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  • 消息稱希捷欲購SanDisk公司

        據業(yè)界消息靈通人士稱，有關希捷公司有興趣收購SanDisk公司的全部或部分業(yè)務的傳言在“閃存峰會”上蔓延。然而，一些分析人士卻對此進行了辟謠，并稱它可能會是一樁壞姻緣。 　　據一些分析人士推測，希捷公司僅僅是對SanDisk公司的固態(tài)硬盤業(yè)務部門感興趣。以前曾有傳言稱希捷公司對收購固態(tài)硬盤廠商Stec公司感興趣。最近，希捷公司對Stec公司侵犯了其專利進行了起訴，這一舉措或許是使Stec公司向希捷公司屈服的原因。但據希捷公司的一名發(fā)言人表示，希捷公司拒絕對此傳言發(fā)表評論。 　　希捷公司對閃存技術很感興趣。盡管希捷公司生產傳統(tǒng)硬盤，然而，它認為固態(tài)硬盤會對其傳統(tǒng)業(yè)務構成威脅。希捷公司已經表示，它將從明年初開始銷售固態(tài)硬盤。 　　希捷公司除了存在收購SanDisk公司的傳言之外，還被卷入到其它傳言中。據一位分析人士表示，希捷公司可能會收購英特爾公司所持IM Flash Technologies LLC公司的股份。IM Flash Technologies LLC聯(lián)合公司是英特爾和美光組建的NAND閃存合資企業(yè)。但據券商Lazard Capital Markets公司的分析師丹尼爾·埃米爾在最近的一份報告中表示，有傳言稱英特爾公司將退出IM Flash Technologies LLC聯(lián)合公司。 　　盡管如此，然而，也有分析人士對此表示不同意見。據券商FBR的分析師克萊格·貝格爾在上本周四發(fā)表的一份報告中表示：我們認為英特爾公司是不會放棄閃存業(yè)務的，假如它放棄了閃存業(yè)務，那么它又這樣去處理其90納米和65納米生產線？ 

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  • 先進的太陽能設計走進奧林匹克

    這一獨特的太陽能系統(tǒng)設計迫使Odersun公司在為該項目設計組件時尋求新的形狀。每個圓環(huán)的直徑為12.5米，由124個采用玻璃膜層壓板封裝的無煙、光潔的薄膜組件組成。Odersun公司首席執(zhí)行官RaminLavaeMokhtari表示：“該項目顯示出我們有能力調整我們的組件設計和功能來滿足我們的客戶和合作伙伴在當地的需求?！監(jiān)dersun公司為建設環(huán)形發(fā)電設備設計了不同尺寸的梯形組件，使光伏建筑一體化應用在美學上達到了新水平。  該項目是北京奧組委(BOCOG)指定的新太陽能技術展示項目，由安泰科技股份有限公司(AT&M)（一家在高新技術材料生產領域處于領先地位的中國上市公司）共同安裝。該項目見證了德國公司與中國公司的成功合作，安泰科技不僅是Odersun公司的投資者，也是其用于薄膜太陽能制造的材料研發(fā)方面的戰(zhàn)略合作伙伴。  中國不再對環(huán)境問題視而不見。2008年奧運會的準備工作不只關注環(huán)保運動設施的建設，還力爭在中國政府2006年頒布的第11個五年計劃中所提出的“建設資源節(jié)約型和環(huán)境友好型社會”方面取得顯著進步。

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  • 節(jié)能產品不斷創(chuàng)新 半導體企業(yè)各顯神通

