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  • 保有半導體業(yè)務(wù) 松下并購三洋協(xié)議基本達成

    據(jù)日本共同社消息，松下電器公司和三洋電機公司的社長已就松下在明年春季前收購三洋為子公司一事基本達成了協(xié)議。松下將在本周下半周正式發(fā)表收購決定。松下今后將正式和美國高盛集團等3家金融機構(gòu)進行購買三洋優(yōu)先股的談判。   據(jù)日經(jīng)新聞等日本媒體報道，松下本月初將與持有三洋優(yōu)先股的三井住友銀行、大和證券ＳＭＢＣ株式會社和高盛集團進行協(xié)商，希望在年底前與三大股東達成基本協(xié)議取得大部分優(yōu)先股，將三洋納入集團旗下。   三洋是全球領(lǐng)先的鋰電池制造商，同時也是日本第三大太陽能面板制造商。松下產(chǎn)品則為多元化發(fā)展，包含電機、家電、筆記本電腦電池等。松下希望通過收購三洋，獲取其鋰電池和太陽能電池部門以提升鋰電池銷量并跨足太陽能電池事業(yè)。專家預估，到2012年，鋰電池市場規(guī)?？赏黾?4％，達75億美元，松下拓展全球版圖的計劃也有望逐步實現(xiàn)。   目前，這三大股東在優(yōu)先股的出售價格等問題上意見還不統(tǒng)一，協(xié)商能否順利進行尚不得而知。   若10月1日改名成Ｐａｎａｓｏｎｉｃ的松下電器收購三洋成功，根據(jù)2009年3月的業(yè)績預期進行估算，集團銷售額將達到11．22萬億日元，一舉超越電器行業(yè)老大日立公司預估的10．9萬億日元。   財務(wù)困頓的三洋在2006年發(fā)行價值3000億日元的優(yōu)先股，供三井住友、大和證券和高盛認購。若將這3家機構(gòu)所持優(yōu)先股換算成普通股，約相當于已發(fā)行股票總數(shù)的70％。按照目前三洋股價計算，其總額約為6200億日元。   但三井住友銀行上周預測本年度獲利將銳減63％。今年9月，“股神”沃倫·巴菲特旗下的伯克希爾·哈撒韋公司宣布，將以50億美元購買高盛集團優(yōu)先股，同時還獲得今后5年內(nèi)任意時間購入50億美元高盛普通股的認股權(quán)。而出售股權(quán)給松下，將使這3家機構(gòu)獲得資金注入，緩解當前全球金融危機帶來的壓力。   由于這3家機構(gòu)可能于明年3月不經(jīng)三洋同意即拋售所持優(yōu)先股，于是三洋開始尋找下家。之所以選擇松下，原因可能是松下能夠在繼續(xù)保有三洋的半導體及白色家電等虧損部門的前提下對其進行收購。同時，對松下而言，近來股市大跌正是收購的大好時機。三洋股價過去兩個月跌幅近1／3。  

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  • 日本研究人員開發(fā)出液晶性有機半導體

    日本理化研究所等機構(gòu)發(fā)表新聞公報說，其研究人員開發(fā)出了電子傳遞能力強、加工成形性能好的液晶性有機半導體。  新聞公報說，在有機半導體中，為了提高產(chǎn)品性能，必須增強這種半導體的電子傳遞能力，在這方面使用分子排列規(guī)則的晶體材料比較有利。但晶體比較硬，在大面積薄膜等加工成形方面存在局限。反之，如果使用液晶等柔軟的材料，加工成形得到了保證，但這類材料分子的集結(jié)狀態(tài)比晶體松散，提高其電子傳遞能力比較困難。  為了克服這些難題，東京大學的研究小組使用一種名為“縮環(huán)卟啉銅復合體”的有機分子，開發(fā)半導體材料。這種分子中影響電子傳遞的π共價鍵的尺寸大于以往的有機半導體，因此有望提高電子傳遞能力。但當研究人員按照液晶分子一般的設(shè)計方法向“縮環(huán)卟啉銅復合體”導入疏水性側(cè)鏈時，分子沒有表現(xiàn)出液晶狀態(tài)。  此后，研究人員在“縮環(huán)卟啉銅復合體”周邊的一側(cè)導入親水性側(cè)鏈，在另一側(cè)導入疏水性側(cè)鏈，再將這樣的有機分子加熱到120攝氏度，爾后用1小時左右使其逐漸冷卻到室溫狀態(tài)。結(jié)果，經(jīng)過如此加工的“縮環(huán)卟啉銅復合體”分子自發(fā)集結(jié)成圓筒狀，并在室溫下形成了液晶狀態(tài)。經(jīng)測試，這種液晶性材料的電子傳遞能力至少是迄今室溫  下液晶性有機半導體的10倍。  日本理化研究所、東京大學等機構(gòu)的聯(lián)合研究小組使用大型同步輻射加速器SPring-8對上述新材料進行了檢測，發(fā)現(xiàn)其親水性側(cè)鏈和疏水性側(cè)鏈在納米等級上的特殊結(jié)構(gòu)，使新材料兼具電子傳遞能力強和加工成形性能好等特點。  新聞公報說，這種新型有機半導體在生產(chǎn)有機薄膜太陽能電池和晶體管等方面具有應(yīng)用前景。這項研究成果發(fā)表在10月22日出版的《美國化學學會雜志》上。

