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  • 英特爾稱將入股臺灣威邁思電信 投資3.86億臺幣

    全球晶片制造業(yè)龍頭英特爾總裁兼CEO歐德寧(Paul Otellini)周四表示,將投資臺灣無線通訊營運商威邁思電信,金額3.86億臺幣,此為英特爾在高速連網技術WiMAX全球產業(yè)布局的一環(huán). 英特爾并稱,將與臺灣經濟部合作在臺灣成立全球行動上網裝置(MID)軟體平臺授權中心(Moblin Enablement center),將與臺灣原廠委托代工(OEM)及委托設計制造廠(ODM)等電子企業(yè)共推無線商機. 威邁思電信由東訊、威寶電信與東元合資成立,已取得臺灣政府的WiMAX無線寬頻籌設許可.預期將在2009年上半年于北臺灣布建WiMAX網絡. 繼周二在北京宣示全球投資不會因為金融危機而有所變更後,歐德寧此次亞洲行周四來到臺北. 臺灣政府于去年10月時宣布,未來數(shù)年將投資6.64億美元發(fā)展WiMAX,并與摩托羅拉(Motorola)、阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)ALU.PA等五家制造商簽署開發(fā)協(xié)定,發(fā)展此一次世代的無線技術標準.

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  • 李嘉誠進軍手機業(yè) 和記黃埔月底推新機型

        李嘉誠旗下電信運營商和記黃埔日前成立全球手機事業(yè)部門INQ，月底將推出第一款手機產品。 　　和黃人士今日中午向新浪科技透露，中國夏新(或任何夏新指定的廠商)將成為INQ第一個主要設備供貨商。INQ是和黃最新成立的全球手機部門，INQ成員包括專業(yè)的設計師、用戶介面專家和工程師，致力提升用戶手機上網的體驗。  　　為了推動互聯(lián)網在大眾市場的使用率，INQ特別設計和開發(fā)了一個全新的移動互聯(lián)網平臺，并將于10月底首先推出最新的手機型號INQ1。 　　和黃3公司是首家為互聯(lián)網免費通話提供定制手機的移動運營商，這一舉措類似于日本NTT DoCoMo的i-mode手機。和黃X-series服務業(yè)可以讓手機直接訪問公共互聯(lián)網。 　　INQ正與世界各地主要的電信運營商討論利用這些特別設計的設備，大幅降低使用手機上網的成本，運營商也能夠提供更多的價格優(yōu)惠給消費者。  　　和黃此舉對夏新也是巨大的商機。INQ行政總裁米肯說：“夏新一直是和黃的長期合作伙伴，并推出一系列成功的Skype手機，我們相信這個全球商機將會惠及夏新。

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  • AT&T將為iPhone用戶免費提供WiFi

        據國外媒體報道，AT&T近日在網站上公布通知，蘋果iPhone用戶現(xiàn)在可以免費使用其在美國超過17000個Wi-Fi熱點。 　　據悉，在任何AT&T提供Wi-Fi熱點的地方，Wi-Fi免費無線上網就可實現(xiàn)，包括一些餐館、機場和星巴克咖啡店。 　　AT&T去年起開始向寬帶用戶提供免費Wi-Fi服務，今年1月，該公司又宣布將向使用3G無線Aircard的LapTop Connect用戶提供免費Wi-Fi上網。

