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      • 安森美半導體任命林劍銘為大中華區(qū)銷售副總裁

        全球領先的高性能、高能效硅解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)任命林劍銘為安森美半導體包括中國大陸、香港和臺灣地區(qū)在內(nèi)的大中華區(qū)銷售副總裁。林先生此前擔任安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁,成功地領導了公司在中國大陸的銷售業(yè)務,遂值此次拓展他的職責范圍。   林先生自2005年任職安森美半導體以來,在幫助公司實現(xiàn)在中國大陸關(guān)鍵本土客戶的銷售增長及設計勝選,以及與中國市場領袖共建聯(lián)合電源實驗室等方面,居功至偉。   安森美半導體亞太區(qū)銷售副總裁周永康說:“安森美半導體一貫致力于構(gòu)建一流的銷售管理能力,此次林先生的任命正好反映了我們在這方面的不懈努力。隨著大中華區(qū)經(jīng)濟日趨整合,我們期望林先生能夠沿續(xù)他的良好業(yè)績,實現(xiàn)我們在這個區(qū)域的增長計劃,并提高客戶及業(yè)界對我們的認同,貫徹我們作為高能效產(chǎn)品和解決方案領先供應商的地位?!?  林先生擁有超過22年的信息技術(shù)和半導體從業(yè)經(jīng)驗,出任過銷售、營銷、全球性大客戶管理、業(yè)務拓展和工程等不同的工作。他在加入安森美半導體之前,先后擔任艾睿電子的東盟及印度副總裁和中國大客戶副總裁。在艾睿電子之前,林先生先后擔任過戴爾電腦的新加坡及汶萊公司總經(jīng)理和亞洲區(qū)大型企業(yè)客戶業(yè)務部總監(jiān)。他也曾為ECS Computers副總經(jīng)理。

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      • 夏普預測2009年太陽能電池市場將停滯

        日前,夏普代表董事副社長執(zhí)行董事濱野稔重表示,“受金融危機影響,從2008年11月起,歐洲太陽能電池市場開始混沌狀態(tài)。2009年的市場需求很可能低于08年”。夏普公布了2009年太陽能電池市場的前景預測。預測顯示,2009年將出現(xiàn)暫時性停滯,也可能就此進入停滯期。   2009年太陽能電池市場出現(xiàn)停滯除金融危機的影響之外,電力購買制度《強制入網(wǎng)制度》的調(diào)整也對其造成了影響。尤其是西班牙的強制入網(wǎng)制度將費用削減了27%,因此太陽能電池領域的前景越來越令人擔憂。   2009年的嚴峻形勢將對新興的太陽能電池廠商造成巨大影響。新興廠商不具備可削減成本的技術(shù),并且很難籌措到資金,“部分市場已經(jīng)開始降價銷售庫存產(chǎn)品”(濱野)。因此,2009年之前就已經(jīng)開始出現(xiàn)了淘汰的第一階段。

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      • 全球第二大代工巨頭偉創(chuàng)力瘦身應對金融危機