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  • IC產(chǎn)業(yè)進入“投降期” 期待明年下半年好轉(zhuǎn)

    IC Insights總裁Bill McClean表示，當前的經(jīng)濟衰退可能持續(xù)到2009年年中，但各國政府正在采取的行動將使明年下半年經(jīng)濟開始好轉(zhuǎn)。 McClean在Austin舉行的SEMI Outlook Forum上發(fā)表講話，指出今年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出將減少22％，降至歷史低點，明年可能進一步下降。McClean預測，2010年半導體市場可能會非常強勁。 IC Insights預測，盡管明年半導體市場收入將減少3.2％，但2010年、2011年和2012年半導體市場均將獲得兩位數(shù)增長。McClean說道，由于資本支出和IC出貨量日漸不匹配，價格可能會大幅增長。 目前資本支出在IC銷售額中所占的比例是17％?！斑@個比例可能會降至15％，這是前所未有的低位。”McClean說道，“這至少可以穩(wěn)定價格，或許還可以提高價格?！? 由上圖可見投資在銷售額中所占的比例降至歷史低點，而晶圓廠產(chǎn)能利用率保持相對高位。 McClean稱臺積電正變得越來越強大，在緊密市場方面將起重大作用。臺積電降低了資本支出比例，占其銷售額的17％，其競爭對手聯(lián)電支出比例僅為銷售額的11％，這種局面將促使代工晶圓價格反彈，該價格已從1500美元降至1200美元?！按S們發(fā)現(xiàn)從收入面來看代工晶圓平均價格已降至1000美元左右，他們并不喜歡這樣?！? 資本支出在無晶圓設(shè)計公司銷售額中所占的比例已降至了10％。意法半導體已表示，計劃降低資本支出的比例至銷售額的10％。隨著IDM紛紛卸下部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)交給代工廠，且無晶圓設(shè)計公司完全依賴于代工廠，當年經(jīng)濟恢復時，代工廠產(chǎn)能利用率將飆升至95％左右。 強調(diào)利潤率 McClean指出晶圓制造商和封裝合約商都已撇除了虧損合約，其他芯片廠商也開始采取同樣的態(tài)度?！鞍殡S著價格下降，產(chǎn)業(yè)已到了公司不愿意再投資的地步，公司都不愿意再放棄僅有的一些利潤點。IC產(chǎn)業(yè)已到了投降的狀態(tài)，公司都會說：夠了，就這樣吧?！?nbsp;                                            平均銷售價格拖累芯片產(chǎn)業(yè)增長 IC的長期需求 全球經(jīng)濟衰退爆發(fā)于今年第二季度，當時日本和歐洲GDP均開始縮水，而美國由于稅收回扣勉強保持增長。全面的全球衰退正在發(fā)生，預計將持續(xù)到2009年年中。當被問及失業(yè)和信貸進一步惡化之間產(chǎn)生惡性循環(huán)的可能性時，McClean指出，美國減少了80萬個工作崗位，而2001年至2002年衰退時失業(yè)人數(shù)為170萬人。同樣，美聯(lián)儲目前已快速降息至1％，而當年互聯(lián)網(wǎng)危機時美聯(lián)儲花了26個月才降息至1％。 McClean預測，銀行和其他措施共同努力將對市場快速起效。盡管今年芯片出貨量增長可能降至7％，但明年下半年出貨量將反彈?！暗兔詴r期是需求壓制的時期?！盡cClean說道，“但需求并沒有消失，人們只是推遲升級他們的手機和電腦。這將使2010年芯片價格獲得提升，尤其是在目前產(chǎn)業(yè)低投資的情況下?！?                                      全球經(jīng)濟衰退壓制市場需求并降低平均銷售價格 McClean指出在1987年10月股市危機之后，1988年半導體產(chǎn)業(yè)迎來了強勢之年。相反地，也有一些時期股市紅火而半導體市場疲軟。半導體市場和股市的相關(guān)性不強。 McClean稱半導體產(chǎn)業(yè)長期趨勢并不會受限于全球經(jīng)濟的增長。全球經(jīng)濟60萬億美元中包括了1.275萬億美元電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場，約占2％。隨著更多的IC轉(zhuǎn)向節(jié)能器件和醫(yī)療系統(tǒng)，在未來數(shù)十年里電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場在全球經(jīng)濟所占的比重可能升至3％甚至更高?！斑@告訴我們市場還有很大的空間。我們并不會受到什么限制?！薄皩τ谖覀兊漠a(chǎn)業(yè)我非常樂觀，雖然最近幾個季度情況不佳，但好時光就在前方?！盡cClean說道，“關(guān)鍵是在低迷期不要跌得太深，在上升期不要升得太高，這些現(xiàn)象都不是真實的?！?