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  • 通信展側記：TD遭電信與聯(lián)通圍攻

    　　2008中國國際信息通信展覽會于10月21日至25日在北京舉行。盡管今年通信展的場面給人一種“冷清”的感覺，但由于這是TD-SCDMA推出以來以及中國電信業(yè)重組后業(yè)內舉行的首場大型展覽會，因此仍受到媒體及業(yè)內人士的極大關注。 　　運營商三足鼎立 電信聯(lián)通挑戰(zhàn)TD 　　與往年一樣，運營商展臺依然是許多觀眾的首選；但與往年不一樣的是，今年參展的運營商由六家變?yōu)槿摇袊苿?、中國電信與中國聯(lián)通，而鐵通、網通、衛(wèi)通這三家的展臺已成為歷史。 　　電信業(yè)重組后，中國電信業(yè)形成“三足鼎立”的局勢。盡管人們希望看到三家運營商“勢均力敵”的制衡，但事實上，中國移動一家獨大的局面目前并未有任何改變。  　　正因如此，中國移動在此次展會上穩(wěn)坐“老大”寶座，它于今年4月推出的TD-SCDMA更成為全場焦點，而TD產業(yè)鏈的興起也使得移動設備商巨頭們紛紛拿出自家的“鎮(zhèn)家之寶”，反響強烈，以致于讓人們感受到當傳統(tǒng)手機制造業(yè)遭遇寒冬之際中國電信業(yè)在不久的未來將迎來新一輪的暖春。 　　TD承載著國人對3G時代的重大期待，被視為“民族主義的技術”，受到國家政策的保護與支持。試商用期未過，近日已傳出TD二期網絡設備招標的商務標揭曉的消息。據悉，TD二期目標將覆蓋28座城市，投入金額達300億元。由此可見中國移動做大TD的決心！ 　　但TD在國內3G市場中并非絕對的霸主。在這次通信展上，中國電信與中國聯(lián)通都亮出了各自的3G試驗技術。中國電信近日迫不及待地向市場拋出“信號彈”——其CDMA網向CDMA2000(美國版3G)升級的準備工作已基本就緒，預計2008年底前將率先在北京展開內部試用；而中國聯(lián)通也不示弱，在通信展會上推出3G固網寬帶業(yè)務，頗受關注。 　　3G來臨前的黎明，中國三大運營商短兵相接，一場電信業(yè)的“三國鏖戰(zhàn)”已經上演！ 　　移動互聯(lián)網助TD“殺”出重圍？ 　　盡管TD業(yè)務已經試商用半年之久，而且在國家的扶持下將獲得迅猛發(fā)展，但它仍面臨著許多目前尚難突破的瓶頸。作為國內“第一個吃螃蟹”的3G標準，TD的缺陷十分明顯，中國電信與中國聯(lián)通看在眼里，自然不會也不肯重走“試商用”的至今無法提高用戶活躍度的老路。 　　TD該如何殺出重圍？電信業(yè)專家侯自強認為：要推動TD只能靠移動互聯(lián)網！這一觀點得到了印證：不久前，中國移動技術部總經理周建明在公開場合表示，中國移動計劃制定TD可持續(xù)發(fā)展計劃，其中提高TD終端與移動互聯(lián)網能力是關鍵。 　　那么，TD終端與移動互聯(lián)網該如何結合？像iphone手機那樣，內置諸如GOOGLE地圖之類的客戶端？還是依靠移動設備提供商的技術，搭建移動多媒體業(yè)務平臺？ 　　從目前移動互聯(lián)網的發(fā)展趨勢來看，上述兩種方法都是可行的。舉例而言，在奧運前夕，中國移動利用深圳融創(chuàng)天下科技發(fā)展有限公司的核心流媒體技術，推出了基于TD與EDGE的手機電視業(yè)務，震撼整個業(yè)界，也受到廣大用戶的推崇。融創(chuàng)公司也因為在這個項目中成為中國移動手機電視業(yè)務平臺的總集成商與供應商而一夜成名。 　　隨著移動流媒體技術的發(fā)展，移動互聯(lián)網所拉動的產業(yè)鏈將成為推動國內3G潮流的“前鋒”，作為志在成為3G標準的TD，如果丟棄了這支先鋒部隊，恐怕就會成為“三國混戰(zhàn)”中的阿斗，難以扶持了。 

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  • 《PCWorld》：改變未來生活的15項新技術

    據國外媒體報道，《PCWorld》雜志日前評出了即將改變未來生活的15項新技術。這些技術有的距離我們已經很近，有些仍在研發(fā)之中，如32核CPU、 64位計算、USB 3.0和無線電源等。 1. 憶阻器 進入電子時代以來，電路元件只有3種：電阻器、感應器和電容器。但2008年4月，惠普成功研制出憶阻器，被譽為電路的第四種基本元件。這種元件能夠透過電阻測量電流的變化。 2. 32核CPU 3. 集成顯卡功能的CPU 英特爾的Nehalem和AMD的Swift終將取代顯卡 4. USB 3.0 傳輸速度達4.8G/秒 5. 無線電源 無線形式提供電源 6. 64位計算 包括64位處理器和64位操作系統(tǒng) 7. Windows 7 微軟的下一代操作系統(tǒng)，預計于2009年或2010年初上市。 8. 谷歌桌面操作系統(tǒng) 市場傳聞已久，但尚未證實，將來是否會有這樣一款操作系統(tǒng)還是個未知數(shù)。 9. 手勢遙控 10. Tru2way讓家庭收視變得更簡單 11. DRM退出歷史舞臺 12.一部手機同時支持任何運營商網絡 13. 多點觸摸技術 14. 手機成為生活主宰 15. 手機定位服務 非簡單的GPS服務，而是基于GPS之上的衍生服務。

