(xiàn)大得不得了。最近一給國內(nèi)各大PC老總打電話，說談農(nóng)村項目，所有的PC老總都來了，非常積極！”  相對于芯片企業(yè)來說，中國意味著巨大的金礦有待發(fā)掘。很難說最終誰是贏家，但是可以肯定的是“芯植中國，共贏未來”的方向沒錯。 

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  • 傳AMD將在濟南建廠 抗衡英特爾大連廠

    據(jù)賽迪網(wǎng)報道，臺灣媒體稱，繼英特爾Fab 68廠落腳大連之后，AMD亦傳出有意在大陸設廠或?qū)で螽數(shù)卮虬椋箨懓雽w業(yè)者指出，近期AMD曾走訪山東濟南，評估在當?shù)卦O廠的可能性。 事實上，AMD日前在上海宣布推出新1代45納米制程處理器“上?！睍r便透露，確實曾與山東省簽署“山東省—AMD公司關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略合作備忘錄”，不過，AMD當時強調(diào)，該備忘錄并未涉及制造領(lǐng)域的合作案。 大陸半導體業(yè)者指出，AMD不排除在大陸當?shù)卦O廠，亦沒有放棄在大陸尋找代工策略夥伴的可能性，同時由于在大陸設廠必須采取合資模式，大陸方面希望采取地方政府與外商技術(shù)合作、入股模式，因而引起大陸許多地方政府積極向AMD招手，其中，AMD與濟南地方政府已有過初步接觸，另外，亦有部分臺灣存儲業(yè)者走訪濟南，視察8英寸晶圓廠遷移可行性。 AMD方面則承認與山東省有某種程度的合作，日前在上海發(fā)表其第1款45納米處理器“上?！睍r便曾指出，確實已與山東地方政府簽署“山東省—AMD公司關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略合作備忘錄”，但內(nèi)容是較偏向于市場層面，雙方并沒有涉及制造業(yè)合作案。濟南是大陸山東省省會，2008年6月首度成為大陸官方批準的第8個“國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地”。 目前AMD主要處理器芯片晶圓代工是以新加坡特許為主，至于顯示芯片則主要由臺積電等代工，外傳臺積電積極朝向低功耗處理器晶片制程技術(shù)研發(fā)，為的就是能進一步爭取到AMD訂單，而AMD因承受來自英特爾強大競爭壓力，未來分散代工來源亦是可能方法之一。

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  • 全球半導體廠商減產(chǎn)裁員度危機

    百業(yè)蕭條，全球半導體商也面臨減產(chǎn)、關(guān)廠及裁員。未來幾個月，歐洲、亞洲及美國的各大晶片廠將面臨需求持續(xù)下降、價格下滑導致現(xiàn)金嚴重緊縮。DRAM與快閃記憶體大廠早已受到大環(huán)境的沖擊，一方面無力償債和投資新科技，另一方面又要盡力降低生產(chǎn)成本，部分廠商甚至不得不尋求政府金援，勉強撐得住的，只能靠現(xiàn)金管控來度過危機。   最近幾周以來，各大記憶體制造商先后宣布減產(chǎn)，全球最大的韓國三星（Samsung）上周五表示，將在明年底關(guān)閉兩條生產(chǎn)線，2009年的資本投資也將削減。全球第二大的快閃記憶體制造商日本東芝（Toshiba）則考慮暫緩興建國內(nèi)的兩座新廠房。   臺灣DRAM廠美亞科技，以及日本爾必達（Elpida），也宣布無限期延后新廠案。德國的奇夢達與英飛凌、美國的美光（Micro）則相繼裁員。全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2009年全球半導體銷售將下降二．二％，今年五月的預測是成長五．八％。而半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的估計更為悲觀，明年的銷售量將下跌五．六％。歐洲最大晶片廠義法半導體（ＳＴ）上周五下修第四季營收最高達十八％，從先前預估的二十七億美元調(diào)降至二十二億美元。美國英特爾（Intel）也在本月降低營收展望。市場分析機構(gòu)Objective Analysis表示：“晶片廠正在全力因應惡劣的市場環(huán)境，不過令人擔憂的是，市場需求至少要再萎縮一季以上?！?  