    半導體技術在節(jié)能領域的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，順應了時代發(fā)展的大潮流，日益提高了全球能源的利用率。在全球節(jié)能環(huán)保要求更加緊迫的形勢下，各大半導體企業(yè)“八仙過海，各顯神通”，依托自身的優(yōu)勢加快推出相應的節(jié)能減排新技術、新產品以及新的解決方案。  英特爾：對節(jié)能減排進行長期規(guī)劃  英特爾一直對節(jié)能減排有著長期的規(guī)劃。2007年他們建立了綠色芯片廠，2008年他們已成為全美最大的綠色能源購買者。  在他們全年的耗能中，生產活動耗能占70%左右。而在所有的生產活動中，銷往全球的產品其本身所消耗的能量占絕大部分。因此，產品的改善和技術的提升對于節(jié)能而言至關重要。  他們推出的生態(tài)服務器架構較普通的服務器架構也大大降低了能耗。2007年推出的全球首次實現(xiàn)量產的45納米制程和高K金屬柵極硅制程技術重新定義了晶體管概念，使晶體管轉換速度提高20%，轉換能耗降低了30%。2008年，他們推出了業(yè)內體積最小的低功耗處理器家族——面向移動互聯(lián)網終端、上網本和上網機，提高了系統(tǒng)的能效。2009年，英特爾芯片技術將過渡到32納米，那時候，功耗還會進一步降低。  恩智浦：不遺余力推動高效節(jié)能環(huán)保  恩智浦很早就意識到綠色環(huán)保和節(jié)能問題的重要性，并致力于將先進的理念應用于新產品，以實現(xiàn)在顯著提升產品性能的同時，有效地減少能耗。  恩智浦從事用于電源和照明的高電壓集成電路領域的研發(fā)與生產已有15年的歷史。恩智浦的GreenChip(綠色芯片)集成電路系列是專為節(jié)能而設計的，從開始便引領著個人電腦功耗效率方面的行業(yè)標準設定。GreenChip是高效節(jié)能的、用于消費電子和計算機電源的集成電路系列產品。  在產品設計、芯片制造和廢棄物處理方面，恩智浦都致力于節(jié)能和環(huán)保。通過晶圓直徑的增大、工藝設備的創(chuàng)新和生產物流的優(yōu)化顯著降低了芯片生產的能耗，2007年，恩智浦每生產1平方厘米芯片所消耗的電力不到2001年時該數據的60%。目前，恩智浦的GreenChip產品全部符合歐洲關于鉛、汞和鎘的使用規(guī)定，并且已有20%的產品符合“深綠”的要求。到2008年年底，將有75%的GreenChip產品符合“深綠”要求。未來，他們將通過繼續(xù)提升GreenChip在電子設備中的節(jié)能作用，將節(jié)能進程往前推進。  TI：能量使用和轉換兩方面體現(xiàn)節(jié)能  半導體節(jié)能主要體現(xiàn)在能量的使用和能量的轉換兩方面。 TI的DSP（數字信號處理系統(tǒng)）、OMAP（開放式多媒體應用平臺）處理器、MSP430等一直以來是嵌入式計算的領導者。當然，一般所說的節(jié)能，實際上專指能量的轉換。在這一方面TI及其電源部門的前身———Unitrode也是高效率轉換的倡導者。至今暢銷于世的TL494和UCC3842系列為世人打開了PWM（脈寬調制）轉換的大門，幾乎奠定了節(jié)能轉換的基調。      至于環(huán)境保護，從2007年開始，TI耗費巨資，將其高達上萬種產品幾乎全部轉換成符合最嚴格環(huán)境保護條例的產品。  對于節(jié)能，TI開發(fā)的產品著眼在兩個方面：降低靜態(tài)功耗，提高轉換效率。前者的產品如TPS65050，這是一個2路DC（直流）-DC、4路LDO（低壓降）穩(wěn)壓、1路上電復位的集成供電單元，它自身的耗電只有150μA，可以基于它開發(fā)超長時間待機的產品；后者的產品如UCC28070，這是一款雙通道交替式PFC，1200W時效率超過95%，常用于變頻式空調、馬達控制或大功率電源產品。  Spansion：EcoRAM存儲產品“綠化”互聯(lián)網  隨著如搜索應用這類受限于存儲容量的應用日益增多，傳統(tǒng)服務器架構不能夠滿足每一秒鐘由消費者發(fā)出的日益增多的請求，這意味著需要更多的服務器，也意味著需要更多的能量來運行、冷卻這些服務器。  Spansion利用ViridentSystems公司的新技術，開發(fā)了基于MirrorBit閃存技術的全新存儲產品———EcoRAM。在互聯(lián)網數據中心服務器中用該產品取代極其耗能的DRAM（靜態(tài)隨機存儲器），可以解決日益加劇的互聯(lián)網數據中心能耗危機。  Spansion的EcoRAM將幫助互聯(lián)網數據中心服務器的能耗大幅下降75%，而且在同樣的能耗條件下，存儲容量為傳統(tǒng)純DRAM型服務器的4倍。  SpansionEcoRAM優(yōu)于目前可用的各種存儲產品，對數據中心解決方案應用具有以下明顯的潛在優(yōu)勢：讀取性能符合快速隨機存取的要求，能耗只有DRAM的1/8，可靠性是DRAM的10倍，裸片容量比傳統(tǒng)的浮動門NOR高2-4倍，寫入性能比傳統(tǒng)的NOR閃存快2-10倍。  