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  • 珠海炬力打響本土專利反擊戰(zhàn) 再戰(zhàn)SigmaTel

        記者日前從國內(nèi)知名MP3 OEM廠得知，珠海炬力已經(jīng)獲得中國法院頒布的訴前禁令，隨時有權(quán)在中國境內(nèi)，禁止SigmaTel侵權(quán)產(chǎn)品在中國市場銷售、生產(chǎn)和出口海外等一切商業(yè)行為。珠海炬力新聞發(fā)言人周宇鑫向記者確認(rèn)了此事，但他以商業(yè)機(jī)密為由拒絕透露進(jìn)一步具體細(xì)節(jié)。     “根據(jù)法院下發(fā)的禁令，珠海炬力有權(quán)請求國內(nèi)海關(guān)和工商部門禁止對SigmaTel侵權(quán)產(chǎn)品在中國市場銷售、生產(chǎn)和出口海外等一切商業(yè)行為。”珠海炬力全球銷售總監(jiān)吳章良透露，目前SigmaTel在中國市場銷售的產(chǎn)品基本上都是侵權(quán)產(chǎn)品。     據(jù)了解，訴前禁令也稱臨時性禁令，主要是指為了制止侵犯著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)、專利權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)損害的發(fā)生、擴(kuò)大產(chǎn)生不可挽回的損失，法院根據(jù)當(dāng)事人的申請而在判決前采取責(zé)令侵權(quán)人停止侵權(quán)的司法救濟(jì)措施。     廣東君言律師事務(wù)所劉輝律師指出，訴前禁令是國內(nèi)專利糾紛官司中經(jīng)常采用了一種手段，但在涉外專利糾紛中極少下發(fā)訴前禁令，因為訴前禁令對被告的潛在殺傷力非常大。     珠海炬力在2006年落敗美國337訴訟。同年9月，該公司向深圳中級人民法院提起訴訟，指控SigmaTel公司的產(chǎn)品，包括STMP 3502、3503、3505、3506、3510和3520等等，侵犯了該公司擁有的一項數(shù)字音頻處理技術(shù)專利，要求SigmaTel支付約1250萬美元的賠償金。     記者也向矽瑪特亞洲區(qū)總部媒體負(fù)責(zé)人馮美寶求證，她表示目前沒有收到消息。至于之前的訴訟，已經(jīng)交到美國總部法務(wù)部處理，具體進(jìn)展亦無法透露。     據(jù)悉，這次的訴前禁令，是法院首次針對涉外案件頒布的。

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  • MEMS：封裝是難點 期待標(biāo)準(zhǔn)工藝