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  • 三星電子低價搶奪半導體代工訂單

    涉入全球半導體代工業(yè)三年的三星電子，似乎一直被人忽視。但昨日一則消息足以震驚臺積電、聯(lián)電等半導體代工巨頭。因為，這家全球最大的存儲芯片公司正借助金融危機搶奪代工訂單。   記者從臺灣一家半導體代工企業(yè)中層人士處獲悉，聯(lián)電代工大客戶美國賽靈思（Xilinx）公司打算將最新40納米訂單轉(zhuǎn)投三星電子。   賽靈思是全球最大的可編程邏輯芯片龍頭，也是聯(lián)電前五大重要客戶之一。在全球金融危機形勢下，這一動作或許將沖擊全球半導體代工業(yè)格局。   不過兩家公司均沒有就此發(fā)表評論，三星電子中國區(qū)一位人士表示不知情。   業(yè)內(nèi)人士表示，三星的優(yōu)勢初期在于代工價格優(yōu)惠。由于目前全球半導體產(chǎn)業(yè)處于低潮，代工企業(yè)產(chǎn)能利用率正持續(xù)下滑，上游設計企業(yè)相對有了選擇空間。如果三星未來這一領(lǐng)域的訂單數(shù)量提升，除了聯(lián)電、東芝、宏力半導體等賽靈思的代工伙伴受到影響外，臺積電或許也將受到影響。   分析人士說，賽靈思早在去年就開始同時與多家代工廠建立合作，東芝、宏力便是新增伙伴。由于東芝不久前加入了IBM、三星、飛思卡爾主導的半導體產(chǎn)業(yè)“通用平臺聯(lián)盟”，賽靈思投入三星懷抱相對更有優(yōu)勢。日前，該聯(lián)盟提出了“一個制程、三個代工廠”口號。   由于“通用平臺聯(lián)盟”與臺積電、聯(lián)電、中芯國際等獨立代工廠直接對立，三星不斷搶單，勢必將成為后者的最大勁敵。2005年底，三星已經(jīng)從臺積電手中奪取了通信芯片巨頭高通的部分訂單。   中芯國際一位人士昨天表示，賽靈思轉(zhuǎn)單可能直接沖擊同行生意，但對其沒任何影響。并且強調(diào)，三星不可能放棄存儲芯片業(yè)務，未來恐怕仍將倚重它，不擔心它對現(xiàn)有代工格局有實質(zhì)沖擊。     半導體產(chǎn)業(yè)研究專家莫大康此前對本報表示，三星強化半導體代工，可以分散其過度依賴內(nèi)存芯片業(yè)務的風險，對于臺灣地區(qū)兩大代工企業(yè)有些影響，對大陸企業(yè)影響不大。他認為，全球半導體產(chǎn)業(yè)目前正處于重大變革階段，許多產(chǎn)業(yè)巨頭都已經(jīng)開始拓展更有潛力的市場領(lǐng)域。  

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  • AMD將減持The Foundry股份

    AMD日前表示將減持與阿布扎比政府投資公司ATIC合資公司的股份。   AMD將持有合資公司34.2%的股份，較此前宣布的44%有所減少。持股降低的原因是AMD貢獻的制造資產(chǎn)受到折價。   ATIC仍將斥21億美元購買合資公司The Foundry的股份，其中14億美元直接投資于新公司，7億美元將付給AMD。   根據(jù)協(xié)議的修訂條款，阿布扎比Mubadala Development將以修正價收購5800萬股AMD普通股。修正價為12月12日之前的20個交易日內(nèi)AMD普通股在紐交所每天收市價的平均值，或交易完成日之前20個交易日內(nèi)AMD普通股在紐交所每天收市價的平均值。   AMD稱將向Mubadala發(fā)行額外的500萬認購股，認購股數(shù)量將達3500萬股。   AMD表示，修訂協(xié)議下的交易預計將于2009年初完成。  

