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MOS管低阻抗導通異常發(fā)熱的原因及處理方案詳解
MOS管(金屬-氧化物-半導體場效應晶體管)憑借開關速度快、輸入阻抗高、驅(qū)動功率小、損耗低等優(yōu)勢，廣泛應用于開關電源、逆變器、電機驅(qū)動、高頻放大等各類電子電路中。在開關電源等核心應用場景中，MOS管常工作于低阻抗導通狀態(tài)，理想情況下導通損耗極低，發(fā)熱微弱可忽略不計。但實際應用中，若MOS管出現(xiàn)低阻抗導通時異常發(fā)熱(如外殼燙手、溫度超過85℃安全閾值)，不僅會導致器件性能衰減、壽命縮短，嚴重時還會引發(fā)熱擊穿、燒毀，甚至影響整個電路系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。
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多電源TN系統(tǒng)電源端中性點不直接接地的核心原因解析
在低壓配電系統(tǒng)中，TN系統(tǒng)憑借其故障響應迅速、安全防護可靠的特點，被廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)、商業(yè)建筑及民用住宅等場景。TN系統(tǒng)的核心定義是電源中性點接地，設備外露導電部分通過保護線(PE線)與中性線(N線)連接，形成故障電流的低阻抗回流通道。但在多電源供電的TN系統(tǒng)中，規(guī)范明確要求電源端中性點不得直接接地，這一設計并非否定接地的重要性，而是基于系統(tǒng)安全、穩(wěn)定與可靠運行的綜合考量。本文將從環(huán)流規(guī)避、供電連續(xù)性、故障處理優(yōu)化、電磁干擾控制等方面，深入解析這一設計要求的核心原因。
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通過電源去耦保持集成電路電源低阻抗
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，集成電路(IC)的性能對于整個系統(tǒng)的功能和可靠性起著至關重要的作用。而確保電源以低阻抗進入 IC 是維持其良好性能的關鍵因素之一。電源去耦作為一種重要手段，能夠有效減少電源噪聲和紋波，保持電源的穩(wěn)定性，從而為 IC 提供純凈、低阻抗的電源輸入。
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通過電源去耦保持電源進入集成電路的低阻抗
在電子電路的設計與應用中，確保電源進入集成電路(IC)的穩(wěn)定性至關重要。電源去耦作為一種關鍵技術(shù)手段，對于維持電源進入 IC 各點的低阻抗發(fā)揮著不可或缺的作用。無論是模擬集成電路，如放大器和轉(zhuǎn)換器，還是混合信號器件，像 ADC 和 DAC，亦或是數(shù)字 IC，例如 FPGA，它們的正常工作都與電源的穩(wěn)定性緊密相連。