            剛走出大規(guī)模裁員傳聞的全球第二大電子代工巨頭——新加坡偉創(chuàng)力公司,或?qū)⒄归_一場關(guān)廠行動。   “確切的信息是,公司將關(guān)閉全球21座工廠?!弊蛱?,該公司旗下北中國區(qū)總部一位人士對《第一財經(jīng)日報》透露,公司部分海外工廠是重點關(guān)停對象,并向中國轉(zhuǎn)移。其中,偉創(chuàng)力德國部分業(yè)務已轉(zhuǎn)到中國。較早時候,偉創(chuàng)力芬蘭工廠、美國北卡羅來納州工廠已經(jīng)關(guān)掉。不過,中國也有工廠關(guān)停,如主要從事網(wǎng)絡設備生產(chǎn)制造的上海金橋廠已經(jīng)關(guān)閉。   馬陸廠前途未定   作為北中國區(qū)總部的馬陸工廠也可能遭受影響。該人士透露,公司正與美國電子代工巨頭捷普科技(Jebil)洽談一項交易,或?qū)⑸婕霸搹S的前途。   捷普是美國最大電子代工巨頭,在全球20個國家/地區(qū)有50多處分支機構(gòu),客戶包括思科、IBM、惠普、飛利浦等巨頭。不過,其整體營收規(guī)模不足偉創(chuàng)力的1/2。   偉創(chuàng)力北中國區(qū)運營副總裁黃榮光秘書劉小姐對本報表示,盡管金融危機來臨,但馬陸廠一切運營正常,并無任何出售消息。并且強調(diào),捷普科技公司營收規(guī)模比偉創(chuàng)力小很多。   不過,馬陸廠雖比金橋廠規(guī)模大許多(約5000人),但業(yè)務定位類似,主要集中于網(wǎng)絡設備。由于全球通信業(yè)下滑明顯,三星、諾基亞、摩托羅拉等手機廠商均發(fā)布了預警報告,已經(jīng)導致網(wǎng)絡設備業(yè),以及電子代工業(yè)營收下挫。   收縮戰(zhàn)略   分析人士說,在金融危機形勢下,偉創(chuàng)力可能縮減生產(chǎn)、人力開支。   事實上,這一消息也與偉創(chuàng)力近兩年來的戰(zhàn)略有些吻合。過去,它相對于富士康的優(yōu)勢在于專業(yè)設備尤其是通信業(yè)務代工。兩年來,它卻不斷布局消費電子、汽車電子、醫(yī)療業(yè)務。去年9月,它曾以2億美元收購臺灣華宇筆記本與服務器業(yè)務,強化了PC代工。   不過,偉創(chuàng)力也沒有放棄通信設備代工,去年它以36億美元收購了旭電,后者的主力客戶正是網(wǎng)絡設備巨頭思科。而且,偉創(chuàng)力也在不斷吸引中國華為、中興等公司的訂單。   這家全球第二大代工企業(yè)卻無法回避裁員瘦身的行動。   此前8月份,偉創(chuàng)力北中國區(qū)常州工廠、南中國區(qū)珠海斗門生產(chǎn)基地均已經(jīng)實施裁員。其中后者甚至一度傳出欲裁去2萬人。不過,該廠前不久澄清說,并非裁員,而是人力自動“流失”、“調(diào)派”。   但是,偉創(chuàng)力公司曾對其他媒體確認,該廠人力已從高峰時的4.5萬人縮減到不足4萬人。上月底,該公司北京分支機構(gòu)——北京開發(fā)部門全部被裁,部門經(jīng)理也未能幸免。同時,北京公司其他部門也將裁員30%。   偉創(chuàng)力的瘦身倒并非代工業(yè)個案。   事實上,就連代工老大富士康也在瘦身。不過,該公司行政總經(jīng)理李金明同樣不承認“裁員”,而是表述為“分流精簡”。他強調(diào),“分流”順序是“先海外”、再中國大陸,管理人員分流先于一線員工。大約涉及3萬到4萬人。

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      • 工信部稱電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)資日子好過外資

            中國電子信息產(chǎn)業(yè)受金融危機之創(chuàng)明顯,進入第三季度后至10月底,該產(chǎn)業(yè)增加值的增速一路下滑,而進出口增速同比也有較大回落。   工業(yè)和信息化部(下稱“工信部”)昨天公布的10月份國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行情況、1~10月電子產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度已明顯放緩,結(jié)構(gòu)調(diào)整繼續(xù)深化。   工信部的上述信息表明,今年中國電子信息產(chǎn)業(yè)增速總體呈“前高后低”的態(tài)勢,上半年增速小幅回升,6月份達到最高值,但第三季度起一路下滑,1~10月,規(guī)模以上電子制造業(yè)主營業(yè)務收入增長15.7%,比上半年下降5個百分點,制造業(yè)相比全國工業(yè)平均增速低了10.7個百分點。   一位業(yè)內(nèi)專家對《第一財經(jīng)日報》表示,電子信息產(chǎn)業(yè)和全球經(jīng)濟發(fā)展的整體狀況大體一致,雖然其不如金融業(yè)那樣明顯遭受重創(chuàng),但也受到整體市場萎縮、資本不足等多重因素的較大影響,因此其增速下滑也是必然的。   工信部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)司認為,該產(chǎn)業(yè)發(fā)展放緩,一是出口增速受到全球經(jīng)濟放緩的影響,;二是國內(nèi)股市、房市低迷與消費信心大幅下滑等因素對中國家用視聽行業(yè)造成較大沖擊。   據(jù)工信部分析,前10個月該產(chǎn)業(yè)內(nèi)外資企業(yè)的發(fā)展狀況各不相同,外資企業(yè)的收入增速連續(xù)18個月低于制造業(yè)平均水平,而內(nèi)資企業(yè)的制造業(yè)收入則高出制造業(yè)平均增速9.6個百分點,這一數(shù)字在股份合作企業(yè)與私營企業(yè)中則更是分別高出13.6和12.5個百分點。   “從我們的分析看,內(nèi)資企業(yè)受到的金融危機影響比外資企業(yè)相對小很多,”一家電子信息企業(yè)的相關(guān)負責人表示,這和企業(yè)與國際市場特別是歐美市場的關(guān)聯(lián)程度有關(guān),“關(guān)聯(lián)度越高的企業(yè),遭受的打擊顯然就更大。”