        據(jù)預(yù)測，2007年全球MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場的銷售額將達(dá)到190億美元，2009年市場規(guī)模將增至260億美元。2006年，全球MEMS市場繼續(xù)保持增長，各主要市場都已經(jīng)接受MEMS技術(shù)和產(chǎn)品，其中應(yīng)用于通信產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品的復(fù)合年增長率超過60%。然而，與IC產(chǎn)業(yè)不同的是，由于應(yīng)用面極廣且定制化程度較高導(dǎo)致難以采用標(biāo)準(zhǔn)工藝，在MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，產(chǎn)品的封裝成為阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大瓶頸，MEMS市場也呈現(xiàn)出諸侯割據(jù)、各霸一方的產(chǎn)業(yè)格局。未來隨著MEMS產(chǎn)業(yè)與IC產(chǎn)業(yè)融合的加速，標(biāo)準(zhǔn)工藝的出現(xiàn)可能給MEMS產(chǎn)業(yè)帶來更大的發(fā)展機(jī)遇。 　　價格下降促進(jìn)應(yīng)用增加 　　硅微型傳聲器應(yīng)用于手機(jī)中，加速度計和陀螺儀被增加到全球定位系統(tǒng)以及手提電腦和手機(jī)的振動檢測器中，上述應(yīng)用由于MEMS產(chǎn)品的高成本一度令人望而卻步。而如今，由于技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展帶來的成本下降已經(jīng)使上述夢想變成了現(xiàn)實。 　　意法半導(dǎo)體公司(ST)MEMS市場工程師Brown Huang在接受《中國電子報》記者采訪時打了個形象的比喻，他說：“原來的MEMS產(chǎn)品像珠寶一樣珍貴。”不過，生產(chǎn)工藝的提升使得產(chǎn)品良率有很大提升，現(xiàn)在MEMS產(chǎn)品的價格已經(jīng)下降了很多。這一點對于對價格極為敏感的消費電子市場非常重要。Gartner公司分析師Jim Walker表示，MEMS的未來將會由消費類需求推動。目前，全球硅麥克風(fēng)市場保持80%的復(fù)合年增長率，去年已經(jīng)占據(jù)全球手機(jī)麥克風(fēng)市場20%的份額，MEMS業(yè)界專家李剛博士在接受《中國電子報》記者采訪時更是預(yù)測，未來5年內(nèi)這一份額將迅速提升至70%-80%。 　　硅麥克風(fēng)代替?zhèn)鹘y(tǒng)麥克風(fēng)、硅振蕩器代替石英振蕩器以及三軸加速度計的應(yīng)用成為最近幾年MEMS市場幾個顯著的進(jìn)展。李剛博士認(rèn)為未來微型燃料電池可能成為MEMS最有潛力的應(yīng)用產(chǎn)品市場。目前就各細(xì)分市場而言，IT領(lǐng)域是MEMS產(chǎn)品應(yīng)用最多的領(lǐng)域，噴墨打印頭是最大的細(xì)分市場。汽車市場的應(yīng)用也比較成熟，在壓力傳感器、加速度計、安全氣囊、ESP和側(cè)面防撞等領(lǐng)域有很多應(yīng)用，將來陀螺儀和GPS輔助慣性導(dǎo)航也將成為MEMS大顯身手的領(lǐng)域。在消費類市場，三軸加速度計已經(jīng)被用于任天堂的游戲機(jī)和多家企業(yè)的筆記本硬盤保護(hù)。 　　在國內(nèi)市場，成熟的MEMS應(yīng)用產(chǎn)品主要是壓力傳感器和加速度計。而在IT市場，加速度計和陀螺儀都是目前清晰可見的不斷增長的應(yīng)用市場。MEMS專家、清華大學(xué)葉雄英教授在接受《中國電子報》記者采訪時認(rèn)為，雖然產(chǎn)品成熟周期比較長，但是生物領(lǐng)域?qū)⑹俏磥鞰EMS產(chǎn)品應(yīng)用的亮點，而MEMS能不能在RF標(biāo)簽市場有所作為也非常值得關(guān)注。 　　葉雄英教授和李剛博士不約而同地認(rèn)為，MEMS市場的快速發(fā)展是技術(shù)本身成熟和成本下降雙重作用的結(jié)果。Walker表示，汽車應(yīng)用將更多地采用像無線胎壓傳感器這樣的基于MEMS的傳感器，但在未來幾年增長最快的MEMS領(lǐng)域?qū)⑹窍M類器件。據(jù)預(yù)測，2009年MEMS產(chǎn)品在消費類市場的應(yīng)用占MEMS總應(yīng)用市場的比例將從2004年的6%增長到24%。能夠在對價格極為敏感的消費類市場得到迅速應(yīng)用在很大程度上要歸功于MEMS產(chǎn)品價格的迅速下降。 　　就技術(shù)本身而言，MEMS技術(shù)也取得了一定進(jìn)展。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部下屬的傳感器部副總裁兼總經(jīng)理Demetre Kondylis在接受《中國電子報》記者采訪時表示，HARMEMS(高深寬比微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)包含了最近幾年取得的一些令人興奮的技術(shù)進(jìn)步成果。飛思卡爾正在采用HARMEMS技術(shù)開發(fā)具有超阻尼變頻器的慣性傳感器。這種傳感器非常適合用于側(cè)衛(wèi)星應(yīng)用和主要氣囊電子控制單元(ECU)。HARMEMS設(shè)計提供超阻尼機(jī)械響應(yīng)，使設(shè)備可免受任何高頻震動的影響。為了實現(xiàn)進(jìn)一步集成，飛思卡爾還在QFN 6mm×6mm封裝中開發(fā)了Z軸慣性衛(wèi)星解決方案。 　　封裝成最大難點 　　MEMS產(chǎn)品早期的封裝技術(shù)大多數(shù)是借用半導(dǎo)體IC領(lǐng)域中現(xiàn)成的封裝工藝，不過，由于各類產(chǎn)品的使用范圍和應(yīng)用環(huán)境的差異，其封裝也沒有統(tǒng)一的形式，應(yīng)根據(jù)具體的使用情況選擇適當(dāng)?shù)姆庋b形式。同時，在MEMS產(chǎn)品的制造過程中，封裝只能單個進(jìn)行而不能大批量同時進(jìn)行。葉雄英教授估計，封裝在MEMS產(chǎn)品總費用中占據(jù)70%-80%的比例，封裝技術(shù)已成為MEMS生產(chǎn)中的瓶頸。她說：“由于標(biāo)準(zhǔn)工藝做不了，通常MEMS產(chǎn)品的量又比較小，代工廠就不愿意進(jìn)行MEMS產(chǎn)品的封裝和測試，就連國內(nèi)MEMS行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)美新的一部分相關(guān)工作也要到美國完成。測試和封裝很難外包，大部分要自己完成?！?　　雖然集成可以降低MEMS產(chǎn)品的價格并實現(xiàn)小型化，但是在技術(shù)實現(xiàn)上還是有難度。李剛博士認(rèn)為，其中最難的是封裝，其占總成本的很大部分。由于工藝都是非標(biāo)準(zhǔn)的工藝，雖然大多采用表面硅工藝和體硅工藝，但是實現(xiàn)的方法五花八門。因此，MEMS產(chǎn)品很難用CMOS工藝來實現(xiàn)，當(dāng)然不排除與CMOS工藝的集成。 　　具體而言，MEMS產(chǎn)品的封裝與傳統(tǒng)IC封裝不兼容，例如劃片等都不兼容，零級封裝到圓片級封裝大都要企業(yè)自己完成。后端的測試也不是簡單的電學(xué)測試，例如加速度計需要進(jìn)行物理測試。 　　傳統(tǒng)的MEMS封裝主要有金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝三種形式。最近幾年，MEMS封裝技術(shù)取得了很大進(jìn)展，出現(xiàn)了眾多的MEMS封裝技術(shù)，大多數(shù)研究都集中在特殊應(yīng)用的不同封裝工藝，但又開發(fā)了一些較通用、較完善的封裝設(shè)計，通常可將其分為3個封裝層次：芯片級封裝、圓片級封裝、系統(tǒng)級封裝。 　　由于IC制造技術(shù)的發(fā)展，采用與標(biāo)準(zhǔn)的IC制造技術(shù)相兼容的MEMS結(jié)構(gòu)將越來越多，同時，隨著CMOS技術(shù)的不斷成熟，使得將預(yù)放和A/D等信號調(diào)理電路和微傳感器集成在一個芯片中成為可能，從而形成真正的SoC。德國Fraunhofer IZM提出了模塊式MEMS(MOMEMS)的概念，MOMEMS使用標(biāo)準(zhǔn)化的外部接口，MEMS器件能夠使用統(tǒng)一的、標(biāo)準(zhǔn)化的封裝批量生產(chǎn)，將降低成本并縮短MEMS產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間，模塊式MEMS封裝設(shè)計的思路也許將是MEMS封裝的一個重要突破口。 　　標(biāo)準(zhǔn)工藝將帶來大發(fā)展 　　雖然MEMS產(chǎn)品的總體市場很大，但是由于產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛以及工藝的不統(tǒng)一，各個細(xì)分市場的規(guī)模很小，每家公司即使占據(jù)1到2個產(chǎn)品線的領(lǐng)先地位，一般最多只能做到幾億美元的規(guī)模。例如，TI占據(jù)DLP市場，惠普占據(jù)打印機(jī)噴墨頭市場，安華高科技占據(jù)濾波器市場，ADI、ST、飛思卡爾和美新占據(jù)加速度計市場，樓氏占據(jù)麥克風(fēng)市場，這些企業(yè)在單個市場占據(jù)很大的市場份額。 　　根據(jù)Yole Développement公司的報告，2006年全球銷售排行第一的MEMS制造商是德州儀器，其MEMS產(chǎn)品銷售額僅僅8.83億美元。不過，隨著MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝的出現(xiàn)，MEMS市場將會迎來更大的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)聚集度可能會有所提高。 　　幾年前，霍尼韋爾公司研究員兼MEMS工業(yè)集團(tuán)的執(zhí)行理事Cleopatra Cabuz說：“技術(shù)上的各自為政成為一種無法抗拒的趨勢，也造成了MEMS業(yè)界難于建立一種標(biāo)準(zhǔn)化工藝技術(shù)的局面?！辈贿^，由于MEMS技術(shù)與IC技術(shù)的結(jié)合將會越來越緊密，正如葉雄英教授所言，國內(nèi)外正致力于用標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā)更多的產(chǎn)品，一些業(yè)界領(lǐng)袖公司還開發(fā)出了可完全用標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)生產(chǎn)的MEMS產(chǎn)品。 　　例如，飛思卡爾公司自1996年以來一直采用CMOS工藝生產(chǎn)加速度計，并已經(jīng)開發(fā)出新的CMOS壓力傳感器產(chǎn)品線。Demetre Kondylis表示，飛思卡爾利用分技術(shù)區(qū)開發(fā)慣性和壓力傳感器，進(jìn)而實現(xiàn)更大的設(shè)計靈活性并最大限度地提高產(chǎn)品性能。飛思卡爾的多芯片(變頻器+ASIC)方法可實現(xiàn)封裝內(nèi)集成并采用更小巧的組件，所使用的一些方法都是CMOS和MEMS技術(shù)的結(jié)合。 　　Akustica公司認(rèn)為MEMS可以在一般的半導(dǎo)體代工廠中用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝技術(shù)制造，公司首席執(zhí)行官兼共同創(chuàng)始人Jim Rock透露公司現(xiàn)在擁有很多利用CMOS工藝制造MEMS產(chǎn)品的專利，公司的技術(shù)與半導(dǎo)體制造過程完全無關(guān)，任何人都可以向公司提交設(shè)計方案，由公司來完成器件的生產(chǎn)。Akustica利用CMOS制造設(shè)施和MEMS代工廠生產(chǎn)出了基于MEMS的麥克風(fēng)芯片，該公司使用X-Fab半導(dǎo)體公司的工廠生產(chǎn)0.6微米CMOS晶片。 　　相關(guān)鏈接 　　全球主流MEMS廠商一覽 　　美國：德州儀器公司(TI)、模擬器件公司(ADI)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale)、Kionix公司、Akustica公司、Knowles Acoustics公司、SiTime公司、惠普公司、IMT公司、Silicon Microstructures公司(SMI)、GE Infrastructure Sensing公司; 　　歐洲：Robert Bosch公司、意法半導(dǎo)體公司(ST)、VTI科技公司、聲揚公司(Sonion MEMS A/S)、Measurement Specialties公司(MSI)、Colibrys公司、Memscap公司、Tronic’s Microsystems公司; 　　日本：豐田電裝DENSO公司、歐姆龍公司(Omron)、Matsushita公司、OKI公司。 　　記者觀點 　　消費電子及特種應(yīng)用是我國MEMS突破口 　　我們一方面欣喜于MEMS產(chǎn)品在中國市場的快速應(yīng)用，另一方面當(dāng)被問及中國的MEMS產(chǎn)品制造現(xiàn)狀時，葉雄英教授表示中國自行生產(chǎn)的MEMS產(chǎn)品多數(shù)用于特殊應(yīng)用領(lǐng)域，用于民用領(lǐng)域的產(chǎn)品極少。李剛博士也認(rèn)為，目前中國自產(chǎn)的MEMS產(chǎn)品只是在工業(yè)級和軍工中有少量應(yīng)用。 　　那么，什么原因造成這種局面?是因為中國MEMS人才太少嗎?葉雄英教授透露，我國高校培養(yǎng)了很多MEMS人才，但是這些人才大多數(shù)最終不會從事MEMS行業(yè)。原因何在? 　　國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境限制了MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。由于MEMS產(chǎn)業(yè)需要很大的先期投入，現(xiàn)階段很難實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)工藝，代工廠不愿意進(jìn)行小批量生產(chǎn)，大部分封裝測試工作需要自行完成，因此，資金成為最關(guān)鍵的問題。中國沒有成熟的風(fēng)險投資機(jī)制，導(dǎo)致MEMS產(chǎn)業(yè)的初創(chuàng)企業(yè)很難獲得初期的啟動資金。而國內(nèi)從事MEMS研究的高校囿于體制和生產(chǎn)能力，不可能大規(guī)模從事MEMS產(chǎn)品的生產(chǎn)。此外，目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈不完整也阻礙了MEMS產(chǎn)品的發(fā)展。 　　中國MEMS產(chǎn)業(yè)的突破口在哪里?國家扶持是重要的一環(huán)，需要國家引導(dǎo)逐步建立成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。就產(chǎn)品而言，消費類產(chǎn)品和特種應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)該成為突破口。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢之一是低成本制造，而消費類產(chǎn)品對價格極其敏感而且消耗量很大，適合中國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，在一些無法進(jìn)口的高端和特種應(yīng)用領(lǐng)域，例如航天和油田用高溫、高壓MEMS傳感器領(lǐng)域，中國有一定的技術(shù)積累，雖然此類產(chǎn)品的需求量不大，但是產(chǎn)品的附加值較高。