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  • 爾必達50億美元蘇州芯片合資項目擱淺

       即便“朝陽”如高科技產(chǎn)業(yè)，亦難免在金融風暴中瑟瑟發(fā)抖。昨日，全球第三大DRAM(動態(tài)隨機存儲器，即內(nèi)存顆粒)生產(chǎn)商——日本爾必達(Elpida)宣布，將暫停其于今年8月設(shè)立的總值高達50億美元的蘇州合資項目，即與蘇州創(chuàng)業(yè)投資集團有限公司成立合資公司生產(chǎn)12英寸晶圓 (圓形硅晶片)。該項目原預計于2010年第一季度投產(chǎn)，一期投資額將逾20億美元。 　　據(jù)悉，這也是金融危機爆發(fā)以來首例在華投資被叫停項目。 　　工廠在建 中方未接停工通知 　　昨日，日本最大、全球第三大DRAM生產(chǎn)商爾必達宣布，由于DRAM市場前所未有的蕭條及全球經(jīng)濟的不確定性，將暫停在中國的最大一家合資工廠的建設(shè)，開工與否待日后再行決定。 　　今年8月6日，爾必達與蘇州創(chuàng)業(yè)投資集團有限公司共同宣布成立合資公司生產(chǎn)12英寸晶圓。該項目總價值高達50億美元，一期投資額將超過20億美元，工廠原本預計于2010年一季度建成投產(chǎn)。 　　盡管日本爾必達已于昨日發(fā)出交易提示并在官網(wǎng)發(fā)布緩建聲明，但蘇州創(chuàng)投的背景方蘇州工業(yè)園卻表示不知此事，蘇州工業(yè)園的新聞發(fā)言人向《每日經(jīng)濟新聞》表示，目前還沒有接到任何有關(guān)于工廠停止建設(shè)的通知，據(jù)他所知，工廠建設(shè)仍在進行中。 　　經(jīng)濟衰退 DRAM價格狂跳水 　　爾必達的這份聲明還表示，雙方?jīng)Q定將合資工廠的建設(shè)先延緩約一年時間，或直到市場出現(xiàn)復蘇跡象時再行復建。對此，《每日經(jīng)濟新聞》昨日致電爾必達(香港)有限公司，工作人員稱相關(guān)負責人已出差，暫不能提供準確復工時間。 　　這不是日本爾必達第一次宣布縮減生產(chǎn)規(guī)模。爾必達在日本和我國臺灣地區(qū)擁有兩家12英寸晶圓制造工廠，今年9月，爾必達突然決定將其日本廣島工廠產(chǎn)能從當月中旬起減少10%，一時業(yè)界嘩然。這是因為，在爾必達宣布本土減產(chǎn)的前一天，其長期合作伙伴、臺灣DRAM龍頭力晶才剛剛宣布減產(chǎn)計劃——力晶將從今年第四季度起減產(chǎn)10%至15%。曾有業(yè)內(nèi)人士估測，由于爾必達和力晶在全球DRAM市場上占有率已超20%，兩家減產(chǎn)后將影響到2%左右的全球供應(yīng)量。 　　繼爾必達宣布減產(chǎn)后，茂德、南亞和華亞等廠家也宣布加入減產(chǎn)行列。華亞宣布減產(chǎn)20%，南亞預計11月下旬也開始減產(chǎn)，并稱明年第一季度減產(chǎn)幅度最高可達50%。 　　這一系列的減產(chǎn)，與近年來DRAM市場的不景氣有關(guān)。據(jù)悉，庫存調(diào)整和供過于求等因素造成了DRAM產(chǎn)品價格與成本價長期出現(xiàn)倒掛，今年以來的美國金融危機及其對全球需求的影響更是雪上加霜，令國際DRAM價格一路下滑。數(shù)據(jù)顯示，DRAM的價格從去年1月份的6美 元 (以512M容量的667MhzDDR2內(nèi)存顆粒為準)降到了近期的0.76美元，幾乎只剩一折。臺灣力晶董事長黃崇仁曾在宣布減產(chǎn)時公開表示：“我接觸DRAM產(chǎn)業(yè)十七八年來，這次是最慘的一次?！?　　DRAM產(chǎn)業(yè)的危難，很大程度上是由于廠商在市場不景氣時仍逆市擴大生產(chǎn)，以期增加市場占有率，自釀供大于求的惡果。因此，當爾必達以 “看好中國DRAM市場需求，為就近服務(wù)大陸客戶”為由宣布在蘇州建造工廠時，就有許多業(yè)內(nèi)人士表示不解，“都產(chǎn)能過剩了還到蘇州去建廠，不知什么原因?！?　　在他們看來，以該工廠初期產(chǎn)量4萬片、后期可達8萬片晶圓的生產(chǎn)規(guī)模，投產(chǎn)后該廠規(guī)模將位居全國第一，也有望達到世界首位。盡管如此一來，爾必達的市場占有率可從現(xiàn)有的15.4%得到大大提升，但供需差距的進一步擴大也將使國際DRAM市場遭遇雪上加霜。 　　如今，日本爾必達終于品嘗到了逆市擴張的苦果。