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  • AMD高管調整 首席財務官提升為首席運營官

            AMD日前宣布，公司首席財務官(CFO)鮑勃里維特(Bob Rivet)已晉升為首席運營和行政官，而高級副總裁兼歐洲、中東和非洲(EMEA)地區(qū)銷售總經理埃米利奧吉拉迪(Emilio Ghilardi)將從2009年起出任首席銷售官。           AMD總裁兼CEO德克梅爾(Dirk Meyer)稱：“不久前我們推出了資產優(yōu)化戰(zhàn)略，公司正積極利用在微處理器和圖形芯片領域中的經驗進行創(chuàng)新，從而更好地服務于用戶。賦予經驗豐富的管理人員更多職責有利于強化我們的客戶關系，加強執(zhí)行力，確保實現(xiàn)企業(yè)目標。埃米利奧擁有20多年的計算機營銷經驗，這有助于繼續(xù)強化和拓展全球客戶關系，而里鮑勃的運營和領導力有助于提升公司的靈活性。”           里維特今年54歲，出任首席運營官后將主要負責公司的供應鏈、人力資源和信息技術組織的工作。在任命新首席財務官之前，里維特還將繼續(xù)兼任首席財務官一職。里維特于2000年加盟AMD，在此之前，里維特曾在摩托羅拉服役24年之久，并擔任過摩托羅拉高級副總裁兼半導體部門財務主管，在半導體市場有著豐富的從業(yè)經驗。           吉拉迪今年50歲，年初剛加盟AMD。在此之前，吉拉迪曾擔任惠普EMEA消費者事業(yè)部的副總裁兼總經理，負責消費者PC及成像和打印產品業(yè)務。出任首席銷售官之后，當前首席銷售官古斯塔沃阿里納斯(Gustavo Arenas)將轉而負責AMD的全球客戶和戰(zhàn)略關系。 

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  • 韓國半導體及LCD設備材料業(yè)者明年將陷入困境

            隨著韓國主要半導體及LCD業(yè)者紛紛宣布減少明年度的設備投資，韓國設備及材料業(yè)者正將陷入1997年金融危機以來最大的困境。據了解，目前Samsung Electronic半導體部門及LCD部門預估明年將分別減少10~20%及40~50%的設備投資，Hynix將以EBITDA 的范圍內進行設備投資，LG Display的設備投資也將由今年的4兆韓元減少至明年的2兆韓元以下。           以往韓國的半導體及LCD設備及材料業(yè)者面臨國內市場減少設備投資時，還可以向海外市場尋求活路，然而此次在全球普遍不景氣的情形下，連海外業(yè)者也紛紛減少設備投資，至少是明年上半年都沒有任何大規(guī)模的設備投資，因此預估韓國的設備及材料業(yè)者，明年的銷售額將可能呈現(xiàn)腰斬的局面。尤其是此次半導體的不景氣是由去年開始，一直延續(xù)到明年，這種長時間的不景氣情形，也是前所未有。           據了解，以往Samsung在10月底左右就已經完成相關事業(yè)及投資規(guī)劃，并且將明年度的設備投資訂單下給相關協(xié)力廠商，但今年卻仍未有任何消息，因此韓國半導體設備廠商預估，Samsung明年度的設備投資額，將比今年的7兆韓元減少10~20%左右。而Hynix雖表明將以EBITDA范圍內來進行設備投資，不過由于Hynix由去年第四季到今年第三季都呈現(xiàn)虧損，預估明年將無余力進行設備投資。   