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  • PMC-Sierra FTTH方案的市場部署超過四百萬臺

        PMC-Sierra公司今天宣布，采用該公司光纖到戶（FTTH）方案進(jìn)行部署的千兆位EPON光纖網(wǎng)絡(luò)單元（ONU）現(xiàn)已超過了四百萬個。這一巨大成就顯示FTTH已成為最受歡迎的家庭與商用每秒千兆位接入技術(shù)。在日本，千兆位FTTH部署已超過了DSL寬帶接入（據(jù)日本總務(wù)省所提供數(shù)據(jù)）；而在韓國，PMC-Sierra與DASAN Networks最近也宣布與韓國電信正式簽約，今年將于首爾部署80萬個EPON光網(wǎng)絡(luò)單元。在中國，中國電信制定了更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男袠I(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并進(jìn)行多輪的設(shè)備性能以及設(shè)備廠家間的互聯(lián)互通測試，其中大部分的主流供應(yīng)商使用了PMC-Sierra的每秒千兆位EPON芯片，并取得良好的測試結(jié)果。另外，PMC-Sierra最近還推出用于北美和歐洲新興GPON市場的方案，可滿足針對GPON光纖網(wǎng)絡(luò)終端（ONT）的ITU-T G.984規(guī)范。     Infonetics市場研究公司寬帶與IPTV高級分析師Jeff Heynen先生表示：“作為第一家大批量應(yīng)用供應(yīng)商，PMC-Sierra公司在如中國等新興的EPON市場中具有市場領(lǐng)先者的優(yōu)勢，同時在日本和韓國其市場份額也在不斷增長。從目前的部署情況以及正在進(jìn)行的性能標(biāo)準(zhǔn)與現(xiàn)場試運行來看，EPON在重要的亞洲市場中將成為主流千兆位接入技術(shù)?！?nbsp;   PMC-Sierra副總裁兼FTTH事業(yè)部總經(jīng)理Victor Vaisleib先生表示：“超過四百萬個的FTTH光纖網(wǎng)絡(luò)單元（ONU）部署是FTTH業(yè)界一個重要的里程碑。因為大批量部署將達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，從而降低FTTH設(shè)備總體費用與所有者成本。同時，PMC-Sierra公司可以充分利用其在EPON市場居于領(lǐng)先地位的各種技術(shù)與產(chǎn)品，成功進(jìn)入歐洲與北美的新興GPON市場?！?/p>

    半導(dǎo)體 FTTH EPON PMC-SIERRA BSP

  • Kolorific獲MIPS32 24KEc內(nèi)核授權(quán)用于iDTV

        MIPS 科技宣布，康銘華微電子有限公司（Kolorific）授權(quán)使用 MIPS32® 24KEc™ 內(nèi)核用于其下一代數(shù)字電視解決方案。該款最新的 K9000 iDTV 多媒體處理器采用兩個 24KEc 內(nèi)核，擁有卓越的視頻信號處理能力，為高清電視（HDTV）系統(tǒng)開發(fā)者提供可縮短設(shè)計周期、加快產(chǎn)品上市時間的高度精密的解決方案。     據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) In-Stat 報告指出，全球數(shù)字電視的市場規(guī)模預(yù)計將從 2007年的 8300 萬臺增長到 2010 年的 1.26 億臺，其復(fù)合年均增長率達(dá) 14％。     康銘華微電子有限公司執(zhí)行副總裁 Wilson Chang 表示：“我們所處的市場領(lǐng)域競爭非常激烈，應(yīng)對消費者不斷變化需求的能力，對于我們的成功來說是至關(guān)重要的。MIPS 科技在數(shù)字電視等迅速增長的數(shù)字家電領(lǐng)域所具有的領(lǐng)導(dǎo)地位，加上其系列處理器的可升級性和靈活性，使其成為我們保持顯示器設(shè)計方面持續(xù)創(chuàng)新的首選合作伙伴?！?    MIPS科技全球銷售部副總裁 Brad Holtzinger 表示：“由于消費者希望他們的數(shù)字終端具備更高的性能和更精密的功能，系統(tǒng)級芯片（SoC）的設(shè)計人員必須能夠運用高度差異化的解決方案，以在性能、面積效率和功耗方面滿足用戶需求。我們經(jīng)過驗證的技術(shù)、領(lǐng)先的市場優(yōu)勢以及廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持，可以確保像康銘華微電子公司這樣的客戶向競爭激烈的市場推出尖端的產(chǎn)品，從而贏得商機(jī)。”