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      • 未來MEMS產(chǎn)業(yè)恐縮水 車用市場受影響最大

        法國的市場研究與顧問公司Yole Developpement預測,受到全球經(jīng)濟走下坡的影響,微機電系統(tǒng)(MEMS)市場在2008年將縮水5億美元,2009年更將進一步縮水15億美元。該公司執(zhí)行長Jean Christophe Eloy表示,08、09年MEMS市場整體規(guī)模將分別為76億美元與80億美元。  不過Yole Developpement也預期,全球MEMS市場將在2012年達到150~160億美元規(guī)模;MEMS的新應用仍然不斷增加,主要是取代現(xiàn)有技術(shù),提供成本更低、整合度更高,且功能更多更新的解決方案。  Yole并指出,MEMS市場的勝利者將是那些能投入創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)、提供新功能與新應用的業(yè)者:“該市場的創(chuàng)新競賽將不斷增加。”  此外在Yole的研究報告中也特別提到,車用MEMS組件業(yè)績表現(xiàn)將在2008年持平,規(guī)模約13億美元,而相關(guān)供貨商對2009年第一季與第二季的能見度亦不表樂觀。該機構(gòu)預測,車用MEMS組件市場將在2009年下滑10%,規(guī)模來到10.3億美元。  至于在消費性應用領域,Yole預期MEMS所受到的沖擊會較??;但該機構(gòu)仍將原先預測的2008年消費性應用MEMS組件銷售金額,由36億美元調(diào)降至32.6億美元。Yole并估計2009年第一季與第二季的消費性應用MEMS組件銷售仍將疲軟,使該市場在2009年全年度的成長率僅有5%,規(guī)模達34.4億美元。

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      • 2008年半導體設備銷售額將下滑至309.1億美元

        在SEMICON Japan上,SEMI發(fā)布了年終版資本設備預測報告(Capital Equipment Forecast),報告預計2008年半導體設備銷售額為309.1億美元。報告指出,在2007年設備市場增長5.7%之后,2008年設備市場將減少28%,2009年預計將進一步減少21%,2010年迎來31%的反彈?!叭虬雽w制造設備銷售已降至2003年以來的新低,2009年將迎來連續(xù)第二個兩位數(shù)減少。”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道,“正在惡化的全球經(jīng)濟充斥著不確定性。因此,對2010年市場反彈的預測是借鑒以往市場反彈的模式。”銷售額最大的晶圓處理設備預計2008年銷售額將減少28%至229.5億美元。受訪者預期2008年封裝設備銷售額將減少近24%至21.6億美元。測試設備銷售額預計今年減少27%至36.9億美元。日本市場預計縮水20%,但日本將超過臺灣地區(qū)成為最大的新設備銷售市場。預計今年韓國市場縮水28%,中國大陸新設備銷售額將減少35%,下表中Rest-of-World市場將縮水10%。

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      • 華虹NEC、宏力整合未定 “三合一”說法又起