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  • 南亞科華亞科減產 DRAM減產隊伍進一步擴充

    南亞科和華亞科宣布加入搶救DRAM大作戰(zhàn)行列，其中，南亞科受到12寸晶圓廠轉到美光(Micron)68納米堆疊式制程影響，2009年第1季減產幅度估計將高達50％，華亞科亦將自即日起減產20％。盡管未來2季之內，臺DRAM廠位元成長率(bit growth)可望大減，然南亞科副總經理白培霖表示，其實只要三星電子(Samsung Electronics)愿意減產20％，就相當于少掉南亞科的總產能，一語道盡當前能挽救DRAM產能過剩問題，癥結在三星身上。   南亞科表示，目前將由現(xiàn)有奇夢達(Qimonda)70納米制程轉到美光68納米制程，因為由溝槽式轉到堆疊式制程，加上現(xiàn)在DRAM價格不佳，公司決定緩步進行轉換制程動作，既有70納米制程投片會逐漸停掉，然后再逐漸導入68納米，因此，轉換制程過程會有產能損失，預計從現(xiàn)在到2009年第1季，利用轉換制程過程來自然減產，單月減產幅度會達到50％頂峰。南亞科目前12寸廠單月產能為3萬片，減產50％后單月產能減至1.5萬片。   現(xiàn)階段南亞科產能配置，60％靠華亞科供應，40％則靠自己12寸廠供應，受到華亞科減產和南亞科轉換制程影響，南亞科第4季位元成長率將降至0，遠低于第3季位元成長率達30％，南亞科估計溝槽式轉換堆疊式，從11月算起需要2季時間。   白培霖指出，2008年DRAM價格重挫，系因終端需求不佳和供給過剩同時發(fā)生，現(xiàn)在大家都逐漸在減產，且延后新產能規(guī)劃，讓供給面獲得控制，但終端需求一定要好起來，否則DRAM產業(yè)是無法走出谷底。   華亞科總經理高啟全則表示，DRAM產業(yè)第3季價格跌幅超乎市場預期，預估第4季也不會好，受到產業(yè)能見度低迷影響，決定從即日起減產20％，預計減產效應將反應在12月產出上，華亞科第3季位元成長率達30％，第4季將降至10％，然2008全年位元成長率仍高達60％。   華亞科目前單月產能為13萬片，現(xiàn)階段減產幅度20％，但若報價進一步惡化，會適時再調整，意味著已有擴大減產的打算。   值得注意的是，盡管爾必達(Elpida)、美光、海力士(Hynix)、南亞科、華亞科、力晶、茂德等DRAM廠相繼宣布減產，以因應這波DRAM景氣寒冬，現(xiàn)只剩下三星還未表態(tài)，然白培霖表示，三星全球市占率將近30％，產能規(guī)劃影響全球供需，只要三星減產20％，就等于少掉南亞科總產能。此話一語道盡目前各家DRAM廠的盼望。    

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  • 半導體業(yè)界將推出450mm晶圓標準

            國際半導體設備和材料協(xié)會(SEMI)將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。           在經過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產業(yè)已經基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。           下個月，半導體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。           另外Sematech宣布將于2010年前推出32nm工藝的450mm晶圓的演示試用設備，2012年推出試水線并升級到22nm工藝，但沒有透露具體何時投產。根據此前消息，Intel、臺積電、三星計劃在2012年前后完成450mm晶圓廠原型。  

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  • 三星電子第三財季凈利下跌44% 暫緩擴廠

            韓國三星電子(Samsung Electronics Co.)日前公布了第三季財報，受半導體及面板產品價格大幅下降影響,公司第三財政季度凈利潤較上年同期下降44%。為了避免半導體價格持續(xù)下挫，三星也宣布暫緩擴廠計劃。           三星電子截至9月30日的三個月凈利潤為1.219萬億韓圓，上年同期為2.191萬億韓圓。           此前接受道瓊斯通訊社(Dow Jones Newswires)調查的7位分析師對三星電子當季凈利潤平均預估值為1.26萬億韓圓。           當季經營利潤下降51%，由上年同期的2.066萬億韓圓降至1.023萬億韓圓；銷售額增長15%，由上年同期的16.681萬億韓圓增至19.256萬億韓圓。           全球金融風暴已經使歐美市場消費性電子需求明顯下滑，DRAM價格第三季大跌39％，每顆DRAM已跌破一美元，創(chuàng)下歷史新低，其他存儲器大廠，包括日本爾必達、臺灣力晶、南亞科等，第三季均出現(xiàn)龐大赤字；NAND價格今年以來也大跌55％，三星半導體部門獲利大幅縮水74％，三星高層宣布暫緩產能擴建。           另外，全球面板需求也在下滑當中，南韓第二大面板廠LGD已宣布，降低資本支出9％，三星高層預估，液晶電視面板第四季需求仍持續(xù)疲弱，法人預估，三星手機部門第四季在廣告支出大增，也將使手機部門毛利率跌落至10％以下。  

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  • 摩托羅拉擬裁員 側重使用谷歌Android軟件

    華爾街日報網站周二報導,摩托羅拉聯(lián)合首席執(zhí)行官Sanjay Jha計劃裁減更多員工,并簡化生產流程. 該計劃細節(jié)或將于周四摩托羅拉財報出爐當日公布.裁員規(guī)?？赡苓_數(shù)千人. 該報援引匿名消息人士的話稱,Jha決定將谷歌(GOOG.O: 行情)Android軟件作為很多新機型的操作系統(tǒng). 報導并稱,占摩托羅拉銷量重頭的中端手機將使用Android軟件,而商務手機將使用微軟的Windows Mobile平臺.至于低端手機將運用摩托羅拉自行研發(fā)設計的P2K平臺. 該報稱,摩托羅拉正為部分Windows Mobile手機尋找外包生產商. 摩托羅拉謝絕置評.

