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[導(dǎo)讀]MOS管(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)憑借開關(guān)速度快、輸入阻抗高、驅(qū)動功率小、損耗低等優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、逆變器、電機(jī)驅(qū)動、高頻放大等各類電子電路中。在開關(guān)電源等核心應(yīng)用場景中,MOS管常工作于低阻抗導(dǎo)通狀態(tài),理想情況下導(dǎo)通損耗極低,發(fā)熱微弱可忽略不計。但實(shí)際應(yīng)用中,若MOS管出現(xiàn)低阻抗導(dǎo)通時異常發(fā)熱(如外殼燙手、溫度超過85℃安全閾值),不僅會導(dǎo)致器件性能衰減、壽命縮短,嚴(yán)重時還會引發(fā)熱擊穿、燒毀,甚至影響整個電路系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。

MOS管(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)憑借開關(guān)速度快、輸入阻抗高、驅(qū)動功率小、損耗低等優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、逆變器、電機(jī)驅(qū)動、高頻放大等各類電子電路中。在開關(guān)電源等核心應(yīng)用場景中,MOS管常工作于低阻抗導(dǎo)通狀態(tài),理想情況下導(dǎo)通損耗極低,發(fā)熱微弱可忽略不計。但實(shí)際應(yīng)用中,若MOS管出現(xiàn)低阻抗導(dǎo)通時異常發(fā)熱(如外殼燙手、溫度超過85℃安全閾值),不僅會導(dǎo)致器件性能衰減、壽命縮短,嚴(yán)重時還會引發(fā)熱擊穿、燒毀,甚至影響整個電路系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。

要解決MOS管低阻抗導(dǎo)通發(fā)熱問題,首先需明確其發(fā)熱的核心邏輯:MOS管低阻抗導(dǎo)通時的損耗主要分為導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗和附加損耗,其中導(dǎo)通損耗是低導(dǎo)通狀態(tài)下的主要發(fā)熱來源,開關(guān)損耗次之,附加損耗則多由電路設(shè)計或器件選型不當(dāng)引發(fā)。正常情況下,MOS管導(dǎo)通時的導(dǎo)通電阻(Rdson)極小,僅幾毫歐至幾十毫歐,導(dǎo)通損耗P=I2Rdson(I為導(dǎo)通電流),電流越大、導(dǎo)通電阻越大,損耗越高,發(fā)熱越嚴(yán)重。當(dāng)發(fā)熱功率超過器件散熱能力時,溫度會持續(xù)攀升,形成“損耗增大-溫度升高-性能惡化-損耗進(jìn)一步增大”的惡性循環(huán),最終導(dǎo)致器件損壞。

MOS管低阻抗導(dǎo)通異常發(fā)熱的首要成因的是器件選型不當(dāng),這是工程設(shè)計中最易出現(xiàn)的問題。一方面,導(dǎo)通電阻(Rdson)選型偏大,未結(jié)合實(shí)際導(dǎo)通電流匹配合適規(guī)格的MOS管,例如在大電流場景下,選用Rdson為幾十毫歐的器件,替代Rdson僅幾毫歐的低損耗型號,會導(dǎo)致導(dǎo)通損耗成倍增加,直接引發(fā)嚴(yán)重發(fā)熱。另一方面,器件額定參數(shù)不足,若選用的MOS管最大漏源電流(Id)、最大耗散功率(Pd)低于實(shí)際工作需求,即使導(dǎo)通電阻達(dá)標(biāo),大電流或高功率下也會因器件過載而發(fā)熱;此外,結(jié)溫(Tj)上限偏低的MOS管,在高溫環(huán)境下工作時,散熱效率會顯著下降,進(jìn)一步加劇發(fā)熱。同時,部分劣質(zhì)MOS管存在參數(shù)虛標(biāo)問題,實(shí)際導(dǎo)通電阻遠(yuǎn)高于標(biāo)稱值,也會導(dǎo)致導(dǎo)通時異常發(fā)熱。

