東芝松下開發(fā)帶有掃描功能的彩色液晶顯示屏

又一芯片巨頭潰?。?43年歷史，名氣不輸華為，如今賤賣業(yè)務(wù)!

眾所周知，芯片業(yè)務(wù)是科技產(chǎn)業(yè)的最重要核心業(yè)務(wù)，芯片是一款電子 產(chǎn)品的核心零部件，這個(gè)意義不亞于心臟對(duì)于人的意義，而在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到來之際，芯片也成為了手機(jī)，電腦，電子產(chǎn)品的最嚴(yán)格一環(huán)，無論是蘋果三星還是華為都擁有自主研發(fā)的芯片產(chǎn)業(yè)，而華為海思目前已經(jīng)蛻變?yōu)槿蚯拔宓氖謾C(jī)芯片制造商，和高通聯(lián)發(fā)科齊名，雖然小米也一度試圖打造屬于自己的高端芯片，無奈芯片產(chǎn)業(yè)不僅投入大，更是人才缺口巨大，不是一朝一夕能夠完成，所以我們看到4年了小米依然用的是高通芯片。

采用DDR接口 東芝推24nm工藝eMMC閃存芯片

東芝為保持領(lǐng)先，未來5年裁員7000！

東芝的裁員措施主要以退休的自然減少為中心，另外還有一少部分選擇勸退。東芝員工中有很大一部分年齡在50歲或以上，預(yù)計(jì)每年將超過1,000人退休。該公司還將提供提前退休計(jì)劃，特別是在低增長(zhǎng)潛力的部門，如電力系統(tǒng)。

東芝 MIPS-Based TX99/H4 RISC 微處理器

東芝推出新型高電流光控繼電器TLP240系列

導(dǎo)讀：日前，東芝公司（Toshiba Corporation）宣布推出新款高電流光控繼電器“TLP241A”和“TLP241AF”.新產(chǎn)品也成為東芝公司采用DIP4封裝的“TLP240”產(chǎn)品系列中的最新成員

中國(guó)電建與東芝加強(qiáng)水電、地?zé)岚l(fā)電、火電等領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作

日前，中國(guó)電力建設(shè)集團(tuán)有限公司(以下稱“中國(guó)電建”)與株式會(huì)社東芝(以下稱“東芝”)于“中日第三方市場(chǎng)合作論壇”現(xiàn)場(chǎng)，在中日兩國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人的見證下，簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在水力發(fā)電、地?zé)岚l(fā)電、火力發(fā)電等領(lǐng)域進(jìn)行深入合作。一直以來，雙方圍繞水電領(lǐng)域，積極溝通項(xiàng)目信息，共同開拓發(fā)電領(lǐng)域的新項(xiàng)目。為拓展業(yè)務(wù)，此次雙方不僅將合作范圍擴(kuò)大至東芝集團(tuán)所研發(fā)的其他產(chǎn)品，就項(xiàng)目投融資的合作也達(dá)成了高度一致。

據(jù)日本共同社(Kyodo News)24日?qǐng)?bào)道稱，全球第二大NAND閃存制造商?hào)|芝內(nèi)存公司(Toshiba Memory)最快將于2019年秋季IPO(首次公開招股)。

據(jù)日本共同社(Kyodo News)24日?qǐng)?bào)道稱，全球第二大NAND閃存制造商?hào)|芝內(nèi)存公司(Toshiba Memory)最快將于2019年秋季IPO(首次公開招股)。

東芝內(nèi)存公司最快將于2019年秋季IPO！

東芝內(nèi)存公司CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)上個(gè)月曾表示，公司計(jì)劃在2年至3年內(nèi)上市。但根據(jù)日本共同社的報(bào)道，東芝內(nèi)存公司最快將于未來一年內(nèi)上市。顯然，該公司也希望盡早上市。

英特爾三十年老將退而不休，現(xiàn)擔(dān)任東芝存儲(chǔ)主席

Stacy Smith從英特爾退休了，本人并沒有閑下來，上周東芝存儲(chǔ)公司宣布Stacy Smith將從10月開始擔(dān)任公司執(zhí)行主席。從英特爾轉(zhuǎn)戰(zhàn)東芝，他并沒有離開半導(dǎo)體行業(yè)，只不過是從處理器轉(zhuǎn)戰(zhàn)存儲(chǔ)芯片行業(yè)了。

