全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)供應(yīng)商STATS ChipPAC Ltd.日前發(fā)布了2008年第三季度財(cái)報(bào)。
STATS ChipPAC總裁兼CEO Tan Lay Koon表示,“第三季度收入為4.722億美元,比上一季度增長了8.8%,比2007年第三季度提高了14%。盡管目前全球整體經(jīng)濟(jì)面臨著巨大挑戰(zhàn),但主要市場消費(fèi)者需求還是在增加,我們第三季度的銷售收入也獲得了強(qiáng)勁的成長?!?/FONT>
2008年第三季度凈收入下降了71.7%,或普通股每股攤薄$0.00,達(dá)到790萬美元,其中包括設(shè)備損壞損失2110萬美元和公司重組支出510萬美元;而2007年第三季度凈收入為2790萬美元,或普通股每股攤薄$0.01。
STATS ChipPAC首席財(cái)務(wù)官John Lau表示,“公司一直貫徹成本控制措施,使資本支出與業(yè)務(wù)成長和盈利相匹配,因此在第三季度進(jìn)行結(jié)構(gòu)重組,花費(fèi)510萬美元。2008年第三季度毛利為18.5%,上季度為17.2%,去年同期毛利為20.3%。第三季度的資本支出增加,一個(gè)重要方面在于投資了一條新的晶圓凸塊(wafer bump)生產(chǎn)線,以支持不斷成長的倒裝芯片業(yè)務(wù)。”
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