新視頻系列探討了電子設(shè)計(jì)的未來
在電子設(shè)備朝著小型化、集成化、高可靠性發(fā)展的當(dāng)下,電源端口作為電子系統(tǒng)能量輸入的核心通道,同時(shí)也是各類干擾侵入的主要路徑。靜電放電(ESD)、浪涌沖擊、過壓過流、電磁干擾(EMI)等各類異常工況,極易導(dǎo)致元器件損壞、系統(tǒng)復(fù)位、程序跑飛,甚至整機(jī)癱瘓。因此,針對(duì)不同元器件的特性,設(shè)計(jì)科學(xué)合理的電源端口防護(hù)方案,成為保障電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
【中國(guó)上海,2026年3月12日】—2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽實(shí)操競(jìng)賽將于3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心舉行,本屆賽事吸引了來自全國(guó)77家企業(yè)的623名選手報(bào)名參賽。經(jīng)過前期選拔,132名優(yōu)秀選手成功入圍實(shí)操競(jìng)賽環(huán)節(jié),選手們將依據(jù)IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),在焊接、線束裝配以及復(fù)雜元器件返工等關(guān)鍵技能展開實(shí)戰(zhàn)競(jìng)技,全面展示電子裝聯(lián)領(lǐng)域的專業(yè)工藝水平。
2026 年 3 月 11 日,中國(guó)北京訊 - 全球先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,由Altium提供技術(shù)支持的智能模型化平臺(tái)“Renesas 365”正式全面上市:該平臺(tái)可將元器件與解決方案查找、模型化系統(tǒng)開發(fā),以及早期概念驗(yàn)證集成于統(tǒng)一平臺(tái)。Renesas 365是業(yè)界領(lǐng)先的基于云端環(huán)境構(gòu)建的平臺(tái),致力于通過開放生態(tài)系統(tǒng)大規(guī)模實(shí)現(xiàn)芯片與系統(tǒng)深度融合。
中國(guó)上海 – 2026年3月9日 – 全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子(Future Electronics)近日憑借在嵌入式領(lǐng)域的持續(xù)深耕與快速成長(zhǎng),榮膺瑞薩電子嵌入式處理產(chǎn)品事業(yè)部頒發(fā)的“2025最佳潛力獎(jiǎng)”。
蘇州2026年2月25日 /美通社/ -- 與非網(wǎng)母公司,隸屬于西門子數(shù)字工業(yè)軟件集團(tuán)、專注于元器件供應(yīng)鏈管理方案的四方維(Supplyframe Inc.,)今日宣布,其助力中國(guó)元器件制造商拓展全球用戶群的戰(zhàn)略項(xiàng)目——"芯耀計(jì)劃(Atlas Project)"...
2026年1月13日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出全新電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設(shè)計(jì)手冊(cè):理論、元器件與應(yīng)用)。這本電子書深入探討射頻 (RF) 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵主題,涵蓋信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí)、天線選型、測(cè)試、認(rèn)證和數(shù)字集成等內(nèi)容。
在系統(tǒng)級(jí)電路解決方案中,為了實(shí)現(xiàn)或平衡“簡(jiǎn)潔與高效”這兩大目標(biāo),往往需要統(tǒng)籌考量硬件架構(gòu)與軟件算法。主動(dòng)均衡正是這種系統(tǒng)級(jí)解決方案的典型體現(xiàn)。在硬件層面,設(shè)計(jì)人員需審慎選擇合適的IC和元器件以實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移;與此同時(shí),主動(dòng)均衡策略的設(shè)計(jì),即主導(dǎo)均衡過程的關(guān)鍵算法,也應(yīng)給予同等重視。本文深入探討了電池管理系統(tǒng)(BMS)高效主動(dòng)均衡設(shè)計(jì)背后的架構(gòu)和算法。
電子元器件失效機(jī)理指導(dǎo)致其功能喪失的物理、化學(xué)或熱力學(xué)過程,涵蓋性能退化(如容量衰減)和安全性失效(如熱失控),根源包括材料結(jié)構(gòu)破壞、界面反應(yīng)異常及環(huán)境應(yīng)力作用等微觀變化。????