驅(qū)動電路設(shè)計不合理,是導(dǎo)致MOS管低阻抗導(dǎo)通發(fā)熱的核心隱性原因。MOS管的導(dǎo)通狀態(tài)依賴驅(qū)動電路提供足夠的驅(qū)動電壓和驅(qū)動電流,若驅(qū)動電壓不足(如N溝道MOS管驅(qū)動電壓未達(dá)到10-12V,低于閾值電壓Vgs(th)且未達(dá)到飽和驅(qū)動電壓),會導(dǎo)致MOS管無法完全導(dǎo)通,工作在半導(dǎo)通狀態(tài),此時導(dǎo)通電阻會急劇增大,導(dǎo)通損耗飆升,引發(fā)嚴(yán)重發(fā)熱。其次,驅(qū)動電流不足會導(dǎo)致MOS管開關(guān)速度變慢,延長導(dǎo)通過渡時間,增加開關(guān)損耗,同時也會導(dǎo)致導(dǎo)通電阻不穩(wěn)定;驅(qū)動電路布線不合理,如驅(qū)動線過長、過細(xì),或靠近功率器件、高頻噪聲源,會引入干擾信號,導(dǎo)致驅(qū)動電壓波動,MOS管導(dǎo)通狀態(tài)不穩(wěn)定,產(chǎn)生額外損耗和發(fā)熱。此外,驅(qū)動電路中未設(shè)置合適的加速電容、續(xù)流二極管,也會影響MOS管的導(dǎo)通特性,加劇發(fā)熱。

導(dǎo)通電流異常增大,是MOS管低阻抗導(dǎo)通發(fā)熱的直接誘因,多由負(fù)載或電路故障引發(fā)。正常工作時,MOS管導(dǎo)通電流由負(fù)載決定,若負(fù)載出現(xiàn)短路、過載,或后級電路故障導(dǎo)致電流急劇增大,根據(jù)導(dǎo)通損耗公式P=I2Rdson,電流翻倍時損耗會增至原來的4倍,發(fā)熱會呈指數(shù)級加劇。例如,開關(guān)電源輸出短路時,MOS管導(dǎo)通電流會瞬間超過額定值,若未及時觸發(fā)保護(hù)機(jī)制,會在短時間內(nèi)燒毀器件并伴隨嚴(yán)重發(fā)熱。此外,電路中的寄生電感、寄生電容也會導(dǎo)致導(dǎo)通電流波動,產(chǎn)生尖峰電流,尖峰電流會瞬間增大導(dǎo)通損耗,形成局部過熱,長期運(yùn)行會導(dǎo)致MOS管性能衰減,發(fā)熱愈發(fā)嚴(yán)重。

散熱設(shè)計不足或失效,是導(dǎo)致MOS管發(fā)熱無法及時散出、持續(xù)升溫的關(guān)鍵因素。即使MOS管選型合理、驅(qū)動正常、電流穩(wěn)定,若散熱設(shè)計未達(dá)標(biāo),導(dǎo)通損耗產(chǎn)生的熱量無法快速傳導(dǎo)至外界,也會導(dǎo)致溫度升高。常見的散熱問題包括:未安裝散熱片,或散熱片規(guī)格偏小、與MOS管接觸不良(如未涂抹導(dǎo)熱硅脂、接觸間隙過大),導(dǎo)致熱傳導(dǎo)效率低下;散熱片安裝位置不合理,靠近其他高溫器件(如電感、變壓器),或處于密閉空間、通風(fēng)不良環(huán)境,熱對流和熱輻射受阻;長期使用后,散熱片表面積塵、導(dǎo)熱硅脂老化干涸,導(dǎo)熱性能下降,熱量堆積無法散出,導(dǎo)致MOS管溫度持續(xù)攀升。