飛兆：為電子行業(yè)提供節(jié)能創(chuàng)新途徑  飛兆半導體的高能效解決方案在解決這些問題方面發(fā)揮著關鍵的作用，飛兆半導體在功率半導體的設計和制造方面擁有先進的封裝、專有技術和豐富的經驗，其產品為電子行業(yè)提供了節(jié)能的創(chuàng)新途徑。  飛兆半導體的功率開關、功率MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極型功率管）、整流器、PWMIC和LDO系列均有助于提高能效，同時能夠降低電源的待機功耗、體積和成本。  飛兆半導體的鎮(zhèn)流器控制IC、IGBT、MOSFET等產品，能夠提高能效，延長設備的壽命，并為照明應用提供更大的靈活性。  飛思卡爾：在汽車節(jié)能環(huán)保領域持續(xù)投入  對于汽車行業(yè)，不斷上漲的油價增加了對更高燃油效率車輛的需求。同時，汽車產品也必須符合日益嚴格的排放標準。汽車制造商發(fā)現(xiàn)半導體在提高燃油經濟、減少排放、提高安全和保持最低總成本方面起到非常重要的作用。飛思卡爾已經投入了超過220萬美元，支持基于PowerArchitecture技術的微控制器的硬件開發(fā)工具、軟件和培訓，該控制器是通用汽車在全世界范圍內的發(fā)動機控制系統(tǒng)平臺。  飛思卡爾是電子汽油發(fā)動機管理領域的全球領導者。他們提供先進的嵌入式控制器、傳感器技術、動力管理組件和動力制動器驅動，使新車輛更加經濟并環(huán)保。而且他們將繼續(xù)把引擎控制技術引入到新興應用中，如混合車輛控制和普通線路的柴油發(fā)動機管理。  工業(yè)市場是需要提高能源效率的另一重要領域。飛思卡爾技術在工業(yè)上被廣泛采用，從現(xiàn)場無線傳感器到有線工業(yè)現(xiàn)場總線、主操作員控制臺和移動手持式操作員界面。  IR：憑借變頻技術改善家電產品能效  目前全球51%的電能被電機消耗掉了。如果采用節(jié)能電機和功率驅動控制方案，則可以大大節(jié)省電能的消耗。  如果采用永磁電機，采用IR公司推出的用于電機運動控制的iMotion集成設計平臺改進算法，就可以節(jié)約一半的電能。同時，縮短用戶的產品設計周期也是IR的目標，IR面向嵌入式家電的iMotion方案平臺，可以將節(jié)能電機產品控制系統(tǒng)的開發(fā)周期從原來的8～9個月減少到2個月以內。  特別是在空調市場，隨著中國在2009年國家空調能效強制標準從現(xiàn)行的2.6提升至3.2，變頻空調將成為未來市場的主流。  面對2009年中國新的能效標準，中國空調市場將大規(guī)模地向變頻類空調轉移，因此，變頻空調的銷售比重將在這兩年內快速提高。  IR公司的iMotion平臺，將和中國的家電企業(yè)一起實現(xiàn)這一轉變，以變頻技術使家電產品提高能效，以領先的節(jié)能技術支持中國的節(jié)能減排計劃。  NS：積極參與新能源開發(fā)利用  對半導體廠商而言，最首要的節(jié)能貢獻就是通過技術創(chuàng)新，開發(fā)出具有更高能源效率的系統(tǒng)。其次，積極參與新能源的開發(fā)與利用。  美國國家半導體(NS)可以從如下兩個方面協(xié)助客戶解決能源效率問題：其一是提供PowerWise系列集成電路，另一方面是構建獨特的系統(tǒng)解決方案。此類系統(tǒng)解決方案將集成美國國家半導體的專利技術，以芯片或授權方式供客戶使用。  為了便于客戶在性能與功耗之間合理取舍，NS還制定了一套PowerWise性能指標，協(xié)助系統(tǒng)設計工程師更方便地比較及選擇不同模擬元件及子系統(tǒng)的能源效率。 NS一直在積極開發(fā)太陽能技術，全新的SolarMagic技術，可有效提高太陽能發(fā)電系統(tǒng)的電能輸出效率。  安森美：從整體途徑提高電源能效  作為全球領先的高性能、高能效硅解決方案供應商，安森美半導體從整體途徑來提高電源能效。其中在降低電源待機能耗方面，采用更好的拓撲結構，如準諧振(谷底開關)、在兩段式轉換器關閉PFC（功率因數校正）段等，并采用新技術，如頻率反走、跳周期、軟跳周期、高壓啟動電路等。在提高電源工作效率方面，采用更好的器件，以及更好的拓撲結構，如頻率反走、同步整流、軟開關、準諧振、全諧振、有源鉗位(反激或正激)等。在改善PFC方面也做了很多工作，如在主電源轉換器結合PFC，以及針對給定應用和功率等級選擇優(yōu)化的PFC控制結構，如非連續(xù)導電模式(DCM)、臨界導電模式(CRM)或連續(xù)導電模式(CCM)。  安森美半導體更針對電源、汽車、通信、計算機、消費產品、醫(yī)療、工業(yè)、手機和軍事/航空等市場推出了一系列高能效電源解決方案。他們的GreenPoint系列電源參考設計針對適配器、液晶電視電源、機頂盒電源等眾多應用，符合并超越國際上的規(guī)范標準要求。  在環(huán)保方面，安森美半導體的產品符合歐盟RoHS指令、中國“電子信息產品污染控制管理辦法”等要求，并支持歐盟《化學品注冊、評估、許可和限制法規(guī)》(REACH)目標，并將遵從所有REACH要求。 