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  • 英特爾放棄UWB開發(fā) 無線USB前景黯淡

    　　Intel公司日前向外界透露，他們已經(jīng)于一個月前停止了UWB超寬頻無線網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)工作。原因是公司認為直接購買此類產(chǎn)品成本更低。 　　UWB技術(shù)是無線USB標準的基礎(chǔ)，Intel的UWB項目共歷時五年，現(xiàn)在徹底放棄。這并不意味著Intel放棄了無線USB標準，只是公司覺得自行開發(fā)UWB芯片成本過高，不如直接從第三方廠商購買來的劃算。 　　不過，這個“第三方”的選擇也不多了。上周，UWB芯片的領(lǐng)先廠商WiQuest突然宣布倒閉。Intel的此次退出再次給UWB和無線USB技術(shù)的未來蒙上了一層陰影。

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  • 聯(lián)發(fā)科一對一管制代理商防芯片落入山寨廠

        作為“山寨機”最大的“靠山”，芯片商聯(lián)發(fā)科的一舉一動對“山寨”行業(yè)來說是牽一發(fā)而動全身。日前聯(lián)發(fā)科悄然開始整頓市場秩序，將采用“一對一”手段來管控下游代理商，杜絕其手機芯片落入山寨機廠商之手。記者昨日從聯(lián)發(fā)科相關(guān)人士處證實，“一對一”新機制已經(jīng)施行了一段時間，而聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責人對此表示不便發(fā)表評論。 　　所謂“一對一”機制，就是聯(lián)發(fā)科要求下游代理商明確從客戶(手機廠商)處獲得了多少訂單，然后報數(shù)給聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科再據(jù)此給代理商相應(yīng)數(shù)量的芯片，并確保代理商將芯片全部交給客戶，以此杜絕代理商轉(zhuǎn)賣芯片。這也意味著很快聯(lián)發(fā)科的代理商將沒有多余庫存，而是有一筆買賣才能進到一批貨。 　　而過去聯(lián)發(fā)科對代理商基本沒有管束。“我們和代理商的關(guān)系就是一手交錢一手交貨。他們會將芯片轉(zhuǎn)賣給誰，聯(lián)發(fā)科基本不會過問?！甭?lián)發(fā)科相關(guān)人士稱。因此，代理商向山寨機廠商轉(zhuǎn)賣芯片的現(xiàn)象十分普遍，由此催生了山寨機市場。如果聯(lián)發(fā)科真要收網(wǎng)山寨機，那么山寨機市場的手機芯片或?qū)⒙淙胴浽淳o張的窘?jīng)r。 　　不過，業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科意欲控制芯片市場流程可以理解，但能否達到目的卻值得商榷?！斑@個‘一對一’控制手段看似可行，卻漏洞很多?！睒I(yè)內(nèi)人士認為，代理商只是聯(lián)發(fā)科的一級客戶，而手機廠商是二級客戶。僅僅控制一、二級客戶，并無法控制芯片外流，因為難防二級客戶充當“二道販子”，將手機芯片轉(zhuǎn)手倒賣。 　　據(jù)另一位手機業(yè)內(nèi)人士透露，此前大量聯(lián)發(fā)科芯片就是某些正規(guī)手機廠商轉(zhuǎn)手賣給山寨機廠商的。 　　除了“一對一”，聯(lián)發(fā)科還有扶助“正規(guī)軍”而對“山寨軍”區(qū)別對待的政策。據(jù)記者了解，對于正規(guī)客戶，聯(lián)發(fā)科會聯(lián)合代理商為其專門培訓工程師，相當于買芯片贈技術(shù)。而廠商通過非正規(guī)渠道獲得芯片，則沒有這些“增值”服務(wù)。 