        華虹NEC、宏力剛傳出“相親”消息,近日臺灣媒體有消息稱,一旦華虹NEC與宏力合并,可能會與中芯國際合并,由中芯國際主導,形成更大的規(guī)模效應。 “這太有想象力了,但恐怕很難吧?!卑雽w調(diào)研機構(gòu)iSuppli中國分析師顧文軍表示。 中芯不作評論 對此傳聞,中芯國際一位公關(guān)人士表示,公司是境外上市企業(yè),不會對任何傳聞發(fā)表評論。 顧文軍表示,傳聞合乎一般邏輯,半導體代工業(yè)正日益呈現(xiàn)大者恒大局面。他認為,拋開實際整合可能,單從規(guī)?;嵌瓤?,這一整合有利于一個8英寸芯片代工巨頭的誕生。 而由于此前中芯官方曾公開表示,上海8英寸芯片代工業(yè)務有獨立IPO的想法。這一傳聞如成真,倒可讓華虹NEC、宏力一起化解上市難題。顧文軍認為,從三家公司8英寸業(yè)務規(guī)模看,確實也能吸引投資人,但這畢竟還“屬于理想”。 半導體產(chǎn)業(yè)研究專家莫大康也認為,這是一個想象合理但實現(xiàn)難度極高的復雜工程。 另一位業(yè)內(nèi)人士認為,傳聞雖合乎情理,但不太可信。如果中芯有意參與主導整合,那此前的戰(zhàn)略引資,最合理的對象應該是CEC(中國電子)。 華虹NEC、宏力整合難度大 事實上,僅就華虹NEC與宏力整合而言,難度已經(jīng)足夠大。一家半導體企業(yè)高管表示,這場“聯(lián)姻”春節(jié)前想敲定,看來沒那么容易。因為,兩家公司背后代表的利益方、各自股權(quán)關(guān)系都十分復雜。 華虹NEC背后股東為上海市國資、日本NEC,并由華虹集團直接掌控,而華虹集團又由CEC、上海久事、上海儀電等國有企業(yè)控制,從實際影響力看,CEC是擁有最終話語權(quán)的企業(yè)主體。宏力大股東則分別為上海聯(lián)和投資、香港長江實業(yè)、和記黃埔、冠捷半導體等,其中上海聯(lián)和投資是上海市政府下屬的專注于IT項目的大型投資公司。 這顯然有兩層利益主導著兩家公司,即宏力由上海聯(lián)和投資主導,而華虹NEC背后的CEC,則是中央管理的大型企業(yè)集團公司,旗下全資、控參股公司眾多,并非由上海地方主導投資。 上述半導體產(chǎn)業(yè)人士表示,除非中央部委尤其是工業(yè)和信息化部、上海市政府合力推動,加上兩家企業(yè)的整合需求,否則成功的可能性不大。 記者沒有聯(lián)系到工業(yè)和信息化部、CEC公司高層求證。上海聯(lián)和投資一位高管拒絕發(fā)表評論。華虹NEC、宏力兩家當事公司同樣不愿表態(tài)。 了解部分整合內(nèi)情的幾位業(yè)內(nèi)人士也開始諱莫如深。但他們強調(diào),這一整合,的確出自華虹NEC、宏力半導體兩家公司運營需求,而且?guī)啄陙恚p方一直未放棄接觸。 上海市政府方面似乎也在努力推進。消息人士透露,上海市信息委主任傅文彪日前已進入華虹集團,這或許是上海市政府方面強力推進整合的信號。 上周,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷曾對外表示,華虹集團是國資背景,推動整合問題不大,宏力股東相對分散,如果整合對其他股東有益,應該也不會反對。 莫大康認為,整合傳聞近來集中出現(xiàn),顯然與經(jīng)濟危機有關(guān),表明大家都在找出路。不過,半導體產(chǎn)業(yè)本來就有周期榮衰,以前也經(jīng)歷過,用不著“過于恐慌”。

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      • SEMI:08年晶圓廠產(chǎn)能增長5% 創(chuàng)2002年來新低

        據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告,2008年全球晶圓廠產(chǎn)能預計增長5%,2009年預計增長4%至5%。 2003年至2007年,半導體晶圓廠產(chǎn)能年均增長率幾乎均保持兩位數(shù),然而在全球經(jīng)濟形勢極其不確定的背景下,2008年和2009年產(chǎn)能增長率降低了許多。2008年和2009年預計全球晶圓廠產(chǎn)能分別相當于每周1540萬和1610萬片200mm晶圓產(chǎn)能。 為了應對全球經(jīng)濟不確定性、供過于求以及價格下跌等局面,多數(shù)存儲器廠商正在選擇關(guān)閉200mm晶圓廠。然而,許多廠商在300mm晶圓廠產(chǎn)能上保持正向微弱增長。 2008年第四季度,代工廠產(chǎn)能利用率達到了2002年來的新低,而且這種低水平將保持到2009年上半年。所有代工廠預計都將在2009年減少資本支出。2009年代工廠預計保持最強勁增長的地位,緊接著是MPU工廠和存儲器工廠。300mm晶圓廠產(chǎn)能預計在2008年和2009年分別增長22%和12%。 2008年新建5家晶圓廠,2009年將有6家晶圓廠建設項目開動。2008年晶圓廠建設支出預計同比減少41%,主要由于一些項目推遲或取消。2009年美國和日本將是僅存的晶圓廠建設支出正向增長的地區(qū),增長主要的驅(qū)動來自Toshiba、Flash Alliance和Panasonic等公司。