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  • 日本半導體業(yè)務陷入困境 面臨第三次重組

    據日本媒體近日報道，受手機，游戲機等數碼產品需求低迷的影響，東芝等日本電子公司的半導體業(yè)務正在陷入困境，業(yè)內分析人士指出，電子行業(yè)曾經預計數碼產品的需求將會持續(xù)增長，可是現(xiàn)在這一市場正在惡化。東芝公司08年第二季度財報顯示，三年后公司季報再次出現(xiàn)虧損，其他公司的半導體業(yè)務也受到了直接打擊。經濟減速和嚴酷的市場狀況正在突顯出來，日本半導體業(yè)務面臨第三次重組。  　　   日本必爾達（elpida）公司7日發(fā)表08年第二季度財報，公司出現(xiàn)了156億日元的虧損，這也是公司連續(xù)三個季度虧損，而在去年第二季度，公司實現(xiàn)37億日元盈利。爾必達公司主力產品是DRAM內存，其產量較去年同期出現(xiàn)增長，可是該產品的價格卻沒有從低點恢復，公司業(yè)績表現(xiàn)不好。爾必達公司董事安達隆?O稱：“一部分市場出現(xiàn)了庫存增加的現(xiàn)象，今后公司的經營狀況將持續(xù)艱難?！?nbsp; 　　   東芝公司的營業(yè)虧損為241億日元，其中半導體業(yè)務的營業(yè)赤字為302億日元（上一季度為235億日元的贏利），東芝公司專務董事村岡富美雄稱：“這是極不愿意看到的結果”，公司在基礎行業(yè)和電腦業(yè)務方面表現(xiàn)出色，但是半導體業(yè)務的惡化在我們的意料之外。隨身攜帶的音樂播放器上使用的NAND型閃存的價格下跌程度也超過了此前的預計，以手機為中心的LSI系統(tǒng)的需求出現(xiàn)了減少，其價格也出現(xiàn)下落。東岡富美雄就生產最先進的300毫米晶圓的工廠的開工率發(fā)表了看法，他說：“4月時工廠的開工率為80%，現(xiàn)在降到了70%。”  　　   以LSI系統(tǒng)為中心的NEC電子確保了08年第二季度的贏利，公司在該季度實現(xiàn)贏利17億日元，而在去年同期公司虧損22億日元。公司減少了研究開發(fā)費是實現(xiàn)贏利的主要原因。瑞薩科技 (Renesas Technology)在08年第二季度虧損40億日元，而在去年同期公司贏利19億日元，公司會長伊藤達稱，“如果不減少研究開發(fā)費用，就很難確保公司在本財年實現(xiàn)贏利”，今后公司要著手考慮削減固定費。日本半導體業(yè)界認為，90年代后半期和21世紀最初的幾年日本半導體業(yè)界進行了大規(guī)模重組。瑞薩科技公司伊藤會長對此指出：“目前的狀況如果長期持續(xù)，日本半導體業(yè)務將進行第三次重組?！?nbsp;    

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  • 英科學家研制出全球首個生物腦機器人

        中新網8月14日電 綜合報道，英國雷丁大學(University of Reading)科學家研制出全球首個受活腦組織控制的機器人，它的大腦由培育出來的30萬個老鼠神經元縫合而成。 　　據報道，該實驗目的是探索天聰和人工智能之間逐漸模糊的界限，希望借研究記憶如何儲存于生物腦下，解開記憶和學習的基本障礙。                               全球首個擁有生物腦的機器人 　　該機器人主要設計師之一的沃里克教授表示，觀察神經細胞發(fā)出電子脈沖時如何發(fā)展成一個網絡，或許有助科學家對抗神經退化性疾病，包括老人癡呆癥和帕金森癥。 