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  • 海力士半導體將籌募7億美元資金度過資金短缺困境

    據(jù)國外媒體報道，海力士半導體的主要債權(quán)方韓國外換銀行周一稱，海力士已請求各債權(quán)方提供最多1萬億韓元(約合7億美元)的財務支持，原因是在芯片價格下跌的形勢下，該公司正面臨流動資金短缺的困境。   韓國外換銀行發(fā)言人Youn-Gu Lee稱：“海力士已請求各債權(quán)方提供5000億到1億韓元的新資金，后者正積極考慮提供財務扶持，但尚未就其規(guī)模和時間等任何事宜作出決定?！?  Youn-Gu Lee上周表示，海力士各債權(quán)方同時也是其主要股東，正在對各種選擇進行評估，如提供新貸款和進行配股等。但他補充稱，海力士的狀況沒有緊張到需立即注入資金的地步。   海力士最近表示，全球經(jīng)濟增長速度減緩令芯片價格急劇下跌，整個行業(yè)都因此受損，因此該公司正考慮采取籌資措施。   按營收計算，海力士是全球第二大內(nèi)存芯片制造商，僅次于三星。海力士上個月稱，截至9月底為止，該公司可用現(xiàn)金流為1.2萬億韓元，無需馬上籌募資金。   韓國知識經(jīng)濟部長李允鎬(Lee Youn-Ho)周一早些時候稱，如果債權(quán)方不能扶持海力士，則政府可能為其提供一項備用計劃，但他重申政府不會直接介入此事。他曾于上周表示，知識經(jīng)濟部將排除政府為海力士提供財務支持的可能性，原因是此舉違反WTO規(guī)定。   海力士剛剛宣布了一項重組計劃，內(nèi)容包括裁員和降低CEO及其他高管薪酬等，旨在將勞動力成本削減15%以上。  

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  • 按技術(shù)競爭力排名 太陽能電池三強出爐

    從事知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)咨詢等業(yè)務的日本IntellectualPropertyBank(以下稱為IPB)，以自行設定的指標“申請人得分排名”方式，對從事太陽能電池業(yè)務企業(yè)的技術(shù)競爭力進行了排名。IPB表示，“申請人得分”是從所申請專利的質(zhì)與量角度來評價申請人的專利水平。   該排名顯示，第一位為夏普，第二位為佳能，第三位為三洋電機。夏普在結(jié)晶硅型、化合物型及有機型等多種太陽能電池方面具有優(yōu)勢，申請件數(shù)也最多。在結(jié)晶硅型及有機型太陽能電池這兩個領(lǐng)域，名列申請人得分第一位。佳能雖然已撤出太陽能電池業(yè)務，但是在非晶硅型太陽能電池方面仍具有相當高的技術(shù)競爭力。此外，三洋電機在非晶及結(jié)晶硅方面的優(yōu)勢得到了肯定。   列入排名的有，向日本專利廳提出太陽能電池相關(guān)技術(shù)專利申請的企業(yè)、大學、研究機構(gòu)以及個人。IPB以1993年1月到2008年1月間發(fā)行的公開類專利公報(約6400件)為基礎做了統(tǒng)計。第四位及之后的排名是Kaneka、京瓷、日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、松下電器產(chǎn)業(yè)、富士膠片、日本半導體能源研究所、三菱重工業(yè)。  

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  • 半導體行業(yè)協(xié)會徐小田:代工業(yè)必須整合