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  • 中芯兩座新晶圓廠將投產(chǎn) 產(chǎn)能大幅提升

        據(jù)悉中國晶圓代工廠商中芯國際在武漢興建的新的8英寸晶圓代工廠在試運營期間已達(dá)到很高的產(chǎn)能，而另一座位于武漢的12英寸晶圓廠也完成了其一期工程。 　　中芯國際在武漢新設(shè)的分公司為新芯半導(dǎo)體公司，廠房的屋頂部分已經(jīng)完工，最快該公司會在明年第一季度推出產(chǎn)品。 　　中芯國際另一座新廠成芯半導(dǎo)體公司位于成都，為12英寸晶圓廠，在試運行期間產(chǎn)能達(dá)到89.5%，將于八月份推出采用0.35微米加工工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品，到今年年底，成芯的月生產(chǎn)能力將達(dá)到13000片晶圓。 　　盡管新芯要等到明年第一季度才能生產(chǎn)出產(chǎn)品，但是新芯現(xiàn)在已經(jīng)拿到了價值10億元人民幣的大額訂單，這其中包括日立和西門子的訂單。 　　中芯國際說新芯將會加工生產(chǎn)普通的DRAM產(chǎn)品，其主要客戶為爾比達(dá)公司。加上位于北京的12英寸晶圓廠，中芯國際就擁有了兩個12英寸的晶圓廠，進(jìn)一步確保了公司的產(chǎn)能。 　　現(xiàn)在中國有三家公司在生產(chǎn)12英寸晶圓，它們是中芯國際，海力士和STMicroelectronics，已形成三足鼎立之勢。

    半導(dǎo)體 中芯國際 中芯 晶圓廠 BSP

  • 半導(dǎo)體行業(yè)新氣象：OEM向代工廠直接“示好”

       OEM向代工廠直接“示好”，再無需傳統(tǒng)芯片制造商從中“牽線”   隨著芯片制造商尋求創(chuàng)新的策略，半導(dǎo)體行業(yè)的緩慢增長將會驅(qū)動新一輪的合并及合作伙伴關(guān)系。在持續(xù)的價格壓力下，一些系統(tǒng)制造商正在嘗試與代工廠建立直接聯(lián)系，從而把傳統(tǒng)的芯片制造商從這一版圖中分割出去，據(jù)Gartner的一位分析師的一次演講中說。     “長期的復(fù)合年增長率已經(jīng)從15%下降到10%，而且我們正看到有可能降低到5%的增長率，”Gartner的研究副總裁Bryan Lewis說。在該公司最近的一份芯片市場預(yù)測中，Gartner把2007半導(dǎo)體市場增長預(yù)測從今年的6.4%下調(diào)到只有2.5%。市場觀察家預(yù)計，未來5年半導(dǎo)體市場的復(fù)合增長率是5.1%。 好消息是半導(dǎo)體行業(yè)升降周期的急劇變化程度正變得適中，這是因為市場更少地依賴于存儲器并且?guī)齑媸艿礁嗟目刂啤Ｔ谶@種環(huán)境下，“價格壓力無處不在，而且會變得更糟，” Lewis說，“我們已經(jīng)進(jìn)入了一個較慢增長的時代，因而你必需要對你的策略進(jìn)行調(diào)整?！盠ewis說，由于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)走弱，“總體而言將有更多的合并并存在一些直接購買市場(outright market)?！?nbsp;     許多公司正在著手制定各種合并戰(zhàn)略，如LSI Logic和杰爾系統(tǒng)的合并，以及由飛思卡爾和NXP達(dá)成的私募股權(quán)投資交易。然而， Lewis對私募股權(quán)公司會對Cadence Design Systems和 Mentor Graphics進(jìn)行收購及合并的傳言潑了冷水。他說，“這也太言過其辭了?！?nbsp;     系統(tǒng)制造商和代工廠之間的合作把作為中間人的芯片制造商架空了，這是在這種氛圍中更有趣的策略之一，Lewis說道。      以微軟為例，Lewis指出，該公司從前ATI Technologies獲得Xbox 360圖形設(shè)計的許可并在TSMC進(jìn)行生產(chǎn)。該公司曾考慮對由IBM設(shè)計的Xbox 360處理器做類似的轉(zhuǎn)移，但在最后一刻決定讓IBM承擔(dān)所有制造、封裝和測試芯片的責(zé)任，而不是從新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)購買未經(jīng)加工的晶圓。      不過，Lewis贊揚IBM與Chartered及三星攜手合作，以共享市場及工藝技術(shù)和各種庫的開發(fā)。他強(qiáng)調(diào)說，這三家公司最近從TSMC攫取到了一些高通的代工業(yè)務(wù)。      對于把公司的芯片設(shè)計直接給代工廠制造，思科系統(tǒng)公司已經(jīng)嘗試一種類似的方法，并已獲得了各種經(jīng)驗。此外，部分中國的系統(tǒng)制造商正把他們反向設(shè)計出來的芯片用這種策略在中國的代工廠生產(chǎn)，從而回避知識產(chǎn)權(quán)的版稅，Lewis說。 

    半導(dǎo)體 芯片制造商 半導(dǎo)體行業(yè) OEM BSP

  • 電子垃圾污染觸目驚心 90%在中國消化

        目前，我國的廢舊家電循環(huán)利用問題還沒有得到解決，其中80%的廢舊物品沒有得到充分有效的處理及利用，造成資源浪費。而某些含有6種有毒物質(zhì)的電子垃圾如果回收利用或者處置不當(dāng)，除了對水、空氣、土壤和動植物造成污染外，還會形成一條危害人體健康以及生命安全的污染鏈，會對人類生存環(huán)境造成無法估量的破壞。 　　來自中國家用電器協(xié)會的數(shù)據(jù)更是令人觸目驚心：中國僅電視機(jī)、洗衣機(jī)、電冰箱、空調(diào)器、電腦5種電器的年報廢量就超過1.5億臺。同時，全世界電子電器廢棄物有80%被運到了亞洲，其中90%在中國消化。中國正在成為世界最大的電子電器垃圾集散地，而廣州珠三角地帶則是洋垃圾進(jìn)口的重要基地。中國電子垃圾污染現(xiàn)狀用內(nèi)憂外患來形容一點也不為過。 　　針對目前我國電子產(chǎn)品中普遍使用的有毒有害物質(zhì)所造成的污染和堆積如山的電子垃圾現(xiàn)狀，需加大用法律控制電子垃圾污染的力度。由信產(chǎn)部與發(fā)改委、商務(wù)部、海關(guān)總署、工商總局、質(zhì)檢總局、環(huán)?？偩?部委聯(lián)合制定并發(fā)布的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》(以下簡稱管理辦法)于2007年3月1日起已正式施行。這與已經(jīng)實施的歐盟ROHS和WEEE兩項指令一起對國內(nèi)電子信息企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)和企業(yè)經(jīng)營形成不小的約束力。 　　環(huán)保是大勢所趨，電子垃圾回收是世界環(huán)保的重要內(nèi)容，《管理辦法》盡管會給國內(nèi)企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)帶來一定的影響，但從長遠(yuǎn)來看，將促進(jìn)我國電子電氣工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，通過科技創(chuàng)新來設(shè)計開發(fā)環(huán)境友好型產(chǎn)品，提升我國電子電氣企業(yè)產(chǎn)品在海外市場的綜合競爭力。環(huán)保專家稱，企業(yè)環(huán)境友好型產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)需要公司科技創(chuàng)新體系的支撐。當(dāng)今以科技創(chuàng)新來“實現(xiàn)人類和地球的健康”正越來越多的被企業(yè)視為其可持續(xù)發(fā)展的經(jīng)營戰(zhàn)略。

