隨著空空導(dǎo)彈高速圖像信息處理板上DSP、FPGA等大規(guī)模數(shù)字集成電路的廣泛應(yīng)用,信號(hào)的頻率也越來(lái)越高,圖像信息處理板出現(xiàn)電源壓降較大的問(wèn)題。頻率較低時(shí),可將電源和地作為
(清華大學(xué)微電子學(xué)研究所,北京,100084)摘 要:給出了以容易測(cè)量的內(nèi)芯材料橫截面積所占整個(gè)復(fù)合引線面積之比為自變量的同軸復(fù)合圓柱形引線的電阻率、軸向和徑向的熱膨脹系數(shù)的計(jì)算公式。運(yùn)用這些公式并從相應(yīng)圖中
對(duì)于FPGA來(lái)說(shuō),設(shè)計(jì)人員可以充分利用其可編程能力以及相關(guān)的工具來(lái)準(zhǔn)確估算功耗,然后再通過(guò)優(yōu)化技術(shù)來(lái)使FPGA設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的PCB板在功率方面效率更高。 靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗及其變化 在90nm工藝時(shí),電流泄漏問(wèn)題對(duì)ASIC和F
設(shè)計(jì)高性能的驅(qū)動(dòng)與保護(hù)電路是安全使用IGBT的關(guān)鍵技術(shù).日本FUJI公司的EXB841芯片是一種典型的適用于300A以下IGBT的專用驅(qū)動(dòng)電路,具有單電源、正負(fù)偏壓、過(guò)流檢測(cè)、保護(hù)、軟