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      • 存儲芯片業(yè)變局 美光以聯(lián)盟抗衡三星海力士

        美國存儲半導體巨頭美光(Micron)在臺灣地區(qū)重組其存儲芯片業(yè)務的行動已經(jīng)進入尾聲。   昨日,《第一財經(jīng)日報》從臺灣存儲芯片廠家華亞科技獲悉,南亞塑料和華亞科技母公司臺塑集團將向美光提供2.85億美元短期貸款,以幫助美光完成對華亞科技股權(quán)收購。其中,以南亞塑料名義借款2億美元,以華亞科技名義借款8500萬美元。   11月11日,美光與奇夢達(Qimonda)簽署最終協(xié)議,收購奇夢達持有的華亞科技35.6%股份,價格為4億美元現(xiàn)金。華亞科技新聞聯(lián)絡官寶啟華表示,預計股權(quán)轉(zhuǎn)換于最近幾天完成。由于公司股東轉(zhuǎn)變,原本在公司董事會中的奇夢達5位董事和2名監(jiān)察人,已經(jīng)辭去董事會職務,美光的代表應該在明年1月左右進入公司董事會。   臺灣晶芯公司深圳分公司總經(jīng)理李照波指出,目前存儲芯片行業(yè)正處于一個前所未有的行業(yè)低潮特殊時期,也將是行業(yè)洗牌高峰時期。美光此時收購華亞科技,將有助于美光坐穩(wěn)行業(yè)第四的位置,并伺機擴大市場占有率,而排名在美光前面的是三星、爾必達和海力士。   據(jù)了解,成立于2003年的華亞科技是由南亞塑料旗下南亞科技與奇夢達(原英飛凌存儲事業(yè)部)合資成立的專業(yè)存儲芯片代工企業(yè),目前擁有兩座12英寸芯片工廠,月產(chǎn)量13萬片。10月22日,華亞科技發(fā)布的2008年第三季度財報顯示,第三季度華亞科技營收107.86億元新臺幣,虧損40.51億元新臺幣。華亞科技在財報中表示,由于市場疲軟,公司已經(jīng)進行減產(chǎn)。   根據(jù)美光與華亞科技的協(xié)議,今后華亞科技的產(chǎn)能將由美光和南亞科技平分。美光還會將自己的堆疊存儲技術(shù)提供給華亞科技,讓華亞科技為美光和南亞科技進行代工制造。   美光董事會主席兼CEO Steve Appleton在一份聲明中表示,美光將在存儲芯片市場獲得更大的空間,收購華亞科技股份,有助于降低每片芯片的制造成本,獲得更大的成本競爭優(yōu)勢。   業(yè)內(nèi)人士指出,目前眾多存儲芯片廠家都在苦惱如何過冬,而美光不僅得到臺塑集團的借款,協(xié)助完成華亞科技的股權(quán)之爭,而且還順利借華亞科技的產(chǎn)能打通產(chǎn)業(yè)鏈,可謂是時下最大的贏家。   據(jù)了解,華亞科技在確定美光入主后,已經(jīng)宣布開始減產(chǎn)20%,以準備技術(shù)更換,而南亞科技也轉(zhuǎn)投美光68納米制程,預計明年第一季度減產(chǎn)幅度將高達50%。   集邦科技指出,不論存儲芯片廠家減產(chǎn)或退出,存儲芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入生死存亡的最后競爭階段,存儲芯片產(chǎn)能也將經(jīng)過持續(xù)調(diào)整而恢復供需平衡,預計到明年中,存儲芯片市場價格將逐步恢復到正常水平。

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      • 英飛凌擬減少工作周 推進成本節(jié)約計劃實施

        德國英飛凌日前宣布,將推進其成本節(jié)約計劃的實施,并且正與工會代表討論縮短工作周的問題。   英飛凌發(fā)言人證實,英飛凌將大幅削減逾2億歐元(約合2.588億美元)成本,并表示,除7月公布的裁員計劃外,尚無進一步這方面的打算。   此外,英飛凌正與員工代表談判減少工作周的問題,但尚未達成最終協(xié)議。   英飛凌將于周三公布第四季財報,芯片價格下跌和汽車制造商需求降低令其處境艱難.   英飛凌首席執(zhí)行官Peter Bauer在7月宣布了裁員3000人的計劃,這一數(shù)字占其員工總數(shù)的10%。  