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  • 半導(dǎo)體廠投資85%面向300mm設(shè)備

       SEMI中國分析師 馮莉 SEMI分析師 Edwin Hall     中國作為全球主要系統(tǒng)級電子制造中心，產(chǎn)品覆蓋面非常廣，從彩電、多媒體播放器到手機(jī)，可謂應(yīng)有盡有。越來越多的公司依賴中國作為其制造基地，以應(yīng)對全球市場的激烈競爭。     正是這個巨大的市場推動著中國半導(dǎo)體的設(shè)備與材料業(yè)，使其在過去的一年中變得異?；钴S。與2005年截然不同，2006年對絕大多數(shù)半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備商來說是個出人意料的好年頭。放眼未來，在未來的三年內(nèi)，芯片制造廠在設(shè)備上的耗資較2001年-2006年的增長模式會更為穩(wěn)定。300mm芯片制造設(shè)備將成為新設(shè)備市場的主力軍，與此同時，由于越來越多的芯片制造生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到中國內(nèi)地，二手設(shè)備市場亦將茁壯成長。     隨著更多的300mm芯片制造生產(chǎn)線在中國內(nèi)地投產(chǎn)，以及韓國和中國臺灣等地區(qū)的產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)到中國內(nèi)地，預(yù)計2006年到2007年中國內(nèi)地芯片制造廠材料的增長可能超過60%。而到2008年，中國內(nèi)地芯片制造的耗材將占到全球耗材市場的5%以上。在過去的五年中，中國半導(dǎo)體市場年增長率一直位居全球首位，并且預(yù)計在未來三年里，中國市場仍將保持強(qiáng)勁增長趨勢。     在不斷變窄的利潤空間以及全球芯片制造市場猛烈競爭的迫使下，中國半導(dǎo)體制造商不斷向更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點靠攏。到2006年末，已經(jīng)開始90nm工藝技術(shù)的量產(chǎn)，而65nm的研發(fā)也正積極努力地開展。伴隨國際IDM廠商將在華逐步建廠，中國芯片制造的總體能力將在未來三年內(nèi)，進(jìn)一步提升到更為先進(jìn)的工藝技術(shù)。     中國不僅在芯片制造方面擁有相當(dāng)?shù)耐顿Y，在本土設(shè)備領(lǐng)域也下了相當(dāng)?shù)墓Ψ?。在同等功能與配置的情況下，中國本土設(shè)備制造商生產(chǎn)的設(shè)備價格要低于進(jìn)口設(shè)備，但主要還是面向中國市場。中國本土設(shè)備廠商目前已經(jīng)成功研制出一些200mm和300mm芯片制造設(shè)備。在一流的芯片制造廠，盡管用本土研制的設(shè)備來進(jìn)行量產(chǎn)目前還未形成氣候，但是國內(nèi)一流的芯片制造廠已經(jīng)同一些本土設(shè)備廠商簽訂了銷售合同或正在進(jìn)行評估。     本土設(shè)備廠商和芯片制造商的合作模式已經(jīng)悄然形成，兩者將共同開發(fā)90nm-0.25μm的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。     中國今后仍將會是生產(chǎn)制造的大本營，而半導(dǎo)體設(shè)備和材料業(yè)也將隨之穩(wěn)步增長。

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  • 東芝入股傳聞甚囂塵上 LG-飛利浦稱毫不知情

        據(jù)國外媒體報道，全球第二大液晶面板生產(chǎn)商LG-飛利浦公司于當(dāng)?shù)貢r間本周五表示，該公司對于媒體報道的“荷蘭皇家飛利浦公司計劃出售14%的LG-飛利浦股份給日本東芝公司”這一消息是否屬實毫不知情。  　　LG-飛利浦女發(fā)言人當(dāng)天表示，我們對于媒體傳出的飛利浦公司股份出售計劃并不知情，即使飛利浦與東芝正在進(jìn)行協(xié)商，這也是他們兩家公司之間的交易，我們對此毫不知情。  　　據(jù)了解，LG-飛利浦公司是由韓國LG電子與荷蘭皇家飛利浦公司組建的液晶面板合資企業(yè)。目前，LG電子持有該公司37.9%的股份，飛利浦持有該公司32.9%的股份。此前，兩家公司曾達(dá)成協(xié)議，在今年7月份之前雙方的控股比例不低于30%。  　　由于投資者非常期待飛利浦找到戰(zhàn)略性買家接盤該公司持有的LG-飛利浦股份同時降低股票積壓的可能性，本周五LG-飛利浦股價上漲1100韓元，報收于4.01萬韓元，漲幅2.82%。

    半導(dǎo)體 飛利浦 東芝 LG BSP

  • 南北亞半導(dǎo)體勢力崛起 中國大陸企業(yè)棋逢敵手

        晶圓代工長期以來逾七成市場占有率系由臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電所把持，新加坡特許(Chartered Semiconductor)及中國大陸中芯國際是近年來后起之秀，但位于亞洲邊陲地帶的北亞俄羅斯、南亞印度的新興勢力則不容忽視，近期業(yè)界便傳出俄羅斯晶圓廠Angstrem先進(jìn)0.13微米工藝技術(shù)已建置完備，且已與CPU大廠美商超微(AMD)結(jié)盟，向其授權(quán)技術(shù)來源。值得注意的是，隨著俄羅斯及印度崛起，將使得中國半導(dǎo)體企業(yè)棋逢敵手，若不跳脫價格競爭思維，未來恐將面臨極大威脅。 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)6日在莫斯科舉辦研討會，Angstrem董事長Anatoly Sukhoparov表示，Angstrem技術(shù)伙伴不僅為其引進(jìn)技術(shù)，并協(xié)助進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備，未來Angstrem將采用先進(jìn)工藝中不可或缺的銅工藝(Cu metal)。而根據(jù)Angstrem規(guī)劃時程，2008年6月將完成廠房建置作業(yè)，2008下半年進(jìn)行工藝驗證、2009年正式量產(chǎn)，除基本CMOS工藝，亦提供混訊(mixed-signal)及非揮發(fā)性存儲器工藝產(chǎn)品。 　　Angstrem預(yù)計8寸廠初期投產(chǎn)產(chǎn)能約   1.2~1.5萬片，并將挑戰(zhàn)2萬片水平。業(yè)界多揣測，Angstrem技術(shù)合作伙伴應(yīng)是有意擴(kuò)充委外代工的超微，目前對于超微來說，65納米工藝CPU平臺主要由新加坡特許代工，0.13微米工藝則屬于間隔前2世代的舊產(chǎn)品。不過，Angstrem對于合作伙伴究竟是誰則不予置評。 　　除俄羅斯外，近年來印度在對外招商上亦是不遺余力，尤其IC設(shè)計方面已首屈一指，包括國際大廠英特爾(Intel)、超微、英飛凌(Infineon)、飛思卡爾(Freescale)、飛利浦(Philips)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆已在印度設(shè)立IC設(shè)計中心，意法半導(dǎo)體(STM)亦宣布在印度Noida擴(kuò)充IC設(shè)計據(jù)點，值得注意的是，全球半導(dǎo)體龍頭英特爾董事長貝瑞特(Craig Barrett)更超過8次親訪印度。 　　事實上，近年來臺灣地區(qū)晶圓代工廠對于東北亞、東南亞半導(dǎo)體市場亦有所布局，臺積電早年設(shè)有日本、韓國辦事處，隨后更在有印度硅谷之稱的班加羅爾(Bangalore)設(shè)立辦公室；而聯(lián)電則在日本設(shè)有8寸晶圓廠UMCJ，同時亦于印度海德拉巴科技園區(qū)(Hyderabad Technology Park)設(shè)置客戶服務(wù)據(jù)點。 　　半導(dǎo)體企業(yè)指出，近年來包括北亞俄羅斯晶圓廠及南亞印度IC設(shè)計業(yè)崛起，將帶給中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)極大壓力，尤其中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)在積極擴(kuò)充產(chǎn)能情況下，面臨獲利不佳的沉重負(fù)擔(dān)，不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)苦追跑在前頭的臺灣地區(qū)晶圓廠，面對后有追兵更是壓力日增，未來應(yīng)該跳脫以成本、價格為取向的思維，否則勢必將面臨嚴(yán)酷競爭。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 晶圓廠 AN BSP