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  • 聯(lián)電：半導體產(chǎn)業(yè)如房地產(chǎn)市場 將等待好標的并購或被并購

            在最不景氣的環(huán)境下，“現(xiàn)金為王”的概念在聯(lián)電上就越能發(fā)揮的淋漓盡致；截至今年第3季底聯(lián)電手頭現(xiàn)金與約當現(xiàn)金有新臺幣251.94億元，現(xiàn)金水位充足，因此不排除趁機并購，也不排除被他人并購，讓半導體產(chǎn)業(yè)重新洗牌。           聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示，聯(lián)電現(xiàn)金部位自去年大規(guī)模減資 30%后，現(xiàn)金水位快速回升，至第 3季底現(xiàn)金與約當現(xiàn)金就有新臺幣251.94億元，估計第4季將持續(xù)有30-40億元營業(yè)凈現(xiàn)金流入，今年底就可回升至10億美元的水位，現(xiàn)金流量不成問題。           在產(chǎn)業(yè)不景氣的情況下，盡管聯(lián)電產(chǎn)能利用率于第 4季將大幅降低至6年來新低55%，估計毛利率也下滑10% ，晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈，但聯(lián)電新任執(zhí)行長孫世偉樂觀表示，大環(huán)境越壞，聯(lián)電越是要做好準備，使公司體質(zhì)健康化，也就是保有充份的現(xiàn)金在手，并維持強勁的現(xiàn)金流量，相信聯(lián)電必能在"產(chǎn)業(yè)重新洗牌"后搶下一席之地。           而劉啟東更明確指出，公司目前手頭現(xiàn)金水位充裕，已經(jīng)做好任何并購行動的準備，只要政府政策通過，和艦就是聯(lián)電欲積極并購的目標之一；此外，聯(lián)電也不排除被其它公司并購，對于任何產(chǎn)業(yè)整合都樂觀其成。           劉啟東形容，現(xiàn)在的半導體和晶圓代工產(chǎn)業(yè)就像房地產(chǎn)市場，聯(lián)電已經(jīng)有被并購的準備，只是要看有沒有買家上門；而在并購其它公司方面，聯(lián)電也在尋求理想的標的和價位。           聯(lián)電不同于市場對半導體產(chǎn)業(yè)的悲觀，因過去在不景氣時，聯(lián)電反而能找到其生存之道；亞洲金融風暴時，聯(lián)電以約 4億元新臺幣的超低價并購日本新日鐵半導體，使聯(lián)電在日本境內(nèi)擁有首座 8寸晶圓廠，后來更得以和日立合資成立聯(lián)日半導體，成功在低迷的產(chǎn)業(yè)前景下擴張市占率。 

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  • 半導體市場景氣不在 復蘇時間難料

    據(jù)媒體報道，設(shè)備大廠應(yīng)用材料執(zhí)行長麥可史賓林特（Mike Splinter）28日在日本參加2008年世界經(jīng)營者會議時表示，受到這波全球金融風暴影響，半導體市場景氣在未來幾個季度都難見到回復，2009年半導體市場恐將持續(xù)低迷，要等到2010年新的技術(shù)導入市場后，才會見到復蘇跡象。另外，麥可史賓林特看好太陽能電池市場，并指出綠色能源將創(chuàng)造出新的產(chǎn)業(yè)。   半導體市場受到全球金融風暴沖擊，讓國內(nèi)外各半導體大廠開始看淡明年景氣，其中應(yīng)用材料執(zhí)行長麥可史賓林特首度對明年市況發(fā)表看法。他表示，在美國次級房貸及金融風暴的影響下，半導體市場景氣確實不佳，且在未來幾個季度內(nèi)都難以見到回復，且這波不景氣將延續(xù)到2009年，設(shè)備市場也將受到?jīng)_擊。   事實上，近來DRAM及NAND價格大跌，導致記憶體大廠均大砍明年資本支出逾5成，至于晶圓代工廠或IDM廠的產(chǎn)能利用率下滑，同樣著手下修明年資本支出約20％至30％幅度。日本DRAM大廠爾必達執(zhí)行長?本幸雄日昨出席日本ISSM 2008會議時就指出，DRAM要等到明年下半年后才會好轉(zhuǎn)，屆時市場可能只會剩下2至3家業(yè)者存活。   麥可史賓林特也表示，2009年半導體市況低迷，目前看來得等到2010年后，業(yè)內(nèi)開始導入新技術(shù)或新產(chǎn)品，例如固態(tài)硬碟（SSD）將帶動高容量NAND需求，或晶圓代工廠為了增加65及45奈米先進制程產(chǎn)能，開始增加新設(shè)備采購，屆時景氣才會開始進入復蘇期。   麥可史賓林特雖看淡明年半導體景氣，但卻十分看好太陽能電池市場的成長潛力。他表示，在未來5至8年后，太陽能發(fā)電的成本就會低于傳統(tǒng)的火力發(fā)電，且在各國政府的支持下，太陽能電池市場將以每年20％的速度成長，而整個綠色能源商機也將創(chuàng)造出新的產(chǎn)業(yè)，這也會是今后最具成長性的產(chǎn)業(yè)。   應(yīng)用材料去年投入大量資金，著手布局多晶矽及薄膜太陽能電池設(shè)備市場，所以今年半導體及面板設(shè)備訂單不如預期，但因太陽能設(shè)備訂單滿載，應(yīng)用材料營運表現(xiàn)不差，麥可史賓林特日前接受國外媒體訪問時曾表示，今年太陽能事業(yè)占應(yīng)材營收約10％，明年有機會達到25％比重。