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  • 晶圓代工企業(yè)扭轉頹勢 佳績之下另有隱憂

    　  晶圓代工企業(yè)的管理者們以居安思危的心態(tài)來冷靜看待市場未來的發(fā)展正是業(yè)者漸趨成熟的標志。  　　晶圓代工(Foundry)已經成為全球半導體產業(yè)的重要環(huán)節(jié)。近日，代工企業(yè)陸續(xù)向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業(yè)績算得上是中規(guī)中矩；不過，受市場大環(huán)境的影響，各大企業(yè)對今年下半年業(yè)績的保守預期又讓業(yè)內人士多少有點沮喪。  　　總體情況好于第一季度  　　從整體上看，晶圓代工企業(yè)在今年第二季度的運營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠除臺積電贏利8.89億美元之外，聯(lián)電(UMC)和特許半導體(Charter)利潤都不超過1000萬美元，中芯國際(SMIC)更是受內存芯片價格下跌的拖累而陷入了虧損之中。第二季度的狀況明顯改觀。在這一季度中，臺積電凈利潤環(huán)比上升6.4%，達到9.46億美元，而聯(lián)電和特許半導體的凈利潤也分別達到7875萬美元和4340萬美元。與此同時，中芯國際的虧損額度也大幅降低。  　　就銷售收入而言，除中芯國際因為退出標準型存儲器芯片業(yè)務導致銷售收入有所下降之外，其他三大晶圓代工廠都有不錯的表現(xiàn)，其中尤以特許半導體的增長最為顯著，該公司在今年第二季度的銷售收入達到4.576億美元，同比增長了41.1%。臺積電和聯(lián)電也保持著穩(wěn)定的增長，第二季度的銷售收入分別達到28.96億美元和8.29億美元，同比分別增長了28.1%和9.5%。此外，全球前四大晶圓代工廠商今年第二季度銷售收入的總和與去年同期相比，也增長了21.7%，遠高于半導體產業(yè)整體的增長速度。半導體業(yè)內專家莫大康在接受記者采訪時表示：“全球晶圓代工行業(yè)總體上非常健康，而臺積電仍是最大贏家。”  　　企業(yè)看淡第三季度市場  　　對于今年下半年市場情況的預測，業(yè)內公司卻表現(xiàn)得十分謹慎。在7月底舉行的法人說明會上，臺積電總經理兼總執(zhí)行長蔡力行表示，今年第三季度，電腦與通信芯片市場的增幅都不會很大，而消費類芯片的需求將與第二季度持平，甚至會減少。預計臺積電第三季度的銷售收入環(huán)比仍將增加3%～5%。但由于每年的第三季度都是芯片銷售的“旺季”，這一數據顯然遠低于業(yè)界的預期。  　　聯(lián)電對今年第三季度的業(yè)績也做出保守的預估。該公司預計，第三季度晶圓出貨量將與第二季度持平，平均銷售價格與第二季度持平或下滑2%，毛利率也將低于20%。“展望第三季度，我們將面臨更大的挑戰(zhàn)。從整體來說，由于全球經濟的不確定性越來越高，因此客戶對未來采取了比較保守的態(tài)度?！甭?lián)電新任執(zhí)行長孫世偉表示，“我們會繼續(xù)密切關注發(fā)展趨勢，并隨之調整本公司的營運步調。”  　　在今年第二季度打了“翻身仗”的特許半導體也不敢對第三季度抱有過高期望?！霸蛢r格高漲，美元持續(xù)走低以及化學品、特種氣體等原材料進口價格的上漲抵消了我們?yōu)樘岣呱a效率和降低成本所做的努力?！碧卦S半導體首席執(zhí)行官謝松輝透露，“盡管目前客戶需求還沒有全面緊縮的跡象，但我們會對持續(xù)低迷的經濟大環(huán)境保持足夠的警惕?！碧卦S半導體給出的第三季度銷售收入增長率的預估為2%-4%，顯然與人們對傳統(tǒng)旺季的預期同樣背道而馳。 　　SMIC產品轉型初見成效  　　中芯國際仍處于產品線轉型之中。該公司總裁兼首席執(zhí)行官張汝京表示，中芯國際策略的主軸依然是持續(xù)增加邏輯芯片的產能，目前，該公司DRAM(動態(tài)隨機存儲器)生產轉換為邏輯芯片生產的計劃已初步取得成果，不少新的邏輯芯片投片已達到高良率標準并在等待客戶認證，其中一些產品已經進入量產階段。  　　張汝京表示，中芯國際基本上已經退出了DRAM業(yè)務，第二季度已經完全停止生產DRAM產品，預計將在第四季度銷售完所有存貨。中芯國際第三季度的銷售收入將有所增長，預計增長率將在5%到8%之間?！案鶕F(xiàn)在掌握的情況和訂單來看，我們將努力在第四季度扭虧為盈。”張汝京說。  　　張汝京的信心或許正是源自中芯國際在邏輯芯片領域的強勁增長。中芯國際邏輯芯片在第二季度的總出貨量比第一季度增加了7.8%，與去年同期相比更是增加了41.5%。預計2008年邏輯芯片出貨量將比2007年增加30%。  　　轉向邏輯芯片也將在一定程度上為中芯國際節(jié)省固定資產投資。由于DRAM產品的升級換代速度很快，每次升級換代都要更換一些重要設備，因此其設備的使用壽命相對較短；而邏輯芯片生產設備的使用壽命較長，有些重要設備可以在不同產品線通用。因此，轉向邏輯芯片生產之后，中芯國際的設備開支將有所減少。

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  • IC市場信號好壞不一 半導體產業(yè)預計放緩