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      • 富士通西門子擬在德裁員700人

        11月28日消息,據(jù)國外媒體報道,富士通西門子周四稱,受競爭力繼續(xù)下降和經(jīng)濟環(huán)境繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)的影響,該公司計劃裁減約700名德國員工,約占其德國員工總數(shù)的12%。   富士通西門子是歐洲最大的PC制造商,全球員工總數(shù)約1.05萬人,大多數(shù)為德國員工。該公司稱,此次裁員不是新股權(quán)結(jié)構(gòu)的結(jié)果,而是為了提高利潤率和競爭力,并表示公司管理層今天已與工會代表就此計劃展開談判。   本月早些時候,富士通稱其將以4.5億歐元(約合5.805億美元)價格收購富士通西門子50%的股份,當時表示并無裁員計劃。

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      • 德國芯片制造商奇夢達瀕臨破產(chǎn) 推遲發(fā)布季報

        北京時間12月1日消息,據(jù)國外媒體報道,德國芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies AG)控股的存儲芯片制造商奇夢達(Qimonda AG)將會在2009年的前三個月面臨現(xiàn)金短缺問題,如果不能及時找到合適的投資者,公司將瀕臨破產(chǎn)。    奇夢達今天發(fā)表聲明稱,公司目前正在積極尋找投資方,為此他們也將原定于今天發(fā)布的季報推遲到12月中旬發(fā)布。奇夢達同時表示,公司即將與一位投資人達成協(xié)議,并有望于未來幾周正式對外公布。    今年以來,512MB DRAM存儲芯片的價格下滑了65%,因此存儲芯片制造商受到非常沉重的打擊。奇夢達表示,如果他們未能及時找到投資者而且整個產(chǎn)業(yè)的情況繼續(xù)惡化,那么公司將會在2009年的前三個月中面臨現(xiàn)金短缺,這就將影響到公司的業(yè)務運營能力。    奇夢達發(fā)言人安德烈亞斯-沙樂(Andreas Schaller)在電話采訪中表示,“(之所以出現(xiàn)現(xiàn)金短缺的狀況,)是DRAM市場下滑與金融危機共同作用的結(jié)果?!?nbsp;   11月27日,德國薩克森邦(Saxony)政府表示,由于半導體產(chǎn)品價格的急劇下滑,持有奇夢達77.5%股份的英飛凌公司已經(jīng)向政府尋求援助。    2008年,奇夢達公司在紐交所的股價累計跌幅已經(jīng)達到97%。    銷售額下滑    奇夢達公司今天表示,9月30日結(jié)束的第四財季,公司總銷售額約為4.76億歐元(約合6.04億美元),較上一季度環(huán)比上升24%,但是與去年同期相比卻出現(xiàn)了33%的下滑。截至9月30日,奇夢達手中的現(xiàn)金凈值為4.32億歐元。公司表示,由于出售了所持有的華亞科技(Inotera Memories)股份,因此公司的虧損很可能會繼續(xù)擴大。    奇夢達首席執(zhí)行官羅建華(Kin Wah Loh) 表示:“我們將主要通過對全球業(yè)務的重組以及削減開支的項目來減少現(xiàn)金支出,同時也將繼續(xù)與潛在的伙伴展開合作,以抓住更多的機會。”    英飛凌的發(fā)言人未立刻對此做出回應。但是英飛凌公司之前曾表示,他們將會在2009年的年會召開之前減持奇夢達股份至低于50%。

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      • 全球半導體市場明年銷售預期相比下降5.6%

        根據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表的最新預測報告,受世界經(jīng)濟增長減速影響,2009年全球半導體市場的銷售額與今年的銷售額預期相比將下降5.6%,約為2467億美元。   這將是全球半導體市場自2001年IT泡沫破滅以來首次出現(xiàn)年銷售額下降局面。   該機構(gòu)同時將今年全球半導體市場銷售預期值從今年6月的2666億美元調(diào)降至2612億美元。   SIA同時表示,2010年全球半導體市場將重回增長軌道,增幅有望達7.4%,2011年全球半導體市場的銷售額可望達到2847億美元。  