2025年11月5日 – 全球半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨嵌入式應(yīng)用安全解決方案知名供應(yīng)商Renesas Electronics的全新產(chǎn)品。貿(mào)澤供應(yīng)超過28,000種Renesas元器件,其中將近10,000種有庫存且可立即發(fā)貨,為客戶提供Renesas廣泛的全新解決方案組合,并且持續(xù)增加新品。
電子元器件的失效可能由多種因素引起,了解這些原因及相應(yīng)的檢測(cè)方法對(duì)于提高產(chǎn)品的可靠性和性能至關(guān)重要。
電路穩(wěn)定性(stability of electric circuit)是動(dòng)態(tài)電路在受到擾動(dòng)后維持原有工作狀態(tài)或恢復(fù)至原狀態(tài)的能力,屬于電氣工程學(xué)科核心研究?jī)?nèi)容。其核心特性表現(xiàn)為系統(tǒng)運(yùn)行中遭遇擾動(dòng)時(shí)不發(fā)生質(zhì)變,或在擾動(dòng)消除后能趨近原有運(yùn)行狀態(tài)。這一特性對(duì)電力系統(tǒng)、電子設(shè)備等領(lǐng)域的可靠性設(shè)計(jì)具有基礎(chǔ)理論支撐作用。
艾邁斯歐司朗OSIRE? E3030:定義視覺焦點(diǎn)的光源。這款由艾邁斯歐司朗研發(fā)的前沿RGB LED專為汽車內(nèi)飾應(yīng)用打造,在提供卓越光輸出的同時(shí),兼具精準(zhǔn)可控的色彩多樣性,完善了OSIRE?系列的產(chǎn)品版圖。
在電子設(shè)備日益向高集成度、高頻率、低功耗方向發(fā)展的當(dāng)下,電源完整性設(shè)計(jì)已成為決定電子系統(tǒng)性能與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。而在電源完整性設(shè)計(jì)中,電源噪聲問題猶如一顆 “隱形炸彈”,若未能得到足夠重視,輕則導(dǎo)致系統(tǒng)性能下降,重則引發(fā)設(shè)備故障甚至燒毀元器件。本文將從電源噪聲的產(chǎn)生機(jī)理、對(duì)電子系統(tǒng)的多方面危害以及應(yīng)對(duì)策略等角度,深入剖析為何必須重視電源噪聲問題。
在電子系統(tǒng)中,電源如同人體的心臟,為各個(gè)元器件提供持續(xù)穩(wěn)定的能量。而電源系統(tǒng)電流的合理分配,更是決定了整個(gè)系統(tǒng)能否穩(wěn)定、高效運(yùn)行的關(guān)鍵因素。不合理的電流分配,可能導(dǎo)致某些元器件供電不足,無法正常工作;也可能使部分器件電流過大,產(chǎn)生過熱、損壞甚至引發(fā)整個(gè)系統(tǒng)故障。因此,實(shí)現(xiàn)電源系統(tǒng)電流的合理分配,是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中不容忽視的重要環(huán)節(jié)。電源樹作為一種高效、直觀的電源分配設(shè)計(jì)方法,在解決這一問題上發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
在全球積極邁向無碳社會(huì)以及能源短缺問題日益嚴(yán)峻的大背景下,可再生能源承載著世界各國(guó)的深切期望,成為推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵力量。為了更高效地利用這些寶貴的能源資源,提升能源利用效率、改進(jìn)逆變器技術(shù)迫在眉睫,這已成為當(dāng)下能源領(lǐng)域的核心任務(wù)。而在這一過程中,功率元器件和模擬 IC 發(fā)揮著舉足輕重的作用,它們?nèi)缤軆x器中的核心齒輪,在很大程度上決定了逆變器的節(jié)能性能與效率。通過精準(zhǔn)匹配應(yīng)用場(chǎng)景,合理選用功率元器件和模擬 IC,能夠顯著提升逆變器的功率轉(zhuǎn)換效率,大幅降低工業(yè)設(shè)備的功耗,為實(shí)現(xiàn)節(jié)能目標(biāo)提供堅(jiān)實(shí)保障。接下來,本文將深入剖析在新型逆變器中廣泛應(yīng)用的先進(jìn)功率元器件和模擬 IC 的獨(dú)特特性及顯著優(yōu)勢(shì)。
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,PCB焊盤設(shè)計(jì)是決定焊接質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),約60%的焊接缺陷源于焊盤設(shè)計(jì)不合理,如立碑、橋連、空洞等問題均與焊盤尺寸、形狀及布局密切相關(guān)。本文基于IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)實(shí)踐,系統(tǒng)解析SMT貼片元器件與PCB焊盤設(shè)計(jì)的協(xié)同優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)。
隨著電子設(shè)備向小型化、高密度化方向發(fā)展,表面貼裝元器件(SMC/SMD)因其體積小、性能穩(wěn)定、適合自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì),已成為現(xiàn)代電子制造的核心組件。然而,SMC/SMD的選型與應(yīng)用工藝直接影響產(chǎn)品可靠性、信號(hào)完整性及生產(chǎn)效率。本文從元器件選型原則、工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范及失效預(yù)防三個(gè)維度,系統(tǒng)闡述SMC/SMD的應(yīng)用要點(diǎn)。
良好焊接的焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)出金屬光澤,錫面覆蓋率達(dá)到80%以上,爬錫高度需超過元件端頭的1/2。同時(shí),焊點(diǎn)應(yīng)保持清潔,無指紋、無水印、無松香等污染物,且無連焊、假焊、冷焊、濺錫等缺陷。此外,焊錫坡度應(yīng)呈45度的半弓形凹下狀態(tài),焊點(diǎn)(經(jīng)過剪腳處理后)的高度則應(yīng)控制在1.5~2mm的范圍內(nèi)。滿足這些條件的焊點(diǎn),方可稱為良好焊接。
器件失效的元兇主要包括電氣過應(yīng)力(EOS)、靜電放電(ESD)、溫度異常、機(jī)械應(yīng)力、環(huán)境腐蝕及設(shè)計(jì)缺陷等。 ?