東芝推出多輸出系統(tǒng)電源IC

導(dǎo)讀：日前，東芝公司（Toshiba Corporation）宣布推出一款多輸出系統(tǒng)電源集成電路（IC） --“TB9043FTG”,此款電源集成電路IC集成了面向通用汽車應(yīng)用的多個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器和串

蘋果新款產(chǎn)品上架 但拆解團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)并沒有用三星或高通部件

蘋果新款iPhone周五正式上架銷售，兩家手機(jī)拆解團(tuán)隊(duì)iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max時(shí)發(fā)現(xiàn)，這兩款手機(jī)用到了英特爾和東芝部件，而沒有用三星或高通供應(yīng)。

東芝新內(nèi)存工廠落成 已于本月生產(chǎn)96層3D閃存

近日，東芝內(nèi)存公司與西部數(shù)據(jù)為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導(dǎo)體工廠與內(nèi)存研發(fā)中心舉行了慶祝儀式。東芝于去年2月份開始建造Fab 6工廠，并于本月早些時(shí)候開始生產(chǎn)96層3D閃存。該工廠專門用于制造3D閃存，東芝與西數(shù)已經(jīng)為該工廠安裝了尖端的制造設(shè)備。

進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)！東芝Fab 6工廠投產(chǎn)3D閃存

近年來內(nèi)存漲價(jià)，讓三星、東芝等公司嘗到了甜頭，長(zhǎng)遠(yuǎn)看來，內(nèi)存市場(chǎng)仍然有很大的增長(zhǎng)空間，東芝也未進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)做好了準(zhǔn)備。

東芝、西數(shù)宣布Fab 6工廠正式啟用！重點(diǎn)生產(chǎn)96層堆棧3D NAND閃存

今天東芝、西數(shù)一起宣布他們位于日本四日市三重縣的Fab 6工廠正式啟用，配套的閃存研發(fā)中心今年3月份已經(jīng)運(yùn)轉(zhuǎn)了，新的研發(fā)及生產(chǎn)中心重點(diǎn)就是96層堆棧3D NAND閃存，QLC閃存也將是重點(diǎn)，該工廠投產(chǎn)意味著東芝/西數(shù)的3D閃存產(chǎn)能進(jìn)一步提速。

東芝內(nèi)存CEO：不擔(dān)心內(nèi)存芯片近期價(jià)格下滑，計(jì)劃在2、3年內(nèi)上市

東芝內(nèi)存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三稱，他并不擔(dān)心近期的內(nèi)存芯片價(jià)格下滑，并重申公司計(jì)劃在兩三年內(nèi)上市。

國(guó)芯崛起！誰將是存儲(chǔ)控制器芯片的本土之星

當(dāng)前全球范圍內(nèi)的存儲(chǔ)控制器廠家可分為兩大陣營(yíng)，第一大陣營(yíng)是或多或少擁有閃存資源的國(guó)際一線大廠，以三星、東芝、美光等為典型代表;另外一大陣營(yíng)是獨(dú)立的Fabless設(shè)計(jì)公司，以Marvell、臺(tái)灣的慧榮和群聯(lián)等為典型代表，可以說大佬環(huán)伺。

東芝推出業(yè)界最低電容的高速數(shù)據(jù)線專用ESD保護(hù)二極管

東京-東芝公司（TOKYO:6502）日前宣布推出一款ESD[1]保護(hù)二極管“DF2B7M3SC”,其電容為同類[2]最低的0.1pF,可保護(hù)USB3.0/2.0、HDMI®、eSATA、DisplayPort、Thunderbolt

東芝車規(guī)級(jí)40V N溝道功率MOSFET TPHR7904PB

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)已推出兩款采用小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的新MOSFET產(chǎn)品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”，這兩款產(chǎn)品是汽車用40V N溝道功率MOSFET系列的最新產(chǎn)品。批量生產(chǎn)即日啟動(dòng)。

東芝QLC閃存P/E壽命可達(dá)1500次，可輕松作出85TB容量的U.2硬盤

東芝公司也在FMS 2018會(huì)議上公布了他們?cè)?6層堆棧BiCS 4閃存技術(shù)的情況，指出其QLC閃存在1500次P/E循環(huán)之后依然沒有變化，憑借1.33Tb的核心容量，QLC閃存可以輕松作出85TB容量的U.2硬盤。