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  • 日本開發(fā)無線局域網(wǎng)高速傳輸新技術(shù)

        據(jù)《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》日前報道，日本一個研究小組最近開發(fā)出了一種利用毫米波實現(xiàn)大容量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男录夹g(shù)，無線局域網(wǎng)采用這項技術(shù)后數(shù)據(jù)傳輸速度能達到每秒3吉比特，從而使其可以傳輸高清晰圖像。  　　毫米波是一種波長介于無線電波和紅外線之間的電磁波。日本國際電氣通信基礎(chǔ)技術(shù)研究所等機構(gòu)的研究人員在新技術(shù)中使用的毫米波頻率為60吉赫茲。這樣的頻率不會與電子儀器、家電產(chǎn)品發(fā)出的電磁波發(fā)生干涉效應(yīng)，避免了目前無線局域網(wǎng)常用的5吉赫茲頻率的電磁波所可能導致的通信速度降低或通信中斷等問題。此外，毫米波設(shè)備成本也較低。  　　研究人員說，現(xiàn)階段毫米波的缺點是輻射范圍小，輻射半徑只有10米左右，研究小組下一步計劃通過調(diào)整天線形狀等方法，擴大輻射范圍，并期望兩三年后能將該技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品推向市場。 

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  • 谷歌放棄雅虎搜索廣告交易

        據(jù)國外媒體報道，谷歌周三宣布放棄與雅虎之間的搜索廣告交易，不再嘗試克服來自反壟斷監(jiān)管機構(gòu)及客戶的壓力，這是自六個月前微軟收回475億美元的收購要約以來，雅虎所遭受的又一次重大挫敗。     谷歌歷史上罕見的失敗 　　導致谷歌決定放棄的原因是，美國司法部稱其將阻止該交易的進行，目的是維持快速增長的在線廣告市場上的競爭。司法部負責反壟斷事務(wù)的助理總檢察官托馬斯·巴內(nèi)特(Thomas Barnett)稱：“該交易很可能使消費者無法再從市場競爭中獲得諸如更低的價格、更好的服務(wù)以及更大的創(chuàng)新等好處?！?　　在失去谷歌的幫助之后，雅虎與微軟重新談判的壓力加大，最終可能以遠低于5月份微軟每股33美元要約的價格向后者出售。對谷歌來說，放棄這項交易不會對其財務(wù)表現(xiàn)造成重大打擊，因為谷歌已經(jīng)運營著最大、最繁榮的廣告網(wǎng)絡(luò)。 　　不過，放棄雅虎交易是谷歌歷史上罕見的失敗之一，此前四個多月中谷歌一直堅持稱，這項交易將令互聯(lián)網(wǎng)變成一個更好的生意往來場所。 　　谷歌高級副總裁兼首席法務(wù)官戴維·多姆德(David Drummond)稱：“我們當然對這項交易無法進行下去感到失望，但更不愿陷入一場曠日持久的司法戰(zhàn)爭，導致背離我們的核心業(yè)務(wù)，那就象是在創(chuàng)新之路上突然剎車?！?    雅虎對撤回交易的影響不以為然 　　雅虎稱其希望在法庭上與司法部展開斗爭，但對谷歌撤回交易將會帶來的影響不以為然。雅虎發(fā)表聲明稱：“這項交易對雅虎的產(chǎn)品發(fā)展藍圖來說只是增值性的，不會改變雅虎在搜索市場上創(chuàng)新和增長的承諾。使雅虎變得更加強大的基石與該交易無關(guān)?！?　　谷歌管理層6月份冒著戰(zhàn)略性的風險同意與雅虎進行合作，他們知道此舉將加大政府對谷歌“市場勢力”的監(jiān)管。哪怕是在空手而歸以后，谷歌仍將面臨監(jiān)管機構(gòu)對其業(yè)務(wù)拓展活動的關(guān)注。 　　美國消費者權(quán)益保護組織數(shù)字民主中心的執(zhí)行主管杰夫·切斯特(Jeff Chester)稱：“谷歌第一次站到了其市場目標的對立面，它很清楚在在線廣告業(yè)務(wù)領(lǐng)域中采取激進活動可能導致品牌受損的后果。谷歌的觀念已經(jīng)發(fā)生了改變?！?    微軟的機會可能來臨 　　谷歌與雅虎交易的流產(chǎn)意味著，微軟的機會可能來臨。雖然曾經(jīng)公開宣稱不再有意收購雅虎，但微軟仍花費了大量的時間和資金阻止谷歌和雅虎合作。 　　在谷歌出局以后，雅虎CEO楊致遠不得不尋找其他方式來促進營收增長和提振股價。自楊致遠2007年6月上臺以來，雅虎市值已經(jīng)縮水了一半以上。如果沒有其他意外，雅虎原本更可能與AOL聯(lián)手，幾個月來，雅虎一直在與時代華納進行收購AOL的談判。 　　但是，卡爾·伊坎(Carl Icahn)等許多雅虎股東一直指出，他們認為雅虎應(yīng)嘗試再次與微軟進行談判。業(yè)內(nèi)多數(shù)分析師也認為，微軟將再次展開收購，特別是在價格能遠低于5月要約的情況下更是如此。() 

