
據(jù)悉,日本東芝公司已就出售其內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)重啟與富士康的談判,這使得日本政府牽頭的集團(tuán)不再作為優(yōu)先考慮對(duì)象。
東芝2016財(cái)年財(cái)報(bào)雖姍姍來遲但終于獲得審計(jì)機(jī)構(gòu)確認(rèn)避免了被退市。報(bào)告顯示,在截至3月31日的2016財(cái)年中,公司營(yíng)收為4.8萬億日元(約合436億美元),凈虧損9657億日元(約合88億美元),低于分析師平均預(yù)計(jì)的9774億日元凈虧損及東芝方面自主預(yù)計(jì)的1.01萬億日元最高凈虧損額。同時(shí)公布的4至6月的2017財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)創(chuàng)下同期歷史新高達(dá)到966億日元。
據(jù)外電報(bào)道,在連續(xù)推遲多次之后,東芝周四發(fā)布了該公司截至2017年3月31日的2016財(cái)年財(cái)報(bào)。東芝周四發(fā)布的這份財(cái)報(bào),得到審計(jì)機(jī)構(gòu)的簽字確認(rèn),這也讓在經(jīng)歷了會(huì)計(jì)丑聞、大規(guī)模資產(chǎn)計(jì)提、且出售芯片業(yè)務(wù)面臨法律糾紛
此前東芝出售了自己的芯片部門,此事讓東芝與合資伙伴西部數(shù)據(jù)產(chǎn)生了隔閡。在東芝看來,出售芯片業(yè)務(wù)能夠填補(bǔ)因美國(guó)核電子公司成本超支而形成的數(shù)十億美元的資產(chǎn)負(fù)債。但是西部數(shù)據(jù)則認(rèn)為,東芝所做的任何交易,都應(yīng)該獲得他們的同意。
東芝對(duì)于64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存真是愛的太深,產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆:主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后,又把它帶到了企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,這在全球也是第一次。新硬盤有兩個(gè)系列,均為2.5寸規(guī)格,其中“PM5”最大容量達(dá)驚人的30.72TB(最小400GB),采用SAS 12Gbps接口,并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構(gòu),性能異常彪悍:持續(xù)讀寫可以高達(dá)3350MB/s、2720MB/s,隨機(jī)讀取也能達(dá)到400000 IOPS,絲毫不遜色于PCI-E SSD。
近日,東芝方面稱,他們將獨(dú)自投資芯片業(yè)務(wù),用于生產(chǎn)線的建設(shè)。而此次投資,由于沒有和西部數(shù)據(jù)達(dá)成一致意見,將暫不合作。
由于財(cái)務(wù)狀況惡化,日本東芝公司已經(jīng)被東京股票交易所從主板摘牌,距離退市已經(jīng)越來越近,但是時(shí)至今日,轉(zhuǎn)讓閃存芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)展卻并不順利。據(jù)外媒最新消息,面對(duì)東芝高管所表現(xiàn)出的領(lǐng)導(dǎo)無方,日本政府已經(jīng)全面介入到這一轉(zhuǎn)讓交易中。
東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實(shí)用化,繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD,也是第三代BGA單芯片封裝SSD,命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實(shí)用化,繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD,也是第三代BGA單芯片封裝SSD,命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
據(jù)路透社北京時(shí)間8月3日?qǐng)?bào)道,東芝公司在周四宣布,公司將在沒有合資公司伙伴西部數(shù)據(jù)參與的情況下,自主推進(jìn)投資建立新存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線的計(jì)劃。東芝和西數(shù)數(shù)據(jù)未能就投資事宜達(dá)成一致。東芝稱,公司已經(jīng)把Fab 6生產(chǎn)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,東芝已經(jīng)同意,在完成存儲(chǔ)芯片事業(yè)出售之前兩周,將會(huì)告知西部數(shù)據(jù)。
據(jù)報(bào)道,由于通過出售芯片業(yè)務(wù)部門募集資金的努力停擺,多家債權(quán)人和東芝重組的利益相關(guān)方,都認(rèn)為申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)是東芝復(fù)興的最佳途徑。參與討論東芝重組的人士——其中包括商業(yè)合作伙伴、律師和與主要債權(quán)銀行有關(guān)聯(lián)的人士,稱破產(chǎn)保護(hù)值得高保真研究。
東芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「?jìng)鶆?wù)超過(將所有資產(chǎn)賣掉也無法償清債務(wù))」局面、金額達(dá)5,816億日?qǐng)A,且東芝若不能在今年度內(nèi)(2018年3月底前)解除債務(wù)超過局面的話,恐將被迫下市。而東芝為了避免下市,目標(biāo)在今年度內(nèi)完成半導(dǎo)體事業(yè)子公司「東芝內(nèi)存(Toshiba Memory Corporation、以下簡(jiǎn)稱TMC)」出售手續(xù),只不過傳出東芝與各陣營(yíng)的協(xié)商遲遲沒有進(jìn)展、達(dá)成最終共識(shí)的時(shí)間恐延至8月以后,也讓東芝能否維持上市一事蒙上一層陰影。
郭臺(tái)銘大力批評(píng)日本政府介入東芝收購(gòu)案,日方卻否認(rèn)。 相關(guān)人士指出,日本政府早在夏普案就結(jié)下心結(jié),現(xiàn)在只要「不是郭臺(tái)銘」就好。
路透社援引消息人士的說法稱,西部數(shù)據(jù)高管正在日本拜訪政府官員,希望就由于東芝出售芯片業(yè)務(wù)而產(chǎn)生的爭(zhēng)端達(dá)成解決方案。
閃存作為手機(jī)與電腦的存儲(chǔ)介質(zhì),它就像糧食一樣不可或缺。近來閃存貨源緊缺,讓眾多內(nèi)存與固態(tài)價(jià)格一路高歌。而目前多數(shù)的閃存資源都掌握在國(guó)際大廠手中,讓人不禁感嘆:屬于中國(guó)閃存的“中國(guó)芯”在哪?
北京時(shí)間7月19日早間消息,路透社援引消息人士的說法稱,西部數(shù)據(jù)高管正在日本拜訪政府官員,希望就由于東芝出售芯片業(yè)務(wù)而產(chǎn)生的爭(zhēng)端達(dá)成解決方案。
據(jù)外媒報(bào)道,SK 海力士為求如愿迎娶東芝存儲(chǔ)器,傳愿意放棄投票權(quán)回到原先架構(gòu)下,以純出資的方式參與購(gòu)并。
據(jù)報(bào)道,韓國(guó)芯片制造商SK海力士CEO樸成旭在接受采訪時(shí)表示,盡管目前的局面對(duì)于他們收購(gòu)東芝半導(dǎo)體非常不利,但是他們還是沒有放棄收購(gòu)的機(jī)會(huì)。不過,這次采訪是在一次活動(dòng)的中途作出的回應(yīng),因此是否代表整個(gè)集團(tuán)的態(tài)度還不得而知。
人們一直期待著更快、更實(shí)惠、更可靠的存儲(chǔ)產(chǎn)品,而大型數(shù)據(jù)中心則更關(guān)注與能源效率。本文要為大家介紹的,就是東芝 BiCS 3D TLC NAND 閃存所使用的硅穿孔(TSV)技術(shù)。其聲稱可減少存儲(chǔ)應(yīng)用的功耗,同時(shí)保障低延時(shí)、高吞吐、以及企業(yè)級(jí) SSD 的每瓦特高 IOPS 。據(jù)外媒所述,這是當(dāng)前業(yè)內(nèi)首個(gè)推向市場(chǎng)的硅穿孔 NAND 閃存產(chǎn)品。