  • 歐姆龍在華研發(fā)中心落成 加快"協(xié)創(chuàng)"腳步

       2007年6月8日，歐姆龍在華首家研發(fā)中心 -- 歐姆龍上海研究開發(fā)協(xié)創(chuàng)中心在紫竹科學(xué)園內(nèi)舉行了隆重的落成典禮。歐姆龍株式會社社長作田，技術(shù)本部部長今仲行一，歐姆龍（中國）有限公司董事長兼總經(jīng)理山下利夫等歐姆龍高層，上海市，閔行區(qū)政府，紫竹科學(xué)園的領(lǐng)導(dǎo)，以及來自清華大學(xué)，上海交通大學(xué)等學(xué)校代表到場表示祝賀。      歐姆龍上海研究開發(fā)協(xié)創(chuàng)中心位于紫竹科學(xué)園內(nèi)，上海交通大學(xué)正門對面，為占地面積兩萬平方米的三層建筑物。包括土地，建筑及設(shè)備在內(nèi)總投資額達(dá)到970萬美元。這也是歐姆龍2004年度至2006年度3年內(nèi)，向中國追加投資300億日元的“換擋提速”策略中最后一項大型投資項目，意味著歐姆龍在華業(yè)務(wù)由過去的單純側(cè)重生產(chǎn)，銷售轉(zhuǎn)變?yōu)閺幕A(chǔ)研發(fā)，設(shè)計，集中采購，生產(chǎn)，銷售，物流到售后服務(wù)的完整型的業(yè)務(wù)職能。歐姆龍株式會社社長作田久男介紹：“中國的經(jīng)濟(jì)成長令世人注目，在歐姆龍的十年長期經(jīng)營構(gòu)想當(dāng)中，已經(jīng)將中國定位于事業(yè)發(fā)展最重要地區(qū)。在中國地區(qū)的事業(yè)成敗關(guān)系到歐姆龍全球。因此歐姆龍致力于在華的長期投資與發(fā)展，此次投資興建的歐姆龍上海研究開發(fā)協(xié)創(chuàng)中心規(guī)模即僅次于日本的“京阪奈革新中心”，肩負(fù)著歐姆龍全球研發(fā)戰(zhàn)略的使命?！?nbsp;     歐姆龍上海研究開發(fā)協(xié)創(chuàng)中心將以“協(xié)作，創(chuàng)造” (Collaborative Innovation) 為獨特經(jīng)營模式，即以歐姆龍核心技術(shù)”傳感與控制”技術(shù)為基礎(chǔ)，建立與合作伙伴優(yōu)勢互補(bǔ)、互惠互利的合作關(guān)系。具體來說，比以往的”分工合作”共同研究模式更進(jìn)一步，從內(nèi)容的制定開始與合作伙伴共同思考、策劃，融合各自的技術(shù)使研發(fā)更加深入。進(jìn)入21世紀(jì)，歐姆龍在中國的“協(xié)創(chuàng)”加快腳步，與中國的最頂尖的理工科教育、研究機(jī)構(gòu)，如：清華大學(xué)、上海交通大學(xué)、西安交通大學(xué)、浙江大學(xué)等締結(jié)了共同研究開發(fā)協(xié)議。在歐姆龍上海研究開發(fā)協(xié)創(chuàng)中心，不是以歐姆龍的研發(fā)人員為主，而是為以上海交通大學(xué)為代表的各大學(xué)的“協(xié)創(chuàng)”項目的實施提供了一個良好的環(huán)境與平臺。      作為第一個入住歐姆龍上海研究開發(fā)協(xié)創(chuàng)中心的研發(fā)法人 -- 歐姆龍傳感與控制研究開發(fā)（上海）有限公司當(dāng)日同時正式開業(yè)。該公司設(shè)立于2005年8月，隸屬歐姆龍集團(tuán)技術(shù)本部，與大學(xué)的教授，學(xué)生組成的研究小組以“協(xié)創(chuàng)”的方式，主要從事人臉識別技術(shù)等圖象傳感與信息控制技術(shù)方面的基礎(chǔ)技術(shù)研究開發(fā)。目前，包括公司人員在內(nèi)，研究人員已經(jīng)達(dá)到100人，同時開展30個研究項目。預(yù)計到2009年底，無論是研究人員人數(shù)還是課題數(shù)量都將增長2倍。      歐姆龍（中國）有限公司總經(jīng)理山下利夫信心十足地表示：“除了先期入住的歐姆龍傳感與控制研究開發(fā)（上海）有限公司，歐姆龍各事業(yè)部門的研發(fā)協(xié)創(chuàng)項目也會陸續(xù)遷入歐姆龍上海研究開發(fā)協(xié)創(chuàng)中心，我們希望在這個開放的平臺上有更多的嶄新的“協(xié)創(chuàng)”項目孕育而生，與更多的大學(xué)，研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行互動與交流，實現(xiàn)真正的“產(chǎn)、學(xué)、研”一體化，促進(jìn)企業(yè)與教育研究機(jī)構(gòu)的共同進(jìn)步的同時，創(chuàng)造出新的社會需求與價值。為中日兩國的產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”      

