元件

我要報(bào)錯(cuò)

元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為：殺毒元件，電子元件，氣動(dòng)元件，霍爾元件等。元件是可反復(fù)取出使用的圖形、按鈕或一段小動(dòng)畫(huà)，元件中的小動(dòng)畫(huà)可以獨(dú)立于主動(dòng)畫(huà)進(jìn)行播放，每個(gè)元件可由多個(gè)獨(dú)立的元素組合而成。許多商用計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)軟件設(shè)計(jì)包能夠在給定的應(yīng)用功率電平和給定的電路參數(shù)設(shè)置條件下建模經(jīng)過(guò)射頻/微波電路的熱量流動(dòng)，包括PCB的熱導(dǎo)率。

常見(jiàn)并聯(lián)負(fù)反饋放大器

常見(jiàn)并聯(lián)負(fù)反饋放大器

基礎(chǔ)實(shí)用電路
2014-07-13

并聯(lián) 負(fù)反饋放大器 BSP 元件
IBM矢志于2020年實(shí)現(xiàn)CNT電晶體

過(guò)去二十幾年來(lái)，IBM已經(jīng)為制作1.4nm的微型碳奈米管嘗試過(guò)幾乎每一種可能性了，期望能找到延續(xù)矽電晶體通道的方法。時(shí)至今日，最小的矽電晶體已經(jīng)達(dá)到原子極限了——例如，4nm矽電晶體通道約由20個(gè)原子組成。為了進(jìn)展

半導(dǎo)體
2014-07-13

IBM 模擬電晶體元件
全球最小9納米存儲(chǔ)器亮相性能提高20倍

半導(dǎo)體制程再告前進(jìn)一里!財(cái)團(tuán)法人國(guó)家實(shí)驗(yàn)研究院國(guó)家納米元件實(shí)驗(yàn)室成功開(kāi)發(fā)出9納米的超節(jié)能存儲(chǔ)器陣列晶胞，不僅容量較快閃存儲(chǔ)器增加了20倍，同時(shí)也降低了兩百倍的功耗，

嵌入式硬件
2014-07-11

存儲(chǔ)器 MP3 DVD 元件
IBM公司擬在2020年前實(shí)現(xiàn)碳奈米管電晶體(CNT)

過(guò)去二十幾年來(lái)，IBM已經(jīng)為制作1.4nm的微型碳奈米管嘗試過(guò)幾乎每一種可能性了，期望能找到延續(xù)矽電晶體通道的方法。時(shí)至今日，最小的矽電晶體已經(jīng)達(dá)到原子極限了——例如，4nm矽電晶體通道約由20個(gè)原子組成。為了進(jìn)展

消費(fèi)電子
2014-07-08

IBM 模擬電晶體元件
物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)熱　晶圓廠加強(qiáng)特殊制程布局

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用已成為晶圓代工業(yè)者朝向差異化發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。物聯(lián)網(wǎng)概念持續(xù)延燒，更被半導(dǎo)體業(yè)者視為下一個(gè)黃金產(chǎn)業(yè)，而其中所牽涉到的各種晶片，因需要多種制程平臺(tái)支援，此將提供晶圓代工業(yè)者有別于朝向先進(jìn)制

半導(dǎo)體
2014-07-03

物聯(lián)網(wǎng) 晶圓代工晶圓廠元件
采用RT9179CB電源管理芯片的電源供電電路

采用RT9179CB電源管理芯片的電源供電電路

電源電路
2014-06-19

電源管理芯片電源供電供電電路元件
晶技配息2.2元發(fā)展光感測(cè)器元件

石英元件廠上市股晶技(3042)今(18)日召開(kāi)股東會(huì)，會(huì)中決議去年的股利配發(fā)案，通過(guò)每股配發(fā)2.2元現(xiàn)金股利，維持現(xiàn)金股利配發(fā)水準(zhǔn)。由于晶技產(chǎn)品線不再局限于既有的石英晶體，因此公司在2014年將全面調(diào)整研發(fā)組織，其中