    2008年下半年及以后的半導體產業(yè)前景如何？有些人預期電子與芯片產業(yè)將“普遍放緩”。 上半年IC產業(yè)的表現(xiàn)就很低迷。由于美國爆發(fā)次優(yōu)抵押貸款危機、原油價格高漲和其它因素，許多市場研究機構降低了對IC產業(yè)的預測。IC的平均銷售價格(ASP)仍然令人擔憂。存儲產品下滑。IC在PC、手機和其它產品領域中的銷售情況好壞不一。 但是現(xiàn)在，預計消費者在電子產品方面的支出將會下降，從而影響IC廠商。“隨著經濟周期的發(fā)展，似乎電子方面的支出必然將大幅減少，即使是在韌性最強的產業(yè)領域和地區(qū)市場，”市場調研公司Gartner的分析師Richard Gordon表示，“因此，在未來數月，我們預計電子產業(yè)將出現(xiàn)普遍放緩的跡象，從而直接影響半導體銷售?！?IC產業(yè)發(fā)出的信號好壞不一?！?008年6月半導體銷售額略高于我們的預期，達到255億美元。2008年上半年銷售額比去年同期增長5%，但未來幾個季度市場可能相對疲軟，”Gordon在一份報告中指出。。 “我們對于2008年下半年和2009年上半年半導體銷售情況的預測仍然保守，”他補充道，“2008年預計銷售額約為1,400億美元，比去年同期增長3%左右，全年銷售額將達2,670億美元左右，增長約4%。”我們預計2009年開局相對疲軟，下半年比較強勁，全年增長約4-9%?！?有些分析師認為光明就在眼前?！靶酒瑔挝怀鲐浟吭鲩L率的年度百分比變化正在接近負增長，這在過去通常暗示產業(yè)正在觸底，”Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)的分析師Mehdi Hosseini表示。

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  • 日本開發(fā)出導電性好且伸縮自如的新材料

    8月12日，日本東京大學的研究員在展示一塊既能導電，又能像橡膠一樣伸縮的新材料。東京大學的研究人員稱，這種新材料伸縮性能非常好，同時由于利用了導電性能好的“單層碳納米管”，使材料的導電率很高，即使將其拉伸，導電率也不會發(fā)生改變。運用這種材料，可以使得機器人的皮膚既具有彈性，又能感知熱度和壓力。    

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  • 韓美聯(lián)合科研組成功研發(fā)三維集成電路技術

    據韓國媒體報道，韓美兩國聯(lián)合科研組成功開發(fā)了將半導體電路堆疊，使半導體集成度得到提高的同時，減少批量生產成本的三維集成電路（3D-IC）商用化技術。  納米綜合Fab中心、美國風險企業(yè)BeSang和斯坦福納米Fab（SNF）11日下午在首爾洲際大酒店召開記者會表示，通過三維單一芯片集成電路，開發(fā)了可代替互補性氧化金屬半導體（CMOS）技術的3D-IC商用化技術。  在平面硅板形成電路的二維半導體，因小型化所致的成本上升及技術問題等，無法進一步實現(xiàn)小型化，因此半導體業(yè)界一直在研究三維半導體技術。  但三維半導體制造技術，需要高溫制造環(huán)境，且半導體層之間易出現(xiàn)缺陷，因此至今未能實現(xiàn)商用化。  但韓美研究組以180納米技術和8英寸硅半導體晶片，在400攝氏度以下低溫環(huán)境形成了三維集成電路。  研究組當天公開了利用新技術在180納米級8英寸硅晶片堆疊1.28億個立式半導體器件（兩層）的三位集成電路。  納米綜合Fab中心表示：“3D-IC技術形成立式半導體電路，這不僅提高單位面積上的集成度，還進行了堆疊，使集成度達到普通半導體的數十倍。”  該中心還表示：“此項技術將徹底改變截至目前的二維半導體集成電路生產體系，它不僅能夠顯著降低半導體生產成本，還將影響未來的幾代技術?！?nbsp;

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  • 印度醫(yī)師成功開發(fā)高跟鞋發(fā)電器和腳底燈

        印度南部科技重鎮(zhèn)清奈的兩名醫(yī)師，合作研發(fā)出一種裝置在較高鞋跟里的發(fā)電器，借著走路的震動和壓力，產生微弱的電力，可以供應裝在鞋底內的小燈，在黑暗中照亮行人四周的路面，增加行走安全，據說更適合救難人員、礦工和登山者使用。 　　據“中央社”報道，帕里•庫瑪和亞伯拉罕兩位醫(yī)師9日告訴媒體，研發(fā)靈感來自每天聽到女性穿著高跟鞋在石板上走路的聲音，如果能將每天從早到晚響個不停的高跟鞋腳力化為能源，那能造福多少人類。 　　庫瑪表示，構想簡單，制作更簡單。主要也是看到幼童的鞋子，制造商在鞋跟內裝了由腳步壓力啟動電池供電的閃光裝置。因此決定研發(fā)在鞋跟內裝個能夠自行產生電力的發(fā)電器。 　　他表示，只要每踏出一步，都會引動裝置在鞋跟的一個小發(fā)電器，產生微弱的電力，可以先儲存在附裝的小電池里，當在夜晚或陰暗角落要使用時，啟動開關就可以使用。 　　庫瑪表示，電力足以供應裝置在鞋底內的一只小燈或發(fā)光器，當夜晚行走時可以照亮四周的路面，也可以將鞋跟的電力轉用到隨身配備的電子裝備上。 　　亞伯拉罕也補充說，更適合救難工作人員、礦工、登山者使用，此外，也可以裝置在樓梯的梯階上，當踏上梯階時，壓力會啟動發(fā)電器并產生電力，點亮暗藏梯階邊緣的發(fā)光器，甚至可以照亮整個通道，尤其在停電或緊急時刻最為有用。 　　他表示，兩人根據國際專利合作條約已申請技術專利，由于是從日常生活的活動中取得和儲存電力，專利名稱就取名“日常生活活動能源:簡稱ADL能源)”，并打算向日本尋求廠商合作量產。 