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  • 聯(lián)發(fā)科有備而來 成2008通信展唯一贏家

    　　北京通信展的蕭條預示著通信業(yè)的寒冬已經到來。諾基亞、摩托羅拉以及絕大部分國產品牌的集體缺席，似乎意味著手機生產企業(yè)已經達成共識：那就是把開源節(jié)流作為度過漫長寒冬的棉衣。但是有一家企業(yè)卻是“春風得意馬蹄疾”的，在通信展上“一朝看盡長安花”。這家企業(yè)就是在業(yè)內享有“黑手機之父”盛名的聯(lián)發(fā)科技。從展臺規(guī)模和工作人員的敬業(yè)精神來看，聯(lián)發(fā)科顯然是有備而來，期待在通信展上出人頭地，洗卻作為“黑手機之父”的委屈，為自己不光彩的身份鍍上一層金色。 　　觀察家認為，相比于通信產業(yè)鏈上其他企業(yè)的低調，聯(lián)發(fā)科的高調是有原因和資本的：一是雖然手機企業(yè)蕭條，但這并不影響聯(lián)發(fā)科的出貨，聯(lián)發(fā)科照樣賺得盆溢缽滿。因為在手機方案供應市場，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了對猖獗的“山寨機”的一統(tǒng)江山；而絕大部分正規(guī)國產品牌手機企業(yè)也是采用聯(lián)發(fā)科的“一站式解決方案”。所以，無論市場競爭有多激烈，只要國產手機企業(yè)和“山寨機”還在拼價格，拼外觀，拼功能，聯(lián)發(fā)科就不愁吃香喝辣，甚至競爭越激烈，聯(lián)發(fā)科就越吃香。隨著“山寨機”向“山寨數(shù)碼”其他領域發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展空間越來越寬廣。因為其他“山寨數(shù)碼產品”大多也是采用聯(lián)發(fā)科的方案。聯(lián)發(fā)科的強大，就到底就在于其研發(fā)實力的強大，強大到對手機生產企業(yè)可以“包干到戶”。這對國產手機企業(yè)的技術研發(fā)既是一個致命打擊，又是一個巨大啟發(fā)。說到“打擊”，就是聯(lián)發(fā)科的存在極大地削弱了國產手機企業(yè)的自主研發(fā)能力；說到“啟發(fā)”，就是強化研發(fā)能力是國產手機企業(yè)的必由之路，國產手機企業(yè)強大的前提就是擺脫在技術上受制于人的被動局面。 　　二是聯(lián)發(fā)科在通信展上亮調亮相，是為了“面子工程”。在“面子工程”上，聯(lián)發(fā)科是一石三鳥。一為自己爭得“面子”，二為中國移動“長臉”，三是TD產業(yè)聯(lián)盟的需要。坦率說，聯(lián)發(fā)科在業(yè)內名聲確實不好，參加通信展，可以為自己提高一點顏面。由于中國移動的提攜，聯(lián)發(fā)科在3G產業(yè)化明朗之際，終于“麻雀變鳳凰”，攀附上了中國移動和TD產業(yè)聯(lián)盟這兩棵大樹，為進軍3G掃清了道路。坦率說來，聯(lián)發(fā)科的科研實力確實強大，短期內對實現(xiàn)TD迅速產業(yè)化作用不可低估。中國移動TD終端招標中，中標手機約有一半左右都是采用聯(lián)發(fā)科芯片和方案。所以，可以說，聯(lián)發(fā)科高調亮相通信展，在某種意義上是投桃報李，給中國移動和TD產業(yè)聯(lián)盟捧場。因為這次通信展重點和亮點無疑是3G產品和技術，而在這方面，聯(lián)發(fā)科地位舉足輕重。 　　當然，傳播品牌和謀求生意合作也是聯(lián)發(fā)科參加通信展的一個原因。但觀察家認為，這一點對聯(lián)發(fā)科來說，意義不大，甚至可以忽略不計，因為在圈內，無論是做正規(guī)品牌，還是做“山寨機”，沒有人不知道聯(lián)發(fā)科。

