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半導(dǎo)體廠投資85%面向300mm設(shè)備

時(shí)間：2007-06-11 11:00:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 BSP 中國半導(dǎo)體 SEMI

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   SEMI中國分析師馮莉 SEMI分析師 Edwin Hall

    中國作為全球主要系統(tǒng)級(jí)電子制造中心，產(chǎn)品覆蓋面非常廣，從彩電、多媒體播放器到手機(jī)，可謂應(yīng)有盡有。越來越多的公司依賴中國作為其制造基地，以應(yīng)對(duì)全球市場的激烈競爭。

    正是這個(gè)巨大的市場推動(dòng)著中國半導(dǎo)體的設(shè)備與材料業(yè)，使其在過去的一年中變得異常活躍。與2005年截然不同，2006年對(duì)絕大多數(shù)半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備商來說是個(gè)出人意料的好年頭。放眼未來，在未來的三年內(nèi)，芯片制造廠在設(shè)備上的耗資較2001年-2006年的增長模式會(huì)更為穩(wěn)定。300mm芯片制造設(shè)備將成為新設(shè)備市場的主力軍，與此同時(shí)，由于越來越多的芯片制造生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到中國內(nèi)地，二手設(shè)備市場亦將茁壯成長。

    隨著更多的300mm芯片制造生產(chǎn)線在中國內(nèi)地投產(chǎn)，以及韓國和中國臺(tái)灣等地區(qū)的產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)到中國內(nèi)地，預(yù)計(jì)2006年到2007年中國內(nèi)地芯片制造廠材料的增長可能超過60%。而到2008年，中國內(nèi)地芯片制造的耗材將占到全球耗材市場的5%以上。在過去的五年中，中國半導(dǎo)體市場年增長率一直位居全球首位，并且預(yù)計(jì)在未來三年里，中國市場仍將保持強(qiáng)勁增長趨勢。

    在不斷變窄的利潤空間以及全球芯片制造市場猛烈競爭的迫使下，中國半導(dǎo)體制造商不斷向更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)靠攏。到2006年末，已經(jīng)開始90nm工藝技術(shù)的量產(chǎn)，而65nm的研發(fā)也正積極努力地開展。伴隨國際IDM廠商將在華逐步建廠，中國芯片制造的總體能力將在未來三年內(nèi)，進(jìn)一步提升到更為先進(jìn)的工藝技術(shù)。

    中國不僅在芯片制造方面擁有相當(dāng)?shù)耐顿Y，在本土設(shè)備領(lǐng)域也下了相當(dāng)?shù)墓Ψ?。在同等功能與配置的情況下，中國本土設(shè)備制造商生產(chǎn)的設(shè)備價(jià)格要低于進(jìn)口設(shè)備，但主要還是面向中國市場。中國本土設(shè)備廠商目前已經(jīng)成功研制出一些200mm和300mm芯片制造設(shè)備。在一流的芯片制造廠，盡管用本土研制的設(shè)備來進(jìn)行量產(chǎn)目前還未形成氣候，但是國內(nèi)一流的芯片制造廠已經(jīng)同一些本土設(shè)備廠商簽訂了銷售合同或正在進(jìn)行評(píng)估。

    本土設(shè)備廠商和芯片制造商的合作模式已經(jīng)悄然形成，兩者將共同開發(fā)90nm-0.25μm的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。

    中國今后仍將會(huì)是生產(chǎn)制造的大本營，而半導(dǎo)體設(shè)備和材料業(yè)也將隨之穩(wěn)步增長。

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