東芝對于64層堆疊設(shè)計的3D TLC閃存真是愛的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，又把它帶到了企業(yè)級領(lǐng)域，這在全球也是第一次。新硬盤有兩個系列，均為2.5寸規(guī)格，其中“PM5”最大容量達驚人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構(gòu)，性能異常彪悍：持續(xù)讀寫可以高達3350MB/s、2720MB/s，隨機讀取也能達到400000 IOPS，絲毫不遜色于PCI-E SSD。

此外它還支持多流寫入技術(shù)，可以根據(jù)數(shù)據(jù)類型智能管理、分組，盡可能降低寫入放大和垃圾回收，從而降低延遲、延長壽命、提升性能和QoS，支持每天10次全盤寫入。

“CM5”系列則是東芝的新一代NVMe SSD，容量從800GB到15.36TB，雙接口走PCI-E 3.0 x4通道，同樣支持多流寫入，還有NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器內(nèi)存緩沖(CMB)。

性能方面，每天5次全盤寫入模式下隨機讀寫可達800000 IOPS、240000 IOPS，而如果每天3次全盤寫入，隨機寫入則為220000 IOPS，最大功耗18W。

東芝表示，兩款新SSD的開發(fā)工作將在第四季度完成。