半導(dǎo)體
2014-06-19

感測(cè)器微型石英晶體元件
埋嵌元件PCB的技術(shù)（一）

埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實(shí)現(xiàn)便攜式電子設(shè)備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。鑒于此，本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技術(shù)，以及對(duì)埋嵌元件PCB的評(píng)價(jià)解析。

消費(fèi)電子
2014-06-18

芯片 PCB 基板元件
埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）

5 嵌入用元件焊盤(pán)連接方式時(shí)，嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大

消費(fèi)電子
2014-06-18

PCB 模型 BSP 元件
埋嵌元件PCB的技術(shù)（三）

7 標(biāo)準(zhǔn)化WG中無(wú)源元件嵌入的課題圖15表示了無(wú)源元件嵌入構(gòu)造的三種代表性形態(tài)。這種形態(tài)已經(jīng)有10年左右的實(shí)用化，其優(yōu)點(diǎn)是可以使用特性保證的元件，可以使用現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行制

消費(fèi)電子
2014-06-18

精度 PCB 電極元件
智能手表產(chǎn)品正火熱小型顯示元件需求驟增

　　看好穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)，越來(lái)越多業(yè)者開(kāi)發(fā)智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)等智能裝置，但對(duì)應(yīng)這些穿戴裝置的設(shè)計(jì)需求，顯示元件選擇上就相當(dāng)困擾，雖然小尺寸顯示器選擇方案多，目前已有LCD、AMOLED、EPD、MEMS等不同方案競(jìng)

半導(dǎo)體
2014-06-18

顯示器智能手表穿戴式元件
封裝技術(shù)左右LED光源元件發(fā)光效率關(guān)鍵特性

隨著LED照明應(yīng)用對(duì)于元件輸出要求漸增，傳統(tǒng)LED封裝不僅限制元件規(guī)格推進(jìn)，也不利散熱，新穎的無(wú)封裝LED具備更好的散熱條件，同時(shí)整合磊晶、晶粒與封裝制程，可更便利地搭配二次光學(xué)設(shè)計(jì)照明燈具…LED光源應(yīng)用將繼LC

半導(dǎo)體
2014-06-18

封裝技術(shù) 發(fā)光效率 LED光源元件
采用集成電路的長(zhǎng)延時(shí)電路之四

采用集成電路的長(zhǎng)延時(shí)電路之四

控制電路
2014-06-15

集成電路電位器延時(shí)電路元件
采用集成電路的長(zhǎng)延時(shí)電路之三

采用集成電路的長(zhǎng)延時(shí)電路之三

控制電路
2014-06-15

集成電路延時(shí)電路 BSP 元件
GSMA與Consult Hyperion共同發(fā)布HCE與SIM卡安全元件支持的NFC支付方案的對(duì)比報(bào)告

21ic訊 GSMA(GSM協(xié)會(huì))與數(shù)字支付專家Consult Hyperion今日共同發(fā)布了一項(xiàng)指導(dǎo)性報(bào)告，旨在幫助銀行和移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商更好地了解使用主機(jī)卡模擬技術(shù)(Host Card Emulation，HCE)以及SIM卡安全元件(SE)的NFC支付技術(shù)。該報(bào)

通信技術(shù)
2014-06-12

NFC SIM卡 RIO 元件
快速轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)方法：不是變成鳳凰就是變成坐鴨——如何應(yīng)對(duì)有害物質(zhì)限制指令？

【導(dǎo)讀】快速轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)方法：不是變成鳳凰就是變成坐鴨——如何應(yīng)對(duì)有害物質(zhì)限制指令？歐共體已開(kāi)始實(shí)施RoHS（有害物質(zhì)限制）指令，這似乎在迫使許多半導(dǎo)體元件過(guò)早地進(jìn)入壽終正寢的階段。插件兼容式（Plug-

半導(dǎo)體
2014-06-09

指令 OEM BSP 元件
英飛凌AMAZON-SE ADSL2/ 2+系統(tǒng)級(jí)芯片喜獲IEC 2007年度InfoVision “芯片和元件級(jí)啟動(dòng)技術(shù)”組別大獎(jiǎng)