針對上述發(fā)熱成因,結(jié)合工程實(shí)操,可采取針對性處理措施,從選型、驅(qū)動、電流、散熱四個維度徹底解決MOS管低阻抗導(dǎo)通異常發(fā)熱問題。首先,優(yōu)化器件選型,核心是匹配導(dǎo)通電阻與額定參數(shù):根據(jù)實(shí)際導(dǎo)通電流和工作電壓,選用Rdson盡可能小的MOS管,大電流場景下可優(yōu)先選用低導(dǎo)通電阻的功率MOS管;確保所選器件的Id、Pd、Tj上限高于實(shí)際工作值的1.2-1.5倍,預(yù)留足夠的安全余量;避免選用劣質(zhì)器件,優(yōu)先選擇正規(guī)廠家、參數(shù)可追溯的型號,降低參數(shù)虛標(biāo)風(fēng)險。

其次,優(yōu)化驅(qū)動電路設(shè)計,確保MOS管完全導(dǎo)通:調(diào)整驅(qū)動電壓,確保N溝道MOS管驅(qū)動電壓穩(wěn)定在10-12V,P溝道MOS管驅(qū)動電壓符合器件要求,保證MOS管進(jìn)入飽和導(dǎo)通狀態(tài),降低導(dǎo)通電阻;增大驅(qū)動電流,優(yōu)化驅(qū)動電路參數(shù),選用合適的驅(qū)動芯片,必要時增加驅(qū)動緩沖電路,縮短導(dǎo)通過渡時間;優(yōu)化驅(qū)動布線,縮短驅(qū)動線長度、加粗線徑,將驅(qū)動電路與功率電路分開布置,避免干擾,保證驅(qū)動信號穩(wěn)定。

再次,排查電路故障,穩(wěn)定導(dǎo)通電流:檢測負(fù)載狀態(tài),排查后級電路是否存在短路、過載問題,及時修復(fù)故障器件,確保負(fù)載電流穩(wěn)定在額定范圍內(nèi);在電路中增加過流保護(hù)器件(如保險絲、電流采樣電阻+保護(hù)芯片),當(dāng)導(dǎo)通電流超過閾值時,及時切斷電路,保護(hù)MOS管;優(yōu)化電路布線,減少寄生電感、寄生電容,在MOS管漏源極之間并聯(lián)吸收電容,抑制尖峰電流,降低額外損耗。

最后,優(yōu)化散熱設(shè)計,提升散熱效率:根據(jù)MOS管的耗散功率,選用規(guī)格合適的散熱片,功率較大時可選用帶散熱鰭片的鋁制或銅制散熱片,銅制散熱片導(dǎo)熱性能更優(yōu);在MOS管與散熱片之間涂抹導(dǎo)熱硅脂(或?qū)釅|片),填充接觸間隙,提升熱傳導(dǎo)效率,注意涂抹均勻、厚度適中,避免氣泡產(chǎn)生;優(yōu)化安裝環(huán)境,將MOS管及散熱片安裝在通風(fēng)良好的位置,遠(yuǎn)離高溫器件,必要時增加散熱風(fēng)扇,強(qiáng)制通風(fēng),加速熱量散出;定期維護(hù)設(shè)備,清理散熱片表面積塵,更換老化的導(dǎo)熱硅脂,確保散熱系統(tǒng)長期有效。

綜上,MOS管低阻抗導(dǎo)通異常發(fā)熱,本質(zhì)是“損耗過大”與“散熱不足”共同作用的結(jié)果,核心成因集中在器件選型、驅(qū)動設(shè)計、電流控制、散熱設(shè)計四個方面。在工程實(shí)踐中,需先通過溫度檢測、參數(shù)測量,定位發(fā)熱核心原因,再針對性采取選型優(yōu)化、驅(qū)動調(diào)整、故障排查、散熱升級等措施,既能降低MOS管的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗,又能提升散熱效率,確保MOS管工作溫度控制在安全閾值內(nèi),延長器件壽命,保障整個電子電路系統(tǒng)的穩(wěn)定、可靠運(yùn)行。

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