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  • 地鐵與電信雙方擱置爭議 10號線信號已通

    8月11日，記者從北京移動、北京聯(lián)通的高層獲悉，移動運營商已經與北京地鐵公司雙方正在抓緊調試覆蓋10號線的手機信號。  在有關部門的積極干預下，地鐵10號線將在近期開通手機信號。關于雙方分歧較大的“入場費”問題被擱置，運營商的高層告訴記者：“先開通，后再談費用。”  “現(xiàn)在10號線大部分地段都做好了信號覆蓋”，上述人士透露，但是具體開通時間還沒確定，“根據調試情況，我們會在最近兩天內對外宣布?！?nbsp; 此前，地鐵運營公司較高的“進場費”，使電信運營企業(yè)難以承受，移動網絡因此難以覆蓋10號線，這場紛爭被市民戲稱為“強龍遇上地頭蛇”，而在民眾熱切的期盼中，政府部門積極推動，給出了“一切為奧運”的指導方向，為手機信號進入10號線鋪平了道路。  昨天下午時分，熱心網友打來電話稱，十號線及奧運支線手機信號已經開通。 

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  • 傳Android集成存在問題 GPhone將推遲上市

        據一個網站報道，谷歌領導開發(fā)的開源軟件移動平臺Android在向設備集成的過程中也許存在一些問題，從而使Android手機的推出時間延遲到了明年年初。  　　Barron"s TechTraderDaily網站8月7日發(fā)表的一篇報道稱，將由許多廠商生產的“GPhone”手機原來預計在2008年晚些時候推出。  　　現(xiàn)在這種手機的推出時間可能會推遲。GlobalEquitiesResearch公司分析師TripChowdhry稱，手機廠商宏達電在把谷歌的功能集成到手機的過程中遇到了“結構性問題”。因此，這個網站提出了GPhone可能會推遲的可能性。  　　宏達電最近保證說其GPhone生產生在按計劃進行。這個報道是在宏達電做出上述保證之后發(fā)出的。  　　分析師Chowdhry說，Android沒有吸引到足夠的開發(fā)人員，因為微軟、蘋果、RIM和諾基亞已經把開發(fā)人員吸引到了他們的平臺。他說，宏達電正在要求谷歌提供最低的收入保證，因為它不能預計Android有足有的需求。  　　然而，谷歌發(fā)言人稱，我們仍將按計劃在今年推出第一款Android手機。我們非常興奮地看到運營商、手機廠商、開發(fā)人員和客戶中建立起來的增長勢頭。  　　JupiterResearch分析師MichaelGartenberg說，這個報道只是根據推測的一個謠傳，僅僅與一家廠商有關。而且他指出，宏達電自己也說這個設備仍在按計劃生產。

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  • 富士通-西門子駁斥散伙傳言 稱雙方仍在談判

    8月7日消息，富士通-西門子出面駁斥了有關該公司將解體的媒體報道，稱這些報道純屬無稽之談。  據國外媒體報道稱，今天早些時候，《華爾街日報》援引匿名消息人士的話報道稱，西門子管理層有意從富士通-西門子中抽身。  富士通-西門子公關部門負責人駁斥了這一報道，稱兩家公司仍然在進行相關談判。這名負責人解釋，富士通和西門子的合作始于1999年，最初規(guī)定的期限是10年。合同到期后，如果雙方有意合作，合同將延期5年。  如果西門子真的決定退出這一合資企業(yè)，富士通享有優(yōu)先收購西門子所持富士通-西門子股份的權利。

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  • 蘋果前工程師起訴東家虐待員工并拒發(fā)加班費