    半導(dǎo)體 研發(fā)中心 歐姆龍 傳感 BSP

  • Digi-Key與Antenova簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議

        日前，Digi-Key Corporation 與 Free2move AB 共同宣布，雙方已簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議。Digi-Key 是全球增長速度最快的電子元件經(jīng)銷商之一，該公司當(dāng)前向全球 140 多個國家發(fā)運產(chǎn)品。     Free2move 是一家面向工業(yè)及企業(yè)的領(lǐng)先無線技術(shù)方面的生產(chǎn)商。Free2move 提供了采用高性能無線技術(shù)且具有豐富的易用接口選件及出色的對開發(fā)者支持的獨立模塊，旨在幫助客戶縮短上市時間、減低復(fù)雜性及開發(fā)風(fēng)險。     Digi-Key 正在庫存可實現(xiàn)表面貼裝的 Free2move 高性能 Bluetooth™ 模塊，這些模塊具有用于數(shù)據(jù)及音頻通信的內(nèi)置軟件。Digi-Key 還正在庫存得到廣泛使用的 Free2move 串口插頭適配器，該產(chǎn)品可在設(shè)備之間實現(xiàn)即插即用串行連接。這些產(chǎn)品以及面向這些模塊的開發(fā)工具將被列入 Digi-Key 的打印及在線目錄中，客戶可直接從 Digi-Key 購買。這項新的經(jīng)銷協(xié)議將使 Digi-Key 能夠滿足不同客戶群在設(shè)計及量產(chǎn)批量期的需求。     Digi-Key 總裁兼首席運營官 Mark Larson 指出：“我們非常高興將 Free2move 加入到我們的供應(yīng)商合作伙伴陣容中。該公司的創(chuàng)新產(chǎn)品最終將有益于并且吸引 Digi-Key 客戶?！?    Free2move AB 總經(jīng)理 Per-Arne Wiberg 強(qiáng)調(diào)：“Free2move 非常高興將 Digi-Key 作為我們在北美及其它地區(qū)的經(jīng)銷支柱。我們相信，F(xiàn)ree2move 的各項技術(shù)將進(jìn)一步加強(qiáng) Digi-Key 的增長，我們熱切希望為 Digi-Key 及其客戶提供出色的支持?！?/p>

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  • 專家駁斥中國半導(dǎo)體過熱論 年成長率18%是好事

        昨日，知名電子市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli 關(guān)于中國半導(dǎo)體的報告一石激起千層浪。 　　該報告擔(dān)心由于中國經(jīng)濟(jì)過熱導(dǎo)致中國半導(dǎo)體行業(yè)受到影響。 　　據(jù)該報告稱，中國半導(dǎo)體市場預(yù)期在2007年攀升2成之后，2008、2009兩年成長動能將會減弱，預(yù)估2008年仍有18%的成長率，但到了2009年和2010年成長率分別為10%、14%。  　　關(guān)于中國半導(dǎo)體行業(yè)是否過熱的問題已經(jīng)不是第一次出現(xiàn)爭論。在2004年中國半導(dǎo)體市場達(dá)到近乎40%成長率時，就有專業(yè)人士表現(xiàn)出擔(dān)心。確實從目前的數(shù)據(jù)上看，得出所謂中國半導(dǎo)體“過熱論”是可以理解的，畢竟今年全球半導(dǎo)體的成長幅度為2.3%，而中國市場的成長率在20%以上。 　　不過知名半導(dǎo)體分析師趙亞洲卻表示，“如果有過熱其實是好事”。 　　因此，惟一能夠形成突破的是以知識密集型為特征的半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)。趙亞洲表示，目前國內(nèi)半導(dǎo)體IC設(shè)計行業(yè)的水平有限，根本做不了高端。只有中芯國際在圖像芯片、珠海炬力在MP3芯片上有些實力外，并無特長。因此如果說投資過熱，只可能是在半導(dǎo)體IC設(shè)計行業(yè)?！岸@，其實是件好事?！壁w亞洲認(rèn)為：“中國半導(dǎo)體行業(yè)必然會經(jīng)歷有亂而治的過程。在這個過程中會有類似于中芯、炬力這樣的企業(yè)出現(xiàn)，所謂投資過熱是這個過程的體現(xiàn)。不必過于擔(dān)心?！?

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體行業(yè) 中國半導(dǎo)體 IC設(shè)計 BSP

  • Mikron將從ST引進(jìn)0.18微米工藝 08年量產(chǎn)

        據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，俄羅斯芯片制造商JSC Mikron當(dāng)前正在深化與STMicroelectronics NV（意法半導(dǎo)體）的合作，計劃于今年年底引進(jìn)0.18微米CMOS工藝并完成驗收，從而于2008年開始量產(chǎn)。     Mikron的發(fā)展在20世紀(jì)90年代一度陷入停滯，如今該公司打算跳過數(shù)代制程節(jié)點，在ST提供的邏輯與EEPROM制造工藝的基礎(chǔ)上，直接從當(dāng)前的0.8微米制程過渡到0.18微米世代。     據(jù)該公司市場副總監(jiān)Andrei Golushko介紹，Mikron是俄羅斯電信設(shè)備廠商Sitronics旗下的一員，而后者又隸屬于俄羅斯最大的集團(tuán)之一Sistema。SItronics已在Mikron投資了2億美元。      據(jù)該公司市場副總監(jiān)And  rei Golushko介紹，Mikron是俄羅斯電信設(shè)備廠商Sitronics旗下的一員，而后者又隸屬于俄羅斯最大的集團(tuán)之一Sistema。SItronics已在Mikron投資了2億美元。     Mikron的母公司Sitronics已與Gesiecka and Devrient和德國英飛凌分別建立了智能卡和芯片模塊與封裝方面的合作關(guān)系。據(jù)Golushko表示，Mikron與Gesiecka and Devrient于2005年成立了一家名為KCK的合資公司，這家合資公司已與2006年3月投產(chǎn)，并在2006年實現(xiàn)了4000萬歐元的營收，其智能卡產(chǎn)品年產(chǎn)能達(dá)3000萬張。     據(jù)悉，Mikron如今打算每年推出更新一代的工藝，在2007年引入0.18微米工藝后，于2008年和2009年分別推出130nm和90nm工藝。

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  • 分析：IC卡應(yīng)用呈現(xiàn)三大趨勢