         “中國半導體制造業(yè)缺乏規(guī)模，至少10億美元以上才算有點規(guī)模，現(xiàn)在大家沒有騎馬(起碼)的規(guī)模，‘騎驢’也算不上?！弊蛲恚诮邮堋兜谝回斀?jīng)日報》電話采訪時，中國集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田有些無奈地說。 　　“整合是一種必需” 　　徐小田認為，在這種局面下，中國半導體制造業(yè)無論是代工企業(yè)還是封裝測試業(yè)，都急需規(guī)?；?。 　　談及近期華虹NEC與宏力的整合動向，他明確強調(diào)：“這種整合是一種趨勢，是一種必需，也是中國整個半導體制造業(yè)的集體出路，不是什么贊同不贊同的問題?！?　　此前的9月，他也曾對外表示，中國半導體產(chǎn)業(yè)尚處于“幼稚階段”，這種“幼稚”主要體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、競爭力差、仍未能掌握核心技術(shù)、尚未出現(xiàn)綜合實力強大的國際知名品牌，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境沒有得到改善等多個方面。 　　徐小田補充說，不同地區(qū)政策發(fā)展環(huán)境和執(zhí)行政策的差異，已經(jīng)為整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來困惑，因為這意味著投資過于分散，這是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)無法形成規(guī)模的一個主要原因。 　　但徐小田也同時表示，即使整合之后，輔以政策配套扶持，但對于具體半導體企業(yè)來說，最根本的還是企業(yè)自身要練好內(nèi)功，才能形成真正意義上的核心競爭力。 　　徐小田顯然說出了中國半導體代工企業(yè)目前的尷尬。以本土領(lǐng)頭羊中芯國際為例，它雖然名列全球第三大半導體代工企業(yè)，但年總營收也僅為10多億美元，比全球第一大代工企業(yè)臺積電的凈利潤高不了多少。而華虹NEC、和艦、宏力等企業(yè)的營收更是“羞澀”。 　　而且，在技術(shù)上，即使是領(lǐng)先的中芯國際，也遠遠落后臺積電等對手，后者目前已進入32納米技術(shù)研發(fā)階段。目前，本土代工企業(yè)仍主要依靠技術(shù)轉(zhuǎn)移，處于被動跟隨狀態(tài)。 　　整合與出路 　　徐小田沒有來得及對《第一財經(jīng)日報》詳談這一產(chǎn)業(yè)具體整合思路，以及未來出路問題，僅表示，總之要“強吃弱，大吃小”。 　　而一位消息人士透露，事實上，就連中芯國際總裁兼CEO張汝京近期也對過去的模式流露出一種反思心態(tài)。據(jù)悉，當多個地方請他指點當?shù)厝绾伟l(fā)展半導體制造業(yè)時，他委婉地表示，目前更需要發(fā)展設計業(yè)。 　　這也是徐小田較早時期一直提倡的觀點。2006年4月，他曾對本報強調(diào)：“關(guān)注設計業(yè)比上馬生產(chǎn)線更重要?！?　　不過，分析人士表示，張汝京這一觀點完全符合中芯國際的利益。因為，過去中芯國際絕大部分訂單來自海外，而由于競爭激烈，尤其是目前經(jīng)濟危機來臨，導致其海外訂單下降，強調(diào)發(fā)展本土設計業(yè)的論調(diào)，有利于提高其本土訂單比例，事實上，目前該公司來自本土的訂單已超過30%。 

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  • 傳聯(lián)發(fā)科擬并MEMSIC 與臺積電關(guān)系更緊密

    據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，近期業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科為解決專利問題，將出手吃下大陸具指標性的MEMS設計大廠MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC是在臺積電投片，加上先前臺積電透過其創(chuàng)投公司轉(zhuǎn)投資MEMSIC，因此，未來若此樁合并案正式牽成，臺積電與聯(lián)發(fā)科之間關(guān)系將更加緊密，并使得臺積電未來在搶進大陸廣大MEMS市場上，較聯(lián)電等廠商更擁有勝算。不過，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)8日并未證實該項消息。 放大近幾個月來業(yè)界不斷傳出聯(lián)發(fā)科要踏入MEMS市場消息，但到目前為止，聯(lián)發(fā)科還是向日本Yamaha等MEMS公司買進MEMS產(chǎn)品后，搭配聯(lián)發(fā)科商品出售，但為進一步卡位MEMS市場，聯(lián)發(fā)科已展開更大布局，第一步便是傳出其將買下MEMSIC。已在那斯達克(NASDAQ)上市的MEMSIC，目前公司市值約僅新臺幣14億元，而聯(lián)發(fā)科市值約有6,000億~7,000億元，加上聯(lián)發(fā)科當前手上現(xiàn)金相當充裕，此時買下MEMSIC并非難事。 相關(guān)業(yè)者認為，聯(lián)發(fā)科會選擇吃下MEMSIC，除當前MEMSIC相較于ADI或Freescale的MEMS部門還算不太大，其有意復制先前買下ADI RF部門模式，做為未來進入MEMS市場后，避開可能遭遇專利問題。此外，聯(lián)發(fā)科已深耕大陸市場，未來MEMS產(chǎn)品亦將擴大使用至手機及其它手持式裝置，聯(lián)發(fā)科要繼續(xù)擴展大陸市場，勢必得在大陸MEMS市場站穩(wěn)腳步，購入MEMSIC將可達到此一目標。 聯(lián)發(fā)科若搶下MEMSIC，預料仍將繼續(xù)在臺積電投片，原因系MEMSIC原已在臺積電投產(chǎn)G-Sensor產(chǎn)品，因此，未來聯(lián)發(fā)科與臺積電關(guān)系可望更加緊密，加上早在MEMSIC成立時便已引進臺積電創(chuàng)投公司資金，聯(lián)發(fā)科吃下MEMSIC后，臺積電與聯(lián)發(fā)科關(guān)系將親上加親，且這亦意味著臺積電可望較其它競爭對手更早一步踏入大陸MEMS市場。