【導(dǎo)讀】英飛凌AMAZON-SE ADSL2/ 2+系統(tǒng)級(jí)芯片喜獲IEC 2007年度InfoVision “芯片和元件級(jí)啟動(dòng)技術(shù)”組別大獎(jiǎng) 英飛凌科技股份有限公司在寬帶世界論壇（BBWF）上，獲得由國(guó)際工程協(xié)會(huì)（IEC）頒發(fā)的InfoVision大

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片 VISION ADSL 元件
07年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)14％，中國(guó)增長(zhǎng)率居首

【導(dǎo)讀】07年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)14％，中國(guó)增長(zhǎng)率居首 07年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年增長(zhǎng)14％，達(dá)到420億美元。與僅比上年增長(zhǎng)3％的半導(dǎo)體市場(chǎng)形成鮮明對(duì)照，增長(zhǎng)幅度更高。原因在于“除半導(dǎo)體元件需求擴(kuò)大外

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體材料 SEMI BSP 元件
二十余年勵(lì)精圖治，創(chuàng)意電子豪華陣容艷驚高交會(huì)

【導(dǎo)讀】二十余年勵(lì)精圖治，創(chuàng)意電子豪華陣容艷驚高交會(huì) 創(chuàng)意電子有限公司創(chuàng)立二十余年，作為香港最具實(shí)力的的電子零件供應(yīng)商之一，創(chuàng)意電子一直見(jiàn)證著香港電子業(yè)的成長(zhǎng)。其產(chǎn)品線有電阻、電感，NCC電容，COPAL電位器

半導(dǎo)體
2014-06-09

消費(fèi)類電子電子 BSP 元件
上游元件缺料下游LED應(yīng)用照明現(xiàn)危局

【導(dǎo)讀】從7月份開(kāi)始，全球LED產(chǎn)業(yè)因上游電子元件嚴(yán)重缺料，產(chǎn)能難以接續(xù)，導(dǎo)致許多國(guó)際大廠交貨期紛紛拖延，竟由原先的5周狂延至20周以上。這讓處于末端、剛剛有所發(fā)展的LED照明產(chǎn)業(yè)倍感壓力。從7月份開(kāi)始

半導(dǎo)體
2014-06-09

LED 照明 BSP 元件

首頁(yè) 上一頁(yè) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 下一頁(yè) 尾頁(yè)

元件

常見(jiàn)并聯(lián)負(fù)反饋放大器

IBM矢志于2020年實(shí)現(xiàn)CNT電晶體

全球最小9納米存儲(chǔ)器亮相性能提高20倍

IBM公司擬在2020年前實(shí)現(xiàn)碳奈米管電晶體(CNT)

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)熱　晶圓廠加強(qiáng)特殊制程布局

采用RT9179CB電源管理芯片的電源供電電路

晶技配息2.2元發(fā)展光感測(cè)器元件

埋嵌元件PCB的技術(shù)（一）

埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）

埋嵌元件PCB的技術(shù)（三）

智能手表產(chǎn)品正火熱小型顯示元件需求驟增

封裝技術(shù)左右LED光源元件發(fā)光效率關(guān)鍵特性

采用集成電路的長(zhǎng)延時(shí)電路之四

采用集成電路的長(zhǎng)延時(shí)電路之三

GSMA與Consult Hyperion共同發(fā)布HCE與SIM卡安全元件支持的NFC支付方案的對(duì)比報(bào)告

快速轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)方法：不是變成鳳凰就是變成坐鴨——如何應(yīng)對(duì)有害物質(zhì)限制指令？

英飛凌AMAZON-SE ADSL2/ 2+系統(tǒng)級(jí)芯片喜獲IEC 2007年度InfoVision “芯片和元件級(jí)啟動(dòng)技術(shù)”組別大獎(jiǎng)

07年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)14％，中國(guó)增長(zhǎng)率居首

二十余年勵(lì)精圖治，創(chuàng)意電子豪華陣容艷驚高交會(huì)

上游元件缺料下游LED應(yīng)用照明現(xiàn)危局

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門(mén)活動(dòng)

課程視頻