        按：2006年，中國IC卡應(yīng)用步入產(chǎn)業(yè)分工合作、規(guī)模應(yīng)用起步、產(chǎn)品由低端向高端延伸發(fā)展的新階段，表現(xiàn)出應(yīng)用技術(shù)多元化、應(yīng)用需求差異化的特征。進(jìn)入2007年，隨著全社會對IC卡的應(yīng)用需求進(jìn)一步加大，以RFID和移動支付為代表的新技術(shù)浪潮興起，《建設(shè)事業(yè)集成電路(IC)卡應(yīng)用技術(shù)》等行業(yè)和專項標(biāo)準(zhǔn)以及法規(guī)得到完善，專家指出，我國IC卡應(yīng)用將呈現(xiàn)三大新趨勢。 　　在不久前剛剛結(jié)束的國家金卡工程應(yīng)用成果報告會上，與會專家表示，我國金卡工程實施14年來，已累計發(fā)行IC卡30多億張，推動了社會信息化進(jìn)程。如今，智能卡在社保、交通、醫(yī)療、金融、旅游、農(nóng)業(yè)等行業(yè)應(yīng)用成果豐碩。從會議透露的信息，結(jié)合當(dāng)前新技術(shù)發(fā)展的影響，專家分析指出，IC卡應(yīng)用將呈現(xiàn)三大趨勢：應(yīng)用細(xì)分催生“一卡多能”，RFID市場全面啟動，移動支付與IC卡結(jié)合前景廣闊。 　　應(yīng)用細(xì)分催生“一卡多能” 　　今年以來，IC卡市場的多方面應(yīng)用帶動了產(chǎn)品多元化的發(fā)展。在IC卡技術(shù)多元化的大趨勢下，不同產(chǎn)品加速發(fā)展?fàn)帄Z市場定位，卡片量產(chǎn)規(guī)模增加最快，USBKEY和非接觸式CPU卡在銀行、信息安全、城市信息化建設(shè)等市場仍具有較好發(fā)展空間，雙界面卡也具有了性價比的優(yōu)勢。而其中最大的亮點，就是“一卡多用”和“多功能卡”的加快推廣。 　　IC卡作為很好的認(rèn)證與支付的電子產(chǎn)品，在各行業(yè)各地方信息化建設(shè)中發(fā)揮了越來越重要的作用，某種程度上已經(jīng)上升到城市名片的高度。而隨著我國的IC卡應(yīng)用市場細(xì)分程度逐漸加大，各行業(yè)對IC卡的應(yīng)用也是自成一套系統(tǒng)，能做到相互通用的鮮有例子。由于IC卡的發(fā)展歷史在我國也僅有短短的十來年，加上各行業(yè)對IC卡的認(rèn)識程度不一，重視程度不同，造成了各發(fā)各卡的局面。但同時，我國的IC卡應(yīng)用從早期的電信、銀行幾大應(yīng)用擴(kuò)展到了十幾大行業(yè)，深入到老百姓的日常生活當(dāng)中，而且，在廣闊的農(nóng)村市場也處處可見IC卡的影子，因此，推行“一卡多能”，實行統(tǒng)一規(guī)范已成當(dāng)務(wù)之急。為此，國家金卡辦在日前舉行的金卡工程成果報告會上提出，國家金卡工程今年將力推多功能卡。有關(guān)專家指出，我國IC卡在推廣應(yīng)用過程中存在的重要問題，就是卡的種類和數(shù)量繁多造成使用不便、各類卡的推廣方式不統(tǒng)一、卡的受理環(huán)境需要進(jìn)一步完善等。國家力推一卡多能，以各地各行業(yè)“一卡通”為代表進(jìn)行試點應(yīng)用和推廣，將成為今后一段時期IC卡應(yīng)用的重要方向。 　　RFID市場全面啟動 　　無線射頻識別技術(shù)(RFID)作為本世紀(jì)最有發(fā)展前途的信息技術(shù)之一，已得到全球業(yè)界的高度重視。研究顯示，2006年中國RFID的市場規(guī)模為16.6億元人民幣。專家預(yù)測，2007年RFID市場將全面啟動，國內(nèi)市場規(guī)模將達(dá)到26億元，將保持50%左右的年增長幅度,進(jìn)入快速增長階段。分析指出，RFID市場全面啟動的動力來自于RFID技術(shù)的成熟、政府對電子標(biāo)簽標(biāo)準(zhǔn)化的支持、電子標(biāo)簽芯片及相關(guān)設(shè)備的降價以及最終用戶的廣泛接受。 　　目前在中國市場上，RFID在低頻及高頻芯片上的應(yīng)用已經(jīng)相對成熟，國家正在超高頻應(yīng)用開發(fā)上加大投入力度。標(biāo)簽的成本是RFID規(guī)?；瘧?yīng)用的前提，隨著我國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片研究的突破，芯片價格在逐漸下降，標(biāo)簽在RFID中所占比例會越來越小。另外，標(biāo)準(zhǔn)、隱私保護(hù)和降低成本是RFID應(yīng)用推廣要解決的問題。2005年10月信息產(chǎn)業(yè)部批準(zhǔn)成立了電子標(biāo)簽標(biāo)準(zhǔn)工作組，目前已有注冊企業(yè)78家、外圍企業(yè)150余家。另外，《中國射頻識別(RFID技術(shù)政策白皮書》已于2006年6月正式出臺。這些都將營造良好的發(fā)展環(huán)境。 　　隨著金卡工程建設(shè)和IC卡應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，RFID技術(shù)已經(jīng)得到實際應(yīng)用，如采用RFID技術(shù)制作我國第二代居民身份證，就是RFID技術(shù)最成功的應(yīng)用范例。我國在城市公共交通“一卡通”、高速公路收費、城市暫住證等各類電子證照與重要商品防偽、特種設(shè)備強(qiáng)檢、CA認(rèn)證與信息安全管理、動植物電子標(biāo)識、食品/藥品實時跟蹤管理以及現(xiàn)代物流管理等領(lǐng)域也已先后啟動了RFID應(yīng)用試點，并取得初步成效。據(jù)國家金卡辦有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)透露，將把有關(guān)應(yīng)用試點成果在12個試點城市及有條件的城市擴(kuò)大推廣，力求普惠大眾，服務(wù)于城市信息化建設(shè)。 　　移動支付與IC卡結(jié)合前景廣闊 　　現(xiàn)階段國內(nèi)移動支付服務(wù)主要的推動力量來自移動通信運營商，移動通信運營商是移動小額支付業(yè)務(wù)的運營主體。專家認(rèn)為，在小額支付市場上，移動通信運營商將成為整合各類資源、向用戶提供多元化服務(wù)的統(tǒng)一界面。目前中國手機(jī)銀行的用戶已經(jīng)達(dá)到50萬，年底有望達(dá)到100萬。另有數(shù)據(jù)顯示，2005年移動支付用戶數(shù)達(dá)到1560萬人,今年國內(nèi)移動支付市場的規(guī)?？赡軙黄?0億元。 　　目前國內(nèi)用戶移動支付的技術(shù)實現(xiàn)方式主要是短信、WAP、USSD、JAVA、BREW或者IVR。而手機(jī)支付與IC卡應(yīng)用的結(jié)合主要體現(xiàn)在兩方面，一是用于小額支付的電子錢包/電子存折應(yīng)用，二是主要針對大額交易的借記/貸記應(yīng)用。專家指出，兩者的結(jié)合將產(chǎn)生相互促進(jìn)的作用。 　　手機(jī)支付有助于IC卡應(yīng)用發(fā)展。手機(jī)龐大的用戶群和IC卡應(yīng)用持卡人有較大重疊。手機(jī)固有的無線通信方式是IC卡應(yīng)用的渠道之一，如果將IC卡應(yīng)用加載在手機(jī)上，可以實現(xiàn)原來用卡片實現(xiàn)不了或者不方便實現(xiàn)的功能。手機(jī)可以直接作為IC卡應(yīng)用終端使用，用于輸入PIN、查詢明細(xì)和持卡人信息等，并可以與卡片進(jìn)行交互，這是單純的IC卡做不到的。同時，IC卡應(yīng)用也有助于手機(jī)支付業(yè)務(wù)發(fā)展。IC卡支付應(yīng)用是手機(jī)支付方式的重要組成部分，IC卡支付應(yīng)用的興起有助于解決手機(jī)支付業(yè)務(wù)發(fā)展過程中將要遇到的共同問題。據(jù)了解，目前中國移動已經(jīng)和各大銀行在許多地區(qū)開展了形式多樣的手機(jī)購物(主要是虛擬物品)、手機(jī)錢包、手機(jī)理財?shù)确?wù)；而中國聯(lián)通和中國建設(shè)銀行合作，在許多地區(qū)提供手機(jī)銀行服務(wù)。有權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，隨著產(chǎn)業(yè)環(huán)境的改善，移動支付用戶的增加將再次提速，到2009年有望超過6000萬。而隨著銀行卡IC化進(jìn)程的加快，移動支付與IC卡加深結(jié)合，將有力拓展這一巨大的潛力市場。

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