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  • 評大唐電信入股中芯國際 “抄底”與“搭車”結(jié)合

    據(jù)賽迪顧問報道，11月11日，中芯國際宣布大唐電信以1.72億美元購入其16.6％股權(quán)，從而取代上海實業(yè)成為第一大股東。交易完成后，大唐控股將有權(quán)在中芯國際的9個董事會席位中委任2名董事代表。同時，大唐控股還有權(quán)在中芯國際提名一個負責TD-SCDMA業(yè)務的副總裁。 此次交易的兩方，一方作為國內(nèi)主要的本土電信廠商置身電信領(lǐng)域，另一方則是全球第三大晶圓代工企業(yè)專注于半導體行業(yè)，表面上看似乎有些“風馬牛不相及”。但從深層次分析，此次大唐電信入股中芯國際遠不止一項資本交易那般簡單，而是是資本與市場，“抄底”與“搭車”的完美結(jié)合，并將對國內(nèi)乃至全球半導體版圖產(chǎn)生深遠影響。 首先來看大唐電信。作為中國自主3G標準——TD-SCDMA的專利擁有者，大唐電信在國內(nèi)乃至全球電信領(lǐng)域有著巨大的影響力。近年來，大唐電信一直在努力推進TD標準的產(chǎn)業(yè)化工作，并積極構(gòu)建從局端設備、手機終端到關(guān)鍵芯片、相關(guān)軟件的TD產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境。其中，配套芯片一直是大唐電信給予重點關(guān)注的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此次大唐電信入主中芯國際，正是其布局TD芯片制造環(huán)節(jié)的一項關(guān)鍵舉措。 從時機上看，此次大唐電信入股中芯國際的時間點選擇可說是十分“聰明”。一方面TD經(jīng)過近1年的商業(yè)測試已基本成熟，而國內(nèi)3G牌照又發(fā)放在即，預期市場將很快迎來一波“井噴”行情。另一方面，中芯國際受全球半導體市場低迷的影響而業(yè)績欠佳，相應的其股價也連續(xù)下跌并已嚴重低估。大唐電信在此時入股無疑是撿了一個“大便宜”。根據(jù)中芯國際發(fā)布的消息，此次大唐電信的入股價格僅為每股0.36港元，而中芯國際在香港公開上市時的發(fā)行價格達到2.69港元股。大唐電信收購價僅為中芯國際發(fā)行價的13%。于是大唐電信僅以區(qū)區(qū)1.72億美元就換取了中芯國際16.6％的股權(quán)并成為其第一大股東。“抄底”的優(yōu)勢不言而喻。 再來看中芯國際這一方。半導體芯片制造業(yè)是需要持續(xù)大規(guī)模資金投入的行業(yè)，不斷獲取資金的支持始終是中芯國際發(fā)展中必須面對的重大課題。近幾年全球市場低迷與行業(yè)競爭加劇的雙重打擊，中芯國際經(jīng)營業(yè)績始終難有大的起色，因而難以在股市繼續(xù)融資，獲得銀行貸款的支持也變得十分困難。于是中芯國際轉(zhuǎn)而將目光鎖定在尋求新的戰(zhàn)略投資者上。之前曾傳言Kohlberg KravisRoberts Co.、Bain及General Atlantic等私募基金將入股正是中芯國際在這方面積極努力的反映。 此次大唐電信取代私募基金成為其戰(zhàn)略投資者，對中芯國際來說無疑是最好的結(jié)果。相對私募基金而言，大唐電信不僅為中芯國際送來了寶貴的資金，更為其帶來了TD芯片代工的廣闊市場。目前國內(nèi)TD市場啟動在即。憑借大唐電信在TD領(lǐng)域的影響力，中芯國際將很可能“壟斷”國內(nèi)的TD芯片代工。這對急需在市場中“突圍”的中芯國際來說無疑是比1.72億美元注資更為寶貴的?？紤]到“搭”上TD這班快車將帶來的巨大市場收益，中芯國際在出讓股份的價格上做些讓步也就顯得無足輕重了。這一交易可說是雙方的共贏。而政府方面對本土電信廠商與國內(nèi)最大芯片企業(yè)的結(jié)合自然是“樂見其成”。同時受此消息的刺激，中芯國際的股價應聲大漲，可謂是皆大歡喜。