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      • 瑞薩向德國代工企業(yè)出售當?shù)匕雽w前工序工廠

        瑞薩科技宣布,2008年11月21日向?qū)iT從事半導體受托生產(chǎn)的Silicon Foundry Holding GmbH(以下簡稱SFH公司)轉(zhuǎn)讓了位于德國的半導體前工序工廠Landshut Silicon Foundry GmbH(以下簡稱L Foundry工廠,舊稱:Renesas Semiconductor Europe (Landshut) GmbH)的全部股份。   L Foundry工廠主要采用0.35μm、0.18μm及0.15μm工藝生產(chǎn)面向IC卡用安全控制器等的晶圓。但是,為應對半導體市場的急速變化而大量生產(chǎn)采用更微細工藝的半導體產(chǎn)品時,需要巨額的設備投資,因此瑞薩科技決定出售該工廠。該公司今后將把半導體前工序生產(chǎn)向德國國內(nèi)更大規(guī)模的工廠集中。L Foundry工廠內(nèi)部的質(zhì)量保證中心將遷至瑞薩科技的慕尼黑基地。另外,瑞薩科技還預定在轉(zhuǎn)讓L Foundry工廠之后,09年12月之前委托SFH公司生產(chǎn)部分瑞薩產(chǎn)品。   SFH公司將把L Foundry工廠轉(zhuǎn)換成從事模擬半導體產(chǎn)品前工序委托生產(chǎn)的專業(yè)工廠,以滿足面向當?shù)乜蛻舾鞣N產(chǎn)品群少量生產(chǎn)以及訂單生產(chǎn)的需求。L Foundry公司目前可以生產(chǎn)的模擬半導體產(chǎn)品在歐洲具有一定需求,因此無需更新設備即可開始生產(chǎn)。   瑞薩科技曾于08年9月宣布,考慮向SFH公司出售L Foundry工廠。  

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      • DRAM產(chǎn)業(yè)處于冰河期 下游封測廠受到影響

        集邦科技(DRAMeXchange)表示,DRAM產(chǎn)業(yè)正處于冰河時期,DRAM紛紛降低制造成本、鼓勵員工休假甚至減少投片量來順應這波的不景氣,而下游的封測產(chǎn)業(yè)也受到影響。   集邦指出,DRAM產(chǎn)業(yè)嚴重供過于求,再加上全球經(jīng)濟持續(xù)惡化,2008年的DDR2 1Gb eTT顆粒價格就從年初的1.76美元下滑至目前的0.92美元,跌幅達48%,DDR2 667 1Gb顆粒跌幅更高達53%,此外DRAM產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了長達近二年的虧損甚至近期顆粒價格跌破變動成本后,DRAM廠面臨到現(xiàn)金流出與手上現(xiàn)金嚴重不足的危及存亡之秋。自今年九月開始,DRAM廠如力晶、爾必達(Elpida)、海力士(Hynix)、茂德與華亞等紛紛宣布減產(chǎn),減產(chǎn)達13%,再次反映出DRAM市場環(huán)境的惡劣。   而自DRAM顆粒價格下滑之后,DRAM原廠也要求下游的封測廠商可以共體時艱,降低封裝與測試成本,首先封裝上來看,封裝成本從2007年年初的0.5美元下降至目前均價約0.25美元,下跌了50%,測試方面則是縮短測試時間來降低成本,甚至部份eTT顆粒不經(jīng)測試就直接出貨也時有所聞。   在DRAM封測廠的產(chǎn)能利用率方面,隨著DRAM市場的不景氣,滿載的情況已不復見,以封裝與測試來分析,今年以來平均封裝產(chǎn)能已經(jīng)下滑了約30%左右,測試產(chǎn)能更下滑了約40%,此外DRAM廠在九月陸續(xù)減產(chǎn)之后,預計整體顆粒產(chǎn)出量縮會在明年一月陸續(xù)浮現(xiàn),也將嚴重擠壓到封測廠的封裝與測試產(chǎn)能的利用率。   集邦表示,以現(xiàn)階段來分析,以DRAM測試為主的封測廠只能靜待DRAM景氣落底,節(jié)省資本支出以求生存,再者,非以DRAM測試為主的廠商,則盡量爭取非DRAM產(chǎn)品如邏輯、Flash等產(chǎn)品來測試以填補產(chǎn)能。  

        半導體 DRAM 封裝 DDR BSP

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