據(jù)韓國媒體報道,韓美兩國聯(lián)合科研組成功開發(fā)了將半導體電路堆疊,使半導體集成度得到提高的同時,減少批量生產(chǎn)成本的三維集成電路(3D-IC)商用化技術。
納米綜合Fab中心、美國風險企業(yè)BeSang和斯坦福納米Fab(SNF)11日下午在首爾洲際大酒店召開記者會表示,通過三維單一芯片集成電路,開發(fā)了可代替互補性氧化金屬半導體(CMOS)技術的3D-IC商用化技術。
在平面硅板形成電路的二維半導體,因小型化所致的成本上升及技術問題等,無法進一步實現(xiàn)小型化,因此半導體業(yè)界一直在研究三維半導體技術。
但三維半導體制造技術,需要高溫制造環(huán)境,且半導體層之間易出現(xiàn)缺陷,因此至今未能實現(xiàn)商用化。
但韓美研究組以180納米技術和8英寸硅半導體晶片,在400攝氏度以下低溫環(huán)境形成了三維集成電路。
研究組當天公開了利用新技術在180納米級8英寸硅晶片堆疊1.28億個立式半導體器件(兩層)的三位集成電路。
納米綜合Fab中心表示:“3D-IC技術形成立式半導體電路,這不僅提高單位面積上的集成度,還進行了堆疊,使集成度達到普通半導體的數(shù)十倍。”
該中心還表示:“此項技術將徹底改變截至目前的二維半導體集成電路生產(chǎn)體系,它不僅能夠顯著降低半導體生產(chǎn)成本,還將影響未來的幾代技術?!?nbsp;
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