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  • 英特爾2千萬投資創(chuàng)益 涉足中國清潔能源領域

    英特爾投資本周二宣布向創(chuàng)益科技發(fā)展有限公司投資2000萬美元，這也是英特爾投資在中國清潔能源領域的第一項投資計劃。  據國外媒體報道稱，英特爾投資亞太區(qū)董事張仲（Cadol Cheung）向媒體表示，全球經濟處于困難時期，但創(chuàng)新有助于企業(yè)擺脫金融危機的影響，英特爾投資將仍然對創(chuàng)新型公司進行投資。他說，“我們沒有放慢投資腳步的計劃?！?nbsp; 成立于1993年的創(chuàng)益是中國最大的太陽能和風能設備廠商之一，產品行銷全球20多個國家和地區(qū)。創(chuàng)益在一份聲明中表示，該公司將利用英特爾的投資增強在研發(fā)和生產方面的實力。  兩家公司沒有披露英特爾投資在創(chuàng)益中所持股份和其它資料。  英特爾投資董事斯蒂芬·?？蟿诓⊿tephen Eichenlau）表示，“清潔科技”是英特爾投資的一個新投資領域。  英特爾投資是英特爾的全資子公司，過去一年在清潔科技領域進行了六筆投資。埃肯勞伯說，清潔科技對英特爾的未來有舉足輕重的影響。  中國的可再生能源產業(yè)發(fā)展非常迅速。埃肯勞伯表示，發(fā)展可再生能源產業(yè)的原因并非石油價格高企，而是為了可持續(xù)發(fā)展。他說，“作為投資者，我們的挑戰(zhàn)是找到有利于人類社會可持續(xù)發(fā)展的新技術?！?nbsp; 此外，英特爾投資還公布了對中國大容量電能儲存設備生產廠商匯能公司投資的計劃。  英特爾投資今年4月份設立了5億美元規(guī)模的中國科技基金二號；英特爾投資的中國科技基金的規(guī)模為2億美元。  張仲沒有披露中國科技基金的投資回報，但表示中國科技基金的良好表現(xiàn)為設立中國科技基金二號提供了依據。 

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  • DRAM廠家紛紛計劃撤出國內生產線

    　　由于出現(xiàn)歷史上最大虧損，各大電腦記憶芯片(DRAM)廠家紛紛計劃撤出內地生產線。 　　全球金融海嘯的持續(xù)蔓延，除了金融業(yè)之外，致使電子產業(yè)也虧損連連。由于DRAM芯片價格的大幅下跌，DRAM廠商力晶、南亞科技和華亞科技前三季虧損高達683億新臺幣，可以說是史上最慘的一次。 　　目前國際品牌紛紛減少在中國的生產采購，造成沿海經濟嚴重受挫。而大部分在國內設立的代工廠日子更是不好過。鑒于這種狀況，華亞科技日前透露，該公司已減少了旗下約20%的DRAM芯片產能，減產策略帶來的影響預計將會在其12月輸出產量上有所顯現(xiàn)。南亞科技也預計，其產能將于明年一二月間減少大概50%。 　　此外據機構估計，目前各大芯片廠商正減產并消化庫存，減輕虧損包袱，希望明年有機會擺脫虧損；而其余傳統(tǒng)產業(yè)則是轉移陣地，正逐步減少在內地的生產或采購，將生產線轉移到越南、柬埔寨、印尼、印度等地。

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  • 北美半導體設備行業(yè)公布9月份訂購運銷值比

    根據國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）今天發(fā)布的2008年9月訂購運銷值比報告顯示，北美半導體設備制造商公布2008年9月訂單額達7.54億美元（三個月平均值），訂購運銷值比為0.76。該比值表明，比率意味著本月每發(fā)送100美元的產品收到76美元的訂單。   2008年9月，全球三個月的平均預訂額為7.54億美元，較2008年8月的8.67億美元（終期水平）減少13%，并較2007年9月的12.4億美元減少39%。   SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers說：伴隨著全球經濟大滑坡，資本開支不斷減少。這可能對總體消費電子開支產生嚴重影響。行業(yè)對以上主要經濟問題的擔憂，顯然阻礙了當前所有產能投資計劃的順利進行。   SEMI訂購運銷值比為北美半導體設備制造商三個月全球定貨量和訂單額的平均值。發(fā)貨量和訂貨量均以百萬美元為單位。

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