        據國外媒體報道，一位名叫大衛(wèi)·瓦爾什（David Walsh）的前蘋果員工于周一在美國南加州地區(qū)法院對蘋果提起訴訟，稱蘋果公司的IT員工所處的狀況如同契約制的奴隸般悲慘，而且得不到任何加班費和誤餐補助。  　　曾于1995年至去年在蘋果擔任網絡工程師的大衛(wèi)·瓦爾什在訴訟狀中指出，他經常被迫一周工作40個小時以上，常常誤餐，甚至常常被要求在晚上和整個周末處于“待命”狀態(tài)，而所有這些都沒有得到相應的加班費補助。  　　瓦爾什表示，在待命的時間里，“他一周的每個晚上都要等候命令，持續(xù)整整一周，而且還得不到任何補償”。訴訟狀中寫道：“在周五結束了全部工作日的工作之后，瓦爾什還要從周五晚上到周一早上一直保持24小時待命，在這段待命時間內，他要像工作日那樣報到，并且得不到補償。”瓦爾什表示，尋求技術支持的電話總是在晚上11點以后打來，這打擾了自己的正常睡眠休息。  　　瓦爾什的律師表示，蘋果公司故意將瓦爾什等IT員工納入管理層編制行列，以逃避法律并避免向這些員工支付加班費，因為加利福尼亞法律規(guī)定，公司要向非管理層的員工支付加班費。原告表示，蘋果還故意設置了多個工作等級和大量的工作頭銜，用以區(qū)別員工。  　　原告律師還要求法院賦予加州的所有蘋果IT員工，包括那些被派往蘋果零售商的員工共同的集體起訴地位。如果原告訴訟成功，那么蘋果將支付巨額賠償。2006年，IBM被迫支付了6500萬美元，用于解決代表IBM的3.2萬名員工提出的一起類似的訴訟案件。  　　瓦爾什向蘋果提出的補償數額尚不清楚，蘋果也尚未做出正式回應。

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  • 臺灣地區(qū)下月或松綁12英寸半導體投資大陸

       “臺灣地區(qū)可能要對大陸開放12英寸半導體生產，沒想到會這么快?！弊蛱彀雽w產業(yè)專家莫大康對《第一財經日報》說。  　　近日馬英九多次在公開場合表示，正考慮放松臺企向大陸出口半導體設備的控制規(guī)定，9月開始可能允許臺企在大陸直接設立12英寸半導體工廠。此前臺灣地區(qū)半導體企業(yè)曾爭搶大陸8英寸半導體工廠項目落地。不過，此次他們卻并沒有對這一政策歡呼雀躍。  　　早在4月底、5月初，臺灣方面便密集放出消息，稱將松綁面對大陸的高科技產業(yè)投資政策及技術出口限制，并強調這將是未來經濟任務中的“首要工作”。而12英寸半導體制造項目是其中的重中之重。7月10日臺灣地區(qū)領導人在接見半導體設備與材料巨頭美國應材CEO時直接表示，進一步開放半導體芯片廠赴大陸投資先進技術“是合理且必要的政策”，理由是半導體巨頭英特爾2007年在大連設立12英寸芯片廠，明年將上馬90納米或65納米技術。此前臺灣地區(qū)一直追隨美國主導的《瓦森納協(xié)議》，限制對大陸的技術輸出。目前既然美國都允許英特爾設立12英寸廠，那臺灣地區(qū)更應對大陸開放。  　　當時臺灣地區(qū)的意見是，8月底有望正式松綁協(xié)商定案形成明確產業(yè)開放政策。而最新消息則有些變動。馬英九7月29日在臺北一場全球科技高峰論壇上公開預告，9月份可能大幅松綁半導體代工業(yè)前往大陸投資，“9月份我們就會考慮對于半導體芯片代工行業(yè)做一些大幅度放寬。”  　　莫大康表示，對比之前8英寸項目落地歷程，上述消息可謂重大利好。韓國海力士無錫12英寸廠、英特爾大連12英寸廠確實影響了臺灣當局。由于這些項目均以臺企獨資運作，以往擔憂的知識產權因素早已不是問題。  　　不過，臺灣地區(qū)半導體企業(yè)并沒有由此歡呼雀躍。臺積電CEO蔡力行說，對于政策開放非常歡迎，但12英寸廠登陸大陸要從經濟面、策略面出發(fā)最終決定。該公司董事長張忠謀也表示，目前公司12英寸產能仍將以新竹為主，在大陸生產還沒有迫切需要。  　　全球第二大半導體代工企業(yè)聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示，短期內仍將擴充臺灣12英寸廠產能，并無直接赴大陸投資的計劃。該公司CEO孫世偉強調，在大陸希望能獲得蘇州和艦公司15%贈股，并盡快納入財報。此前由于被懷疑非法在大陸設立和艦，聯(lián)電至今仍未以合法身份在大陸落地生產。而原本打算在蘇州落地的存儲芯片企業(yè)力晶同樣有些“冷淡”。  　　莫大康說，企業(yè)謹慎的原因應與眼前市場狀況有關。半導體產業(yè)目前正處于低潮期，企業(yè)都在縮減支出。目前12英寸代工產能也并非供不應求。但他認為，一旦景氣度上升，未來一定會有更大規(guī)模的產業(yè)轉移。投資大陸可靠近客戶，并享受優(yōu)惠產業(yè)政策。

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