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  • 韓國政府松口救海力士 臺廠羨慕

    據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道，韓國知識經(jīng)濟部長李允鎬(Lee Youn-ho)8日松口指出，對于海力士(Hynix)亟需現(xiàn)金周轉(zhuǎn)一事，持有控股權(quán)的債權(quán)銀行團即將達成共識，予以注資，最高金額將達1兆韓元(約6.85億美元)。根據(jù)彭博(Bloomberg)最新報導，李允鎬表示，海力士控股股東若不愿提供紓困資金，韓國政府可能考慮金援海力士。 同樣面臨資金緊俏問題的海力士策略聯(lián)盟伙伴茂德董事長陳民良表示，對于政府介入與銀行協(xié)商，甚至是仿效當年韓國政府處理海力士財務危機，半強迫銀行以債作股方式投資茂德的做法非常歡迎(More than welcome)，臺DRAM廠相當羨慕海力士能夠獲得韓國政府的協(xié)助，但他強調(diào)，希望臺灣政府對于DRAM產(chǎn)業(yè)危機處理，能把握“即時性”。 陳民良強調(diào)，目前除希望政府能伸出援手，給予財務上支持，其亦在尋找一些新的財務伙伴，希望能籌得資金度過難關(guān)！就臺DRAM產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展來看，未來不只要能做到DRAM技術(shù)自主，還要在產(chǎn)品、制程、測試、應用方面全方位作規(guī)劃，才能讓臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)走出自己的路。 事實上，這一波橫掃全球的經(jīng)濟蕭條，澆熄消費者對電子產(chǎn)品需求，讓各大存儲器制造業(yè)者虧損累累，陷入現(xiàn)金短缺之苦，不僅臺DRAM業(yè)者近期頻呼吁政府出手紓困，德國政府目前亦正考慮動用國家資金解救奇夢達(Qimonda)，至于韓國政府原本對于金援海力士沒有興趣，只愿對于包括汽車業(yè)、石化業(yè)等采取必要援助措施，然8日韓國政府對于金援海力士態(tài)度出現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)。 由于NAND Flash和DRAM價格暴跌，加上全球經(jīng)濟不景氣導致市場需求急凍，海力士于12月初曾與控股股東進行研商，提出紓困金額5,000億~1兆韓元(約3.43億~6.85億美元)。業(yè)界推估，目前海力士現(xiàn)金和現(xiàn)金等價物，已從原本1.23兆韓元暴減至8,000億韓元，由于海力士必須清償?shù)狡趥睿?009年又必須投資新制程設備，手頭現(xiàn)金極為拮據(jù)。 盡管海力士表示，目前現(xiàn)金仍足夠，不急著馬上請求紓困，希望公司和股東們可以慢慢討論此事。但有鑒于壞帳增加、經(jīng)濟低迷，銀行正忙著維持資金水位，對購買海力士大部分股權(quán)多敬而遠之，目前看來，提供貸款來增加短期流動性，確實較有可能，但在海力士急于拋售股權(quán)之際，銀行反而不會收購。 根據(jù)不具名股東透露，海力士已向股東懇求再度注資紓困。海力士主要債權(quán)人Korea Exchange Bank(KEB)則表示，正評估是否對海力士撥款支援。目前KEB和其它金融機構(gòu)合計持有海力士36%股權(quán)，這些主要股東原本是其債權(quán)銀行團，2000~2001年科技業(yè)泡沫化之際曾出手援助海力士紓困，以債權(quán)交換股權(quán)條件，債權(quán)銀行團接手后進行債務重整，并出脫海力士旗下部分事業(yè)，使其成為單純的存儲器廠商。 

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  • 韓國政府表示不會直接援助海力士半導體

    韓國知識經(jīng)濟部長官李允鎬周一表示，政府不會對現(xiàn)金短絀的海力士半導體提供任何的直接援助。      “政府沒有直接干預此事的計劃?！崩钤舒€在與外籍記者進行午餐會時表示。       海力士周五已經(jīng)向股東要求多達1兆(萬億)韓圜(6.849億美元)的新資金挹注，因全球景氣下滑之際，記憶體晶片業(yè)面臨景氣寒冬延長及需求轉(zhuǎn)弱的窘境。  

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