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  • 花旗看好芯片業(yè)前景 上調(diào)7家芯片公司評級

    　　花旗銀行分析師看好芯片業(yè)發(fā)展，上調(diào)了7家芯片公司股票評級。但是與此同時，另兩家市場研究公司則警告稱芯片業(yè)未來一年將很艱難。 　　花旗銀行分析師格倫·楊（Glen Yeung）周一將7家芯片及芯片設(shè)備公司股票評級上調(diào)至“買入”，上調(diào)的芯片公司中包括英特爾、Nvidia Corp.和Lam Research Corp.。這位分析師在一份研究報告中表示：“我們認為，芯片股業(yè)績的表現(xiàn)在接下來的一年中將強于整個大盤?！彼Q，鑒于過去一年來芯片股的大幅下跌，我們經(jīng)分析認為，現(xiàn)在已經(jīng)到了適合長久持有芯片股的時候。  　　這位分析師認為，2009年可能是芯片業(yè)增長“持平或略有下降”的一年，芯片業(yè)似乎能夠很好地抵御經(jīng)濟的下滑。他在這份報告中表示：“我們依然保持謹慎態(tài)度，經(jīng)濟增長預期令人失望，但正在到來的芯片下滑周期不會像過去那樣嚴重，因為目前的庫存形勢得到了很好的控制?！?nbsp; 　　不過，有兩家市場研究公司卻發(fā)表了不同的觀點。IDC在周一的一份聲明中表示，盡管第三季度個人電腦芯片發(fā)貨量創(chuàng)下了歷史新高，同比增長的幅度接近16%，但是芯片市場增長前景暗淡。IDC表示：“全球需求環(huán)境顯得很疲軟，英特爾和AMD都預示著芯片業(yè)市場走向的不確定性。因此，IDC對2009年表示謹慎并且將下調(diào)發(fā)貨量預期?！?nbsp; 　　另一家科技業(yè)市場研究公司Gartner周一也發(fā)出了警告，稱金融危機將讓2009年芯片業(yè)市場規(guī)模萎縮 250億美元。Gartner公司研究副總裁布賴恩·劉易斯（Bryan Lewis）表示：“在經(jīng)濟下滑環(huán)境下，芯片業(yè)增長到目前為止一直令人吃驚地強勁。但是，這種狀況在今年第四季度將發(fā)生改變。所有跡象表明，芯片業(yè)市場從今年第四季度開始將出現(xiàn)負增長，并且這將一直持續(xù)至2009年的下半年?！?nbsp; 　　Gartner表示，盡管芯片公司第三季度業(yè)績多數(shù)達到了預期，第四季度業(yè)績將會持續(xù)下降。這家研究公司預計，2008年全球芯片營收將會達到2794億美元，與2007年比增長2%。

