【導(dǎo)讀】07年半導(dǎo)體材料市場增長14％，中國增長率居首     07年全球半導(dǎo)體材料市場比上年增長14％，達(dá)到420億美元。與僅比上年增長3％的半導(dǎo)體市場形成鮮明對照，增長幅度更高。原因在于“除半導(dǎo)體元件需求擴大外，多種氣體及硅的供不應(yīng)求，尖端封裝技術(shù)的采用也在擴大”（美國國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會高級主管Dan Tracy）。 

    按領(lǐng)域來看，晶圓工藝（前工序）材料比上年增長17％，達(dá)到250億美元；封裝（后工序）材料同比增長9％，達(dá)到170億美元。地區(qū)排名前三位分別是：日本居首，臺灣排第二，“其他地區(qū)”排第三，次序與06年相同。與上年相比的增長率方面，中國大陸排在第一位（37％），繼之后是韓國（25.5％）和臺灣（16.5％）。 

    此外，SEMI預(yù)測08年半導(dǎo)體材料市場將比上年增長11％。