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  • 工信部官員：WiMAX不能在中國使用

    　　國際電聯(lián)聯(lián)盟公認的第4項3G標準WiMAX在中國的推廣面臨著頻段缺失的尷尬。日前，工業(yè)和信息化部無線電管理局副局長謝飛波指出，WiMAX(802.16e)沒有經(jīng)過中國通信標準委員會的審定，不能作為中國的國家標準，不能在中國使用。 　　據(jù)介紹，兩大3G標準WCDMA和CDMA2000都經(jīng)過了中國通信標準委員會的審定，可以作為我國的國家標準，業(yè)內(nèi)普遍認為將由聯(lián)通和電信分別使用。但截至目前，WiMAX(802.16e)尚未通過這道程序。 　　據(jù)相關(guān)研究報告稱，2013年全球移動WiMAX市場的年收入將超過230億美元，美國、日本和韓國屆時將成為最大的移動WiMAX市場。截至今年8月，WiMAX已在118個國家進行了部署，現(xiàn)正在向發(fā)展中國家滲透。 　　去年下半年起，WiMAX設(shè)備開始出現(xiàn)規(guī)模性訂單，占整個3G設(shè)備市場的12%。目前，全球有60多家公司為WiMAX提供客戶端、芯片組解決方案。 　　此前有報道指，美國運營商Sprint最近在巴爾的摩開通了美國首個商用WiMAX網(wǎng)絡(luò)，上網(wǎng)費僅為每月30美元，下載速度達2至4Mbps。

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  • KLA-Tencor發(fā)布財報 盈利收入雙降

    半導體設(shè)備商KLA-Tencor日前報截止9月30日的第一財季收入為5.33億美元，凈收入為1900萬美元，約合每股11美分。   該季度凈收入較上季度的7600萬美元減少75％，較去年同期的8800萬美元減少78％。   該季度收入較上季度的5.91億美元減少10％，較去年同期的6.93億美元減少23％。   “宏觀經(jīng)濟形勢不確定、消費市場需求減弱以及融資渠道受限對半導體廠商的設(shè)備支出產(chǎn)生重大的影響?！盞LA-Tencor公司CEO Rick Wallace在一份聲明中說道。   Wallace透露KLA-Tencor正在采取措施以降低成本。  

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  • STATS ChipPAC公布第三季度財報 收入增長8.8%

            全球領(lǐng)先的半導體封裝和測試服務(wù)供應(yīng)商STATS ChipPAC Ltd.日前發(fā)布了2008年第三季度財報。           STATS ChipPAC總裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入為4.722億美元，比上一季度增長了8.8%，比2007年第三季度提高了14%。盡管目前全球整體經(jīng)濟面臨著巨大挑戰(zhàn)，但主要市場消費者需求還是在增加，我們第三季度的銷售收入也獲得了強勁的成長?！?          2008年第三季度凈收入下降了71.7%，或普通股每股攤薄$0.00，達到790萬美元，其中包括設(shè)備損壞損失2110萬美元和公司重組支出510萬美元；而2007年第三季度凈收入為2790萬美元，或普通股每股攤薄$0.01。           STATS ChipPAC首席財務(wù)官John Lau表示，“公司一直貫徹成本控制措施，使資本支出與業(yè)務(wù)成長和盈利相匹配，因此在第三季度進行結(jié)構(gòu)重組，花費510萬美元。2008年第三季度毛利為18.5%，上季度為17.2%，去年同期毛利為20.3%。第三季度的資本支出增加，一個重要方面在于投資了一條新的晶圓凸塊（wafer bump）生產(chǎn)線，以支持不斷成長的倒裝芯片業(yè)務(wù)?！? 

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  • SIA：9月半導體銷售額同比增長1.6％ 消費者信心是關(guān)鍵

            美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）日前發(fā)布，按三個月平均值計算，9月全球半導體銷售額同比增長1.6％至230億美元，去年同期該銷售額為226億美元。           今年8月半導體產(chǎn)業(yè)銷售額為227億美元，9月環(huán)比增長率為1.1％。2008年前9個月銷售總額為1964億美元，較去年同期的1890億美元增長4％。           三個月平均銷售額數(shù)據(jù)由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）匯總。           “9月半導體銷售額增長率放緩，產(chǎn)業(yè)開始感受到全球金融危機帶來的影響?！盨IA總裁George Scalise說道，“我們在短期內(nèi)將面臨極度不確定性，消費者信心會陡然下降，企業(yè)各種行為也將變得謹慎?！?          按季節(jié)調(diào)整之后，9月銷售額較上月減少2.3％，存儲芯片、液晶電視、移動手持設(shè)備和無線產(chǎn)品市場均有所減弱。           如果不計存儲芯片，9月半導體銷售額同比增長7.8％。某些存儲產(chǎn)品的位需求量同比增長超過100％，然而大幅的價格下措繼續(xù)壓制銷售收入。閃存芯片銷售額同比減少37.5％，DRAM銷售額同比減少11.1％。           Scalise表示，半導體兩大驅(qū)動力——PC和手機在新興市場中仍保持強勁，驅(qū)動因素有消費人群增長、消費者收入增長和價格下降等。“一些主要的發(fā)展中國家的經(jīng)濟增長仍保持5％至10％的幅度。”           Scalise指出，今年到目前為止的芯片銷售額4％的增長率與SIA年中預測值4.5％相近?！敖酉聛硐M者信心的恢復是影響半導體銷售額的最重要因素?！? 

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